LED燈珠封裝生產(chǎn)流程，只需掌握這11步驟

最先是選擇，選擇好的合適的大小，發(fā)光率，顏色，電壓，電流的LED燈珠封裝芯片。

2020-12-24 標(biāo)簽：LED封裝LED燈珠 7.2k 0

解析白光LED調(diào)配及LED散熱陶瓷的方法

下文介紹了如何改善色溫均勻性的問(wèn)題，對(duì)于LED封裝廠商可降低封裝技術(shù)的門(mén)檻且加速達(dá)到LED平價(jià)化的目標(biāo)，借由此方式幫助提升節(jié)能LED照明的市場(chǎng)滲透率。

2012-10-22 標(biāo)簽：LED封裝LED散熱散熱陶瓷 7.1k 0

鴻海旗下鴻騰精密砸40億元新臺(tái)幣擴(kuò)大越南設(shè)廠

Gartner指出，亞太地區(qū)第三季出貨量成長(zhǎng)，主要受惠商用部門(mén)PC需求推升。雖然從單位銷(xiāo)售量來(lái)看，消費(fèi)性部門(mén)持續(xù)面臨挑戰(zhàn)，但中階至頂級(jí)價(jià)格機(jī)種的市場(chǎng)需求...

2018-10-22 標(biāo)簽：智能手機(jī)LED封裝 7.1k 0

如何提高LED燈的取光效率

常規(guī)LED燈存在著亮度不足等缺憾，而導(dǎo)致普及率不夠。功率型LED燈卻有著亮度足使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)勢(shì)，但是功率型LED卻有著封裝等技術(shù)困難，下面賢集網(wǎng)小編與大...

2020-01-18 標(biāo)簽：ledled燈LED封裝 7k 0

EMC封裝市場(chǎng)爭(zhēng)奪戰(zhàn)

為了適應(yīng)器件不斷小型化的發(fā)展趨勢(shì)，LED封裝形式持續(xù)走向高度集成化，EMC LED封裝在此背景下不斷發(fā)展壯大，成為2016年封裝市場(chǎng)的一股新勢(shì)力。如今，...

2016-11-01 標(biāo)簽：飛利浦EMCLED封裝 6.8k 0

詳細(xì)為你講解封裝COB產(chǎn)品

節(jié)能減排我們聽(tīng)得很多，但真正做起來(lái)卻不是那么容易，LED被稱(chēng)為綠色光源，是因?yàn)槠涔牡?，性?xún)r(jià)比高，特別本文COB封裝技術(shù)推出后，能耗更低。

2012-12-10 標(biāo)簽：LEDLED照明LED封裝 5.9k 0

LED封裝設(shè)備有哪些

程式文件可通zd過(guò)U盤(pán)上傳、下載，方便資料管理及保存。

2020-05-09 標(biāo)簽：LED封裝技術(shù)LED封裝 5.7k 0

因材料成本因素，美國(guó)LED燈泡價(jià)格大幅度上漲

集邦咨詢(xún)LED研究中心（LEDinside）最新價(jià)格報(bào)告指出，中國(guó)市場(chǎng)中功率LED封裝產(chǎn)品價(jià)格維持穩(wěn)定；而大功率封裝產(chǎn)品中，3030 LED價(jià)格小幅下調(diào)...

2018-06-30 標(biāo)簽：ledled封裝 5.6k 0

無(wú)封裝LED芯片被熱炒 “真火”還是“虛火”？

隨著LED行業(yè)技術(shù)不斷刷新，去封裝、去電源、去散熱等技術(shù)逐漸發(fā)展成熟，此類(lèi)概念當(dāng)也成了2014年度各大行業(yè)會(huì)議和論壇熱詞，無(wú)封裝芯片就是在這股創(chuàng)新大潮中...

2015-02-06 標(biāo)簽：LED技術(shù)LED封裝 5.4k 0

關(guān)于LED芯片的那些事

目前，LED芯片技術(shù)的發(fā)展關(guān)鍵在于基底材料和晶圓生長(zhǎng)技術(shù)?；撞牧铣藗鹘y(tǒng)的藍(lán)寶石材料、硅(Si)、碳化硅(SiC)以外，氧化鋅(ZnO)和氮化鎵(Ga...

2012-11-21 標(biāo)簽：LED芯片LED封裝COB 5.3k 0

聚飛光電、泰禾光電陸續(xù)公布2018上半年業(yè)績(jī)報(bào)告

智能檢測(cè)分選裝備方面，公司研發(fā)了更好的防塵分選設(shè)備，實(shí)現(xiàn)設(shè)備在強(qiáng)灰塵下的穩(wěn)定工作；同時(shí)，開(kāi)發(fā)了技術(shù)性能更佳的防水設(shè)備，保障帶水物料運(yùn)行時(shí)，整體防水，滿(mǎn)足...

2018-08-30 標(biāo)簽：LEDLED封裝 5k 0

美國(guó)再次對(duì)中國(guó)LED企業(yè)啟動(dòng)337調(diào)查！

資料顯示，木林森是一個(gè)集LED封裝與LED應(yīng)用產(chǎn)品為一體的綜合性光電企業(yè)，2015年2月17日在深圳證券交易所上市交易，股票代碼“002745” 。該公...

2019-05-16 標(biāo)簽：ledLED封裝 4.7k 0

兆馳目標(biāo)成為世界領(lǐng)先的LED封裝企業(yè)

現(xiàn)如今，LED技術(shù)日益成熟，除了替代基礎(chǔ)性功能照明之外，還衍生出許多細(xì)分市場(chǎng)，如UV/IR、車(chē)用等，應(yīng)用領(lǐng)域也在逐漸擴(kuò)大。作為L(zhǎng)ED的中游，封裝的技術(shù)也...

2018-06-26 標(biāo)簽：LED封裝智能制造 4.7k 0