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      sip

      sip

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      SIP（Session Initiation Protocol，會(huì)話初始協(xié)議）是由IETF（Internet Engineering Task Force，因特網(wǎng)工程任務(wù)組）制定的多媒體通信協(xié)議。

      文章：431個(gè) 瀏覽：107817次 帖子：50個(gè)

      sip資訊

      日月光首度揭露未來七年大計(jì)，并與矽品共同合作研發(fā)

      日月光集團(tuán)營運(yùn)長吳田玉昨（21）日表示，本季起通訊、電腦、消費(fèi)性電子和車用等需求都健康穩(wěn)定，日月光下季成長動(dòng)能強(qiáng)勁，將明顯優(yōu)于本季，全年逐季走揚(yáng)。日月光...

      2018-06-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體sip日月光 5k 0

      關(guān)于SiP封裝技術(shù)的簡析和應(yīng)用分析

      關(guān)于SiP封裝技術(shù)的簡析和應(yīng)用分析

      封測廠一方面可朝差異化發(fā)展以區(qū)隔市場，另一方面也可選擇與晶圓代工廠進(jìn)行技術(shù)合作，或是以技術(shù)授權(quán)等方式，搭配封測廠龐大的產(chǎn)能基礎(chǔ)進(jìn)行接單量產(chǎn)，共同擴(kuò)大市場...

      2019-09-05 標(biāo)簽：摩爾定律SiP晶圓代工 5k 0

      使用全球SIP中繼增強(qiáng)CCaaS的5個(gè)好處

      根據(jù)DMG咨詢公司的一項(xiàng)研究，超過62％的組織現(xiàn)在在云中擁有聯(lián)絡(luò)中心，46％的公司正在考慮遷移。

      2019-06-27 標(biāo)簽：SiP云平臺 4.7k 0

      銳杰微科技集團(tuán)SiP芯片研制及高端封測生產(chǎn)基地落成

      項(xiàng)目由成都銳杰微科技有限公司投資建設(shè)，總投資11.5億元。其中一期總投資4億元，建設(shè)4條芯片封裝生產(chǎn)線，年產(chǎn)1.7億顆，產(chǎn)值5.2億元；二期計(jì)劃投資7....

      2020-08-17 標(biāo)簽：芯片SiP智能終端 4.7k 0

      Chiplet 互聯(lián)：生于挑戰(zhàn)，贏于生態(tài)

      Chiplet 互聯(lián)：生于挑戰(zhàn)，贏于生態(tài)

      12月13日，第七屆中國系統(tǒng)級封裝大會(huì)（SiP China 2023）在上海舉辦，奇異摩爾聯(lián)合創(chuàng)始人兼產(chǎn)品及解決方案副總裁?？|發(fā)表了《Chiplet和...

      2023-12-19 標(biāo)簽：ICSiP系統(tǒng)級封裝 4.6k 0

      切換到SIP時(shí)要記住的4件事

      隨著越來越多的企業(yè)意識到他們可以節(jié)省高達(dá)70％的月通信成本，SIP中繼正在迅速發(fā)展。雖然SIP是一個(gè)簡單的調(diào)用協(xié)議，但在進(jìn)行切換時(shí)需要注意一些事項(xiàng)。

      2019-05-23 標(biāo)簽：SiPIP 4.5k 0

      如何使用Die-to-Die PHY IP 對SiP進(jìn)行高效的量產(chǎn)測試

      如何使用Die-to-Die PHY IP 對SiP進(jìn)行高效的量產(chǎn)測試

      簡介 半導(dǎo)體行業(yè)面臨的一個(gè)主要挑戰(zhàn)是無法在量產(chǎn)階段早期發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品缺陷。如果將有缺陷的產(chǎn)品投放市場，將會(huì)給企業(yè)帶來巨大的經(jīng)濟(jì)和聲譽(yù)損失。對超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心、...

      2020-10-30 標(biāo)簽：芯片SiP封裝 4.5k 0

      封測大廠日月光投控第三季合并營收可望突破1000億元大關(guān)

      封測大廠日月光投控昨（10）日公告第二季集團(tuán)合并營收達(dá)917.57億元（新臺幣，下同），與日月光及矽品第一季營收加總達(dá)838.79億元相較，季增率達(dá)9....

      2018-07-11 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體sip 4.5k 0

      30位頂級SIP專家齊聚深圳 縱論SIP技術(shù)最新趨勢和系統(tǒng)方案

      2017年報(bào)10月19日到20日，中國系統(tǒng)級封裝大會(huì)在深圳蛇口希爾頓飯店大會(huì)議廳隆重召開，來自華為的高級總監(jiān)羅德威先生、先進(jìn)裝配系統(tǒng)有限公司產(chǎn)品市場經(jīng)理...

