全局DFM意識對于PCB設(shè)計的重要性

前言 ? ? IC只是多層PCB的縮小版”這種類比并非完全沒有道理。隨著各PCB制造和組裝商之間的工藝變得更加差異化,PCB設(shè)計可能會開始接受IC設(shè)計行...

2022-11-04 標簽：PCBPCB設(shè)計DFM 2.3k 0

PCB設(shè)計孔間距的DFM可靠性，你知道嗎？

PCB單面板或雙面板的制作都是在下料之后直接進行非導(dǎo)通孔或?qū)椎你@孔,多層板則是在完成壓板之后才去鉆孔。鉆孔的區(qū)分以功能的不同尚可分為零件孔、工具孔、...

2022-11-04 標簽：PCBPCB設(shè)計DFM 1.9k 0

元器件虛焊原因之一:盤中孔的可制造設(shè)計規(guī)范

什么是盤中孔？盤中孔是指過孔打在焊盤上，通常是指SMD及BGA焊盤，簡稱VIP（via in pad）。插件孔的焊盤不能稱為盤中孔，因插件孔焊盤需插元器...

2022-11-04 標簽：PCB元器件DFM 2.3k 0

硬件電路設(shè)計重點三部分：原理圖、pcb 以及物料清單（BOM）表

pcb涉及到實際的電路板，它根據(jù)原理圖轉(zhuǎn)化而來的網(wǎng)表（網(wǎng)表是溝通原理圖和pcb之間的橋梁），而將具體的元器件的封裝放置（布局）在電路板上，然后根據(jù)飛線（...

2022-11-03 標簽：pcb開關(guān)電源電源芯片 1.0萬 0

如何檢查通孔PCB組件的優(yōu)缺點

長期以來，通孔技術(shù)一直是PCB制造中的主要方法。即使現(xiàn)在受到其他方法（例如表面貼裝）的質(zhì)疑，它仍然有很多用途。

2022-11-03 標簽：pcb 1k 0

FPGA的PCB板高速電路板設(shè)計

PCB板的設(shè)計規(guī)模增大，IO傳輸問題也就出現(xiàn)。為了兼容其他高速模塊，必須對PCB的設(shè)計進行優(yōu)化。

2022-11-02 標簽：fpgapcb 2.6k 0

用于微通孔的納米銅導(dǎo)電膏簡介

復(fù)雜的積層HDI技術(shù)的應(yīng)用不斷擴展。導(dǎo)通孔的鍍銅工藝已經(jīng)很成熟，但需要維護且耗時。目前的導(dǎo)電膏填充物導(dǎo)電性不如實心銅，但可以縮短周期時間，并且具有高導(dǎo)電...

2022-11-02 標簽：pcbHDIPTH 4.9k 0

PCB熱設(shè)計指南

熱分析、熱設(shè)計是提高印制板熱可靠性的重要措施?；跓嵩O(shè)計的基本知識，討論了PCB設(shè)計中散熱方式的選擇、熱設(shè)計和熱分析的技術(shù)措施。

2022-11-02 標簽：pcb熱設(shè)計集成電路芯片 2.4k 0

覆蓋電子系統(tǒng)設(shè)計全環(huán)節(jié)的EDA技術(shù)的基礎(chǔ)知識

電子設(shè)計自動化（Electronic Design Automation，EDA）技術(shù)是指包括電路系統(tǒng)設(shè)計、系統(tǒng)仿真、設(shè)計綜合、PCB版圖設(shè)計和制版的一...

2022-11-01 標簽：pcb計算機eda 2.6k 0

PCB設(shè)計中的EMI問題

串擾通常是EMI的主要貢獻者。 不良的PCB布局可能會增加內(nèi)部噪聲電路和I/O線路的耦合，從而“輸出”EMI，即電磁發(fā)射。

2022-11-01 標簽：pcbemi 1.8k 0

PCB的加工步驟了解

芯板，中間是介質(zhì)，兩面是銅箔，就是雙層板時用的介質(zhì)板，比如ROGERS 4350B等。

2022-11-01 標簽：pcb光刻膠 2.6k 0

電路設(shè)計能力判斷方法

現(xiàn)在網(wǎng)絡(luò)上廣為流傳的電路設(shè)計能力判斷方法，可大致分為兩類：一類偏向于“玄學(xué)”，地球上可能找不到幾個人能完全掌握。另一類判斷標準相比較而言，比較科學(xué)和客觀...

2022-11-01 標簽：放大器pcb電路設(shè)計 1.5k 0

PCB設(shè)計畫板的5個建議分享

PCB板的四角要留四個孔(最小孔徑 2.5mm)，用于印刷錫膏時定位電路板。要求X軸或Y軸方向圓心在同一軸線上。

2022-11-01 標簽：pcb 2.1k 0

沉銅（PTH）工藝的核心關(guān)鍵點

說到可靠性，就不得不說沉銅（PTH）工藝，它是多層板能夠發(fā)揮作用的核心關(guān)鍵點，因此，許多電子行業(yè)的巨頭，如蘋果、華為等，都對此極其重視。

2022-11-01 標簽：電子產(chǎn)品pcb元器件 5.8k 0

PCB布線需要遵循的一些基本規(guī)則

布線是PCB設(shè)計的重要組成部分，也是整個PCB設(shè)計中工作量最大和最耗時間的部分，工程師在進行PCB布線工作時，需要遵循一些基本的規(guī)則，如倒角規(guī)則、3W規(guī)則等。

2022-10-31 標簽：pcb布線地線 2.2k 0

Cadence Allegro網(wǎng)絡(luò)及網(wǎng)絡(luò)類的顏色設(shè)置管理

在PCB設(shè)計的時候，常常為了設(shè)計方便，會對某些特殊的網(wǎng)絡(luò)或者某一網(wǎng)絡(luò)類進行顏色的分配。

2022-10-31 標簽：pcballegro 5.5k 0

N-MOS工藝芯片與P-MOS工藝芯片對比

低延時的驅(qū)動單元將功率管的柵極電壓拉低，達到限制Power NMOS電流的大小的目的

2022-10-31 標簽：芯片pcb負載電流 2.6k 0

如何提高材料的CTI值

覆銅板的耐漏電起痕性通常用相比漏電起痕指數(shù)（Comparative tracking index，簡稱CTI）表示。在覆銅板的諸多性能中，耐漏電起痕性作...

2022-10-31 標簽：pcb電路板印制板 1.2萬 0

Cadence Allegro DXF結(jié)構(gòu)圖的導(dǎo)入詳細教程

很多消費類板卡的結(jié)構(gòu)都是異形的，由專業(yè)的CAD結(jié)構(gòu)工程師對其進行精準的設(shè)計，PCB布線工程師可以根據(jù)結(jié)構(gòu)工程師提供的2D圖（DWG或DXF格式）進行精準...

2022-10-31 標簽：pcbDXFallegro 3k 0