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sic器件資訊

半導(dǎo)體材料知多少?SiC器件與Si器件性能比較

SIC是什么呢？相比于Si器件，SiC功率器件的優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在哪些方面？電子發(fā)燒友網(wǎng)根據(jù)SIC器件和SI器件的比較向大家講述了兩者在性能上的不同。

2012-12-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體材料 SiC器件 Si器件 1.3萬(wàn) 1

英飛凌推出采用D2PAK封裝的650 V CoolSiCTM MOSFET，進(jìn)一步降低應(yīng)用損耗并提高可靠性

【2022年3月31日，德國(guó)慕尼黑訊】在數(shù)字化、城市化和電動(dòng)汽車(chē)等大趨勢(shì)的推動(dòng)下，電力消耗日益增加。與此同時(shí)，提升能源效率的重要性也在與日俱增。為了順應(yīng)...

2022-03-31 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)英飛凌 sic器件 6k 0

SiC FET半導(dǎo)體器件的主要拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)和器件功能解析

隨著5G網(wǎng)絡(luò)的部署，在世界范圍內(nèi)將有大規(guī)模的擴(kuò)建浪潮，并需要許多高質(zhì)量的電信整流器來(lái)提供所需的電力。為了滿(mǎn)足提高效率、降低運(yùn)營(yíng)成本和降低物料清單成本的需...

2020-02-24 標(biāo)簽：柵極驅(qū)動(dòng)sic器件 5.9k 0

SiC器件和封裝技術(shù)的發(fā)展情況分析

眾所周知，封裝技術(shù)是讓寬帶隙 (WBG) 器件發(fā)揮潛力的關(guān)鍵所在。碳化硅器件制造商一直在快速改善器件技術(shù)的性能表征，如單位面積的導(dǎo)通電阻 (RdsA)，...

2020-03-09 標(biāo)簽：封裝技術(shù)sic器件 4.8k 0

小鵬、比亞迪擁抱800V高壓平臺(tái)，電車(chē)普及超快充還在等什么？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/梁浩斌）與遵循摩爾定律持續(xù)高速迭代的集成電路不同，電池技術(shù)在過(guò)去幾十年中進(jìn)展緩慢。因此當(dāng)前電動(dòng)汽車(chē)要解決續(xù)航問(wèn)題，主要有兩個(gè)發(fā)展方...

2021-10-29 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)充電樁 sic器件 4.6k 0

SiC器件和封裝技術(shù)的性能特征解析

2020-02-22 標(biāo)簽：封裝技術(shù)sic器件 4.5k 0

如何量測(cè)SiC器件的結(jié)-殼熱阻和結(jié)溫等熱特性參數(shù)

以碳化硅（SiC）為代表的第三代寬禁帶半導(dǎo)體器件，可在更高溫度、更高電壓、更高頻率環(huán)境下正常工作，同時(shí)功耗更小，持久性和可靠性更強(qiáng)，將為下一代更小體積、...

2021-12-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶體管 sic器件 4.5k 0

SIC器件發(fā)展助力新能源汽車(chē)產(chǎn)業(yè)技術(shù)革新

自2011年-2017年，我國(guó)新能源汽車(chē)市場(chǎng)規(guī)模年均復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)114%。根據(jù)中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2017年新能源汽車(chē)產(chǎn)銷(xiāo)量分別為79.4萬(wàn)輛和...

2018-04-26 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)SIC器件 4.4k 0

汽車(chē)車(chē)載充電機(jī)使用SiC器件有哪些常見(jiàn)問(wèn)題

談一下之前所說(shuō)的SiC的器件使用問(wèn)題，在國(guó)內(nèi)發(fā)生了一個(gè)案例，筆者做過(guò)一番采訪和調(diào)研之后做了一些整理，涉及三方（車(chē)企、零部件廠商和器件廠家），具體可以參考...

2020-10-11 標(biāo)簽：sic器件車(chē)載充電機(jī) 3.7k 0

超共源共柵與硅技術(shù)和SiC MOSFET技術(shù)對(duì)比分析

新應(yīng)用不斷涌現(xiàn)，這就需要有高壓開(kāi)關(guān)技術(shù)，而且與硅 IGBT 和 IGCT 技術(shù)相比，該技術(shù)的系統(tǒng)平衡成本和運(yùn)行損耗要顯著降低。該技術(shù)的應(yīng)用范圍非常廣，從...

2020-02-24 標(biāo)簽：sic器件硅技術(shù)SiC MOSFET 3.5k 0

SiC器件市場(chǎng)有望快速增長(zhǎng)

由于GaN在高頻下具有較高的功率輸出和較小的面積，GaN已被射頻行業(yè)廣泛采用。隨著5G到來(lái)，GaN在Sub-6GHz宏基站和毫米波（24GHz以上）小基...

