soc芯片

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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái)， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng)，意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專(zhuān)用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

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soc芯片技術(shù)

FIFO的使用介紹

FIFO的使用非常廣泛，一般用于不同時(shí)鐘域之間的數(shù)據(jù)傳輸，或者用于不同數(shù)據(jù)寬度之間的數(shù)據(jù)匹配。在實(shí)際的工程應(yīng)用，可以根據(jù)需要自己寫(xiě)FIFO。不考慮資源的...

2022-08-14 標(biāo)簽：數(shù)據(jù)傳輸 fifo SoC芯片 6.8k 0

國(guó)產(chǎn)手機(jī)自研手機(jī)SoC芯片現(xiàn)狀及瓶頸介紹

采用4nm工藝的手機(jī)Soc芯片已有不少，有旗艦系列驍龍8Gen2、天璣9200，也有次旗艦系列驍龍8+/8、天璣9000+/9000，中端有天璣8200...

2023-03-03 標(biāo)簽：SoC芯片 NPU AI處理器 6.7k 0

FR8016HA紅外測(cè)溫方案解析

體溫是人體生命活動(dòng)的關(guān)鍵指標(biāo)之一，準(zhǔn)確快速地測(cè)量出體溫對(duì)疾病診斷和治療有著十分重要的意義。

2020-07-10 標(biāo)簽：SoC芯片藍(lán)牙通信紅外傳感器 6.5k 1

工藝升級(jí)是否必要性，EUV和GAAFET技術(shù)解讀

隨著三星Exynos 990和麒麟990移動(dòng)平臺(tái)的問(wèn)世，一種名為7nm+EUV的全新工藝登上了歷史舞臺(tái)。與此同時(shí)，F(xiàn)inFET晶體管技術(shù)也已有望被GA...

2020-08-25 標(biāo)簽：集成電路摩爾定律 SoC芯片 6.3k 0

淺析扇出封裝和SiP的RDL改進(jìn)與工藝流程

如今，再分布層（RDL）在高級(jí)封裝方案中得到了廣泛應(yīng)用，包括扇出封裝、扇出芯片對(duì)基板方法、扇出封裝對(duì)封裝、硅光子學(xué)和2.5D/3D集成方法。

2024-04-08 標(biāo)簽：晶圓 SoC芯片 sip封裝 6.3k 0

談?wù)勑酒械膶哟位脑O(shè)計(jì)（hierarchy design）

層次化設(shè)計(jì)適當(dāng)下非常流行的設(shè)計(jì)思路，隨著芯片的規(guī)模越來(lái)越大，fullchip的數(shù)據(jù)量和復(fù)雜度和過(guò)去已經(jīng)不能同日而語(yǔ)了，無(wú)論是工具的runtime還是Qo...

2023-10-18 標(biāo)簽：DDR 芯片設(shè)計(jì)SoC芯片 6.3k 0

艾為電子推出第一代車(chē)載音樂(lè)律動(dòng)算法—“燈隨音動(dòng)”方案

2023年9月，豪華大中型汽車(chē)阿維塔12全球首發(fā)，在德國(guó)慕尼黑高調(diào)亮相。

2023-11-25 標(biāo)簽：放大器 pga SoC芯片 6k 0

ETAS推出Time-Triggered Scheduling (TTS)的確定性調(diào)度解決方案

在2024年2月26日，ETAS推出了名為“Time-Triggered Scheduling (TTS)”的確定性調(diào)度解決方案。

2024-04-25 標(biāo)簽：SoC芯片多核處理器 TTS 5.9k 0

基于自適應(yīng)卡爾曼濾波算法的電池SOC估算研究

本文采用自適應(yīng)卡爾曼濾波算法，基于Thevenin/RC電池模型，鋰離子電池SOC進(jìn)行估算，并和常規(guī)KF算法進(jìn)行比較分析，以此提高SOC估算的精度。

2023-06-28 標(biāo)簽：鋰離子電池動(dòng)力電池 SoC芯片 5.9k 0

3D封裝結(jié)構(gòu)與2.5D封裝有何不同？3D IC封裝主流產(chǎn)品介紹

2.5D封裝和3D IC封裝都是新興的半導(dǎo)體封裝技術(shù)，它們都可以實(shí)現(xiàn)芯片間的高速、高密度互連，從而提高系統(tǒng)的性能和集成度。

2023-08-01 標(biāo)簽：SoC芯片半導(dǎo)體封裝 IC封裝 5.5k 0

fpga芯片和soc芯片的區(qū)別

FPGA芯片和SoC芯片在多個(gè)方面存在顯著的區(qū)別。

2024-03-14 標(biāo)簽：eda SoC芯片 FPGA芯片 5.4k 0

TOP25座艙SoC芯片性能排名

CPU算力決定座艙系統(tǒng)的流暢程度；GPU算力決定屏幕數(shù)量、分辨率和3D圖形性能；制造工藝越先進(jìn)，功耗就能降低更多；存儲(chǔ)帶寬也決定一部分流暢程度；AI算力...

