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標(biāo)簽 > pcb設(shè)計(jì)
印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù),實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì),需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連線(xiàn)和通孔的優(yōu)化布局。電磁保護(hù)。熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本,達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn),復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)實(shí)現(xiàn)。
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FPC壓合工藝過(guò)程中的溢膠現(xiàn)象的產(chǎn)生原因
氣泡和溢膠是柔性電路板壓合工藝流程中一種比較普遍的品質(zhì)異?,F(xiàn)象。溢膠指的是在壓合流程中,溫度升高而使得COVERLAY中膠系流動(dòng),從而導(dǎo)致在FPC線(xiàn)路P...
2019-06-10 標(biāo)簽:電路板fpcPCB設(shè)計(jì) 9.3k 0
導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔,為了達(dá)到客戶(hù)要求,線(xiàn)路板導(dǎo)通孔必須塞孔,經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐,改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝,用白網(wǎng)完成線(xiàn)路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)...
2019-06-10 標(biāo)簽:pcb線(xiàn)路板PCB設(shè)計(jì) 2.4萬(wàn) 0
使用allegro畫(huà)PCB的基本流程如下:
2019-06-10 標(biāo)簽:PCBPCB設(shè)計(jì)Allegro 1.8萬(wàn) 0
電路板的導(dǎo)通孔必須經(jīng)過(guò)塞孔來(lái)達(dá)到客戶(hù)的需求,在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中,電路板板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成,使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定,質(zhì)量更加可靠,運(yùn)用起來(lái)更加完...
2019-06-05 標(biāo)簽:pcb線(xiàn)路板PCB設(shè)計(jì) 6.8k 0
PCB設(shè)計(jì)中為什么需要先進(jìn)行扇孔
這種做高速PCB設(shè)計(jì)及多層PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候經(jīng)常遇到。預(yù)先打孔后面可以刪除很方便,反之 等你走線(xiàn)完了再想去加一個(gè)過(guò)孔,很難,這時(shí)候你通常的想法就是隨便找根...
2019-06-05 標(biāo)簽:pcb晶振PCB設(shè)計(jì) 1.0萬(wàn) 0
印刷線(xiàn)路板從光板到顯出線(xiàn)路圖形的過(guò)程是一個(gè)比較復(fù)雜的物理和化學(xué)反應(yīng)的過(guò)程,本文就對(duì)其最后的一步——蝕刻進(jìn)行解析。
2019-05-31 標(biāo)簽:PCBPCB設(shè)計(jì)蝕刻技術(shù) 4.2k 0
高頻PCB設(shè)計(jì)出現(xiàn)干擾怎么解決
PCB板的設(shè)計(jì)中,隨著頻率的迅速提高,將出現(xiàn)與低頻PCB板設(shè)計(jì)所不同的諸多干擾,主要有四方面的干擾存在,主要有電源噪聲、傳輸線(xiàn)干擾、耦合、電磁干擾(EM...
2019-05-31 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)高頻PCB 3.9k 0
Allegro如何導(dǎo)出dra封裝文件中的焊盤(pán)
當(dāng)一款硬件產(chǎn)品進(jìn)入小批量試產(chǎn)階段時(shí),往往會(huì)按照代工廠(chǎng)的要求對(duì)生產(chǎn)工藝進(jìn)行一些調(diào)整,例如封裝大小,焊盤(pán)間距等等,也就是常說(shuō)的DFM。在代工廠(chǎng)反饋的問(wèn)題當(dāng)中...
2019-06-08 標(biāo)簽:封裝PCB設(shè)計(jì)allegro 1.8萬(wàn) 0
首先,打開(kāi)一個(gè)后綴為.dra的封裝文件,如下圖,可以在標(biāo)題欄中看到這個(gè)封裝文件所在的目錄(也是當(dāng)前的工作目錄)為D:/Temp
2019-06-08 標(biāo)簽:封裝PCB設(shè)計(jì)allegro 3.4萬(wàn) 0
Allegro中如何合并銅皮,這又是一篇有關(guān)Allegro操作的簡(jiǎn)短文章,同樣是近期很多讀者搜索的。Allegro中簡(jiǎn)單快捷的繪制Shape的操作,是我...
