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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片，也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

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安凱微：堅(jiān)持自主創(chuàng)新打造物聯(lián)網(wǎng)芯片“硬科技”

安凱微自成立以來始終堅(jiān)持自主創(chuàng)新的研發(fā)模式，在芯片的核心架構(gòu)、ISP、視頻編解碼、音頻算法等 IP 均實(shí)現(xiàn)了高度自主可控。公司已經(jīng)建立了以 SoC 技術(shù)...

2023-06-26 標(biāo)簽：芯片物聯(lián)網(wǎng)soc 1.2k 0

泰凌微電子邀您相約2025日本無線通信技術(shù)展覽會(huì)

隨著 Wireless Japan 2025 展會(huì)的腳步日益臨近，泰凌微電子已整裝待發(fā)，攜一系列創(chuàng)新成果奔赴這場(chǎng)科技盛宴。5 月 28 日至 30 日，...

2025-04-29 標(biāo)簽：藍(lán)牙 soc 無線通信 1.2k 0

英特爾發(fā)布全新SoC解決方案，加速電動(dòng)汽車創(chuàng)新

全新OLEA U310片上系統(tǒng)（SoC）是一款將硬件和軟件結(jié)合在一起的完整解決方案。OLEA U310經(jīng)過專門設(shè)計(jì)，可與分布式軟件相結(jié)合，滿足電氣架構(gòu)中...

2024-06-15 標(biāo)簽：微控制器電動(dòng)汽車英特爾 1.2k 0

芯原與趣戴科技合作研發(fā)智能手表GUI解決方案

芯原自主研發(fā)的低功耗先進(jìn)2.5D圖形處理器（GPU）及配套顯示處理IP在全球眾多智能手表SoC供應(yīng)商中廣受好評(píng)。此項(xiàng)技術(shù)致力于增強(qiáng)智能手表使用者體驗(yàn)，實(shí)...

2024-01-10 標(biāo)簽：soc 圖形處理器智能手表 1.2k 0

如何將遺留系統(tǒng)擴(kuò)展到人工智能和物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代

　　例如，在醫(yī)療保健行業(yè)，原始設(shè)備制造商正在利用這些設(shè)備升級(jí)超聲、X 射線和內(nèi)窺鏡機(jī)器，這些機(jī)器受益于當(dāng)前一代英特爾處理器在 3D 成像應(yīng)用中提供的改進(jìn)...

2022-06-07 標(biāo)簽：處理器以太網(wǎng)soc 1.2k 0

使用新型MEMS開關(guān)加快測(cè)試能力并提高系統(tǒng)產(chǎn)出

先進(jìn)的數(shù)字處理器IC要求通過單獨(dú)的DC參數(shù)和高速數(shù)字自動(dòng)測(cè)試設(shè)備(ATE)測(cè)試，以達(dá)到質(zhì)保要求。這帶來了很大的成本和組織管理挑戰(zhàn)。本文介紹 ADGM10...

2023-06-14 標(biāo)簽：處理器 MEMS SoC 1.2k 0

羅姆SoC用PMIC被無晶圓廠半導(dǎo)體制造商Telechips的新一代座艙電源參考設(shè)計(jì)采用

全球知名半導(dǎo)體制造商羅姆（總部位于日本京都市）生產(chǎn)的SoC用PMIC*1被無晶圓廠車載半導(dǎo)體綜合制造商Telechips Inc.（總部位于韓國(guó)板橋，以...

2024-11-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 soc 羅姆 1.2k 0

Altera邁向28/20nm，定位FPGA未來潛力市場(chǎng)

Altera董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)John Daane認(rèn)為，運(yùn)算、儲(chǔ)存與網(wǎng)路處理應(yīng)用領(lǐng)域?qū)⑹荈PGA未來的潛力市場(chǎng)，Altera正加速發(fā)展相關(guān)產(chǎn)品。

2012-12-23 標(biāo)簽：FPGA SoC Altera 1.2k 0

高通下一代可穿戴SOC功耗會(huì)更低可有效延長(zhǎng)可穿戴設(shè)備的電池續(xù)航

10月29日消息，據(jù)XDA報(bào)道，高通正在開發(fā)下一代可穿戴設(shè)備SOC。

2019-10-29 標(biāo)簽：高通 soc 可穿戴設(shè)備 1.2k 0

2.4G芯片 XL2401C，SOC 無線收發(fā)芯片 SOP16封裝

XL2401C 芯片是工作在 2.400~2.483GHz 世界通用 ISM 頻段，集成微控制器的的 SOC 無線收發(fā)芯片。該芯片集成射頻收發(fā)機(jī)、頻率...

