sk海力士

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SK海力士（Hynix）是一家源自韓國(guó)的半導(dǎo)體芯片制造商，主要生產(chǎn)DRAM和NAND閃存等存儲(chǔ)芯片。它是全球最大的半導(dǎo)體公司之一，也是全球DRAM市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者之一。

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sk海力士資訊

三星電子組建HBM4獨(dú)立團(tuán)隊(duì)，力爭(zhēng)奪回HBM市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)地位

具體而言，現(xiàn)有的DRAM設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)將負(fù)責(zé)HBM3E內(nèi)存的進(jìn)一步研發(fā)，而三月份新成立的HBM產(chǎn)能質(zhì)量提升團(tuán)隊(duì)則專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)下一代HBM內(nèi)存——HBM4。

2024-05-10 標(biāo)簽：DRAM SK海力士 HBM 1.4k 0

SK海力士Q2業(yè)績(jī)創(chuàng)新高，AI存儲(chǔ)芯片銷(xiāo)售強(qiáng)勁

全球領(lǐng)先的存儲(chǔ)芯片制造商之一，韓國(guó)SK海力士公司，近日宣布了其第二季度業(yè)績(jī)的顯著增長(zhǎng)，成功實(shí)現(xiàn)扭虧為盈，并創(chuàng)下近六年來(lái)的新高。這一亮眼表現(xiàn)主要得益于高端...

2024-07-25 標(biāo)簽：人工智能存儲(chǔ)芯片 SK海力士 1.4k 0

2024年第三季度全球DRAM市場(chǎng)營(yíng)收環(huán)比增長(zhǎng)13.6%

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce近日發(fā)布了最新的研究報(bào)告，揭示了2024年第三季度全球DRAM市場(chǎng)的表現(xiàn)。盡管面臨多重挑戰(zhàn)，該季度DRAM市場(chǎng)營(yíng)收仍實(shí)現(xiàn)...

2024-12-03 標(biāo)簽：DRAM SK海力士三星 1.4k 0

SK海力士展出全球首款16層HBM3E芯片

在近日舉行的SK AI峰會(huì)上，韓國(guó)存儲(chǔ)巨頭SK海力士向全球展示了其創(chuàng)新成果——全球首款48GB 16層HBM3E產(chǎn)品。這一產(chǎn)品的推出，標(biāo)志著SK海力士在...

2024-11-13 標(biāo)簽：芯片 SK海力士 HBM 1.4k 0

三星、SK海力士通用DRAM產(chǎn)線(xiàn)開(kāi)工率維持80%~90%

在半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)，三星電子和SK海力士?jī)纱箜n國(guó)巨頭一直以其卓越的技術(shù)和產(chǎn)能占據(jù)市場(chǎng)的重要地位。然而，近期韓媒援引業(yè)內(nèi)人士的消息稱(chēng)，這兩大巨頭的通用DRA...

2024-06-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SK海力士三星 1.4k 0

成熟制程代工廠(chǎng)太慘了，熱停機(jī)潮蔓延

韓媒報(bào)導(dǎo)，三星、Key Foundry及SK海力士旗下SK Hynix System IC等南韓晶圓代工廠(chǎng)近期產(chǎn)能利用率都僅介于40%至50%之間．因應(yīng)...

2023-08-22 標(biāo)簽：CMOS 晶圓代工制程 1.4k 0

SK海力士推出高性能數(shù)據(jù)中心SSD PEB110

SK海力士近日宣布成功開(kāi)發(fā)出專(zhuān)為數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)的高性能固態(tài)硬盤(pán)（SSD）新品——PEB110 E1.S（簡(jiǎn)稱(chēng)PEB110），標(biāo)志著公司在數(shù)據(jù)存儲(chǔ)解決方案領(lǐng)...

