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標(biāo)簽 > smt
SMT是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù)),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。本章還詳細(xì)介紹到了smt貼片加工,smt工程師任務(wù)等內(nèi)容。
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SMT代工中OEM常見的不良現(xiàn)象有哪些?如何進(jìn)行避免?
smt代工的OEM中會(huì)出現(xiàn)一些常見的不良現(xiàn)象,這些問(wèn)題影響著SMT貼片加工廠的加工品質(zhì)問(wèn)題,那么這些電子加工中的不良現(xiàn)象應(yīng)該怎么去避免呢?
如何才能一眼看穿電路故障的原因詳細(xì)資料說(shuō)明
電容故障特點(diǎn)及維修電容損壞引發(fā)的故障在電子設(shè)備中是最高的,其中尤其以電解電容的損壞最為常見。
2019-03-24 標(biāo)簽:電路板運(yùn)算放大器SMT 4.2k 0
SMT助焊劑是在插件加工時(shí),過(guò)波峰焊用的液體助焊劑,在SMT車間用的是錫膏。在選擇助焊劑時(shí),需要根據(jù)焊接產(chǎn)品、客戶要求及設(shè)備來(lái)決定,不能盲目購(gòu)買使用。下...
SMT檢測(cè)對(duì)PCB組件進(jìn)行檢測(cè)的主要方面有哪些
PCB組件是現(xiàn)代電子產(chǎn)品中相當(dāng)重要的一個(gè)組成部分,PCB的布線和設(shè)計(jì)追隨著電子產(chǎn)品向快速、小型化、輕量化方向邁進(jìn)。
PCBA加工廠中如何在提高生產(chǎn)效率的同時(shí)保證質(zhì)量的
PCBA加工廠中如何提高生產(chǎn)效率和保證產(chǎn)品質(zhì)量的?只有建立設(shè)備維護(hù)規(guī)章制度是非常有必要的。確保設(shè)備始終處于正常運(yùn)行的良好狀態(tài),是保證產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的...
CSP的內(nèi)部布線長(zhǎng)度(僅為0.8~1.O mm)比QFP或BGA的布線長(zhǎng)度短得多,寄生引線電容、引線電阻及引線電感均很小,從而使信號(hào)傳輸延遲大為縮短。C...
基于采集數(shù)據(jù)的特點(diǎn)和RS 232口通訊原理實(shí)現(xiàn)SMT數(shù)據(jù)采集應(yīng)用
隨著我國(guó)信息化建設(shè)的飛速發(fā)展,表面貼裝技術(shù)日益普及,其生產(chǎn)線已經(jīng)從當(dāng)初的十幾條發(fā)展到了現(xiàn)在的數(shù)千條,我國(guó)也由此一躍成為了世界SMT第一應(yīng)用大國(guó)。目前國(guó)防...
2021-03-19 標(biāo)簽:接口數(shù)據(jù)采集smt 4.2k 0
隨著SMT整個(gè)技術(shù)發(fā)展日趨完善,多種貼片元件(SMC)和貼裝器件(SMD)的出現(xiàn),作為貼裝技術(shù)一部分的回流焊工藝技術(shù)及設(shè)備也得到相應(yīng)的發(fā)展,其應(yīng)用日趨廣...
SMT貼片加工對(duì)元器件布局有哪些實(shí)質(zhì)要求
電子加工廠對(duì)于SMT貼片加工的元器件布局是有要求的,合理的布局規(guī)劃在加工生產(chǎn)的過(guò)程中會(huì)起到助力作用,布局問(wèn)題如果隨心所欲不考慮實(shí)際加工情況的話會(huì)對(duì)生...
SMT貼片施加焊膏的技術(shù)要求與不良現(xiàn)象
SMT貼片施加焊膏的工藝目的是把適量的焊膏均勻地施加在PCB的焊盤上,以保證smt貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤達(dá)到良好的電氣連接,并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度...
SMT貼片加工時(shí)如何根據(jù)需求對(duì)助焊劑進(jìn)行選擇
smt貼片加工廠在進(jìn)行貼片加工時(shí)助焊劑通常與焊料匹配使用,要根據(jù)焊料合金、不同的工藝方法和元器件引腳、PCB焊盤涂鍍層材料、金屬表面氧化程度,以及產(chǎn)品對(duì)...
在貼片加工過(guò)程中如何避免虛焊問(wèn)題的產(chǎn)生
在代工代料中對(duì)于質(zhì)量的驗(yàn)收是重中之重,而外觀質(zhì)量又是SMT代工代料加工中最明顯、最直觀的一項(xiàng),甚至一些加工不良現(xiàn)象都不用專業(yè)檢測(cè),拿在手上就知道哪里有問(wèn)...
當(dāng)SMT加工時(shí)焊點(diǎn)高度達(dá)不到規(guī)定要求時(shí),稱為焊料量不足。焊料量不足會(huì)影響焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度和電氣 ,連接的可靠性,嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成虛焊或斷路(元器件端頭或引腳與...
防靜電的器材制品種類相當(dāng)繁多,在smt車間的一般應(yīng)用的靜電器材歸類主要有以下幾點(diǎn):
smt回流焊點(diǎn)裂紋產(chǎn)生原因_smt回流焊點(diǎn)裂紋防止措施
smt回流焊點(diǎn)裂紋不同于表面裂紋,焊點(diǎn)裂紋的存在會(huì)破壞元件與焊盤之間的有效聯(lián)系,嚴(yán)重影響電路板的可靠性。
如何辨別X-Ray和C-Sam,X-Ray和C-Sam的區(qū)別
X-Ray主要針對(duì)PCB、PCBA、BGA、SMT等進(jìn)行焊點(diǎn)檢查,是否存在裂縫、開路、短路、空洞、分層等缺陷。
印刷焊膏取樣抽檢的檢驗(yàn)方法與標(biāo)準(zhǔn)介紹
由于印刷焊膏是保證SMT組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序,因此必須嚴(yán)格控制印刷焊膏的質(zhì)量。有窄間距(引線中心距065mm以下)時(shí),必須全檢。無(wú)窄間距時(shí),可以定時(shí)(如每...
SMT即表面組裝技術(shù)(Surface Mount Technology)(Surface Mount Technology的縮寫),是電子組裝行業(yè)最流行...
膠印技術(shù)工藝參數(shù)會(huì)如何影響膠印過(guò)程
在SMT貼片加工廠中,大多數(shù)使用膠印技術(shù)的客戶在錫膏印刷技術(shù)方面往往都是非常有經(jīng)驗(yàn)的。膠印技術(shù)相關(guān)工藝參數(shù)的確定可以以錫膏印刷技術(shù)的工藝參數(shù)作為參考。下...
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