PADS的專(zhuān)業(yè)能力概述

建立多學(xué)科的硬件工程師,這一切,墊專(zhuān)業(yè)可以處理最苛刻和復(fù)雜的設(shè)計(jì)包括選擇FPGA合作設(shè)計(jì)與合成、I / O優(yōu)化和完整的3 d設(shè)計(jì)能力。

2019-10-29 標(biāo)簽：fpga工程師pads 3.1k 0

了解PCB保形涂料標(biāo)準(zhǔn)

什么是涂層？為什么需要 PCB 保形涂層標(biāo)準(zhǔn)？ 保形涂料 是完全組裝后應(yīng)用于電路板上的保護(hù)材料薄膜。它是一種非導(dǎo)電介電材料，可以保護(hù)電路板及其組件免受鹽...

2020-10-09 標(biāo)簽：印制電路板PCB線(xiàn)路板PCB打樣 3.1k 0

PCB制造要點(diǎn)與指南

幾乎所有的 PCB 都由樹(shù)脂系統(tǒng)部件以及一些增強(qiáng)材料組成。有兩個(gè)子類(lèi)：玻璃纖維增強(qiáng)和非玻璃纖維增強(qiáng)。當(dāng)尺寸穩(wěn)定性至關(guān)重要時(shí)，設(shè)計(jì)人員可以使用玻璃纖維編織...

2020-09-10 標(biāo)簽：印制電路板PCB打樣電路板打樣 3.1k 0

使用pads pcb設(shè)計(jì)流程應(yīng)對(duì)復(fù)雜的技術(shù)挑戰(zhàn)

提高客戶(hù)滿(mǎn)意度,增加產(chǎn)品質(zhì)量通過(guò)使用墊PCB設(shè)計(jì)流將復(fù)雜的技術(shù)集成到你的產(chǎn)品。

2019-10-17 標(biāo)簽：pcb設(shè)計(jì)pads 3.1k 0

FPC柔性線(xiàn)路板溢膠的問(wèn)題怎么來(lái)解決

溢膠是FPC柔性線(xiàn)路板壓合工藝流程中一種比較普遍的品質(zhì)異?，F(xiàn)象。

2019-08-26 標(biāo)簽：線(xiàn)路板FPCPCB打樣 3.1k 0

PCB設(shè)計(jì)工作指南與經(jīng)驗(yàn)分享

我們都習(xí)慣了在辦公室和辦公室外都必須遵守的政策和程序。準(zhǔn)則一詞通常用于描述這些內(nèi)容，并已成為一組嚴(yán)格的規(guī)則的同義詞，如果不遵循，則會(huì)引起負(fù)面后果。不過(guò)，...

2020-09-10 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)PCB線(xiàn)路板PCB打樣 3.1k 0

在PCB組裝后進(jìn)行焊點(diǎn)測(cè)試的必要性

組裝后的焊點(diǎn)可能存在多種缺陷。主要的是 - 根本沒(méi)有焊料，焊料不足，干焊料和過(guò)量焊料。裝配車(chē)間在裝配的各個(gè)階段測(cè)試印刷電路板（ PCB ）。通常，他們?cè)?..

2020-09-26 標(biāo)簽：印制電路板PCB設(shè)計(jì)PCB打樣 3.1k 0

當(dāng)您正在設(shè)計(jì)PCB時(shí)，您需要做出很多決定才能獲得最適合您應(yīng)用的最終結(jié)果。其中一個(gè)決定是選擇使用哪種印刷電路板電鍍。雖然有多種電鍍處理可供選擇，但每種電鍍...

2019-08-05 標(biāo)簽：PCB打樣華強(qiáng)PCB華強(qiáng)pcb線(xiàn)路板打樣 3.1k 0

批量PCB生產(chǎn)和其他電子制造工藝

電子產(chǎn)品制造和 PCB 批量生產(chǎn)涉及許多過(guò)程。指定的制造過(guò)程取決于所制造產(chǎn)品的數(shù)量和所涉及的材料。 大多數(shù)電子產(chǎn)品，組件和 PCB 制造商都會(huì)根據(jù)是否生...

2020-10-26 標(biāo)簽：印制電路板PCB打樣電路板打樣 3.1k 0

柔性PCB的材料與結(jié)構(gòu)

我們可以在各種應(yīng)用中使用柔性電路 。它們可以安全地彎曲成小型而復(fù)雜的電子設(shè)備，使其適合于智能手機(jī)等現(xiàn)代設(shè)備。它們?cè)诟邞?yīng)力應(yīng)用中易于吸收沖擊和振動(dòng)。 剛?cè)?..

