全球PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域結(jié)構(gòu)

印制電路板是承載電子元器件并連接電路的橋梁，以組成一個具有特定功能的模塊或成品，在整個電子產(chǎn)品中具有不可替代性，有“電子產(chǎn)品之母”之稱。印制電路板廣泛應(yīng)...

2022-11-09 標(biāo)簽：pcb印制電路板 4.6k 0

PCB布線經(jīng)驗法則背后所適用的場景分析

一些關(guān)于PCB設(shè)計論壇中的 遵守/避免布線法則，使得PCB設(shè)計者在這些規(guī)則也許不適用的地方要么遵守，要么忽略他們。一些情況下，這未必造成電路板設(shè)計失敗。...

2022-11-09 標(biāo)簽：pcb射頻 1.4k 0

FR4敷銅板上走線和過孔的電流承載能力的測試方案

現(xiàn)階段印制電路板（PCB）的主要材料是FR4的敷銅板，銅純度不低99.8%的銅箔實現(xiàn)著各個元器件之間平面上的電氣連接，鍍通孔（即VIA）實現(xiàn)著相同信號銅...

2022-11-09 標(biāo)簽：pcbPCBA 2.2k 0

影響到線路電流承載值的主要因素

先計算 Track 的截面積，大部分 PCB 的銅箔厚度為 35um（不確定的話可以問 PCB 廠家，1盎司為35um，實際上都不足35um）它乘上線寬...

2022-11-09 標(biāo)簽：pcb控制系統(tǒng) 2.5k 0

多層線路板的優(yōu)缺點與PCB的工序流程

雙面板是中間一層介質(zhì)，兩面都是走線層。多層板就是多層走線層，每兩層之間是介質(zhì)層，介質(zhì)層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下...

2022-11-09 標(biāo)簽：pcb線路板 7.4k 0

多方面介紹EMC的PCB設(shè)計技術(shù)

除了元器件的選擇和電路設(shè)計之外，良好的印制電路板（PCB）設(shè)計在電磁兼容性中也是一個非常重要的因素。PCB EMC設(shè)計的關(guān)鍵，是盡可能減小回流面積，讓回...

2022-11-09 標(biāo)簽：pcbemc 1.5k 0

PCB疊層設(shè)計需要注意的8個原則是那些

在設(shè)計PCB時，需要考慮的一個最基本的問題就是實現(xiàn)電路要求的功能需要多少個布線層、接地平面和電源平面，而印制電路板的布線層、接地平面和電源平面的層數(shù)的確...

2022-11-08 標(biāo)簽：電源pcb電路板 1.1k 0

盤點16種常見的PCB可靠性測試，您的板經(jīng)得起測試嗎？

一個可靠性的PCB板，需要經(jīng)過多輪測試。本文將會整理出16種常見的PCB可靠性測試，有興趣的客戶可以測試下自己的板子是否過關(guān)，也可以幫忙補充還有哪些常用...

2022-11-08 標(biāo)簽：PCB可靠性測試華秋 7k 0

PCB中常見的三種鉆孔

盲孔：就是將PCB中的最外層電路與鄰近內(nèi)層以電鍍孔來連接，因為看不到對面，所以稱為盲通。同時為了增加PCB電路層間的空間利用，盲孔就應(yīng)用上了。也就是到印...

2022-11-08 標(biāo)簽：pcb電路板鉆孔 2.6k 0

雙層PCB板制作過程與工藝

曝光：壓膜后之銅板，配合PCB制作底片經(jīng)由計算機自動定位后進(jìn)行曝光進(jìn)而使 板面之干膜因光化學(xué)反應(yīng)而產(chǎn)生硬化，以利后來之蝕銅進(jìn)行。曝光強度和曝光時間。

2022-11-08 標(biāo)簽：pcb電路板 8.9k 0

EMC領(lǐng)域的整改方法和步驟

EMC 整改六步法如下：第一步查找確認(rèn)輻射源，第二步濾波，第三步吸波，第四步接地，第五步屏蔽，第六步能量分散法。具體思路如下圖所示：

2022-11-08 標(biāo)簽：pcb輻射emc 4.5k 0

電路板上常見PCB布局約束原則有哪些

一塊好的電路板，除了實現(xiàn)電路原理功能之外，還要考慮 EMI、EMC、ESD（靜電釋放）、信號完整性等電氣特性，也要考慮機械結(jié)構(gòu)、大功耗芯片的散熱問題，在...

2022-11-08 標(biāo)簽：ESDpcbemi 1.3k 0

PCB抑制干擾設(shè)計47個原則

差模電流的磁場主要集中在差模電流構(gòu)成的回路面積內(nèi)，而回路面積之外，磁力線會相互抵消；共模電流的磁場在回路面積之外，共模電流產(chǎn)生的磁場方向相同。PCB的很...

2022-11-07 標(biāo)簽：pcb差模共模干擾 1.6k 0

電路板怎么做的？PCB板制作生產(chǎn)流程

如果產(chǎn)品中有拼板，還應(yīng)配置用于切割PCB的割板機、小顆粒的元器件物料人工點數(shù)很麻煩，pcb制造商也會購買物料點料機等等一些輔助生產(chǎn)的大大小小設(shè)備。

2022-11-07 標(biāo)簽：pcb電路板 9.2k 0

怎么樣的PCB才能承受住100 A的電流？

通過這兩個表，能得到的PCB布線經(jīng)驗是：增加銅厚、加寬線徑、提高PCB散熱能夠增強PCB的載流能力。那么如果要走100A的電流，可以選擇4OZ的銅厚，走...

2022-11-07 標(biāo)簽：pcb電流 1.8k 0

電鍍夾膜成因及改善方法

電鍍的原理是將生產(chǎn)大板并排夾在一條銅條飛靶上，再把板子放到含有銅離子的電鍍槽液中，電流通過銅條飛靶傳遞到板子上，板子上露出銅面的地方在電流的作用下，會吸...

2022-11-07 標(biāo)簽：pcb電鍍蝕刻 5k 0

線路板材料的選擇和加工對PCB電路Dk和相位一致性的影響

隨著頻率的不斷增加，控制印刷電路板（PCB）材料的相位一致性越來越難。準(zhǔn)確預(yù)測線路板材料的相位變化并不是一項簡單或常規(guī)的工作。高頻高速PCB的信號相位在...

2022-11-07 標(biāo)簽：pcb電路板 2.1k 0

高頻下微帶線慧帶來那些插損

作為一個設(shè)計人員，在做項目或者模塊的時候，當(dāng)碰到自己不確定的東西的時候，心里就會覺得比較煩躁，擔(dān)心項目或者模塊會因為這幾項不確定因素而達(dá)不到指標(biāo)。

2022-11-06 標(biāo)簽：pcb高頻微帶線 2.3k 0

電鍍夾膜形成的原因及改善建議

傳統(tǒng)PCB制作流程有兩種：正片圖電流程和負(fù)片直蝕流程，兩種流程對線路圖形的設(shè)計要求各不相同。特別是正片流程，如果外層線路設(shè)計不合理，如有大的空曠獨立線路...

2022-11-06 標(biāo)簽：PCB 4.3k 0