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高通驍龍是高通公司的產(chǎn)品。驍龍是業(yè)界領(lǐng)先的全合一、全系列智能移動(dòng)平臺(tái)，具有高性能、低功耗、智能化以及全面的連接性能表現(xiàn)。驍龍移動(dòng)平臺(tái)、調(diào)制解調(diào)器等解決方案采用了面向人工智能（AI）和沉浸體驗(yàn)的全新架構(gòu)，致力于滿足下一代移動(dòng)計(jì)算所需的智能、功效、連接等性能。

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功能更強(qiáng) 高通發(fā)布Snapdragon S4 8960 SDK(軟件開發(fā)工具包)

據(jù)The Verge報(bào)道，芯片生產(chǎn)商高通(Qualcomm)將為Snapdragon S4 8960處理器推出一款SDK(軟件開發(fā)工具包)，旨在讓And...

2012-06-27 標(biāo)簽：高通 Android 嵌入式芯片 1.6k 0

Snapdragon Seamless技術(shù)賦能智能終端共同協(xié)作

智能手機(jī)、平板、電腦、耳機(jī)、智能手表、XR頭顯甚至是智能汽車，我們每天都依賴于廣泛的終端來完成工作、安排日常生活并進(jìn)行娛樂。Snapdragon Sea...

2024-01-08 標(biāo)簽：高通智能設(shè)備 Snapdragon 1.6k 0

高通推出Snapdragon Satellite——全球首個(gè)基于衛(wèi)星的解決方案能夠?yàn)槠炫炛悄苁謾C(jī)和其它類型終端提供雙向消息

高通技術(shù)公司于2023年國際消費(fèi)電子展(CES 2023)期間宣布推出Snapdragon Satellite——全球首個(gè)基于衛(wèi)星的、為旗艦智能手機(jī)提供...

2023-01-07 標(biāo)簽：高通衛(wèi)星 Snapdragon 1.6k 0

2012年微處理器市場，AMD“讓位”高通和三星

據(jù)市場研究公司IC Insights表示，由于個(gè)人電腦銷售放緩加上智能手機(jī)和平板電腦銷售迅猛增長，高通和三星在2012年微處理器的銷售均超越了美國超微設(shè)...

2013-05-22 標(biāo)簽：ARM MPU Snapdragon 1.4k 0

Snapdragon Sound助力vivo TWS 3系列以顛覆性突破定義聲學(xué)旗艦

近日，vivo正式推出vivo TWS 3系列真無線Hi-Fi耳機(jī)，均基于高通超低功耗音頻平臺(tái)打造，其中，vivo TWS 3 Pro搭載第一代高通S5...

2022-11-29 標(biāo)簽：高通音頻 Snapdragon 1.4k 0

高通推出全新驍龍座艙至尊版平臺(tái)和Snapdragon Ride至尊版平臺(tái)

在驍龍峰會(huì)上，高通技術(shù)公司推出其最強(qiáng)大的汽車平臺(tái)。此次推出的至尊版汽車平臺(tái)是驍龍數(shù)字底盤解決方案組合中的最新產(chǎn)品，采用高通技術(shù)公司最快的高通Oryon ...

2024-11-08 標(biāo)簽：高通 Snapdragon 驍龍 1.4k 0

高通新GPU揭曉提供更充裕繪圖與節(jié)電效能

在此次SIGGRAPH 2015期間，Qualcomm宣布推出采全新架構(gòu)設(shè)計(jì)的Adreno 500系列GPU，并且分別揭曉搭載于Snapdragon 8...

2015-08-13 標(biāo)簽：Snapdragon Adreno Qualcomm 1.3k 0

摩托羅拉Capri Plus通過了Geekbench的基準(zhǔn)測試

該證書不提供有關(guān)Moto G30功能的任何信息。但是，由于進(jìn)行了Geekbench基準(zhǔn)測試，因此該設(shè)備的某些功能應(yīng)運(yùn)而生。智能手機(jī)的核心將是高通Snap...

