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標(biāo)簽 > pcb設(shè)計(jì)
印制電路板的設(shè)計(jì)是以電路原理圖為根據(jù),實(shí)現(xiàn)電路設(shè)計(jì)者所需要的功能。印刷電路板的設(shè)計(jì)主要指版圖設(shè)計(jì),需要考慮外部連接的布局。內(nèi)部電子元件的優(yōu)化布局。金屬連線和通孔的優(yōu)化布局。電磁保護(hù)。熱耗散等各種因素。優(yōu)秀的版圖設(shè)計(jì)可以節(jié)約生產(chǎn)成本,達(dá)到良好的電路性能和散熱性能。簡(jiǎn)單的版圖設(shè)計(jì)可以用手工實(shí)現(xiàn),復(fù)雜的版圖設(shè)計(jì)需要借助計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(CAD)實(shí)現(xiàn)。
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FPC柔性線路板的生產(chǎn)工藝流程與提高品質(zhì)的方法介紹
FPC柔性線路板應(yīng)用范圍非常的廣泛,一些電路電子,汽車(chē)上都會(huì)使用到,柔性電路板有雙面的,也有單面的,單面和雙面柔性電路板他們的生產(chǎn)流程有差異,下面是對(duì)應(yīng)...
FPC柔性線路板在生產(chǎn)過(guò)程中,為了節(jié)省成本,提高生產(chǎn)效率,縮短生產(chǎn)周期,常常采用拼版的方式生產(chǎn),而不是單片生產(chǎn)。通常FPC柔性線路板有常規(guī)拼版、斜拼和倒...
過(guò)孔本身存在著對(duì)地的寄生電容,如果已知過(guò)孔在鋪地層上的隔離孔直徑為D2,過(guò)孔焊盤(pán)的直徑為D1,PCB板的厚度為T(mén),板基材介電常數(shù)為ε,則過(guò)孔的寄生電容大...
2019-04-30 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)過(guò)孔可制造性設(shè)計(jì) 1.4萬(wàn) 0
不同的EDA環(huán)境對(duì)3D建模的支持水平不足。 有些甚至沒(méi)有,所有機(jī)械信息都需要由MCAD工具提供。 其他使用過(guò)時(shí)的方法,如DXF或IDF來(lái)交換信息。Alt...
2019-04-30 標(biāo)簽:元器件3dpcb設(shè)計(jì) 5.3k 0
PCB堆疊是在PCB邊緣的銅特征,以便于層次順序的視覺(jué)檢查。當(dāng)PCB從面板布線時(shí),幾何形狀必須延伸到板邊緣外部,以露出銅。通過(guò)觀察成品板邊緣的堆疊的條紋...
2019-04-30 標(biāo)簽:pcb設(shè)計(jì)布線pcb堆棧 1.7k 0
配電網(wǎng)絡(luò)的基本目標(biāo)非常簡(jiǎn)單 - 為每個(gè)負(fù)載提供足夠的電流和電壓,以滿(mǎn)足其運(yùn)行要求。雖然PDN的整體設(shè)計(jì),包括電壓調(diào)節(jié)器,去耦,封裝,部件的安裝等都是具有...
2019-04-30 標(biāo)簽:pcb設(shè)計(jì)pdn 7.7k 0
如何利用Altium Designer實(shí)現(xiàn)元器件鏈接自動(dòng)化
Altium Designer的主要優(yōu)點(diǎn)之一是它為您提供了一個(gè)可以處理設(shè)計(jì)過(guò)程各個(gè)方面的單一統(tǒng)一環(huán)境。 這意味著不再需要購(gòu)買(mǎi)多種工具和E-CAD軟件程序...
2019-05-05 標(biāo)簽:元器件pcb設(shè)計(jì)altium designer 5.4k 0
Altium Designer將如何解決PCB設(shè)計(jì)的各種行業(yè)挑戰(zhàn)
Altium Designer為您提供了一個(gè)強(qiáng)大的集中式變體管理系統(tǒng)。 您可以定義基本設(shè)計(jì)的任何數(shù)量的變體,然后管理組件參數(shù)并將組件配置為安裝,未安裝或...
2019-05-05 標(biāo)簽:pcb設(shè)計(jì)altium designer 1.8k 0
制造印刷電路板的方式可以因不同的工廠或制造商而異。然而,在PCB制造過(guò)程中有幾個(gè)基本的關(guān)鍵步驟是準(zhǔn)備照相膠片,制備基材,層壓,蝕刻,鉆孔,焊接掩模和表面...
2019-05-05 標(biāo)簽:印刷電路板pcb設(shè)計(jì) 5.6k 0
PCB布局布線設(shè)計(jì)的四個(gè)常見(jiàn)問(wèn)題解答
PDS的設(shè)計(jì)目標(biāo)是將響應(yīng)電源電流需求而產(chǎn)生的電壓紋波降至最低。所有電路都需要電流,有些電路需求量較大,有些電路則需要以較快的速率提供電流。采用充分去耦的...