2020-08-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體射頻 sic器件 3.1k 0

碳化硅與傳統(tǒng)硅材料的比較

在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域，材料的選擇對(duì)于器件的性能至關(guān)重要。硅（Si）作為最常用的半導(dǎo)體材料，已經(jīng)有著悠久的歷史和成熟的技術(shù)。然而，隨著電子器件對(duì)性能要求的不斷...

2025-01-23 標(biāo)簽：集成電路硅材料碳化硅 2.9k 0

碳化硅功率器件面臨的挑戰(zhàn)

碳化硅（SiC）器件與高功率應(yīng)用中常用的硅器件相比具有多項(xiàng)優(yōu)勢(shì)。SiC 功率器件仍然面臨一些大規(guī)模生產(chǎn)的挑戰(zhàn)，包括縮放的限制因素、與 SiC 器件較...

2022-08-09 標(biāo)簽：功率器件碳化硅 sic器件 2.8k 0

Qorvo?推出新一代碳化硅場(chǎng)效應(yīng)晶體管（FET）系列

移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國(guó)防應(yīng)用中 RF 解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商 Qorvo?（納斯達(dá)克代碼：QRVO）今天宣布推出新一代 1200V 碳化硅（S...

2022-05-17 標(biāo)簽：電源管理晶體管 sic器件 2.4k 0

5G性能爆發(fā)突破口 RF GaN蓬勃發(fā)展

RF GaAs模具市場(chǎng)將從2019年的28億美元左右增長(zhǎng)到2025年的36億美元以上。這一市場(chǎng)是由5G和Wi-Fi6手機(jī)應(yīng)用需求的增長(zhǎng)推動(dòng)的。

2021-01-04 標(biāo)簽：射頻 SiC 氮化鎵 2.3k 0

SiC工藝特點(diǎn)核心裝備發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢(shì)

器件性能和成本的持續(xù)倒逼和規(guī)?；a(chǎn)對(duì)裝備支撐能力不斷提出新要求，比如要求大尺寸、高效率和高產(chǎn)能、低污染等。

2023-03-07 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件 sic器件 2k 0

模塊化碳化硅（SiC）器件評(píng)估的深入分析

碳化硅(SiC)的高性能能力正在改變功率電子領(lǐng)域的格局，帶來(lái)了諸如卓越的效率、增加的功率密度和提升的熱性能等好處。值得注意的是，汽車(chē)應(yīng)用正從SiC技術(shù)中...

2024-05-06 標(biāo)簽：SiC 模塊化碳化硅 2k 0

納米技術(shù)使下一代電動(dòng)汽車(chē)充電成為可能

隨著新型電動(dòng)汽車(chē) （EV）的推出，汽車(chē)制造商正努力創(chuàng)造一個(gè)更可持續(xù)的未來(lái)。這些電動(dòng)汽車(chē)的出現(xiàn)將見(jiàn)證能源的重大轉(zhuǎn)變，需要看到更強(qiáng)大的快速充電網(wǎng)絡(luò)，而硅 ...

2022-08-04 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)鋰離子電池納米技術(shù) 1.9k 0

ST 如何推動(dòng)特斯拉和蘋(píng)果的電動(dòng)汽車(chē)和 5G 雄心

通常情況下，少數(shù)客戶(hù)推動(dòng)公司在特定市場(chǎng)或應(yīng)用程序中的發(fā)展。對(duì)于意法半導(dǎo)體而言，汽車(chē)和消費(fèi)電子產(chǎn)品的成功取決于兩個(gè)關(guān)鍵客戶(hù)：特斯拉和蘋(píng)果。在本文中，Yo...

2022-07-20 標(biāo)簽：電動(dòng)汽車(chē)蘋(píng)果特斯拉 1.9k 0

關(guān)于ESS產(chǎn)品中SiC器件的應(yīng)用

富昌電子（Future Electronics）一直致力于以專(zhuān)業(yè)的技術(shù)服務(wù)，為客戶(hù)打造個(gè)性化的解決方案，并縮短產(chǎn)品設(shè)計(jì)周期。在第三代半導(dǎo)體的實(shí)際應(yīng)用領(lǐng)域...

2022-09-28 標(biāo)簽：功率器件可再生能源 sic器件 1.8k 0

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貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線(xiàn)，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線(xiàn)能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線(xiàn)通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線(xiàn)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線(xiàn)束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶(hù)喜愛(ài)。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
東軟

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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。

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