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PC (personal computer),個(gè)人計(jì)算機(jī)一詞源自于1981年IBM的第一部桌上型計(jì)算機(jī)型號(hào)PC,在此之前有Apple II的個(gè)人用計(jì)算機(jī)。

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pc資訊

2020年Q4英特爾PC出貨量創(chuàng)10年來(lái)最大單季增幅

財(cái)報(bào)顯示,英特爾的PC芯片銷(xiāo)量因?yàn)樾鹿谝咔槎馔鈱?shí)現(xiàn)強(qiáng)勁反彈,主要是因?yàn)楦嗟娜速?gòu)買(mǎi)筆記本進(jìn)行居家辦公和居家學(xué)習(xí),而性能強(qiáng)大的游戲PC銷(xiāo)量也表現(xiàn)強(qiáng)勁。

2021-01-22 標(biāo)簽:芯片英特爾PC 2.4k 0

英特爾2020年Q4營(yíng)收超預(yù)期,研發(fā)支出全球第一

1月22日消息,今天,英特爾曬出2020年全年成績(jī),即將卸任英特爾CEO的司睿博(Bob Swan),與他的繼任者帕特·蓋辛格(Pat Gelsinge...

2021-01-22 標(biāo)簽:處理器芯片英特爾 2.3k 0

2020年英特爾PC銷(xiāo)量創(chuàng)下歷史新紀(jì)錄

1月22日,英特爾發(fā)布2020年第四季度及全年財(cái)報(bào),連續(xù)五年創(chuàng)新高。 全年業(yè)績(jī)、全年收入、運(yùn)行現(xiàn)金流均創(chuàng)下新紀(jì)錄。

2021-01-22 標(biāo)簽:英特爾筆記本電腦PC 3k 0

Intel在2021年或擴(kuò)大芯片制造外包

對(duì)于Intel來(lái)說(shuō),今天早些時(shí)候公布的財(cái)報(bào)顯示,其2020年?duì)I收創(chuàng)5年新高,同時(shí)得益于PC需求的強(qiáng)勁,今年Q1他們的預(yù)計(jì)營(yíng)收也是超出了市場(chǎng)預(yù)期。

2021-01-22 標(biāo)簽:芯片PCIntel 1.4k 0

Intel營(yíng)收創(chuàng)5年新高:PC需求量依舊強(qiáng)勁

今天早些時(shí)候,Intel比預(yù)期提前發(fā)布了財(cái)報(bào)。按照CFO喬治·戴維斯(George Davis)的說(shuō)法,該公司原定于周四盤(pán)后發(fā)布財(cái)報(bào),但他們認(rèn)為攻擊者已...

2021-01-22 標(biāo)簽:筆記本PCintel 1.5k 0

Intel2020年第4季度總收入達(dá)到200億美元

Intel發(fā)布了2020年第4季度財(cái)報(bào),總收入達(dá)到200億美元,利潤(rùn)為59億美元,分別同比持平以及下跌15%左右。

2021-01-22 標(biāo)簽:筆記本PC計(jì)算機(jī) 2.2k 0

英特爾發(fā)布2020年第四季度和2020年全年財(cái)報(bào)

1月22日消息,據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四,芯片制造商英特爾發(fā)布了2020年第四季度和2020年全年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示,該公司第四季度的營(yíng)收達(dá)200億美元...

2021-01-22 標(biāo)簽:英特爾數(shù)據(jù)PC 4.7k 0

Intel當(dāng)季PC芯片銷(xiāo)量大漲

今天早些時(shí)候,Intel比預(yù)期提前發(fā)布了財(cái)報(bào)。按照CFO喬治·戴維斯(George Davis)的說(shuō)法,該公司原定于周四盤(pán)后發(fā)布財(cái)報(bào),但他們認(rèn)為攻擊者已...

2021-01-22 標(biāo)簽:芯片PCintel 1.4k 0

Intel PC芯片銷(xiāo)量營(yíng)收創(chuàng)5年新高

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2021-01-22 標(biāo)簽:芯片PCIntel 1.2k 0

廣和通智能模組打通“非接觸”配送最后一公里信息傳輸通道

疫情期間,“非接觸”配送橫空出世,線下業(yè)務(wù)紛紛轉(zhuǎn)線上,使“最后一公里”物流壓力陡增,外賣(mài)小哥、配送專(zhuān)員用辛勤勞動(dòng)贏得了“城市隱形英雄”的稱(chēng)號(hào)。進(jìn)入后疫情...