2021-01-26 標(biāo)簽：處理器摩托羅拉 Snapdragon 1.3k 0

搭載Snapdragon 805處理器智能機(jī)數(shù)據(jù)曝光

據(jù)國外媒體4月23日消息，在安兔兔數(shù)據(jù)庫中，又有一款采用Qualcomm Snapdragon805SoC處理器的設(shè)備現(xiàn)身。

2014-04-24 標(biāo)簽：高通智能手機(jī)Snapdragon 1.3k 0

高通將在Snapdragon S2, S3芯片上支持格洛納斯導(dǎo)航

高通公司已計(jì)劃在其Snapdragon移動(dòng)處理器中端型號(hào)S2、S3上提供對(duì)27顆俄羅斯格洛納斯導(dǎo)航衛(wèi)星的支持，之前它支持擁有24顆衛(wèi)星的GPS通信。

2011-12-18 標(biāo)簽：高通 Snapdragon 1.2k 0

高通擴(kuò)充下一代Snapdragon S4系列移動(dòng)處理器

高通日前宣布擴(kuò)充其下一代Snapdragon S4系列移動(dòng)處理器，以及加強(qiáng)其針對(duì)入門級(jí)智能手機(jī)的Snapdragon S1解決方案。

2011-11-19 標(biāo)簽：高通移動(dòng)處理器 Snapdragon 1.2k 0

高通公司推出新一代Snapdragon手機(jī)芯片

高通公司宣布推出新一代Snapdragon芯片，新款產(chǎn)品采用四核設(shè)計(jì)，數(shù)據(jù)處理速度達(dá)到2.5GHZ，適用于智能手機(jī)以及平板電腦,

2011-02-15 標(biāo)簽：高通手機(jī)芯片 Snapdragon 1.2k 0

高通突顯野心，希望自己無處不在

得益于智能手機(jī)、平板電腦的普及，“高通”這個(gè)曾經(jīng)令人們陌生的品牌逐漸被人們熟知。當(dāng)然，我們對(duì)于高通的認(rèn)識(shí)大部分來自Snapdragon驍龍系列處理器、一...

2014-12-03 標(biāo)簽：高通虛擬現(xiàn)實(shí)Snapdragon 1.2k 0

曾是競爭對(duì)手三星助高通生產(chǎn)Snapdragon芯片

在移動(dòng)芯片市場，三星和高通曾經(jīng)是競爭對(duì)手，但是現(xiàn)在三星卻要幫助競爭對(duì)手高通生產(chǎn)28nm Snapdragon S4 SoC。

2012-07-05 標(biāo)簽：高通三星電子 Snapdragon 1.1k 0

Snapdragon處理器實(shí)現(xiàn)立體3D高清視頻等體驗(yàn)

美國高通公司宣布，其Snapdragon處理器能夠在現(xiàn)有商用移動(dòng)終端上實(shí)現(xiàn)最新且最出色的多媒體體驗(yàn)，

2011-02-15 標(biāo)簽：處理器 3D 高清視頻 1.1k 0

高通Snapdragon處理器更名,四核即將出爐

高通給自己的Snapdragon處理器換了名字，并表明一些28nm芯片已經(jīng)開始出樣。高通現(xiàn)在將MSM7225之類的集成式應(yīng)用處理器根據(jù)性能和功能集分為四大類。

2011-08-05 標(biāo)簽：處理器高通 Snapdragon 1k 0

Qualcomm宣布借助領(lǐng)先產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)公司的加入拓展Snapdragon Wear平臺(tái)

Qualcomm Incorporated今日宣布，其子公司Qualcomm Technologies， Inc. 通過增加三家新的原始設(shè)備制造商（OD...

2016-02-18 標(biāo)簽：Snapdragon Qualcomm Snapdragon Wear 1k 0

高通CEO:Snapdragon芯片終端已有300款

高通CEO保羅·雅各布(微博)今日對(duì)新浪科技表示，比起英特爾而言，高通更具有功耗、集成等優(yōu)勢。他透露，目前基于Snapdragon芯片的終端已經(jīng)有300...