2019-06-08 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)allegro可制造性設(shè)計(jì) 9.9k 0
本文章主要詳細(xì)介紹了做PCB設(shè)計(jì)分孔圖的方法,分別是PROTEL、CAM350、GCCAM、V2001、CAMTATIC2000。
2019-05-29 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì) 5.3k 0
蝕刻生產(chǎn)線(xiàn)維護(hù)及注意事項(xiàng)
利用硝酸等化學(xué)藥品的腐蝕作用來(lái)制造銅版、鋅版等印刷版的方法。亦指用這種印刷版印成的書(shū)畫(huà)。
2019-05-29 標(biāo)簽:生產(chǎn)線(xiàn)PCB設(shè)計(jì)蝕刻 3.5k 0
allegro設(shè)計(jì)PCB時(shí),如何畫(huà)焊盤(pán)呢?
首先設(shè)定單位(左下角),然后選擇焊盤(pán)用途為SMD(表貼),選擇焊盤(pán)形狀為oblong(跑道形)。如圖所示
2019-05-29 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)allegro 1.0萬(wàn) 0
現(xiàn)在以Altium?Designer?Winter?09為例,我們來(lái)看看這個(gè)問(wèn)題,在PCB中進(jìn)行鋪地的時(shí)候,所有的過(guò)孔都是十字連接的,沒(méi)有像PROTEL...
2019-05-29 標(biāo)簽:altiumPCB設(shè)計(jì)焊盤(pán) 8k 0
2019-05-29 標(biāo)簽:pcb線(xiàn)路板PCB設(shè)計(jì) 3.7k 0
過(guò)孔在傳輸線(xiàn)上表現(xiàn)為阻抗不連續(xù)的斷點(diǎn),會(huì)造成信號(hào)的反射。一般過(guò)孔的等效阻抗比傳輸線(xiàn)低12%左右,比如50歐姆的傳輸線(xiàn)在經(jīng)過(guò)過(guò)孔時(shí)阻抗會(huì)減小6歐姆(具體和...
2019-05-29 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)焊盤(pán) 2.1萬(wàn) 0
FPC電路設(shè)計(jì)中的常見(jiàn)問(wèn)題!FPC板面缺陷及解決方法
設(shè)計(jì)時(shí)圖省事,以Protel軟件為例對(duì)各層都有的線(xiàn)用Board層去畫(huà),又用Board層去劃標(biāo)注線(xiàn),這樣在進(jìn)行光繪數(shù)據(jù)時(shí),因?yàn)槲催xBoard層,漏掉連線(xiàn)而...
2019-05-28 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)柔性線(xiàn)路板 8.4k 0
所造成的原因是在網(wǎng)印時(shí)沒(méi)有及時(shí)印紙,造成網(wǎng)版堆積殘余油墨過(guò)多,在刮刀壓力下把殘余油墨印入孔內(nèi),解決方法是及時(shí)印紙,還有絲網(wǎng)目數(shù)太低,也會(huì)造成孔里阻焊,要...
2019-05-28 標(biāo)簽:FPCPCB設(shè)計(jì)電鍍 2.9k 0
FPC線(xiàn)路板即柔性電路板,可撓性PCB。相比剛性PCB,具有眾多優(yōu)點(diǎn),比如:配線(xiàn)密度高、組裝密度高、體積小、重量輕、厚度薄、彎折性好,能增加接線(xiàn)層,增加...
在Allegro中,有這樣一種情況:一個(gè)dra封裝已經(jīng)創(chuàng)建完成,但是不小心排錯(cuò)了引腳順序,需要修改為正確的。我相信這是EDA工程師經(jīng)常遇到的問(wèn)題。這個(gè)時(shí)...
2019-05-26 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)引腳allegro 2.2萬(wàn) 1
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