國內(nèi)led封裝企業(yè)有哪些_國內(nèi)十大led封裝企業(yè)排名

LED（半導(dǎo)體發(fā)光二極管）封裝是指發(fā)光芯片的封裝，相比集成電路封裝有較大不同。LED的封裝不僅要求能夠保護(hù)燈芯，而且還要能夠透光。本文主介紹了國內(nèi)十大l...

2018-03-15 標(biāo)簽：ledled封裝 13.9萬 0

如何解決LED散熱的問題

世界上一些經(jīng)濟(jì)發(fā)達(dá)國家圍繞LED的研制展開了激烈的技術(shù)競賽。其中LED散熱一直是一個亟待解決的問題！因為LED發(fā)熱使得光譜移動；色溫升高；正向電流增大；...

2012-10-22 標(biāo)簽：LED照明LED封裝LED散熱 1.9萬 0

木林森主營業(yè)務(wù)由LED封裝業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型為以照明品牌與照明渠道業(yè)務(wù)

? 1月19日晚間，木林森發(fā)布公告宣布公司所屬行業(yè)分類變更，主營業(yè)務(wù)由LED封裝業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型為以照明品牌與照明渠道業(yè)務(wù)為主。 木林森于2018年4月完成對L...

2021-01-25 標(biāo)簽：ledled照明照明 1.7萬 0

國星光電超高清顯示極速向前 國星光電與海康威視、大華股份深化合作

安防行業(yè)作為利用高科技手段維護(hù)社會公共安全的重要行業(yè)，成為最新科學(xué)技術(shù)與社會經(jīng)濟(jì)生活實現(xiàn)深度融合和快速落地的產(chǎn)業(yè)、經(jīng)濟(jì)之一。隨著行業(yè)發(fā)展，市場對安防的需...

2022-05-23 標(biāo)簽：LED顯示LED封裝大華股份 1.5萬 0

LED芯片的技術(shù)和應(yīng)用設(shè)計知識

目前，LED芯片技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵在于基底材料和晶圓生長技術(shù)?；撞牧铣藗鹘y(tǒng)的藍(lán)寶石材料、硅(Si)、碳化硅(SiC)以外，氧化鋅(ZnO)和氮化鎵(Ga...

2012-10-16 標(biāo)簽：LEDLED芯片LED封裝 1.2萬 0

首爾半導(dǎo)體宣布專利拍賣 涉及GaN RF和LED封裝

韓國LED芯片企業(yè)首爾半導(dǎo)體11月26日發(fā)布通告稱，將拍賣其射頻（RF）半導(dǎo)體專利組合和其高功率LED封裝專利組合。 在第一次拍賣中，首爾半導(dǎo)體公司正在...

2019-11-26 標(biāo)簽：RFLED封裝首爾半導(dǎo)體 1.2萬 0

LED封裝形式有哪些

根據(jù)不同的應(yīng)用場合、不同的外形尺寸、散熱方案和發(fā)光效果。LED封裝形式多種多樣。目前，LED按封裝形式分類主要有Lamp-LED、TOP-LED、Sid...

2020-06-17 標(biāo)簽：封裝LED封裝 1.1萬 0

關(guān)于LED封裝的不同，COB封裝與傳統(tǒng)LED封裝的區(qū)別

COB封裝流程和SMD生產(chǎn)流程相差不大，但是COB封裝在點膠，分離，分光和包裝上的封裝效率要高更多，和傳統(tǒng)SMD相比可以節(jié)省5%的任何和物料費。

2018-02-02 標(biāo)簽：LEDLED封裝 1.1萬 0

兆馳股份營業(yè)收入過百億，并在LED領(lǐng)域進(jìn)行了全產(chǎn)業(yè)鏈布局

兆馳節(jié)能總經(jīng)理全勁松先生在交流會上從“工匠精神”及“快速擴張”兩個角度全面介紹了LED封裝板塊的業(yè)務(wù)，兆馳節(jié)能計劃于2018年將背光產(chǎn)能擴至2倍，封裝產(chǎn)...

2018-04-08 標(biāo)簽：LEDLED封裝 1.0萬 0

LED產(chǎn)業(yè)鏈業(yè)績出現(xiàn)分化 中游封裝“風(fēng)景獨好”

2013年整個LED行業(yè)產(chǎn)銷放量，但業(yè)績出現(xiàn)分化：上游和下游企業(yè)陷入增收不增利的困境，中游封裝企業(yè)在收入增長的同時，利潤則有改善。##LED上游和下游，...

2014-04-16 標(biāo)簽：LED照明LED產(chǎn)業(yè)LED封裝 9.6k 0

歐普照明投資25.8億建大灣區(qū)區(qū)域總部 木林森投資50億半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)項目啟動

在全球照明版圖上，除了飛利浦、歐司朗這些老牌照明企業(yè)外，歐普照明、木林森、三安光電越來越多的中國照明產(chǎn)業(yè)鏈上的企業(yè)在產(chǎn)品、技術(shù)層面不斷提升。6月5日晚間...

2018-06-06 標(biāo)簽：LED封裝木林森LED燈絲燈 9.3k 0

拖累木林森2015年業(yè)績的幾大因素是什么？

3月15日，國內(nèi)LED封裝巨頭木林森接受了方正證券、信達(dá)澳銀等機構(gòu)調(diào)研，該公司2015年下滑的經(jīng)營業(yè)績，成為機構(gòu)及投資者關(guān)注的焦點。

2016-03-23 標(biāo)簽：LED照明LED封裝木林森 8.8k 0

倒裝全面取代正裝可能不太現(xiàn)實

如今倒裝COB已經(jīng)逐漸走入各大封裝企業(yè)的產(chǎn)線，行業(yè)里頻頻唱出倒裝取代正裝將是必然趨勢， 但為何目前仍然還是正裝為主導(dǎo)呢？倒裝真的能否取而代之，看看制造者...

2016-03-18 標(biāo)簽：LED封裝倒裝正裝 8.2k 0

瑞豐光電Mini/Micro LED湖北生產(chǎn)基地項目將應(yīng)用投產(chǎn)

7月24日，瑞豐光電Mini/Micro LED湖北生產(chǎn)基地項目（湖北瑞華光電有限公司，以下簡稱“瑞華光電”，系瑞豐光電旗下全資子公司）正式開工。該項目...

2021-11-26 標(biāo)簽：MicroLED封裝LED背光源 7.8k 0

LED封裝：光效提升 COB漸成主流

中國LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模由2010年的250億元增長到2011年的285億元，產(chǎn)量則由2010年的1335億只增長到2011年的1820億只。其中高亮LE...

2012-10-18 標(biāo)簽：LED封裝光效COB 7.6k 0

LED封裝工藝解析

是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護(hù)好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。

2020-05-14 標(biāo)簽：LED封裝技術(shù)LED封裝 7.5k 0