2024-09-12 標(biāo)簽：SSD 數(shù)據(jù)中心固態(tài)硬盤(pán) 1.4k 0

三星電子將從明年1月開(kāi)始向英偉達(dá)供應(yīng)HBM3內(nèi)存

據(jù)預(yù)測(cè)，進(jìn)入今年以來(lái)一直萎靡不振的三星電子半導(dǎo)體業(yè)績(jī)明年將迅速恢復(fù)。部分人預(yù)測(cè)，三星電子明年下半年的hbm市場(chǎng)占有率將超過(guò)sk海力士。

2023-11-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子 SK海力士 1.4k 0

三星計(jì)劃明年資本支出預(yù)算提到1.5倍,欲想獨(dú)霸DRAM和閃存市場(chǎng)

在內(nèi)存市場(chǎng)上三星已經(jīng)占據(jù)了大半的江山，據(jù)悉，明年三星還將繼續(xù)在生產(chǎn)方面的資本支出預(yù)算提到1.5倍，是想進(jìn)一步壟斷DRAM和NAND閃存市場(chǎng)，可以說(shuō)這是一...

2021-08-27 標(biāo)簽：dram 三星電子 intel 1.4k 0

SK海力士與三星電子上半年半導(dǎo)體庫(kù)存接近50萬(wàn)億韓元

8月18日消息，據(jù)外媒報(bào)道，在消費(fèi)電子產(chǎn)品需求下滑，對(duì)存儲(chǔ)芯片的需求減少之后，SK海力士和三星電子這兩大存儲(chǔ)芯片制造商，就相繼削減了產(chǎn)量，其中SK海力士...

2023-08-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子 SK海力士 1.4k 0

三星加大投資提升HBM產(chǎn)能，與SK海力士競(jìng)爭(zhēng)加劇

近日，據(jù)報(bào)道，三星電子正計(jì)劃大規(guī)模擴(kuò)大其HBM（高帶寬內(nèi)存）產(chǎn)能，以滿(mǎn)足不斷增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。這一舉措將進(jìn)一步加劇與SK海力士的競(jìng)爭(zhēng)。

2024-01-26 標(biāo)簽：三星電子 SK海力士 HBM 1.4k 0

SK集團(tuán)將與韓國(guó)中小企業(yè)共享半導(dǎo)體等171項(xiàng)專(zhuān)利技術(shù)

sk集團(tuán)子公司開(kāi)發(fā)的專(zhuān)利包括SK Innovation、SK海力士、SK telecom和SK siltron，中小企業(yè)可以免費(fèi)使用。171項(xiàng)專(zhuān)利技術(shù)具...

2023-11-21 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造 SK海力士 1.4k 0

DRAM大廠(chǎng)第三季DDR5價(jià)格大幅上調(diào)

近日，DRAM（動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器）市場(chǎng)傳來(lái)重磅消息，由于服務(wù)器需求持續(xù)強(qiáng)勁及產(chǎn)能排擠效應(yīng)顯著，多家大廠(chǎng)決定在第三季度對(duì)DDR5內(nèi)存價(jià)格進(jìn)行新一輪調(diào)整。...

2024-08-21 標(biāo)簽：DRAM 三星電子 SK海力士 1.4k 0

JSR尋求升級(jí)芯片材料制造技術(shù)，收購(gòu)JIC后推動(dòng)

對(duì)于未來(lái)發(fā)展，JSR強(qiáng)調(diào)通過(guò)并購(gòu)獲取新技術(shù)及擴(kuò)大規(guī)模是實(shí)現(xiàn)成功的關(guān)鍵。作為全球最大的光刻膠生產(chǎn)商之一，JSR在半導(dǎo)體晶圓電路形成領(lǐng)域占據(jù)了27%的市場(chǎng)份...

2024-04-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體光刻膠 SK海力士 1.4k 0

三星電子和SK海力士將聯(lián)合投資622萬(wàn)億韓元推進(jìn)“超級(jí)集群”計(jì)劃

三星電子和SK海力士將聯(lián)合投資622萬(wàn)億韓元，推進(jìn)“超級(jí)集群”計(jì)劃。

2024-01-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子晶圓 1.4k 0

SK海力士聯(lián)手臺(tái)積電推出HBM4，引領(lǐng)下一代DRAM創(chuàng)新

SK海力士表示，憑借其在A(yíng)I應(yīng)用領(lǐng)域存儲(chǔ)器發(fā)展的領(lǐng)先地位，以及與臺(tái)積電在全球頂尖邏輯代工領(lǐng)域的深厚合作基礎(chǔ)，該公司有信心持續(xù)引領(lǐng)HBM技術(shù)創(chuàng)新。通過(guò)整合...

