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高通驍龍是高通公司的產(chǎn)品。驍龍是業(yè)界領(lǐng)先的全合一、全系列智能移動(dòng)平臺(tái)，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現(xiàn)。驍龍移動(dòng)平臺(tái)、調(diào)制解調(diào)器等解決方案采用了面向人工智能（AI）和沉浸體驗(yàn)的全新架構(gòu)，致力于滿足下一代移動(dòng)計(jì)算所需的智能、功效、連接等性能。

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摩托羅拉Edge S是在中國(guó)推出的旗艦智能手機(jī)

巧合的是，當(dāng)時(shí)發(fā)布了Nio實(shí)時(shí)圖像的Nils Ahrensmeier表示，該設(shè)備將獲得“天空”和“ Beryl”顏色選項(xiàng)。正如您在下面看到的那樣，Edg...

2021-01-26 標(biāo)簽：摩托羅拉芯片組 Snapdragon 2.7k 0

三星聲稱這是有史以來最好的相機(jī)

值得一開始的事實(shí)是，在大多數(shù)市場(chǎng)中，三星Galaxy S21，Galaxy S21 +和Galaxy S21 Ultra智能手機(jī)均配備了本周宣布的Exy...

2021-01-27 標(biāo)簽：三星電子快速充電 Snapdragon 2.6k 0

Neo 5可以使用Snapdragon 870處理器正式發(fā)布

根據(jù)供應(yīng)鏈中的消息來源，Neo 5可以使用Snapdragon 870處理器正式發(fā)布，因?yàn)樗那吧硎?65。此外，vivo還應(yīng)該使用三星的Super A...

2021-02-18 標(biāo)簽：供應(yīng)鏈 Snapdragon iQOO 2.6k 0

小米將在小米10系列中推出新的Snapdragon 870手機(jī)

早在2020年12月，高通公司就在美國(guó)舉行了Snapdragon峰會(huì)。在會(huì)議期間，該芯片制造商宣布了其旗艦產(chǎn)品的下一個(gè)重要產(chǎn)品-高通Snapdragon...

2021-01-27 標(biāo)簽：處理器 Snapdragon 小米 2.5k 0

小米正在開發(fā)采用Snapdragon 870芯片組的Mi 10

根據(jù)該報(bào)告，此測(cè)試使用了名為KonaBess的GPU OVerclocking應(yīng)用程序。為此，該設(shè)備顯然必須在解鎖Bootloader的情況下植根。無論...

2021-02-24 標(biāo)簽：gpu 芯片組 Snapdragon 2.5k 0

兩款芯片組有望成為旗艦殺手級(jí)手機(jī)的SoC

Snapdragon 870實(shí)際上是超頻的Snapdragon 865和Snapdragon 865 Plus芯片組，因此您可以獲得相同的內(nèi)核，但時(shí)鐘速...

2021-01-22 標(biāo)簽：處理器 cpu Snapdragon 2.5k 0

Vivo X60系列將首推5nm Exynos 1080芯片組

一些Vivo智能手機(jī)最近獲得了中國(guó)3C認(rèn)證。根據(jù)DigitalChatStation的說法，這些設(shè)備的型號(hào)分別為V2046A，V2047A和V2059A...

2020-12-17 標(biāo)簽：芯片組 Snapdragon vivo 2.3k 0

Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)加持，紅魔氘鋒全場(chǎng)景TWS耳機(jī)發(fā)布

今日，紅魔召開紅魔電競(jìng)宇宙新品發(fā)布會(huì)，正式推出氘鋒全場(chǎng)景電競(jìng)旗艦TWS耳機(jī)和紅魔8 Pro+變形金剛領(lǐng)袖版手機(jī)，兩款產(chǎn)品均支持先進(jìn)的Snapdragon...

2023-05-11 標(biāo)簽：高通耳機(jī)Snapdragon 2.3k 0

高通宣布了新的智能手機(jī)處理器

另一方面，870與Kryo 585 CPU和Adreno 650 GPU內(nèi)核共享與865和865 Plus相同的設(shè)計(jì)。但是，870的運(yùn)行頻率為3.2 G...

2021-01-29 標(biāo)簽：處理器高通 Snapdragon 2.3k 0

摩托羅拉Edge S將成為全球首款采用SD870芯片的手機(jī)

不幸的是，搭載Snapdragon 870的Mi 10系列手機(jī)的綽號(hào)被隱藏了。除了包含SD870芯片外，其其他規(guī)格可能與原始的Mi 10手機(jī)相同。泄漏還...

2021-02-03 標(biāo)簽：芯片 Snapdragon 小米 2.2k 0

Snapdragon 865繼任者已以Snapdragon 888綽號(hào)正式上市

OPPO Find X3系列有望取代去年第一季度首次亮相的OPPO Find X2和Find X2 Pro手機(jī)。在高通技術(shù)峰會(huì)上，OPPO副總裁兼全球銷...