2019-05-06 標(biāo)簽:pcb設(shè)計(jì)布局布線 1.1k 0
設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)在PCB設(shè)計(jì)工作中MCAD和ECAD設(shè)計(jì)人員之間使用更為復(fù)雜的實(shí)際使用交換文件,采 用數(shù)據(jù)庫(kù)的靜態(tài)傳輸。 雖然使用交換文件比沒(méi)有更好,但確定哪些...
2019-05-06 標(biāo)簽:pcb設(shè)計(jì)設(shè)計(jì)工具 1.3k 0
PCB布線的基本要求知識(shí)及設(shè)計(jì)原則
隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展,數(shù)據(jù)吞量從單位時(shí)間幾兆、幾十兆發(fā)展到10Gbit/s率的提升帶來(lái)了高速理論的飛速發(fā)展,PCB走線已經(jīng)不能看作簡(jiǎn)單的互連載體,而是...
2019-05-07 標(biāo)簽:pcb設(shè)計(jì)pcb布線 2.5k 0
PCB印制電路板表面采用錫鉛焊料涂層會(huì)造成哪些危害
鉛是一種有毒物質(zhì),人體吸收了過(guò)量的鉛會(huì)引起中毒,主要效應(yīng)與四個(gè)組織系統(tǒng)相關(guān): 血液、神經(jīng)、腸胃和腎。如有容易患貧血癥,頭昏嗜睡,運(yùn)動(dòng)失調(diào),厭食嘔吐和腹痛...
2019-05-07 標(biāo)簽:印制電路板pcb設(shè)計(jì) 7.1k 0
PCB設(shè)計(jì)中的EMC/EMI模擬仿真設(shè)計(jì)
電磁輻射分析主要考慮PCB板與外部的接口處的電磁輻射,PCB板中電源層的電磁輻射以及大功率布線網(wǎng)絡(luò)動(dòng)態(tài)工作時(shí)對(duì)外的輻射問(wèn)題。如果電路設(shè)計(jì)中采用了捆綁于大...
2019-05-07 標(biāo)簽:icemipcb設(shè)計(jì) 3k 0
高頻電路往往集成度較高,布線密度大,采用多層板既是布線所必須,也是降低干擾的有效手段。在PCBLayout階段,合理的選擇一定層數(shù)的印制板尺寸,能充分利...
2019-05-07 標(biāo)簽:pcb設(shè)計(jì)高頻電路 4.8k 0
如何使用xSignals來(lái)定義高速信號(hào)的路徑
在引入xSignal之前,AD的線長(zhǎng)規(guī)則(Net Length)及匹配線長(zhǎng)規(guī)則(Matched Net Length)只能針對(duì)同一網(wǎng)絡(luò),無(wú)法對(duì)同一網(wǎng)絡(luò)中...
2019-05-08 標(biāo)簽:pcb設(shè)計(jì)高速信號(hào)altium designer 2.3萬(wàn) 0
如何在Altium Designer中創(chuàng)建PCB圖紙文檔
PCB設(shè)計(jì)過(guò)程的演變已經(jīng)有了很大的進(jìn)步。 80年代推出了第一塊PCB設(shè)計(jì)軟件,標(biāo)志著設(shè)計(jì)創(chuàng)作能力和技術(shù)的新時(shí)代的到來(lái)。 此后,EDA公司出現(xiàn)了上升,下降...
2019-05-07 標(biāo)簽:pcb設(shè)計(jì)edaaltium designer 4.3k 0
PCB設(shè)計(jì)中的十個(gè)最常見(jiàn)的DFM問(wèn)題解析
對(duì)于尺寸為0402,0201或更小的SMD組件,重要的是焊盤(pán)具有均勻的連接。這將有助于他們避免阻焊 - 即在重新流動(dòng)期間部分或完全提升組件的部件。保持與...
2019-05-08 標(biāo)簽:pcb設(shè)計(jì)bgadfm 7.3k 0
首先,要考慮設(shè)計(jì)尺寸大小。設(shè)計(jì)尺寸過(guò)大時(shí),印制線條長(zhǎng),阻抗增加,抗噪聲能力下降,成本也增加;過(guò)小,則散熱不好,且鄰近線條易受干擾。在確定尺寸后,再確定特...
2019-05-08 標(biāo)簽:pcb設(shè)計(jì)印制板電路 1.2k 0
PCB焊盤(pán)設(shè)計(jì)中的兩種焊接方法介紹
SMD是指阻焊層開(kāi)口小于金屬焊盤(pán)的焊盤(pán)工藝。該工藝降低了焊接或脫焊過(guò)程中焊盤(pán)脫落的可能性。 然而,缺點(diǎn)是該方法減少了可用于焊點(diǎn)連接的銅表面積,并減小了相...
2019-05-08 標(biāo)簽:smdpcb設(shè)計(jì)焊盤(pán)設(shè)計(jì) 4.8k 0
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