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標(biāo)簽 > qualcomm
Qualcomm 最初起源于一個(gè)想法、 一份協(xié)議、 一項(xiàng)協(xié)定。 1985 年,七位有識(shí)之士聚集在圣地亞哥的一個(gè)小房間內(nèi)共商大計(jì),決定創(chuàng)建“quality communications”。如今,在這個(gè)小房間內(nèi)誕生的公司在全球 40 多個(gè)國家和地區(qū)設(shè)立了 170 多個(gè)辦事處。
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Qualcomm《音頻產(chǎn)品使用現(xiàn)狀調(diào)研報(bào)告2020》顯示,降噪、免提語音通話、在手機(jī)上觀看視頻和進(jìn)行游戲成為當(dāng)前最為普及的真無線耳塞用例,使用環(huán)境覆蓋戶...
Qualcomm自適應(yīng)主動(dòng)降噪技術(shù),為真無線耳塞提供更出色體驗(yàn)
隨著真無線耳塞的應(yīng)用場景越來越廣,主動(dòng)降噪功能也被更多用戶列為重要的考量因素。我們推出的《音頻產(chǎn)品使用現(xiàn)狀調(diào)研報(bào)告2020》顯示, 71 %的受訪者表達(dá)...
2020-09-28 標(biāo)簽:Qualcomm主動(dòng)降噪無線耳塞 3.1k 0
為了能為開發(fā)者提供快速開發(fā)無人機(jī)應(yīng)用途徑,Qualcomm公司正式發(fā)布了Qualcomm Flight套件, 該套件主要部分為一個(gè)高度集成的PCB+飛行...
Qualcomm驍龍4100可穿戴設(shè)備平臺(tái)支持全新增強(qiáng)的用戶體驗(yàn)
驍龍4100+可穿戴設(shè)備平臺(tái)采用Qualcomm成熟的混合架構(gòu),包括一顆高性能系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)和一顆更加智能的始終在線(AON)協(xié)處理器。得益于12...
2020-07-06 標(biāo)簽:可穿戴設(shè)備Qualcomm 3.1k 0
高通推出下一代 GPU 架構(gòu)與ISP,帶來極致圖形及移動(dòng)拍攝體驗(yàn)
2015 年 8 月 12 日,洛杉磯(SIGGRAPH 2015)——Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)今日宣布,...
2019-03-15 標(biāo)簽:GPU架構(gòu)Qualcomm 3k 0
與全產(chǎn)業(yè)鏈合作,Qualcomm助力智能網(wǎng)聯(lián)汽車駛?cè)氚l(fā)展快車道
9月15日至18日,世界物聯(lián)網(wǎng)博覽會(huì)在無錫舉行,智能交通與車聯(lián)網(wǎng)成為焦點(diǎn)之一。在此期間,全球第一個(gè)城市級(jí)車路協(xié)同平臺(tái)——“車聯(lián)網(wǎng)(LTE-V2X)城市級(jí)...
2018-09-19 標(biāo)簽:高通Qualcomm智能網(wǎng)聯(lián)汽車 3k 0
Qualcomm沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
其中,210系列面向主流Wi-Fi Mesh網(wǎng)絡(luò),支持高性能Wi-Fi 6連接。該系列中入門級(jí)的Qualcomm 214沉浸式家庭聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的總可用(物理...
驍龍移動(dòng)平臺(tái)的多核異構(gòu)架構(gòu)釋放了無盡的想象力
AI可以讓游戲體驗(yàn)更為智能,智能識(shí)別游戲場景,自動(dòng)進(jìn)入高性能模式,關(guān)閉信息彈窗干擾,讓你的游戲過程變得更為專注,充滿儀式感。當(dāng)你打出一波秀翻全場的操作,...
Qualcomm成首個(gè)支持金屬外殼移動(dòng)終端無線充電的公司
Qualcomm Incorporated的全資子公司宣布已開發(fā)出一款為金屬外殼終端進(jìn)行無線充電的解決方案。這是全球首個(gè)宣布的、支持金屬終端進(jìn)行無線充電...
