完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > sic
金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽)等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。
文章:3343個(gè) 瀏覽:69632次 帖子:124個(gè)
英飛凌新品:采用D2PAK-7L封裝的1200V CoolSiC? MOSFET
英飛凌推出采用全新D2PAK-7L封裝的1200V CoolSiC MOSFET,導(dǎo)通電阻從30m?到350m?,可助力不同功率的工業(yè)電源、充電器及伺服...
比亞迪基于SiC形成的MOSFET制備方法專(zhuān)利
在電子領(lǐng)域,MOSFET(場(chǎng)效應(yīng)晶體管)作為功率開(kāi)關(guān)廣泛應(yīng)用于開(kāi)關(guān)電源、放大器等電子設(shè)備中,同時(shí)也是硬件設(shè)備發(fā)熱和功率損耗的一大來(lái)源。
比亞迪疊層激光焊SiC功率模塊“上車(chē)”,電控最高效率達(dá)99.86%
比亞迪全新一代e平臺(tái)3.0 Evo及首搭車(chē)型海獅07EV全球同步首發(fā)。海獅07 EV定位于“中型都市智電SUV”,同時(shí)也是e平臺(tái)3.0 Evo打造的首款車(chē)型。
搶先看第三代半導(dǎo)體GaN與SiC技術(shù)沙龍
隨著全球5G網(wǎng)絡(luò)規(guī)模化部署和商業(yè)化進(jìn)程加速,電動(dòng)汽車(chē)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)小型輕量化需求的提升,GaN和SiC功率半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模呈現(xiàn)井噴式增長(zhǎng),吸引了諸多國(guó)際廠商紛紛...
2019-05-09 標(biāo)簽:SiC 4k 0
隨著半導(dǎo)體材料步入第三代半導(dǎo)體時(shí)代,行業(yè)巨頭在SiC/GaN器件和模塊上早已布局多年。 事實(shí)上,從特性上來(lái)講,SiC和GaN的優(yōu)勢(shì)是互補(bǔ)的,應(yīng)用覆蓋了電...
2020-11-09 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車(chē)半導(dǎo)體射頻 4k 0
9月27日,2020世界新能源汽車(chē)大會(huì)云峰會(huì)之一第三代半導(dǎo)體Sic技術(shù)應(yīng)用在線上舉行。多位行業(yè)專(zhuān)家學(xué)者圍繞第三代寬禁帶半導(dǎo)體Sic技術(shù),從芯片、模塊、封...
2020-10-14 標(biāo)簽:芯片新能源汽車(chē)半導(dǎo)體 3.9k 0
NTHL020N120SC1的設(shè)計(jì)旨在在1200V的阻斷電壓(VDSS)下提供極低的導(dǎo)通損耗。此外,它被設(shè)計(jì)為以低內(nèi)部門(mén)極電阻(Rg =1.81Ω)和低...
2020-06-23 標(biāo)簽:驅(qū)動(dòng)器安森美半導(dǎo)體SiC 3.9k 0
富昌電子SiC設(shè)計(jì)分享(四):SiC MOSFET Desat設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)
富昌電子(Future Electronics)一直致力于以專(zhuān)業(yè)的技術(shù)服務(wù),為客戶打造個(gè)性化的解決方案,進(jìn)而縮短產(chǎn)品的設(shè)計(jì)周期、加快行業(yè)發(fā)展的步伐。在第...
固態(tài)變壓器SST的拓?fù)浼軜?gòu)深度解析與基本半導(dǎo)體SiC模塊的工程應(yīng)用研究
固態(tài)變壓器SST的拓?fù)浼軜?gòu)深度解析與基本半導(dǎo)體SiC模塊的工程應(yīng)用研究 傾佳電子(Changer Tech)是一家專(zhuān)注于功率半導(dǎo)體和新能源汽車(chē)連接器的分...
2025-12-16 標(biāo)簽:SiCSST固態(tài)變壓器 3.9k 0
宏微科技亮相2025中國(guó)核能高質(zhì)量發(fā)展大會(huì)
2025年11月12-14日,為期三天的第四屆中國(guó)核能高質(zhì)量發(fā)展大會(huì)暨深圳國(guó)際核能產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新博覽會(huì)在深圳會(huì)展中心圓滿落幕。在這場(chǎng)全球核能領(lǐng)域規(guī)模最大的行業(yè)...