2020-09-21 標(biāo)簽：印制電路板PCB設(shè)計(jì)PCB打樣 3.1k 0

加快印制電路板組裝速度的設(shè)計(jì)技術(shù)

通信，航空航天，物聯(lián)網(wǎng)，汽車(chē)，消費(fèi)電子產(chǎn)品，航空航天只是少數(shù)需要高速印刷電路板的行業(yè)。高速板的組裝在幾個(gè)方面與標(biāo)準(zhǔn)板不同。實(shí)際上，電路板組裝中的這些差異...

2020-11-16 標(biāo)簽：印制電路板PCB打樣電路板打樣 3.1k 0

電子煙線(xiàn)路板板面常見(jiàn)的問(wèn)題有哪些

電子煙線(xiàn)路板線(xiàn)條間或單根線(xiàn)條側(cè)面，在顯影后有氣泡產(chǎn)生。

2019-08-30 標(biāo)簽：pcb線(xiàn)路板PCB打樣 3.1k 0

PADS高效的零件選擇功能

高效part-selection功能支持遵守企業(yè)圖書(shū)館標(biāo)準(zhǔn)。供應(yīng)商和零部件認(rèn)可的檢測(cè)能力變化狀態(tài)最小化re-spin延誤和降低成本才能影響布局和制造業(yè)。

2019-10-18 標(biāo)簽：制造業(yè)布局pads 3.1k 0

航空電子PCB的材料選擇

設(shè)備開(kāi)發(fā)或材料發(fā)現(xiàn)通常是基本難題的最后一部分。這很合適，因?yàn)檎_的材料至關(guān)重要，尤其是當(dāng)目標(biāo)是惡劣的太空環(huán)境時(shí)。航空航天器，其電子系統(tǒng)以及組成它們的 P...

2020-10-09 標(biāo)簽：印制電路板PCB設(shè)計(jì)PCB打樣 3.1k 0

PCB拼板與SMT應(yīng)該怎樣做出選擇

當(dāng)前隨著人工成本、加工成本的不斷上漲，智能機(jī)器設(shè)備的不斷升級(jí)，PCBA SMT過(guò)程越來(lái)越注重質(zhì)量、效率，而電路板拼板方式是否合理對(duì)SMT質(zhì)量和效率至關(guān)重要。

2019-08-29 標(biāo)簽：pcbsmtPCB打樣 3.1k 0

如何改善PCB制造工藝以增加利潤(rùn)

PCB 制造行業(yè)存在很多競(jìng)爭(zhēng)。每個(gè)人都在尋找最小的改進(jìn)，以使他們獲得優(yōu)勢(shì)。如果您似乎趕不上進(jìn)度，那可能是您的制造過(guò)程受到了指責(zé)。使用這些簡(jiǎn)單的技巧可以簡(jiǎn)...

2020-10-27 標(biāo)簽：印制電路板PCB打樣電路板打樣 3.1k 0

第二層上的PCB布線(xiàn)-打破固定規(guī)則

傳統(tǒng)觀念一直認(rèn)為第二層是沒(méi)有終點(diǎn)或中斷的地平面。從理論上講，無(wú)論如何。在英特爾，摩托羅拉，德州儀器（ TI ）和其他先驅(qū)者的處理器上不斷發(fā)展，我們認(rèn)為這...

2020-11-13 標(biāo)簽：PCB線(xiàn)路板PCB打樣電路板打樣 3.1k 0

FPC柔性線(xiàn)路板硬件設(shè)計(jì)要注意哪些問(wèn)題

FPC在結(jié)構(gòu)中，一般都不在一個(gè)平面上，需要結(jié)構(gòu)工程師首先將3D延展成2D板框圖紙，并標(biāo)注結(jié)構(gòu)中的注意事項(xiàng)。

2019-08-28 標(biāo)簽：pcbFPCPCB打樣 3.1k 0

5G和PCB制造–討論制造挑戰(zhàn)

5G 無(wú)線(xiàn)印刷電路板制造商面臨的制造挑戰(zhàn)展望 對(duì)于 5G 應(yīng)用，如果 PCB 無(wú)法運(yùn)行，則系統(tǒng)故障的風(fēng)險(xiǎn)會(huì)增加。如果 PCB 面臨以下挑戰(zhàn)，它們可能會(huì)失...

2020-11-16 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)PCB線(xiàn)路板PCB打樣 3.1k 0

了解各種PCB設(shè)計(jì)軟??件功能以選擇合適的功能

PCB 是跨行業(yè)使用的電氣，電子和機(jī)電設(shè)備的組成部分，它們有助于其功能。因此， PCB 的設(shè)計(jì)必須堅(jiān)固且無(wú)缺陷。工程師如何提出 PCB 設(shè)計(jì)，除了客戶(hù)要...

2020-11-16 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)PCB線(xiàn)路板PCB打樣 3.1k 0