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MLCC電容失效解決方案

MLCC雖然是比較簡(jiǎn)單的，但是，也是失效率相對(duì)較高的一種器件.失效率高：一方面是MLCC結(jié)構(gòu)固有的可靠性問題；另外還有選型問題以及應(yīng)用問題。由于電容算是...

2023-10-28 標(biāo)簽：電源電容適配器 2.7k 0

貼片電容有哪些作用

貼片電容，全稱為多層（積層，疊層）片式陶瓷電容器（Multilayer Ceramic Capacitor，MLCC），是一種廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中的電子...

2024-10-29 標(biāo)簽：電容器 MLCC 貼片電容 2.6k 0

電弧放電對(duì)策保護(hù)高壓MLCC

在節(jié)能至關(guān)重要的應(yīng)用中，例如風(fēng)能或太陽能逆變器或電動(dòng)汽車 (EV) 動(dòng)力系統(tǒng)，以高壓分配電力有助于降低 I 2 R 損耗。例如，在 EV 應(yīng)用中，為逆變...

2022-08-11 標(biāo)簽：MLCC 陶瓷電容器電弧 2.6k 0

應(yīng)用在高可靠性國防和航空航天中的PME技術(shù)

用于國防和航空航天應(yīng)用的表面貼裝陶瓷電容器（如MLCC）通常需要卓越的可靠性。為了實(shí)現(xiàn)高可靠性，電容器供應(yīng)商遵循MIL-PRF標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行制造，加工，鑒定和...

2023-02-16 標(biāo)簽：電容器智能手機(jī)MLCC 2.5k 0

貼片電容器的好壞判斷

伴隨著科技的不斷發(fā)展，貼片電容MLCC（片狀多層陶瓷電容）現(xiàn)已成為電子電路中最常用的部件之一。表面上看，MLCC很簡(jiǎn)單，每層都是微米級(jí)的厚度，因此稍有變...

2023-06-18 標(biāo)簽：MLCC 貼片電容 2.5k 0

如何使用LTspice仿真來解釋電壓依賴性影響

如何使用LTspice?仿真來解釋由于使用外殼尺寸越來越小的陶瓷電容器而引起的電壓依賴性（或直流偏置）影響。尺寸越來越小、功能越來越多、電流消耗越來越低...

2022-03-02 標(biāo)簽：MLCC 陶瓷電容器 LTspice 2.4k 0

MLCC為什么會(huì)振動(dòng)

MLCC——多層片式陶瓷電容器，簡(jiǎn)稱貼片電容，會(huì)引起噪聲嘯叫問題……

2022-08-04 標(biāo)簽：電容器 pcb MLCC 2.3k 0

芯片封裝內(nèi)MLCC的特點(diǎn)及應(yīng)用

“超微型”是芯片內(nèi)封裝MLCC的主要特點(diǎn)，01005/008004尺寸MLCC，超小體積、超薄高度的特點(diǎn)，非常適合芯片內(nèi)空間小的場(chǎng)景。

2023-04-14 標(biāo)簽：MLCC 芯片封裝 2.3k 0

電源紋波與電容嘯叫詳解

前段時(shí)間焊接了一塊電源板，上電之后電容出現(xiàn)了嘯叫現(xiàn)象，導(dǎo)致輸出電壓不正常，檢查之后發(fā)現(xiàn)是因?yàn)殡娫吹妮敵黾y波過大導(dǎo)致的。因此，本文就簡(jiǎn)單介紹一下電源紋波與...

2023-09-25 標(biāo)簽：電容器 MLCC 直流電源 2.2k 0

MLCC電容失效案例分析

當(dāng)溫度發(fā)生變化時(shí)，過量的焊錫在貼片電容上產(chǎn)生很高的張力，會(huì)使電容內(nèi)部斷裂或者電容器脫帽，裂紋一般發(fā)生在焊錫少的一側(cè)；焊錫量過少會(huì)造成焊接強(qiáng)度不足，電容從...

2023-09-10 標(biāo)簽：MLCC 電極陶瓷電容器 2.2k 0

Panduit VeriSafe無電壓測(cè)試儀AVT_AVT2和訪問控制套件產(chǎn)品推薦

本期DigiKeyDaily 向大家推薦兩款產(chǎn)品——Panduit VeriSafe 無電壓測(cè)試儀AVT_AVT2和訪問控制套件和TAIYO YUDEN...