在AI開發(fā)中集成強(qiáng)大的Chatbots(個(gè)人助理)
個(gè)人人工智能(AI)助手正在成為一種日益普遍的交互式工具,使用現(xiàn)在可用的工具開發(fā)它們變得更加容易。我以前曾經(jīng)談?wù)撨^基于語音的個(gè)人助理,現(xiàn)在想看看基于文本...
9月9日,Qualcomm在這個(gè)碩果豐收之際分享了驍龍系列的新成果——Qualcomm驍龍821芯片。目前大多數(shù)品牌的Android旗艦機(jī)型均搭載了驍龍...
威馬汽車與Qualcomm宣布合作來支持威馬的汽車數(shù)字座艙
Qualcomm要聞 威馬汽車將在自2021年初上市交付的量產(chǎn)車型中采用第三代高通驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)與高通驍龍汽車5G平臺(tái),成為國內(nèi)首批同時(shí)實(shí)現(xiàn)5G技...
2020-09-10 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車5G高通驍龍 2.9k 0
簡介Trepn Profiler 6.0(開發(fā)人員分析應(yīng)用的利器)新功能
Trepn? Profiler是一款供開發(fā)人員分析應(yīng)用的利器,現(xiàn)在我們很高興將其發(fā)布到 Google Play 供更多人使用。任何人均可通過 Googl...
Qualcomm 基于 QCS6490 的 Rubik Pi AI SBC 支持 Android、Linux 和“LU”操作系統(tǒng)
Thundercomm 最近推出了圍繞 Qualcomm QCS6490 SoC 構(gòu)建的 Rubik Pi AI SBC ,該 SoC 具有 12.5 ...
Qualcomm和谷歌今日宣布雙方將合作增強(qiáng)并擴(kuò)展Project Treble
谷歌持續(xù)與技術(shù)合作伙伴密切協(xié)作,以提升Android生態(tài)系統(tǒng)的更新能力。通過與Qualcomm的此項(xiàng)合作,我們希望Android用戶能夠在他們的終端上獲...
2021-01-04 標(biāo)簽:谷歌生態(tài)系統(tǒng)Qualcomm 2.8k 0
Qualcomm三款全新驍龍移動(dòng)平臺(tái)依舊為4G強(qiáng)力輸出
驍龍662首次將令人驚嘆的拍攝和AI功能帶入驍龍6系。通過全新的Qualcomm Spectra 340T ISP,該平臺(tái)首次在驍龍6系中實(shí)現(xiàn)了對(duì)三攝像...
2020-07-27 標(biāo)簽:4G驍龍?zhí)幚砥?/a>Qualcomm 2.7k 0
5G生態(tài)匯聚創(chuàng)業(yè)者與投資者關(guān)注
隨著5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的展開,5G及相關(guān)技術(shù)的突破,巨大的市場機(jī)遇逐步展現(xiàn)在創(chuàng)業(yè)者和投資者面前,創(chuàng)業(yè)者進(jìn)入5G生態(tài)這一領(lǐng)域,探索每一個(gè)發(fā)展方向,不斷開辟新賽道...
2020-11-24 標(biāo)簽:人工智能5G網(wǎng)絡(luò)Qualcomm 2.7k 0
三大運(yùn)營商紛紛宣布NB-IoT的測試和商用時(shí)間 NB-IoT將迎來一波爆發(fā)
近來三大運(yùn)營商紛紛宣布NB-IoT的測試和商用時(shí)間,與此同時(shí)工信部也在推動(dòng)NB-IoT標(biāo)準(zhǔn)化,將NB-IoT模塊從外形、封裝以及針腳定義等方面提出新的要...
Qualcomm聯(lián)手博世力士樂共同展示了5G賦能工業(yè)制造的下一步發(fā)展方向
在近期更新的IHS《5G經(jīng)濟(jì)》報(bào)告中,研究人員表示,到2035年,5G將在制造業(yè)創(chuàng)造近4.7萬億美元的經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出。制造業(yè)相關(guān)用例占5G經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出總額13.2...
近日,Qualcomm創(chuàng)投宣布對(duì)3家中國公司進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)投資,覆蓋物聯(lián)網(wǎng)、AI垂直應(yīng)用和5G應(yīng)用領(lǐng)域,包括:設(shè)備連接方案服務(wù)提供商紅茶移動(dòng),車載安全駕駛輔助...
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