完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>
標簽 > sic
金剛砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生產(chǎn)綠色碳化硅時需要加食鹽)等原料通過電阻爐高溫冶煉而成。
文章:3336個 瀏覽:69593次 帖子:124個
2023年SiC MOSFET產(chǎn)業(yè)市場需求將劇增?
這家美國制造商稱,這兩款設備的功率分別為200kW和400kW,得益于SiC MOSFET的開關頻率是硅IGBT的20倍,SiC組件為 400 kW 逆...
瑞薩電子推出一款全新柵極驅動IC——RAJ2930004AGM
RAJ2930004AGM可與瑞薩IGBT產(chǎn)品以及其它制造商的IGBT和SiC MOSFET器件共同使用。
2月2日,知名投資界媒體投中網(wǎng)發(fā)布了2022年度“投中·銳公司100”榜單,瞻芯電子入榜。 ? 該榜單由投中研究院提供,從企業(yè)外部關注度、產(chǎn)業(yè)協(xié)同性以及...
SiC晶體管是天然的E型MOSFET。這些器件可在高達1 MHz的頻率下進行開關,其電壓和電流水平遠高于硅MOSFET。
雖然SiC在電子應用中的使用可以追溯到1900年代初,但它作為半導體材料的使用直到1990年代才開始真正獲得關注。正是在這一點上,它首次用于肖特基二極管...
第三代半導體材料與傳統(tǒng)硅材料相比,有什么優(yōu)勢
隨著碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)等新材料在二極管、場效應晶體管(MOSFET)和其他元件中的不斷應用,電力電子行業(yè)的技術革命已經(jīng)開始。這些新組...
第三代半導體具有較高的熱導率、電子飽和率、擊穿電場、帶隙寬度、抗輻射能力等,適用于制造高溫、高頻、高功率、抗輻射器件,可用于衛(wèi)星、汽車、雷達、工業(yè)、...
隨著硅接近其物理極限,電子制造商正在轉向非常規(guī)半導體材料,特別是寬帶隙(WBG)半導體,如碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)。由于寬帶隙材料具有相對...
碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)被稱為“寬帶隙半導體”(WBG)。在帶隙寬度中,硅為1.1eV,SiC為3.3eV,GaN為3.4eV,因此寬帶隙...
WBG化合物半導體具有更高的電子遷移率和更高的帶隙能量,因此其財產(chǎn)優(yōu)于硅。由WBG化合物半導體制成的晶體管具有較高的擊穿電壓和耐高溫性。這些器件在高...
碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈分為襯底材料制備、外延層生長、器件制造以及下游應用。通常采用物理氣相傳輸法(PVT法)制備碳化硅單晶,再在襯底上使用化學氣相沉積法(CVD法...
IGBT、SiC國產(chǎn)化率加速攀升 碳化硅行業(yè)迎來快速發(fā)展機遇期
分 8 寸和 12 寸廠看,2022 年第四季度 8 寸晶圓廠的主力臺積電、聯(lián)電、世界先進、力積 電和中芯國際的產(chǎn)能利用率預計分別下降到 97%/90%...
特斯拉碳化硅技術怎么樣?特斯拉碳化硅技術成熟嗎? 大家都知道碳化硅具有高功率、耐高壓、耐高溫等優(yōu)點,碳化硅技術能夠幫助電動汽車實現(xiàn)快速充電,增加續(xù)航;這...
瑞薩電子推出新型柵極驅動IC,用于驅動EV逆變器的IGBT和SiC MOSFET
全球半導體解決方案供應商瑞薩電子(TSE:6723)宣布,推出一款全新柵極驅動IC——RAJ2930004AGM,用于驅動電動汽車(EV)逆變器的IGB...
目前碳化硅(SiC)在車載充電器(OBC)已經(jīng)得到了普及應用,在電驅的話已經(jīng)開始逐步有企業(yè)開始大規(guī)模應用,當然SiC和Si的功率器件在成本上還有一定的差...
在激光亞波長圖案化納米制造方面,大面積無拼接超衍射極限圖案化納米制造在半導體及光學微納器件等領域具有至關重要的作用,開發(fā)低成本、高效率制備技術及配套設備...
未來五到十年供應都會緊缺?國產(chǎn)SiC能成功上主驅嗎?
當前從目前的供應情況來看,車規(guī)級SiC MOSFET主要由英飛凌、ST、羅姆三家供應,供不應求現(xiàn)象較為嚴重。另一方面來說,國內也有不少SiC器件廠商推出...
換一批
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術軟件/工具OS/語言教程專題
| 電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
| BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
| 無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
| 直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
| 步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
| 伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術 | Microchip |
| Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
| 示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
| OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
| C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
| Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
| DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |