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標(biāo)簽 > qualcomm
Qualcomm 最初起源于一個想法、 一份協(xié)議、 一項協(xié)定。 1985 年,七位有識之士聚集在圣地亞哥的一個小房間內(nèi)共商大計,決定創(chuàng)建“quality communications”。如今,在這個小房間內(nèi)誕生的公司在全球 40 多個國家和地區(qū)設(shè)立了 170 多個辦事處。
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大聯(lián)大詮鼎推出基于Qualcomm QCC5126的新一代藍(lán)牙耳機解決方案
大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC5126的,且支持Always On voice的TWS plus藍(lán)牙耳機解決方案。
2019-07-10 標(biāo)簽:大聯(lián)大藍(lán)牙耳機詮鼎集團(tuán) 2.2萬 0
Qualcomm Broadcast Audio幫助用戶向多個藍(lán)牙耳機和音箱同步傳輸音樂
Qualcomm Technologies International, Ltd.今日宣布,Qualcomm?驍龍? 845移動平臺現(xiàn)已支持其Broad...
全新驍龍870發(fā)布,旨在提供全面提升的性能,進(jìn)一步滿足OEM廠商和移動行業(yè)的需求 高通技術(shù)公司宣布推出高通驍龍870 5G移動平臺,即驍龍865 Plu...
Qualcomm:技術(shù)產(chǎn)品創(chuàng)新成就新一代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
5G+AI從連接側(cè)和計算側(cè)共同推動的萬物智能互聯(lián)的未來,也是半導(dǎo)體行業(yè)的光明未來。
小米藍(lán)牙耳機Line Free搭載全新的Qualcomm QCC5125藍(lán)牙音頻芯片
小米Line Free藍(lán)牙耳機采用頸掛式設(shè)計,頸帶內(nèi)部為鈦合金記憶金屬線纜,具備出色的耐性和柔韌性,非常貼合頸部曲線。頸帶表面使用了觸感非常細(xì)膩的材質(zhì),...
Qualcomm推三款中高端產(chǎn)品——驍龍632、439和429
Qualcomm 宣布推出Qualcomm?驍龍? 600和400層級的三款全新產(chǎn)品——驍龍632、439和429移動平臺。
2018-06-27 標(biāo)簽:ai驍龍?zhí)幚砥?/a>Qualcomm 9.7k 0
Qualcomm通過下一代Qualcomm TrueWireless立體聲技術(shù) 提升真正的無線耳塞和耳戴式設(shè)備性能
Qualcomm是真正無線立體聲技術(shù)概念的開拓者之一,該技術(shù)完全無需線纜,不僅在媒體源和耳機之間不需要,在左右耳塞之間也不需要,從而為用戶提供無線纜的立...
2018-02-26 標(biāo)簽:qualcommtruewireless無線立體聲 8.9k 0
Qualcomm與新華三推出802.11ax企業(yè)級接入點解決方案
Qualcomm與新華三推出基于Qualcomm Technologies IPQ8078 802.11ax芯片組的802.11ax企業(yè)級接入點(AP)...
12.3萬億美元!高通孟樸解讀5G和AI如何提升全球增長價值鏈
高通中國區(qū)董事長孟樸表示,隨著5G的全面商用,它將在2035年前賦能眾多行業(yè),并產(chǎn)生高達(dá)12.3萬億美元的商品與服務(wù);到2035年,僅僅5G的價值鏈就能...
Qualcomm旗下的藍(lán)牙音頻系統(tǒng)級芯片是什么?一款閃存可編程的無線耳機
今天,Qualcomm宣布推出一款閃存可編程的藍(lán)牙音頻系統(tǒng)級芯片(SoC)QCC3026,與前一代入門級閃存設(shè)備相比,該產(chǎn)品旨在帶來高達(dá) 50% 的功耗降低。
Qualcomm Incorporated首席執(zhí)行官史蒂夫·莫倫科夫:加速移動生態(tài)創(chuàng)新 共贏智能互連未來
史蒂夫·莫倫科夫表示,高通的驍龍845移動平臺引入了面向AI和沉浸式體驗的全新架構(gòu),并支持千兆級LTE連接。這款平臺獲得了強勁的發(fā)展勢頭,目前已有超過1...
大聯(lián)大詮鼎推出基于高通QCC3020最新一代低功耗TWS藍(lán)牙5.1芯片
致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3020的雙麥克風(fēng)降噪之TWS無線藍(lán)牙耳...
2019-11-05 標(biāo)簽:大聯(lián)大Qualcomm無線藍(lán)牙耳機 7.8k 0
Qualcomm Snapdragon Wear 3100平臺 支持面向新一代智能手表的全新超低功耗系統(tǒng)架構(gòu)
2018年9月10日,Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc....
2018-09-11 標(biāo)簽:Snapdragon智能手表Qualcomm 7.7k 0
Qualcomm發(fā)布驍龍5G模組解決方案 加速5G在智能手機和主要垂直行業(yè)中的應(yīng)用
Qualcomm Technologies發(fā)布Qualcomm?驍龍? 5G模組解決方案,旨在幫助那些希望以便捷的方式充分利用5G技術(shù)的原始設(shè)備制造商(...
Roomba i7+ :內(nèi)置Qualcomm APQ8009處理器,清潔充電一步到位
Roomba i7+內(nèi)置Qualcomm APQ8009處理器,集成了Imprint智能規(guī)劃等技術(shù),能夠迅速掌握近10個房間的布局,并且不斷學(xué)習(xí)和適應(yīng)環(huán)境變化。
FTC機器人科技挑戰(zhàn)賽獲Qualcomm重點關(guān)注 意圖培養(yǎng)未來科技新星
5月13日,2018 FTC北京Qualcomm專項賽在北京理工大學(xué)落下帷幕。本賽季FTC比賽的主題是“古跡探秘”(Relic Recovery),在3...
集成Qualcomm多核AIE,小米6X支持出色AI應(yīng)用體驗
昨日,武漢大學(xué)珞珈山下,小米6X與大家正式見面。搭載驍龍660移動平臺,集成Qualcomm多核人工智能引擎(AIE)的小米6X,在用戶最關(guān)注的美顏拍照...
Qualcomm通過其廣泛的聯(lián)網(wǎng)汽車技術(shù)組合引領(lǐng)汽車領(lǐng)域創(chuàng)新
隨著5G部署啟動,預(yù)計將在更廣泛的汽車領(lǐng)域中創(chuàng)造超過2.4萬億美元經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出——幾乎占預(yù)期5G全球經(jīng)濟(jì)影響的五分之一。Qualcomm Technolog...
2018-02-27 標(biāo)簽:5Gqualcomm蜂窩連接技術(shù) 7.4k 0
5G將成為一個統(tǒng)一的連接架構(gòu),實現(xiàn)萬物互聯(lián)
5G商用不斷取得新進(jìn)展。對很多人而言,5G意味著更快的網(wǎng)速,更極致的體驗。但 5G 能做的遠(yuǎn)遠(yuǎn)不止于此。靈活的設(shè)計將使 5G 成為一個創(chuàng)新平臺,隨著 5...
大唐移動和Qualcomm宣布合作開展基于3GPP的5G新空口互操作性測試
Qualcomm Incorporated(NASDAQ: QCOM)子公司Qualcomm Technologies, Inc和大唐移動今天聯(lián)合宣布,...
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