對(duì)于設(shè)計(jì)人員，在把Gerber文件交給板廠(chǎng)后，就算完事了。一般不會(huì)去管后續(xù)板廠(chǎng)是怎么幫我們把板子加工出來(lái)的。但是，如果能了解加工PCB的大概步驟，對(duì)我們?cè)O(shè)計(jì)還是有好處的。

比如說(shuō)，在仿真多層板電路的時(shí)候，有沒(méi)有糾結(jié)過(guò)，那個(gè)中間層蝕刻掉的銅，應(yīng)該是空氣還是介質(zhì)來(lái)填充呢？

了解完加工步驟，可能就有答案了。

但是大部分工程師都沒(méi)有機(jī)會(huì)親自去板廠(chǎng)參觀(guān)體驗(yàn)，但是好在有互聯(lián)網(wǎng)和前輩書(shū)籍，通過(guò)閱讀資料，我們還是可以了解基本步驟，雖然可能和板廠(chǎng)實(shí)際操作稍有出入。

多層PCB的主要構(gòu)成：

芯板(core)，半固化片(prepreg)，銅箔(看疊層方式)。

芯板，中間是介質(zhì)，兩面是銅箔，就是雙層板時(shí)用的介質(zhì)板，比如ROGERS 4350B等。

半固化片，可以理解具有兩個(gè)作用，一是疊層時(shí)的膠水，用來(lái)粘上下板子用的，二固化后也當(dāng)介質(zhì)層用。

銅箔則看疊層情況，在文獻(xiàn)[1]中講到，如果按下面的方法疊層，如下圖所示，則需要銅箔，并說(shuō)這是最經(jīng)濟(jì)的一種方式。

但是到微波波段，在表層，我們經(jīng)常用Rogers4350等，那就是芯板在表層了，就不需要這個(gè)銅箔了。

板廠(chǎng)拿到板子后，會(huì)對(duì)板子做一個(gè)DFM check(Design for Manufacture)，沒(méi)問(wèn)題后，就開(kāi)始制作了。

多層板的制作包括以下步驟：

Film制作

首先，板廠(chǎng)會(huì)用激光光繪機(jī)來(lái)將電子版的Gerber文件，以1：1的尺寸打印出來(lái)，稱(chēng)為菲林(film)。Film有正負(fù)之分，所謂負(fù)，就是有黑墨的地方，最后出來(lái)的PCB是沒(méi)有銅的；而正，就是有黑墨的地方，就是PCB上有銅的地方。

內(nèi)層蝕刻

清洗板子。清洗很重要，如果有灰塵落在板子上，就有可能造成開(kāi)路或短路。

涂上光刻膠(photo resist)，在疊上上面制作的每層film，然后用紫外光照射。film上有墨水的地方，因?yàn)槟畬?duì)光的抵擋作用，光刻膠就沒(méi)有被硬化，其下面的銅將來(lái)會(huì)被腐蝕掉；沒(méi)有墨水的地方，光刻膠硬化，其下面的銅就會(huì)被保留下來(lái)。

洗掉未硬化的光刻膠，并蝕刻掉未硬化光刻膠下面的銅。

然后洗掉硬化的光刻膠，漏出銅箔。

自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(Automated Optical Inspection AOI)

PCB壓疊后，如果內(nèi)層有錯(cuò)誤，就沒(méi)辦法了，所以，在內(nèi)層完成后，會(huì)用機(jī)器將其和GERBER文件進(jìn)行比對(duì)，已驗(yàn)證是否發(fā)生錯(cuò)誤。有錯(cuò)誤的話(huà)，及時(shí)修改。

疊層

把各層按順序疊起來(lái)，對(duì)正，固定好。

加熱PCB，使得半固化片融化，然后施加壓力，使得融化的半固化片流到相鄰銅層的鏤空部分，并排出空氣。從這里可以看出，多層板仿真的時(shí)候，腐蝕掉的銅，應(yīng)該將材料設(shè)置為半固化片了。

再繼續(xù)升溫，使半固化片硬化。

鉆孔

鉆孔的大小會(huì)比實(shí)際完成的孔要大，因?yàn)楹罄m(xù)還要給孔鍍銅，以使其具有連通性。

對(duì)孔去毛刺；

多層板，由于鉆頭轉(zhuǎn)動(dòng)的時(shí)候，會(huì)有熱量產(chǎn)生，使半固化片局部少量熔化，導(dǎo)致在內(nèi)層銅箔處有薄薄的樹(shù)脂殘留。所以，多層板的時(shí)候，還要去除樹(shù)脂殘留。

鍍銅

給PCB的表面和鉆孔鍍銅；這個(gè)步驟完成之后，在原來(lái)的銅箔之上還會(huì)有一層銅，而且，鍍完銅的孔將多層板連接在一起了。

外層顯影

給外層圖上光刻膠，并用紫外光照射，使光刻膠硬化。

去除未硬化的光刻膠；

硬化的光刻膠不去除。

鍍層

再鍍一層薄銅；

在裸銅上再鍍一層錫，在蝕刻不需要的銅時(shí)，可以保護(hù)需要保留的銅皮；

去除硬化的光刻膠；

蝕刻掉不需要的銅，即硬化光刻膠下面的銅；

去除錫層，露出銅皮以及芯板的介質(zhì)層；

加上阻焊

清洗PCB，并加上阻焊

表面處理

銅容易氧化，所以需要對(duì)銅進(jìn)行表面處理，比如說(shuō)鍍金。

加上絲印

完工

審核編輯：劉清