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標簽 > sip
SIP(Session Initiation Protocol,會話初始協(xié)議)是由IETF(Internet Engineering Task Force,因特網(wǎng)工程任務(wù)組)制定的多媒體通信協(xié)議。
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10月22日,奉加微電子2021秋季發(fā)布會暨智能家居論壇在上浦東新區(qū)如期召開,在此次發(fā)布會暨智能家居論壇中,還有阿里平頭哥、涂鴉智能、SITRI上海工研...
ZLG致遠電子新推出的電源隔離芯片采用成熟的SiP工藝與DFN封裝,相比傳統(tǒng)SIP封裝體積縮小75%,性能和生產(chǎn)效能也有所提升。本文為大家分享傳統(tǒng)SIP...
5G 時代,三大運營商聯(lián)合發(fā)布了“5G 消息”,它可以用來傳輸消息、圖片、視頻,進行語音電話、群聊、在線服務(wù)、互動等。要知道從人類誕生起,交流與通訊就是...
2021-06-23 標簽:SiP物聯(lián)網(wǎng)5G 3.8k 0
法國政府的大力援助啟動CORAIL SiP(系統(tǒng)級封裝)項目
據(jù)麥姆斯咨詢報道,近日,Teledyne e2v和賽峰電子與防務(wù)公司正在法國政府的大力援助下啟動CORAIL SiP(系統(tǒng)級封裝)項目。CORAIL S...
2021-06-21 標簽:SiP 2.1k 0
系統(tǒng)級封裝SiP技術(shù)整合設(shè)計與制程上的挑戰(zhàn)
應(yīng)對系統(tǒng)級封裝SiP高速發(fā)展期,環(huán)旭電子先進制程研發(fā)中心暨微小化模塊事業(yè)處副總經(jīng)理趙健先生在系統(tǒng)級封裝大會SiP Conference 2021上海站上...
朱華偉:聞泰在系統(tǒng)級封裝技術(shù)領(lǐng)域穩(wěn)步前進
2021年5月21日,備受業(yè)界矚目的第五屆中國系統(tǒng)級封裝大會(SiP China)夏季上海站在上海漕河涇順利舉行,大會云集產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè),匯聚20 位...
脫離摩爾定律發(fā)展規(guī)律,SiP將成為超越摩爾定律的殺手锏
近年來,摩爾定律逐漸進入難以提升的“紅區(qū)”,集成電路也逐漸走到發(fā)展的瓶頸期。為進一步提升集成電路系統(tǒng)性能、降低成本依賴、提升功能密度,先進封裝技術(shù)正朝著...
最新一代SIPLACE TX micron在產(chǎn)能、效率和質(zhì)量方面將先進封裝和高密度應(yīng)用提升到新水平。性能提升了23%,貼裝精度提升到15 μm @ 3σ...
長電科技子公司長電先進與星科金朋韓國有限公司雙雙榮獲“2020年TI卓越供應(yīng)商獎”
長電科技子公司江陰長電先進封裝有限公司(以下簡稱“長電先進”)與星科金朋韓國有限公司(以下簡稱“SCK”)憑借出色的集成電路成品制造和技術(shù)服務(wù)能力榮獲由...
數(shù)字經(jīng)濟的快速發(fā)展催生了海量數(shù)據(jù)需求,現(xiàn)代企業(yè)需要出色的解決方案幫助整合和處理不斷激增的數(shù)據(jù)流量。而英特爾AgilexFPGA可提供所需的靈活性和敏捷性...
一項技術(shù)能從相對狹窄的專業(yè)領(lǐng)域變得廣為人知,有歷史的原因,也離不開著名公司的推波助瀾,把SiP帶給大眾的是蘋果(Apple),而先進封裝能引起公眾廣泛關(guān)...
芯片設(shè)計可謂是人類歷史上最細微也是最宏大的工程。它要求把上千億的晶體管集成到不到指甲蓋大小的面積上,這其中 EDA 工具的作用不可或缺。它于芯片設(shè)計就如...
2021-03-26 標簽:SiPedaEDA技術(shù) 3.3k 0
SiP正持續(xù)成長以緩解因晶體管尺寸日趨物理極限的壓力
? ? 摩爾定律,雖命名為“定律”,但究其本質(zhì)更像是一條預(yù)言,一條在過去的 50 年間始終引導(dǎo)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展的偉大預(yù)言。但是,現(xiàn)階段摩爾定律下工藝的無限...
系統(tǒng)級封裝技術(shù)的第二駕創(chuàng)新馬車電磁干擾屏蔽技術(shù)詳解
? ? 今天為大家?guī)淼诙v,聊一聊系統(tǒng)級封裝技術(shù)的第二駕創(chuàng)新馬車——電磁干擾屏蔽技術(shù)(EMI Shielding Technology)。? ? ??...
芯和半導(dǎo)體EDA在2021重點發(fā)力5G射頻SiP領(lǐng)域
導(dǎo)讀 ? 當前,伴隨5G和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對小型化、多功能整合及低功耗設(shè)計需求的爆發(fā),全球上下游相關(guān)供應(yīng)鏈廠商紛紛超前布局力爭蘋果掀起的SiP封裝領(lǐng)域新商機。...
2020 年的最后一篇技術(shù)科普,我來聊聊 SRv6。 這兩年,SRv6 可謂是通信界的 “超級網(wǎng)紅”。不管是技術(shù)峰會,還是行業(yè)論壇,都少不了它的身影。很...
2020-12-31 標簽:SIP互聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò) 2.1萬 0
摩爾精英完成數(shù)億元B輪融資,打造一站式芯片設(shè)計和供應(yīng)鏈平臺
收購全球領(lǐng)先的ATE測試設(shè)備公司和具超30年研發(fā)經(jīng)驗的國際化團隊,設(shè)立中國、美國、法國ATE設(shè)備研發(fā)中心和創(chuàng)新中心。
Rockley Photonics與Cadence合作開發(fā)面向超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心的高性能系統(tǒng)
Rockley Photonics開發(fā)的產(chǎn)品屬于復(fù)雜的系統(tǒng)級封裝解決方案,通過高速112G PAM4串聯(lián)接口連接的獨立小芯片(chiplets)構(gòu)成。
中芯國際與長電科技深度合作 SIP封裝構(gòu)建技術(shù)壁壘
覽富財經(jīng)網(wǎng)曾發(fā)文《臺積電獲準為華為提供芯片,封測領(lǐng)域誰才是龍頭》,通過對比長電科技(600584)、華天科技(002185)、通富微電(002156)三...
如何使用Die-to-Die PHY IP 對SiP進行高效的量產(chǎn)測試
簡介 半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一個主要挑戰(zhàn)是無法在量產(chǎn)階段早期發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品缺陷。如果將有缺陷的產(chǎn)品投放市場,將會給企業(yè)帶來巨大的經(jīng)濟和聲譽損失。對超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、...
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