2020-12-05 標(biāo)簽：芯片 OPPO Snapdragon 2.2k 0

動(dòng)態(tài)空間音頻，盡享“聲聲入耳”的沉浸聆聽體驗(yàn)

間你發(fā)現(xiàn)家中那只調(diào)皮的寵物突然向門口跑去，你快速扭頭尋找它的身影。隨著你的頭部轉(zhuǎn)動(dòng)，耳機(jī)中音樂為你構(gòu)建的“現(xiàn)場(chǎng)感”也自然轉(zhuǎn)動(dòng)，使得富有空間感的音頻始終貼...

2023-01-14 標(biāo)簽：高通音頻 Snapdragon 2.2k 0

Sony Xperia Pro的功能和價(jià)格

首次發(fā)布該設(shè)備時(shí)，據(jù)了解，該設(shè)備上市銷售時(shí)，一些技術(shù)細(xì)節(jié)有所不同。Xperia Pro被認(rèn)為帶有8 GB的RAM，帶有12 GB的RAM。另一個(gè)不同的細(xì)...

2021-02-18 標(biāo)簽：處理器索尼 Snapdragon 2.2k 0

Vivo X60 Pro+有望成為該公司首款采用Snapdragon 888技術(shù)的智能手機(jī)

Vivo X60 Pro +有望成為該公司首款采用Snapdragon 888技術(shù)的智能手機(jī)。Vivo尚未證實(shí)這一點(diǎn)，并且尚未透露智能手機(jī)的任何規(guī)格。根...

2021-01-26 標(biāo)簽：處理器 Snapdragon vivo 2.1k 0

Snapdragon Sound驍龍暢聽技術(shù)解鎖高品質(zhì)聽音體驗(yàn)

從頻頻出圈的音樂綜藝，到火爆的年度大劇，再到逐漸崛起的國(guó)產(chǎn)游戲大作，這些優(yōu)質(zhì)的IP內(nèi)容不僅帶來了精彩的視覺享受，也進(jìn)一步提升了觀眾對(duì)音頻體驗(yàn)的期待。為打...

2025-03-12 標(biāo)簽：高通 Snapdragon 驍龍 2.1k 0

您知道這些模型之間的區(qū)別嗎？

所討論的芯片的制造架構(gòu)不相同，這本身表明存在一些差異。Snapdragon 888是采用最先進(jìn)的5納米（nm）工藝的型號(hào)，而其他型號(hào)則使用7nm Fin...

2021-01-29 標(biāo)簽：傳感器芯片 Snapdragon 2k 0

Snapdragon 875及其為下一代智能手機(jī)帶來的全部功能的所有信息

該合同的價(jià)值在8.5億美元至10億美元之間，并且已經(jīng)使用京畿道華城新鑄造線的極紫外（EUV）光刻設(shè)備進(jìn)行了批量生產(chǎn)。這標(biāo)志著三星電子在道義上的勝利，三星...

2020-10-14 標(biāo)簽：處理器芯片三星電子 2k 0

高通和七家全球領(lǐng)先運(yùn)營(yíng)商宣布計(jì)劃利用Snapdragon Spaces拓展下一代計(jì)算

高通技術(shù)公司今日在世界移動(dòng)通信大會(huì)上，分享了與運(yùn)營(yíng)商圍繞XR賦能和擴(kuò)展XR應(yīng)用方面的廣泛合作。運(yùn)營(yíng)商正在利用跨設(shè)備、開放式的生態(tài)系統(tǒng)Snapdrago...

2023-03-01 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)Snapdragon 2k 0

高通驍龍8 Gen4曝光：升級(jí)臺(tái)積電3nm CPU回歸自研架構(gòu)

博主數(shù)碼閑聊站爆料，將于明年下半年上市的高通snapdragon 8 gen 4移動(dòng)平臺(tái)將用3納米工程制作，將成為高通的第一個(gè)3納米移動(dòng)芯片。

2023-11-03 標(biāo)簽：高通 Snapdragon 移動(dòng)芯片 2k 0

高通公司宣布了其在基本旗艦市場(chǎng)Snapdragon 870的最新

現(xiàn)在，通過推特，摩托羅拉已經(jīng)確認(rèn)它將是首款首次推出該新芯片的制造商，其產(chǎn)品已經(jīng)廣受炒作。摩托羅拉Edge S代號(hào)為Nio，Edge S已經(jīng)出演了無數(shù)次泄...

2021-01-29 標(biāo)簽：芯片高通 Snapdragon 2k 0

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3D打印

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
拆解

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
貿(mào)澤電子

貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
OGS

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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場(chǎng)問題，國(guó)產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
14nm

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寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國(guó)際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。
EnOcean

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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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安卓

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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國(guó)大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購注資。
黃仁勛

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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
醫(yī)療機(jī)器人

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醫(yī)用機(jī)器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人，它能獨(dú)自編制操作計(jì)劃，依據(jù)實(shí)際情況確定動(dòng)作程序，然后把動(dòng)作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)。
瑞芯微

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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
赫聯(lián)電子

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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
MACOM

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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史。總部設(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
華為p10

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
長(zhǎng)江存儲(chǔ)

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。

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