最直接判斷pcb層數(shù)的辦法是什么

由于PCB中的各層都緊密的結(jié)合，一般不太容易看出實(shí)際數(shù)目，不過如果仔細(xì)觀察板卡斷層，還是能夠分辨出來。

2020-03-06 標(biāo)簽：pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 5.8k 0

PCB設(shè)計(jì)EMC有哪一些原則

輻射產(chǎn)生：電流導(dǎo)致輻射，而非電壓，靜態(tài)電荷產(chǎn)生靜電場，恒定電流產(chǎn)生磁場，時(shí)變電流既產(chǎn)生電場又產(chǎn)生磁場。任何電路中存在共模電流和差模電流，差模信號攜帶數(shù)據(jù)...

2020-03-06 標(biāo)簽：pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 1.8k 0

PCB電鍍填孔是一項(xiàng)怎樣的技術(shù)

電鍍填孔工藝除了可以減少額外制程開發(fā)的必要性，也與現(xiàn)行的工藝設(shè)備兼容，有利于獲得良好的可靠性。

2020-03-07 標(biāo)簽：pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 6k 0

PCB板極限溫度應(yīng)該如何測試

為印好焊膏、沒有焊接的 PCB 組裝板無法固定熱電偶的測試端，因此需要使用焊好的實(shí)際產(chǎn)品進(jìn)行測試。

2020-03-07 標(biāo)簽：pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 3.9k 0

公用焊盤會對PCB焊接存在什么影響

SMT焊盤設(shè)計(jì)是PCB設(shè)計(jì)非常關(guān)鍵的部分，它確定了元器件在PCB上焊接位置，對焊點(diǎn)的可靠性、焊接過程中可能出現(xiàn)的焊接缺陷、可清晰性、可測試性和可維修性等...

2020-03-07 標(biāo)簽：pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 4.3k 0

納米防水材料在pcb上的應(yīng)用是怎樣的

通過浸泡PCBA板，可以使納米防水材料滲透到電器元件的各個細(xì)微的縫隙中，達(dá)到完整的覆蓋性和包裹性，提高防水性能，這種情況適用于長期在潮濕或水下工作的電子器件。

2020-03-07 標(biāo)簽：pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 2.4k 0

pcb焊盤和元器件的設(shè)計(jì)有怎樣的原則

當(dāng)電路板放到回流焊接爐的傳送帶上時(shí)，元器件的長軸應(yīng)該與設(shè)備的傳動方向垂直，這樣可以防止在焊接過程中出現(xiàn)元器件在板上漂移或 “豎碑”的現(xiàn)象。

2020-03-09 標(biāo)簽：pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 2.2k 0

pcb設(shè)計(jì)要考慮哪一些方面

在阻焊方面比較易出現(xiàn)的問題，就在有些銅皮或者走線上要露銅這些方面。

2020-03-09 標(biāo)簽：pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 2.1k 0

AOI測試技術(shù)是干什么的

在PCB抄板過程中，特別是抄板一些高精密電路板時(shí)，測試是一個必不可少的步驟，只有測試才能評審這些PCB抄板是否合格。

2020-03-10 標(biāo)簽：pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 6k 0

PCB運(yùn)用常見的問題有什么

溫度過高會導(dǎo)致化學(xué)銅液快速分解，使溶液成份發(fā)生變化影響化學(xué)鍍銅的質(zhì)量。溫度高還會產(chǎn)生大量銅粉，造成板面及孔內(nèi)銅粒。一般控制在 25—35℃左右。

2020-03-10 標(biāo)簽：pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 1.5k 0

FPC壓合工藝為什么會出現(xiàn)溢膠

氣泡和溢膠是柔性電路板壓合工藝流程中一種比較普遍的品質(zhì)異?，F(xiàn)象。

2020-03-10 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 9.1k 0

PCB電路設(shè)計(jì)代換IC時(shí)有哪一些技巧

在PCB電路設(shè)計(jì)中會遇到需要代換IC的時(shí)候，下面就來分享一下代換IC時(shí)的技巧，幫助設(shè)計(jì)師在PCB電路設(shè)計(jì)時(shí)能更完美。

2020-03-11 標(biāo)簽：pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 2.5k 0

混合信號PCB設(shè)計(jì)如何去布局布線

在混合信號PCB設(shè)計(jì)中，對電源走線有特別的要求并且要求模擬噪聲和數(shù)字電路噪聲相互隔離以避免噪聲耦合，這樣一來布局和布線的復(fù)雜性就增加了。

2020-03-15 標(biāo)簽：pcb混合信號華強(qiáng)pcb線路板打樣 2.8k 1

pcb設(shè)計(jì)要考慮到哪些可制造性問題

隨著通信﹑電子類產(chǎn)品的市場競爭不斷加劇，產(chǎn)品的生命周期在不斷縮短，企業(yè)原有產(chǎn)品的升級及新產(chǎn)品的投放速度對該企業(yè)的生存和發(fā)展起到越來越關(guān)鍵的作用。

2020-03-15 標(biāo)簽：pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 1.7k 0

pcb對SMB焊盤的平整度有怎樣的要求

為了保證電路板的外觀和質(zhì)量，電路板的表面pcb組裝對平整度有極高的要求，平整度高、細(xì)線、高精度對電路板基板的表面缺陷要求嚴(yán)格，特別是對基板平整度要求更為...

2020-03-12 標(biāo)簽：pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 4.5k 0

pcb的各個層是如何定義的

　助焊層：paste mask，是機(jī)器貼片時(shí)要用的，是對應(yīng)所有貼片元件的焊盤的，大小與toplayer/bottomlayer層一樣，是用來開鋼網(wǎng)漏錫用的。

2020-03-12 標(biāo)簽：pcb電路板華強(qiáng)pcb線路板打樣 2.8k 0

PCB疊層設(shè)計(jì)是怎樣的

對于兩層板來說，由于板層數(shù)量少，已經(jīng)不存在疊層的問題。

2020-03-12 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 2.8k 0

pcb設(shè)計(jì)需要以什么為中心

這種以PCB為中心的設(shè)計(jì)方法是：PCB、機(jī)械和供應(yīng)鏈團(tuán)隊(duì)分別獨(dú)立工作，直到原型化階段才開始把工作成果集成在一起，如果有什么地方不合適或者沒有滿足成本要求...

2020-03-13 標(biāo)簽：pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 1.4k 0

高速PCB中怎樣來設(shè)計(jì)過孔

通過對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB設(shè)計(jì)中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設(shè)計(jì)帶來很大的負(fù)面效應(yīng)。

2020-03-13 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 2.7k 0