2023-12-18 標(biāo)簽：cpu gpu SoC芯片 5.3k 0

商用車(chē)BMS_SOX算法模塊簡(jiǎn)介

商用車(chē)BMS_SOX算法模塊，含，應(yīng)用層軟件，SOC，SOH,SOP,在售商用車(chē)產(chǎn)品已量產(chǎn)。

2022-10-17 標(biāo)簽：SoC芯片 bms SOH 5k 2

多媒體功能豐富的SoC芯片技術(shù)與應(yīng)用

目前，便攜式設(shè)備中的應(yīng)用正日益豐富。隨著拍照、音樂(lè)、電影、可視電話、移動(dòng)電視、3D游戲、定位服務(wù)、Web瀏覽、Email、即時(shí)通信、電子支付等各種應(yīng)用的...

2018-02-13 標(biāo)簽：多媒體 SoC芯片 5k 0

如何確保軟件定義汽車(chē)配備最先進(jìn)的安全和安保？

無(wú)論是車(chē)載娛樂(lè)軟件、駕駛輔助軟件還是自動(dòng)駕駛軟件，軟件的加持為汽車(chē)行業(yè)和用戶帶來(lái)了巨大的好處和便利。然而，正如機(jī)械零件需要清潔、潤(rùn)滑和更換一樣，軟件也需要維護(hù)。

2023-01-16 標(biāo)簽：OEM SoC芯片 ecu 4.9k 0

SOC TOP的設(shè)計(jì)與仿真

這是SOC的簡(jiǎn)介，我們知道SOC的概念是相對(duì)于傳統(tǒng)的計(jì)算機(jī)基本架構(gòu)來(lái)說(shuō)的。傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)我們都知道有CPU核，有總線，有各種內(nèi)存，還有硬盤(pán)，各種外設(shè)。SOC...

2023-06-28 標(biāo)簽：鋰電池存儲(chǔ)器 AMBA總線 4.9k 0

soc芯片測(cè)試有哪些參數(shù)和模塊

SOC（System on Chip，芯片上的系統(tǒng)）芯片的測(cè)試是一個(gè)復(fù)雜且全面的過(guò)程，涉及多個(gè)參數(shù)和模塊。以下是對(duì)SOC芯片測(cè)試的主要參數(shù)和模塊的歸納：...

2024-09-23 標(biāo)簽：模塊參數(shù)SoC芯片 4.9k 0

嵌入式電機(jī)驅(qū)動(dòng)SoC的BLDC主動(dòng)進(jìn)氣格柵系統(tǒng)方案解析

新能源汽車(chē)熱管理系統(tǒng)是汽車(chē)中的一個(gè)關(guān)鍵系統(tǒng)，主要負(fù)責(zé)汽車(chē)的熱量管理和散熱控制。在新能源車(chē)熱管理系統(tǒng)中，往往需要使用至少兩個(gè)水泵和三個(gè)閥門(mén)，同時(shí)，這些應(yīng)用...

2024-04-08 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)嵌入式電機(jī)驅(qū)動(dòng) 4.8k 0

電源管理入門(mén)-關(guān)機(jī)重啟基礎(chǔ)知識(shí)詳解

當(dāng)我們接觸電源管理的時(shí)候，最簡(jiǎn)單的流程就是關(guān)機(jī)重啟，但是仔細(xì)分析其涉及的所有源代碼就會(huì)發(fā)現(xiàn)，關(guān)機(jī)重啟雖然簡(jiǎn)單

2023-09-19 標(biāo)簽：寄存器電源管理 soc 4.7k 0

IP、子系統(tǒng)和SoC的各種驗(yàn)證方法

任何芯片、簡(jiǎn)單的嵌入式微控制器或復(fù)雜的片上系統(tǒng) [SoC] 都將具有一個(gè)或多個(gè)處理器。圖1顯示了一個(gè)復(fù)雜的電子系統(tǒng)，該系統(tǒng)由智能手機(jī)等電子設(shè)備所需的硬件...

2022-08-29 標(biāo)簽：eda SoC芯片 PSS 4.6k 0

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深度學(xué)習(xí)

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達(dá)

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國(guó)加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專(zhuān)業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國(guó)加利福尼亞州圣克拉拉市。
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以無(wú)人駕駛來(lái)說(shuō)，城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無(wú)人駕駛汽車(chē)服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車(chē)去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類(lèi)）對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫(xiě)的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過(guò)去稱作進(jìn)階精簡(jiǎn)指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個(gè)32位精簡(jiǎn)指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開(kāi)發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對(duì)各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架，此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU，GPU或其他類(lèi)型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語(yǔ)言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡(jiǎn)稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動(dòng)軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動(dòng)接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ)，它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類(lèi)的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類(lèi)和實(shí)例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問(wèn)網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專(zhuān)注于ARM嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專(zhuān)業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開(kāi)發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
ARM公司

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ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個(gè)開(kāi)源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目，是一系列軟件開(kāi)源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國(guó)國(guó)家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證）授權(quán)的開(kāi)源代碼項(xiàng)目。
大聯(lián)大友尚

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YunOS

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MMU

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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時(shí)稱作分頁(yè)內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
馬云

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OMAPL138

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OMAP-L138是美國(guó)德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。

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