這是全球第二座、亞洲第一座全自動(dòng)化化合物芯片工廠。
安森美半導(dǎo)體發(fā)布汽車(chē)應(yīng)用的碳化二極管
推動(dòng)高能效創(chuàng)新的安森美半導(dǎo)體發(fā)布了碳化硅 (SiC) 肖特基二極管的擴(kuò)展系列,包括專(zhuān)門(mén)用于要求嚴(yán)苛的汽車(chē)應(yīng)用的器件。
2018-12-04 標(biāo)簽:二極管安森美半導(dǎo)體SiC 3.9k 0
我國(guó)首條SiCIPM生產(chǎn)線正式投產(chǎn) 實(shí)現(xiàn)了戰(zhàn)略新興行業(yè)又一次重要的突破
近日,國(guó)內(nèi)首條碳化硅智能功率模塊(SiC IPM)生產(chǎn)線在廈門(mén)芯光潤(rùn)澤科技有限公司正式投產(chǎn),標(biāo)志著我國(guó)在碳化硅芯片這個(gè)戰(zhàn)略新興行業(yè)又實(shí)現(xiàn)了一次重要的突破。
數(shù)明半導(dǎo)體推出SiLM5350隔離驅(qū)動(dòng)器,穩(wěn)定高效助力工業(yè)與汽車(chē)應(yīng)用
第三代半導(dǎo)體功率器件如碳化硅(SiC)具備諸多顯著的優(yōu)點(diǎn)。一是高耐壓:SiC材料相比于Si(硅)材料具有10多倍的擊穿場(chǎng)強(qiáng)。
2024-04-07 標(biāo)簽:功率器件SiC隔離驅(qū)動(dòng)器 3.9k 0
??瓢雽?dǎo)體引領(lǐng)SiC外延片量產(chǎn)新時(shí)代
國(guó)產(chǎn)之光??瓢雽?dǎo)體: 引領(lǐng)SiC外延片量產(chǎn)新時(shí)代 希科半導(dǎo)體科技(蘇州)有限公司 碳化硅外延片新聞發(fā)布 暨投產(chǎn)啟動(dòng)儀式圓滿成功 中國(guó)蘇州,2022年11...
Cree出售照明業(yè)務(wù),將重點(diǎn)布局第三代半導(dǎo)體
碳化硅被用作5G無(wú)線和電動(dòng)汽車(chē)等重要技術(shù)的半導(dǎo)體,這兩個(gè)領(lǐng)域?qū)⒊蔀槲磥?lái)幾年需求增長(zhǎng)的重點(diǎn)。Lowe去年告訴《 N&O》雜志,Cree已經(jīng)是德國(guó)汽車(chē)制造商...
半導(dǎo)體材料“3C-SiC”的晶體純度和質(zhì)量進(jìn)展
這次,合作團(tuán)隊(duì)使用 Air Water 開(kāi)發(fā)的 3C-SiC 晶體,評(píng)估了熱導(dǎo)率并進(jìn)行了原子級(jí)分析。具體而言,首先,在硅(Si)基板上形成厚度100μm...
碳化硅纖維的結(jié)構(gòu)特點(diǎn)與性能、用途
碳化硅長(zhǎng)絲的制造過(guò)程是將聚硅烷在400℃以上,發(fā)生熱轉(zhuǎn)位反應(yīng),使側(cè)鏈上的甲基以亞甲基的形式,導(dǎo)入主鏈的硅-硅間,形成聚碳硅烷,然后通過(guò)干法紡絲或熔體紡絲...
什么是第三代半導(dǎo)體?我們把SiC碳化硅功率器件和氮化鎵功率器件統(tǒng)稱為第三代半導(dǎo)體,這個(gè)是相對(duì)以硅基為核心的第二代半導(dǎo)體功率器件的。今天我們著重介紹SiC...
國(guó)內(nèi)碳化硅襯底生產(chǎn)企業(yè)盤(pán)點(diǎn)
在碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈中,碳化硅襯底制造是碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)壁壘最高、價(jià)值量最大的環(huán)節(jié),是未來(lái)碳化硅大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化推進(jìn)的核心環(huán)節(jié)。 碳化硅襯底的生產(chǎn)流程包括長(zhǎng)晶、...
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
| 電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
| 伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |