元器件在pcb上插裝的原則

要根據(jù)產(chǎn)品的特點(diǎn)和企業(yè)的設(shè)備條件安排裝配的順序。如果是手工插裝、焊接，應(yīng)該先安裝那些需要機(jī)械固定的元器件，如功率器件的散熱器、支架、卡子等，然后再安裝靠...

2019-10-10 標(biāo)簽：pcb元器件PCB打樣 5.2k 0

LED電源為什么害怕硫

LED光源怕硫，這是因為含硫的氣體會通過其多孔性結(jié)構(gòu)的硅膠或支架縫隙，與光源鍍銀層發(fā)生硫化反應(yīng)。LED光源出現(xiàn)硫化反應(yīng)后，產(chǎn)品功能區(qū)會黑化，光通量會逐漸...

2020-05-05 標(biāo)簽：LEDPCB散熱器 5.2k 0

PCB | 高速BGA 封裝與PCB 差分互連結(jié)構(gòu)的設(shè)計與優(yōu)化

本文通過對高速BGA封裝與PCB差分互連結(jié)構(gòu)的優(yōu)化設(shè)計，利用CST全波電磁場仿真軟件進(jìn)行3D建模，分別研究了差分布線方式、信號布局方式、信號孔/地孔比、...

2019-05-29 標(biāo)簽：pcbBGA 5.2k 0

淺談PCB線路板的3D打印

3D打印-增材制造與減材的方式剛好相反，可以根據(jù)需要構(gòu)建材料，不是先蝕刻掉FR4基板上的銅，而是從薄的FR4基板開始，然后用導(dǎo)電墨水添加銅跡線。

2021-01-14 標(biāo)簽：pcb3D打印 5.2k 0

淺談PCB組裝的步驟

　電路板的準(zhǔn)備以及為電路板選擇的材料類型取決于設(shè)計者希望實現(xiàn)的產(chǎn)品質(zhì)量。

2021-03-08 標(biāo)簽：pcb印刷電路板 5.2k 0

關(guān)于PCB線路板可以通過哪些方法進(jìn)行散熱

大家都知道電子設(shè)備在工作時都會產(chǎn)生一定的熱量，而pcb線路板如果一直處在高溫情況下，就有可能會讓板上的元器件因為過熱而失效，因此對于pcb線路板的散熱問...

2020-03-04 標(biāo)簽：pcb散熱器 5.2k 0

高速PCB布線的四大技巧和要領(lǐng)

在高速PCB的設(shè)計過程中，布線是技巧最細(xì)、限定最高的，工程師在這個過程中往往會面臨各種問題。本文將首先對PCB做一個基礎(chǔ)的介紹，同時對布線的原則做一個簡...

2016-11-10 標(biāo)簽：pcb數(shù)字電路PCB布線 5.2k 0

PCB工程師入門知識

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2019-07-19 標(biāo)簽：pcb元件入門 5.2k 0

高速PCB設(shè)計中有關(guān)阻抗的一些知識

相信大家在接觸高速PCB設(shè)計的時候都會了解到阻抗的一個概念，那么我們在高速PCB設(shè)計是為什么需要控阻抗呢，哪些信號需要控阻抗以及不控阻抗對我們的電路有什...

2022-10-18 標(biāo)簽：pcb阻抗匹配 5.2k 0

PCB怎么過孔走線

在設(shè)計PCB時，規(guī)劃好過孔位置是非常重要的。正確的過孔位置可以大大減小信號干擾和電磁波干擾（EMI），提高信號傳輸?shù)馁|(zhì)量。在規(guī)劃PCB過孔位置時，必須考...

2023-08-26 標(biāo)簽：pcb電子元器件過孔 5.2k 0

無鉛再流焊特點(diǎn)主要有哪些優(yōu)缺點(diǎn)

隨著SMT電子產(chǎn)品向小型化、高組裝密度方向發(fā)展，電子組裝技術(shù)也以表面貼裝技術(shù)為主。因此，下面簡單說明幾點(diǎn)無鉛再流焊特點(diǎn)。

2019-10-24 標(biāo)簽：pcb元器件smt 5.2k 0

助焊劑在波峰焊接中有怎么樣的作用

任何金屬在空氣環(huán)境中其表面都將受到氧或其它含氧氣體等的不同程度的化學(xué)浸蝕，在自然界金屬的表面狀態(tài)都不是純凈的單金屬狀態(tài)。

2019-06-30 標(biāo)簽：PCB焊接雷達(dá) 5.2k 0