2012-01-18 標(biāo)簽：高通 Snapdragon 975 0

高通欲借新款Snapdragon芯片爭奪PC市場份額

高通CEO保羅·雅各布(Paul Jacobs)周二表示，該公司欲憑借即將推出的Snapdragon S4芯片爭奪PC市場份額，在智能手機(jī)和平板電腦的基...

2012-01-12 標(biāo)簽：高通 PC Snapdragon 865 0

Qualcomm將為谷歌全新智能平臺(tái)推出Snapdragon處理器

Qualcomm的發(fā)言人指出，他們已經(jīng)有幾款（為可穿戴裝置）而設(shè)的Snapdragon晶片正在開發(fā)中，不過雖然他們不肯透露它們的規(guī)格到底是如何，不過卻指...

2014-03-20 標(biāo)簽：Snapdragon Qualcomm Android Wear 795 0

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3D打印

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3D打印（3DP）即快速成型技術(shù)的一種，它是一種以數(shù)字模型文件為基礎(chǔ)，運(yùn)用粉末狀金屬或塑料等可粘合材料，通過逐層打印的方式來構(gòu)造物體的技術(shù)。
拆解

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　　手機(jī)拆解過程，展示手機(jī)內(nèi)部零件及結(jié)構(gòu)。一輛報(bào)廢汽車的廢電瓶、廢油液進(jìn)行無害化處理，再拆解出可以利用的零部件后，整個(gè)車架被送進(jìn)一個(gè)巨大的破碎“神器”內(nèi)，瞬間進(jìn)行拆解破碎。
貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
OGS

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OGS觸摸屏是在保護(hù)玻璃上直接形成ITO導(dǎo)電膜及傳感器的一種技術(shù)下制作的電子產(chǎn)品保護(hù)屏。一塊玻璃同時(shí)起到保護(hù)玻璃和觸摸傳感器的雙重作用。
EUV

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EUV光刻技術(shù) - 即將在芯片上繪制微小特征的下一代技術(shù) – 原來是預(yù)計(jì)在2012年左右投產(chǎn)。但是幾年過去了，EUV已經(jīng)遇到了一些延遲，將技術(shù)從一個(gè)節(jié)點(diǎn)推向下一個(gè)階段，本單元詳細(xì)介紹了EUV光刻機(jī)，EUV光刻機(jī)技術(shù)的技術(shù)應(yīng)用，EUV光刻機(jī)的技術(shù)、市場問題，國產(chǎn)euv光刻機(jī)發(fā)展等內(nèi)容。
14nm

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寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺(tái)化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。
EnOcean

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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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Android是一種基于Linux的自由及開放源代碼的操作系統(tǒng)，主要使用于移動(dòng)設(shè)備，如智能手機(jī)和平板電腦，由Google公司和開放手機(jī)聯(lián)盟領(lǐng)導(dǎo)及開發(fā)。尚未有統(tǒng)一中文名稱，中國大陸地區(qū)較多人使用“安卓”或“安致”。Android操作系統(tǒng)最初由Andy Rubin開發(fā)，主要支持手機(jī)。2005年8月由Google收購注資。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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醫(yī)用機(jī)器人，是指用于醫(yī)院、診所的醫(yī)療或輔助醫(yī)療的機(jī)器人。是一種智能型服務(wù)機(jī)器人，它能獨(dú)自編制操作計(jì)劃，依據(jù)實(shí)際情況確定動(dòng)作程序，然后把動(dòng)作變?yōu)椴僮鳈C(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)。
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瑞芯微電子有限公司（Fuzhou Rockchips Electronics CO., Ltd）主要致力于數(shù)字音視頻和廣播領(lǐng)域，為消費(fèi)品生產(chǎn)廠家提供從芯片到系統(tǒng)SoC軟件的整體解決方案。主要產(chǎn)品線包括：數(shù)字音視頻處理芯片、語言復(fù)讀機(jī)主控芯片以及數(shù)字電調(diào)諧收音機(jī)控制芯片。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點(diǎn)是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
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紫光展銳

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價(jià)值、未來、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
MACOM

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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
華為p10

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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
長江存儲(chǔ)

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
Uber

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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。

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