2021-03-10 標(biāo)簽:PC物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線 779 0

Arctic公布新一代MX-5硅脂具體規(guī)格參數(shù)

CPU、顯卡散熱都少不了硅脂導(dǎo)熱,玩家最擔(dān)心的就是硅脂用個(gè)一兩年就干了,導(dǎo)致散熱效率大降,還得重新涂抹一遍。

2021-01-20 標(biāo)簽:PC顯卡散熱器 3.5k 0

受5G和AI的推動(dòng),半導(dǎo)體行業(yè)有望實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)

分析師在今年1月中旬舉行的SEMI 2021工業(yè)戰(zhàn)略研討會(huì)(ISS)上表示,受5G和基于AI的數(shù)據(jù)分析之間的協(xié)同作用的推動(dòng),半導(dǎo)體行業(yè)有望實(shí)現(xiàn)顯著增長(zhǎng)。

2021-01-19 標(biāo)簽:芯片PCAI 2.4k 0

三星Exynos處理器整合AMD GPU即將登陸PC平臺(tái)

自蘋(píng)果發(fā)布M1芯片以及相關(guān)MacBook產(chǎn)品以后,各大產(chǎn)商加速對(duì)于ARM架構(gòu)PC處理器的開(kāi)發(fā)進(jìn)度,現(xiàn)在Exynos也加入戰(zhàn)局。1月18日,三星Exyno...

2021-01-19 標(biāo)簽:處理器三星電子蘋(píng)果 3k 0

三星打算在PC芯片領(lǐng)域有所作為,最快在今年底前推出獵戶(hù)座PC芯片

去年蘋(píng)果發(fā)布新款Mac設(shè)備時(shí),由于搭載了自研M1芯片,引起全網(wǎng)高度關(guān)注,而蘋(píng)果也算是一鳴驚人,不僅因此降低了成本,設(shè)備性能也得到了極大提升,在各路媒體和...

2021-01-19 標(biāo)簽:芯片三星電子蘋(píng)果 2.6k 0

蘋(píng)果M1處理器再迎勁敵

自從去年蘋(píng)果正式發(fā)布第一款用于Mac的自研電腦芯片M1問(wèn)世以來(lái),便憑借其強(qiáng)悍的性能、出色的能效表現(xiàn),再次成為蘋(píng)果歷史中一款顛覆性的產(chǎn)品。

2021-01-18 標(biāo)簽:處理器三星電子PC 1.6k 0

2021年是蘋(píng)果Mac設(shè)備的更新大年

這一年,蘋(píng)果實(shí)現(xiàn)了 Mac 從基于 Intel 處理器到基于 Apple Silicon 自有處理器的歷史性轉(zhuǎn)型,并且從應(yīng)用生態(tài)層面初步實(shí)現(xiàn)了 Mac ...

2021-01-18 標(biāo)簽:處理器蘋(píng)果PC 5.1k 0

蘋(píng)果A15采用增強(qiáng)5nm工藝 iPhone 13將迎來(lái)重大變化

蘋(píng)果A15采用增強(qiáng)5nm工藝 iPhone 13將迎來(lái)重大變化

? 【CES 2021今天開(kāi)始 參展產(chǎn)品及技術(shù)涵蓋5G人工智能區(qū)塊鏈等42個(gè)類(lèi)別】1月11日消息,CES 2021官網(wǎng)的信息顯示,2021年度的展會(huì)將在...

2021-01-18 標(biāo)簽:蘋(píng)果PC現(xiàn)代 2.6k 0

ARM PC模擬運(yùn)行win1064位程序竟崩潰

去年12月,微軟面向會(huì)員用戶(hù)開(kāi)放了ARM平臺(tái)下對(duì)模擬64位程序的支持。

2021-01-18 標(biāo)簽:ARMPCwin10 3k 0

華為、小米供應(yīng)商龍華薄膜背板復(fù)合材料收入暴增750倍

5G時(shí)代的到來(lái)和無(wú)線充電技術(shù)的逐漸應(yīng)用,使消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品背板呈現(xiàn)出去金屬化趨勢(shì),其主要材料類(lèi)型包括PC+PMMA復(fù)合材料、玻璃、陶瓷、塑料等。

2021-01-18 標(biāo)簽:手機(jī)三星電子PC 4.9k 0

U盤(pán)產(chǎn)品憑借著哪些優(yōu)勢(shì),經(jīng)久不衰?原因有三

隨著電影、電視、照片、文檔等數(shù)字資料體量不斷增大,用于儲(chǔ)存數(shù)據(jù)的存儲(chǔ)產(chǎn)品在這幾年亦如雨后春筍般,不斷推陳出新。 從存儲(chǔ)介質(zhì)到產(chǎn)品形態(tài),從技術(shù)原理到外觀功...

2021-01-17 標(biāo)簽:PCU盤(pán)存儲(chǔ)介質(zhì) 4.9k 0

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    5G網(wǎng)絡(luò)作為最新一代的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)通訊技術(shù),相對(duì)4G而言,網(wǎng)速更快;5G手機(jī)是指使用第五代通信系統(tǒng)的智能手機(jī)。相對(duì)4G手機(jī),5G手機(jī)有更快的傳輸速度,低時(shí)延,通過(guò)網(wǎng)絡(luò)切片技術(shù),擁有更精準(zhǔn)的定位。
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模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
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