如果你有一個(gè)印刷電路板的設(shè)計(jì)，您可能會(huì)遇到在制造或制造過(guò)程中發(fā)現(xiàn)的各種意外問(wèn)題。制造問(wèn)題可能是由于不對(duì)準(zhǔn)的孔造成的，或者有不良的鉆孔存在。即使它們不會(huì)導(dǎo)致板子被拒絕生產(chǎn)，但隨著時(shí)間的推移它們也可能導(dǎo)致軌道偏離的問(wèn)題。添加淚滴是處理通孔和墊片的一種方法，在制造PCB時(shí)，可以導(dǎo)致質(zhì)量和產(chǎn)量的提高。本文將向您展示如何在你自己的設(shè)計(jì)中使用淚滴。

PCB 制造

制造印刷電路板的方式可以因不同的工廠或制造商而異。然而，在PCB制造過(guò)程中有幾個(gè)基本的關(guān)鍵步驟是準(zhǔn)備照相膠片，制備基材，層壓，蝕刻，鉆孔，焊接掩模和表面處理。

層通常使用激光打印機(jī)進(jìn)行打印，并且每層需要極其精確地對(duì)準(zhǔn)。然后需要通過(guò)施加熱量將布局切割，放置并固定在銅包層上。完成蝕刻以從PCB中去除未使用的銅，然后將孔鉆入板中。

鉆孔有幾種不同的技術(shù)，這個(gè)過(guò)程需要精確的確保精確的鉆孔位置。該方法的一些最后步驟是添加焊接掩模，然后進(jìn)行表面處理。所有這些步驟，將由制造商不同，需要準(zhǔn)確的注冊(cè)，但也留下錯(cuò)誤的余地，即使仔細(xì)執(zhí)行。

對(duì)齊和定位

兩件事情可能會(huì)導(dǎo)致PCB鉆孔問(wèn)題：與指定位置有輕微的孔錯(cuò)位或鉆孔定位稍微偏離。此外，在層壓期間，層可能非常輕微地移動(dòng)，這導(dǎo)致不可見(jiàn)焊盤的未對(duì)準(zhǔn)。

除了鉆孔潛在的問(wèn)題之外，機(jī)械應(yīng)力也會(huì)影響PCB設(shè)計(jì)，特別是如果設(shè)計(jì)是剛性柔性基板。隨著時(shí)間的推移，靈活設(shè)計(jì)的銅連接的完整性將受到損害。預(yù)期在剛性 - 柔性設(shè)計(jì)中發(fā)生的額外的機(jī)械和熱應(yīng)力可以并且將會(huì)導(dǎo)致進(jìn)一步的產(chǎn)品迭代，如果不能解決的話。在設(shè)計(jì)過(guò)程中考慮與柔性電路的銅連接所遇到的彎曲和熱應(yīng)力是十分重要的。如果這些問(wèn)題沒(méi)有得到解決，或者印刷電路板的設(shè)計(jì)不是考慮到這些問(wèn)題，那么它們會(huì)對(duì)產(chǎn)量產(chǎn)生負(fù)面影響。

淚滴改善PCB質(zhì)量和產(chǎn)量

更強(qiáng)的軌到軌，跟蹤到通道和跟蹤到軌道連接增加了鉆取注冊(cè)的可靠性以及在鉆孔附近提供更多的銅支撐。在你的下一個(gè)設(shè)計(jì)中包括淚滴是設(shè)計(jì)可制造性的重要一步。

淚滴易于在Altium Designer中創(chuàng)建和使用。 淚滴可以在任何設(shè)計(jì)中進(jìn)行整體控制。它們可以添加到通孔，通孔焊盤，表面安裝焊盤，軌道和T型接頭中。通常，在完成的設(shè)計(jì)結(jié)束時(shí)添加淚滴。

使用Altium Designer，您只需簡(jiǎn)單地指定淚滴的參數(shù)即可?？梢酝ㄟ^(guò)對(duì)話框快速控制添加或刪除銅功能（參見(jiàn)圖1）。該功能的全局性質(zhì)和控制對(duì)微調(diào)PCB進(jìn)行制造可能非常有用。

圖1:Altium Designer中的淚滴對(duì)話框使創(chuàng)建變得簡(jiǎn)單快捷

以下兩幅圖像顯示淚滴應(yīng)用于通孔，通孔墊，表面安裝墊，軌道和T型接頭。

圖2：添加淚滴前：軌道直接進(jìn)入墊

圖3：添加淚滴之后：進(jìn)入墊的軌跡漸變

可以應(yīng)用淚滴的附加風(fēng)格變化，如圖4和圖5分別顯示內(nèi)襯和彎曲的淚滴風(fēng)格。

圖4：應(yīng)用于通孔和墊的內(nèi)襯淚滴形式

圖5：應(yīng)用于通孔和墊的曲線淚滴風(fēng)格

總結(jié)：

設(shè)計(jì)可制造性不僅提高了質(zhì)量和產(chǎn)量，而且很快成為設(shè)計(jì)過(guò)程的習(xí)慣性部分。 如果在設(shè)計(jì)完成結(jié)束時(shí)包括的流程步驟，使用淚滴來(lái)解決墊突破的問(wèn)題。 包括Altium Designer的這些淚珠是快速和容易的，返回是非常值得的。