2024-05-09 標(biāo)簽：MLCC dcdc轉(zhuǎn)換器電壓測(cè)試儀 2.2k 0

盤點(diǎn)一下MLCC到底失效在了哪里

在產(chǎn)品正常使用情況下，失效的根本原因是MLCC 外部或內(nèi)部存在如開裂、孔洞、分層等各種微觀缺陷。這些缺陷直接影響到MLCC產(chǎn)品的電性能、可靠性，給產(chǎn)品質(zhì)...

2023-05-16 標(biāo)簽：電容器 MLCC 超聲波 2.2k 0

多層陶瓷電容器(MLCC)電子漿料中的混合溶劑及其對(duì)有機(jī)載體性能的影響

因?yàn)樵诘獨(dú)夥罩袩Y(jié)的多層陶瓷電容器中使用的銅端膏會(huì)導(dǎo)致有機(jī)載體的殘?zhí)迹瑥亩鴮?dǎo)致電極導(dǎo)電性降低和報(bào)廢率高。為了在燒結(jié)過程中不留下殘留物，應(yīng)該提高溶劑和增稠...

2023-08-24 標(biāo)簽：電容器 MLCC 陶瓷電容器 2.2k 0

如何提前規(guī)避模塊電源使用中的耐壓測(cè)試風(fēng)險(xiǎn)

PH75A280模塊電源產(chǎn)品輸出和地進(jìn)行多輪耐壓測(cè)試后，模塊電源輸出對(duì)機(jī)殼地存在短路失效現(xiàn)象。為了進(jìn)一步調(diào)查清楚故障原因，我們和客戶一起針對(duì)此類耐壓測(cè)試...

2023-06-07 標(biāo)簽：電源 SMD MLCC 2.2k 0

詳解PCB元件放置區(qū)域的限制

說說布板的限制吧，我曾經(jīng)犯過一個(gè)錯(cuò)誤，如圖，我把EMC的Chock放置在很下邊，高度不夠，整個(gè)PCB板高度不夠。模具是開過的，只能重新畫PCB板。

2023-11-24 標(biāo)簽：MLCC emc PCB 2.2k 0

宇陽科技超微型008004封裝MLCC產(chǎn)品介紹

008004尺寸的片狀多層陶瓷電容器（MLCC）是一種超微型的電子元器件，其尺寸僅為0.25mm*0.125mm*0.125mm。與現(xiàn)有的01005尺寸...

2025-01-22 標(biāo)簽：封裝 MLCC 宇陽科技 2.1k 0

基美車規(guī)電容C2220C系列和C2225C系列的產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)和典型應(yīng)用

基美作為全球領(lǐng)先的電子元件制造商，其車規(guī)級(jí)多層陶瓷電容器（MLCC）在汽車電子領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用。其中，C2220C和C2225C系列是其車規(guī)電容中的代表...

2025-08-26 標(biāo)簽：汽車電子 MLCC 車規(guī)電容 2.1k 0

鉭電容器用于引爆系統(tǒng)的優(yōu)勢(shì)和選型

對(duì)于現(xiàn)代引爆系統(tǒng)來說，模塑鉭 (MnO 2 ) 電容器具有兩個(gè)主要優(yōu)點(diǎn)。首先，與鋁電解電容器不同，它們具有這些小型系統(tǒng)所需的高容量。其次，與多層陶瓷片式...

2023-10-20 標(biāo)簽：電容器 Vishay MLCC 2.1k 0

多層陶瓷電容(MLCC)的漏電原因

多層瓷介電容器(MLCC)，簡(jiǎn)稱片式電容器，是由印好電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上...

2023-06-01 標(biāo)簽：電容器電容阻抗 2.1k 0

KEMET T597系列小型化車規(guī)級(jí)聚合物鉭電容：ADAS 小型化要求解決方案

1999年，基美（KEMET）面向市場(chǎng)推出了第一批聚合物鉭電容，自那時(shí)起，基美（KEMET）在尺寸，容值，電壓和最高工作溫度等各個(gè)溫度不斷的擴(kuò)充該產(chǎn)品的...

2023-08-17 標(biāo)簽：電容 MLCC adas 2k 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長(zhǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個(gè)國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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