細(xì)說COB封裝，為啥它對LED芯片這么重要？

什么是COB？其全稱是chip-on-board，即板上芯片封裝，是一種區(qū)別于SMD表貼封裝技術(shù)的新型封裝方式，具體是將LED裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附...

2015-05-28 標(biāo)簽：LED技術(shù)LED封裝 2.6萬 0

電極污染物分析以及如何有效解決固晶膠沾污LED芯片電極

在LED封裝過程中，固晶烘烤后經(jīng)常發(fā)生電極沾污的現(xiàn)象。本文分析了污染物成分，發(fā)現(xiàn)污染物為固晶膠揮發(fā)物，在此基礎(chǔ)上分析了固晶膠沾污芯片電極的兩個(gè)可能的原因...

2017-11-24 標(biāo)簽：ledled封裝固晶膠 2.6萬 0

舞臺LED顯示屏設(shè)計(jì)方案，需要考慮這四大因素

舞臺租賃LED顯示屏工程項(xiàng)目實(shí)施之前，需要做設(shè)計(jì)方案，尤其是在設(shè)計(jì)屏體時(shí)，要考慮顯示屏型號、顯示內(nèi)容、安裝場地環(huán)境、造價(jià)等重要因素，并且要確保生產(chǎn)工藝、...

2017-12-25 標(biāo)簽：ledled驅(qū)動led封裝 2.4萬 0

看過來！最全面的LED生產(chǎn)工藝

由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s0.1mm），不利于后工序的操作。我們采用擴(kuò)片機(jī)對黏結(jié)芯片的膜進(jìn)行擴(kuò)張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6m...

2016-01-29 標(biāo)簽：LEDLED芯片LED封裝 1.5萬 0

LED封裝基本技術(shù)參數(shù)要求及封裝方式種類

LED封裝技術(shù)的要素有三點(diǎn)：封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、選用合適封裝材料和工藝水平，目前LED封裝結(jié)構(gòu)形式有100多種，主要的封裝類型有Lamp系列40多種、 SMD...

2016-12-30 標(biāo)簽：LED封裝 1.1萬 0

垂直LED封裝結(jié)構(gòu)的優(yōu)勢分析

近年來半導(dǎo)體照明飛速的發(fā)展，曾經(jīng)在大功率LED封裝的形式也逐漸發(fā)生了變化，其中有正裝，倒裝，和垂直結(jié)構(gòu)。多年來正裝一直主導(dǎo)著LED封裝的市場，但是隨著L...

2016-10-21 標(biāo)簽：LEDLED封裝 9.2k 0

三種紫外LED封裝物料對比：誰最高效可靠？

本文立足于波長小于380 nm 的紫外LED 的封裝技術(shù)，對不同封裝材料的透過率、耐紫外光和耐熱性進(jìn)行了對比，進(jìn)而提出高出光效率、高可靠性的紫外LED ...

2016-03-11 標(biāo)簽：LED芯片LED封裝紫外LED 9k 0

led封裝膠常見問題

本視頻主要詳細(xì)介紹了led封裝膠常見問題，分別是固化后表面起皺、出現(xiàn)界面層、熒光粉發(fā)生沉淀、固化后表面不夠光滑。

2019-05-06 標(biāo)簽：ledLED封裝 8.2k 0

高亮度矩陣式的LED封裝技術(shù)與解決方案

將LED進(jìn)行矩陣式組裝可獲得更高密度、更高亮度的LED.由于熱的高濃度以及要求高頻引線鍵合連接，這種結(jié)構(gòu)對封裝構(gòu)成了挑戰(zhàn)。采用這些封裝工藝可獲得高亮度效...

2014-05-20 標(biāo)簽：顯示器LED封裝 6.9k 0

LED封裝領(lǐng)域該如何突圍?

中國是全球最大的LED應(yīng)用市場，但在高端LED等領(lǐng)域發(fā)展相對滯后，產(chǎn)能不足，遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足市場的需求，科銳、飛利浦、歐司朗、京瓷、住友電工、日亞化學(xué)等國外...

2016-01-26 標(biāo)簽：LED照明LED應(yīng)用LED封裝 6.9k 0