2023-06-25 標(biāo)簽：微控制器 soc 2.4G 1.2k 0

ARM和Cadence統(tǒng)一其對(duì)處理器設(shè)計(jì)的支持

電子發(fā)燒友網(wǎng)訊：處理器IP授權(quán)商ARM控股有限公司和EDA軟件廠商Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司已經(jīng)表示，他們已經(jīng)在ARM的處理器優(yōu)化包（POPs）與Ca...

2012-08-13 標(biāo)簽：處理器 ARM SoC 1.2k 0

格羅方德推出優(yōu)化新世代行動(dòng)裝置的FinFET電晶體架構(gòu)

GLOBALFOUNDRIES推出專為成長(zhǎng)快速的行動(dòng)市場(chǎng)所設(shè)計(jì)的新技術(shù)，加速其頂尖的發(fā)展藍(lán)圖。該公司推出的14nm-XM技術(shù)，將為客戶提供3D「FinF...

2012-09-24 標(biāo)簽：SoC ARM處理器 FinFET 1.2k 0

恒玄科技深圳子公司喬遷新址

新年伊始，萬象更新，在這充滿希望與憧憬的時(shí)節(jié)里，恒玄科技深圳子公司遷入位于后海深創(chuàng)投廣場(chǎng)的新辦公室。

2025-01-07 標(biāo)簽：soc 無線通信恒玄科技 1.2k 0

思爾芯邀您共聚 2023 DVCon China，深度探討如何加速SoC設(shè)計(jì)

2023DVConChina將于9月20日在上海淳大萬麗酒店舉行。思爾芯受邀出席此次會(huì)議，并將深度探討思爾芯的產(chǎn)品和技術(shù)，如何協(xié)助用戶加速SoC設(shè)計(jì)。在...

2023-09-06 標(biāo)簽：處理器 cpu soc 1.2k 0

蘋果公司與芯片初創(chuàng)公司Rivos和解談判中

接受審理案件的法官于今年1月10日接受雙方請(qǐng)求，同意在此案和解協(xié)商期間暫停審理。這?CP圍繞“片上系統(tǒng)（System-on-Chip， SoC）”技術(shù)展...

2024-01-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 soc 片上系統(tǒng) 1.2k 0

LG成ARM Cortex A50首席合作伙伴，意在GPU？

芯片設(shè)計(jì)公司ARM本周宣布，LG將成為Cortex A50系列芯片的首席合作伙伴。ARM Cortex A50系列芯片可能是該公司到目前為止最重要的設(shè)計(jì)...

2013-05-29 標(biāo)簽：ARM GPU SoC 1.2k 0

適用于復(fù)雜SoC的軟件定義驗(yàn)證和確認(rèn)環(huán)境

　　通過統(tǒng)一的環(huán)境，驗(yàn)證可以在早期使用模型進(jìn)行，在開發(fā)中出現(xiàn)不同的部分時(shí)構(gòu)建系統(tǒng)。驗(yàn)證將從一開始就開始，最終的硅前測(cè)試僅側(cè)重于最后一刻的改進(jìn)和完整的系統(tǒng)...

2022-11-22 標(biāo)簽：處理器 SoC 1.2k 0

SOC的高速數(shù)據(jù)流加密傳輸?shù)姆椒▽?shí)現(xiàn)（2）

來源：羅姆半導(dǎo)體社區(qū)? 2．Pipe line數(shù)據(jù)處理雖然采用高速的通訊接口和高速加密模塊，但是每一個(gè)數(shù)據(jù)包在完成接收、加密/解密、發(fā)送這三個(gè)步驟時(shí)，...

2022-12-08 標(biāo)簽：soc 高速數(shù)據(jù) 1.2k 0

黑芝麻更新赴港IPO進(jìn)程

黑芝麻智能港股上市進(jìn)程取得新進(jìn)展。經(jīng)過九個(gè)月的等待，黑芝麻智能最近更新了其在港交所的IPO文件。該公司作為車規(guī)級(jí)計(jì)算SoC及智能汽車解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商...

2024-03-27 標(biāo)簽：soc 智能汽車黑芝麻智能 1.2k 0

貿(mào)澤開售Silicon Labs系列2無線SoC 提供未來物聯(lián)網(wǎng)所需的無線連接

2023 年 2 月 2 日 – 專注于引入新品的全球半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Sili...

2023-02-03 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)soc 1.2k 0

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驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu)，驍龍665的大核主頻是2.0Ghz，GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
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智原科技（Faraday Technology Corporation， TWSE： 3035）為專用集成電路（ASIC）設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商，通過ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證，總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)，并于中國(guó)大陸、美國(guó)與日本設(shè)有研發(fā)、營(yíng)銷據(jù)點(diǎn)。
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