FPC電路設(shè)計(jì)中的常見問題

FPC電路設(shè)計(jì)中的常見問題，1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔的損傷。2、多層板中兩個(gè)孔重疊，如一個(gè)孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤

一、焊盤的重疊

1、焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔的損傷。

2、多層板中兩個(gè)孔重疊，如一個(gè)孔位為隔離盤，另一孔位為連接盤（花焊盤），這樣繪出底片后表現(xiàn)為隔離盤，造成的報(bào)廢。

二、圖形層的濫用

1、在一些圖形層上做了一些無用的連線，本來是四層板卻設(shè)計(jì)了五層以上的線路，使造成誤解。

2、設(shè)計(jì)時(shí)圖省事，以Protel軟件為例對(duì)各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標(biāo)注線，這樣在進(jìn)行光繪數(shù)據(jù)時(shí)，因?yàn)槲催xBoard層，漏掉連線而斷路，或者會(huì)因?yàn)檫x擇Board層的標(biāo)注線而短路，因此設(shè)計(jì)時(shí)保持圖形層的完整和清晰。

3、違反常規(guī)性設(shè)計(jì)，如元件面設(shè)計(jì)在Bottom層，焊接面設(shè)計(jì)在Top，造成不便。

三、字符的亂放

1、字符蓋焊盤SMD焊片，給印制板的通斷測(cè)試及元件的焊接帶來不便。

2、字符設(shè)計(jì)的太小，造成絲網(wǎng)印刷的困難，太大會(huì)使字符相互重疊，難以分辨。

四、單面焊盤孔徑的設(shè)置

1、單面焊盤一般不鉆孔，若鉆孔需標(biāo)注，其孔徑應(yīng)設(shè)計(jì)為零。如果設(shè)計(jì)了數(shù)值，這樣在產(chǎn)生鉆孔數(shù)據(jù)時(shí)，此位置就出現(xiàn)了孔的座標(biāo)，而出現(xiàn)問題。

2、單面焊盤如鉆孔應(yīng)特殊標(biāo)注。

五、用填充塊畫焊盤

用填充塊畫焊盤在設(shè)計(jì)線路時(shí)能夠通過DRC檢查，但對(duì)于加工是不行的，因此類焊盤不能直接生成阻焊數(shù)據(jù)，在上阻焊劑時(shí)，該填充塊區(qū)域?qū)⒈蛔韬竸└采w，導(dǎo)致器件焊裝困難。

六、電地層又是花焊盤又是連線

因?yàn)樵O(shè)計(jì)成花焊盤方式的電源，地層與實(shí)際印制板上的圖像是相反的，所有的連線都是隔離線，這一點(diǎn)設(shè)計(jì)者應(yīng)非常清楚。 這里順便說一下，畫幾組電源或幾種地的隔離線時(shí)應(yīng)小心，不能留下缺口，使兩組電源短路，也不能造成該連接的區(qū)域封鎖（使一組電源被分開）。

七、加工層次定義不明確

1、單面板設(shè)計(jì)在TOP層，如不加說明正反做，也許制出來的板子裝上器件而不好焊接。

2、例如一個(gè)四層板設(shè)計(jì)時(shí)采用TOP mid1、mid2 bottom四層，但加工時(shí)不是按這樣的順序放置，這就要求說明。

八、設(shè)計(jì)中的填充塊太多或填充塊用極細(xì)的線填充

1、產(chǎn)生光繪數(shù)據(jù)有丟失的現(xiàn)象，光繪數(shù)據(jù)不完全。

2、因填充塊在光繪數(shù)據(jù)處理時(shí)是用線一條一條去畫的，因此產(chǎn)生的光繪數(shù)據(jù)量相當(dāng)大，增加了數(shù)據(jù)處理的難度。

九、表面貼裝器件焊盤太短

這是對(duì)通斷測(cè)試而言的，對(duì)于太密的表面貼裝器件，其兩腳之間的間距相當(dāng)小，焊盤也相當(dāng)細(xì)，安裝測(cè)試針，必須上下（左右）交錯(cuò)位置，如焊盤設(shè)計(jì)的太短，雖然不影響器件安裝，但會(huì)使測(cè)試針錯(cuò)不開位。

十、大面積網(wǎng)格的間距太小

組成大面積網(wǎng)格線同線之間的邊緣太?。ㄐ∮?.3mm），在印制板制造過程中，圖轉(zhuǎn)工序在顯完影之后容易產(chǎn)生很多碎膜附著在板子上，造成斷線。