      2017-10-25 標(biāo)簽：高通sip華為 4.3k 0

      億聯(lián)的“后來居上”沒有什么特別的秘訣，完全就是堅(jiān)持“死磕產(chǎn)品和技術(shù)”

      目前，億聯(lián)網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)成為全球TOP運(yùn)營商Verizon、AT&T、英國電信、德國電信、沃達(dá)豐等公司的hosted service業(yè)務(wù)終端提供商。億聯(lián)網(wǎng)絡(luò)還...

      2018-12-31 標(biāo)簽：sip視頻會(huì)議無線語音 4.3k 0

      晶圓級SiP先進(jìn)封裝產(chǎn)線展會(huì)亮相 19款設(shè)備亮點(diǎn)齊齊看

      凱意科技作為ELEXCON 2022技術(shù)合作伙伴，攜手行業(yè)頂尖設(shè)備供應(yīng)商，在11月6-8日深圳會(huì)展中心（福田）9號館9L32搭建一條完整的晶圓級SiP先...

      2022-11-10 標(biāo)簽：晶圓SiP封裝 4.3k 0

      系統(tǒng)級封裝SiP技術(shù)整合設(shè)計(jì)與制程上的挑戰(zhàn)

      應(yīng)對系統(tǒng)級封裝SiP高速發(fā)展期，環(huán)旭電子先進(jìn)制程研發(fā)中心暨微小化模塊事業(yè)處副總經(jīng)理趙健先生在系統(tǒng)級封裝大會(huì)SiP Conference 2021上海站上...

      2021-05-31 標(biāo)簽：SiP封裝日月光 4.2k 0

      nRF9160 SiP認(rèn)證世界最大型NB-IoT網(wǎng)絡(luò)

      nRF9160 SiP認(rèn)證可讓物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品開發(fā)人員受惠于世界最大型NB-IoT網(wǎng)絡(luò)。 *我們屢獲殊榮并且集成了LTE-M/NB-IoT調(diào)制解調(diào)器和GPS的...

      2020-10-19 標(biāo)簽：SiP物聯(lián)網(wǎng)中國電信 4.1k 0

      你不知道的三種5G消息類型

      5G 時(shí)代，三大運(yùn)營商聯(lián)合發(fā)布了“5G 消息”，它可以用來傳輸消息、圖片、視頻，進(jìn)行語音電話、群聊、在線服務(wù)、互動(dòng)等。要知道從人類誕生起，交流與通訊就是...

      2021-06-23 標(biāo)簽：SiP物聯(lián)網(wǎng)5G 3.9k 0

      系統(tǒng)級封裝技術(shù)的第二駕創(chuàng)新馬車電磁干擾屏蔽技術(shù)詳解

      ? ? 今天為大家?guī)淼诙v，聊一聊系統(tǒng)級封裝技術(shù)的第二駕創(chuàng)新馬車——電磁干擾屏蔽技術(shù)（EMI Shielding Technology）。? ? ??...

      2021-01-20 標(biāo)簽：芯片SiP封裝 3.8k 0

      挑戰(zhàn)巨頭，全球第一家互聯(lián)網(wǎng)模式運(yùn)營的先進(jìn)封裝服務(wù)企業(yè)

      隨著互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，人們常聽到互聯(lián)網(wǎng)+，數(shù)字化，一站式等關(guān)鍵詞匯，如：互聯(lián)網(wǎng)+餐飲，互聯(lián)網(wǎng)+交通等。那一站式互聯(lián)網(wǎng)+封測制造業(yè)你是否聽過？ 今天，小編就和...

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      奉加微電子帶你走向智能家居的未來

      10月22日，奉加微電子2021秋季發(fā)布會(huì)暨智能家居論壇在上浦東新區(qū)如期召開，在此次發(fā)布會(huì)暨智能家居論壇中，還有阿里平頭哥、涂鴉智能、SITRI上海工研...

      2021-10-27 標(biāo)簽：SiPCSAZigBee 3.8k 0

      Nordic推出 nRF9151系統(tǒng)級封裝 (SiP)器件

      nRF9151 為先進(jìn)蜂窩物聯(lián)網(wǎng)和 DECT NR+ 應(yīng)用提供增強(qiáng)的電源選項(xiàng)和更小的占板面積 全球領(lǐng)先的低功耗無線連接解決方案供應(yīng)商N(yùn)ordic Sem...

      2024-03-09 標(biāo)簽：SiP封裝物聯(lián)網(wǎng) 3.8k 0

      SIP系統(tǒng)封裝技術(shù)淺析

      系統(tǒng)級封裝(systeminpackage，SIP)是指將不同種類的元件，通過不同種技術(shù)，混載于同一封裝體內(nèi)，由此構(gòu)成系統(tǒng)集成封裝形式。我們經(jīng)常混淆2個(gè)...

      2020-05-28 標(biāo)簽：SiP系統(tǒng)封裝MCP 3.6k 0

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