2024-04-19 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器晶圓代工 SK海力士 1.4k 0

SK海力士強(qiáng)化HBM業(yè)務(wù)實(shí)力的戰(zhàn)略規(guī)劃

隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，作為其核心支撐技術(shù)的高帶寬存儲(chǔ)器（以下簡(jiǎn)稱(chēng)HBM）實(shí)現(xiàn)了顯著的增長(zhǎng)，為SK海力士在去年實(shí)創(chuàng)下歷史最佳業(yè)績(jī)做出了不可或缺的重要...

2025-04-18 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 SK海力士 HBM 1.4k 0

SK海力士以全球領(lǐng)先的廢棄物管理系統(tǒng)推進(jìn)可持續(xù)發(fā)展

當(dāng)今世界，商品與服務(wù)正變得越來(lái)越豐富、越來(lái)越便利，但也由此引發(fā)了一個(gè)越來(lái)越嚴(yán)重的問(wèn)題：廢棄物。全球每年產(chǎn)生超過(guò)20億噸的城市固體廢棄物，預(yù)計(jì)到2030年...

2024-08-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓 SK海力士 1.4k 0

SK海力士斥資10億美元，加碼先進(jìn)芯片封裝研發(fā)以滿(mǎn)足AI需求

據(jù)封裝研發(fā)負(fù)責(zé)人李康旭副社長(zhǎng)（Lee Kang-Wook）介紹，SK海力士已在韓國(guó)投入逾10億美元擴(kuò)充及改良芯片封裝技術(shù)。精心優(yōu)化封裝工藝是HBM獲青睞...

2024-03-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SK海力士 HBM 1.4k 0

SK海力士：2030年公司HBM出貨量將達(dá)到每年1億顆

Park Jung-ho在活動(dòng)中鼓勵(lì)合作伙伴公司的代表說(shuō)：“由于設(shè)施投資減少，整體上有可能會(huì)變得更加困難，但是要克服難關(guān)?！彼€強(qiáng)調(diào)說(shuō)，SK海力士將于2...

2023-11-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 SK海力士 HBM 1.4k 0

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電池

電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
Littelfuse

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Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶(hù)提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷(xiāo)售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶(hù)提供服務(wù)。
充電樁

充電樁

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充電樁其功能類(lèi)似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車(chē)場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車(chē)場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車(chē)充電。
e絡(luò)盟

e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷(xiāo)商，授權(quán)經(jīng)銷(xiāo)3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專(zhuān)員提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡

智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱(chēng)智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶(hù)安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
Vivado

Vivado

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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠(chǎng)商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
科大訊飛

科大訊飛

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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專(zhuān)業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
Silicon Labs

Silicon Labs

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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷(xiāo)售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
全志

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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠(chǎng)商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
iPhone5

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iPhone5是蘋(píng)果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
Nordic

Nordic

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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專(zhuān)長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線(xiàn)技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線(xiàn)技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線(xiàn)技術(shù)。
西部數(shù)據(jù)

西部數(shù)據(jù)

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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤(pán)廠(chǎng)商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶(hù)提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
羅德與施瓦茨

羅德與施瓦茨

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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢(xún)與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
All Programmable

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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
ASML

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通信芯片

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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)

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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
前沿技術(shù)

前沿技術(shù)

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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
可再生能源

可再生能源

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
Siri

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Siri是蘋(píng)果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線(xiàn)的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
WiFi芯片

WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線(xiàn)信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強(qiáng)

世強(qiáng)

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任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。
MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫(xiě)入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫(xiě)入。
便攜醫(yī)療

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受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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