十一、大面積銅箔距外框的距離太近

大面積銅箔距外框應(yīng)至少保證0.2mm以上的間距，因在銑外形時(shí)如銑到銅箔上容易造成銅箔起翹及由其引起的阻焊劑脫落問題。

十二、外形邊框設(shè)計(jì)的不明確

有的客戶在Keep layer、Board layer、Top over layer等都設(shè)計(jì)了外形線且這些外形線不重合，造成pcb生產(chǎn)廠家很難判斷以哪條外形線為準(zhǔn)。

十三、圖形設(shè)計(jì)不均勻

在進(jìn)行圖形電鍍時(shí)造成鍍層不均勻，影響質(zhì)量。

十四 鋪銅面積過大時(shí)應(yīng)用網(wǎng)格線，避免SMT時(shí)起泡。

FPC板面缺陷及解決方法

1. FPC柔性線路板線條間或單根線條側(cè)面顯影后產(chǎn)生氣泡

主要原因：兩根或多根線條間起氣泡主要是由于線條間距過窄且線條過高，網(wǎng)印時(shí)使阻焊料無法印到基材上，致使阻焊料與基材間有空氣或潮氣存在，在固化和曝光時(shí)氣體受熱產(chǎn)生膨脹引起單根線條主要是由于線條過高引起，在刮刀與線條接觸時(shí)，線條過高，刮刀與線條間的角度增大，使阻焊料無法印到線條根部，使線條根部側(cè)面與阻焊層間有氣體存在，受熱后產(chǎn)生氣泡。

解決方法：網(wǎng)印時(shí)應(yīng)目檢網(wǎng)印料是否完全印到基材及線條側(cè)壁，電鍍時(shí)嚴(yán)格控制電流。

2. FPC柔性線路板孔里有阻焊和圖形有針孔

主要原因：FPC柔性線路板在網(wǎng)印時(shí)沒有及時(shí)印紙，造成網(wǎng)版堆積殘余油墨過多，在刮刀壓力下把殘余油墨印入孔內(nèi)，還有絲網(wǎng)目數(shù)太低，也會(huì)造成孔里阻焊。照相底版上有污物造成FPC柔性線路板在曝光過程中應(yīng)見光的部分沒有見光，造成圖形有針孔。

解決方法：及時(shí)印紙和選用高網(wǎng)目的絲網(wǎng)制版；曝光過程中經(jīng)常檢查照相底版的清潔度。

3. FPC柔性線路板阻焊層下銅箔線條上有發(fā)黑的跡象

主要原因：FPC柔性線路板在擦板后水未烘干，印阻焊前印制板表面被液體濺過或是用手模過。

解決方法：網(wǎng)印時(shí)目檢印制板兩面銅箔是否有氧化現(xiàn)象。

4. FPC柔性線路板表面有污物和不均勻

主要原因：表面有污物是空氣中的飛毛等雜物造成的，表面不均勻是因?yàn)樵诰W(wǎng)印時(shí)沒有注意及時(shí)印紙，清除網(wǎng)版的殘余油墨，造成表面不均勻現(xiàn)象。

解決方法：潔凈間要充分保證操作者的清潔度，避免無關(guān)人員穿行潔凈間，定期打掃潔凈間，在網(wǎng)印時(shí)及時(shí)印紙清除網(wǎng)版的殘余油墨。

5. FPC柔性線路板有重影和龜裂的現(xiàn)象

主要原因：重影是因?yàn)樵诰W(wǎng)印時(shí)FPC柔性線路板定位不牢和網(wǎng)版上的殘墨沒有及時(shí)去掉堆積到印制板上造成整個(gè)FPC焊盤旁邊有規(guī)律的墨點(diǎn)存在，龜裂是由于在FPC曝光過程中，曝光量不足，造成板面有細(xì)小裂紋。

解決方法：用定位銷固定牢固和及時(shí)印紙去掉網(wǎng)版上的殘墨；測(cè)曝光量使曝光燈能量，曝光時(shí)間等參數(shù)綜合值達(dá)到９—１１級(jí)曝光級(jí)數(shù)之間，在這個(gè)范圍內(nèi)就不會(huì)出現(xiàn)龜裂。

6. FPC柔性線路板兩面顏色不一致和跳印飛白問題

主要原因：兩面網(wǎng)印的刀數(shù)相差很大，還有就是新舊墨的混用，有可能一面是用攪拌好的新墨，而另一面是用的放置很長(zhǎng)時(shí)間的舊墨。跳印是由于電鍍電流過大，鍍層厚，造成圖形線條過高，在網(wǎng)印FPC柔性線路板時(shí)，由于刮板刀與網(wǎng)印框成一定角度網(wǎng)印，所以在線條兩側(cè)由于線條過高，就不下墨造成跳印，另一個(gè)原因是刮板刀有缺口，缺口處不下墨，造成跳印。

解決方法：盡量保持網(wǎng)印的刀數(shù)一致，避免新舊墨的混用；主要控制電鍍電流和檢查刮板刀是否有缺口。