黑芝麻更新赴港IPO進(jìn)程

黑芝麻智能港股上市進(jìn)程取得新進(jìn)展。經(jīng)過九個(gè)月的等待，黑芝麻智能最近更新了其在港交所的IPO文件。該公司作為車規(guī)級(jí)計(jì)算SoC及智能汽車解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商...

2024-03-27 標(biāo)簽：soc智能汽車黑芝麻智能 1.2k 0

英特爾與Arm聯(lián)手助力初創(chuàng)企業(yè)開發(fā)Arm架構(gòu)SoC

據(jù)介紹，此次合作旨在聯(lián)合推動(dòng)使用Intel 18A制程工藝研發(fā)Arm架構(gòu)SoC的初創(chuàng)企業(yè)發(fā)展。英特爾和Arm將攜手提供IP和制造及相關(guān)金融支持，助力初創(chuàng)...

2024-03-25 標(biāo)簽：ARM英特爾soc 1.2k 0

為旌科技智能駕駛芯片獲取ISO26262功能安全認(rèn)證，安全至上

ISO26262道路功能安全標(biāo)準(zhǔn)作為全球認(rèn)可的汽車安全標(biāo)準(zhǔn)之一，致力于確保道路車輛中電子/電氣（E/E）系統(tǒng)的功能安全，使產(chǎn)品在開發(fā)階段便將安全性融入其...

2024-05-07 標(biāo)簽：芯片soc智能駕駛 1.2k 0

Sensolus將無動(dòng)力資產(chǎn)連接到工業(yè)4.0

　　提供一個(gè)可以輕松接收升級(jí)的平臺(tái)的需求促使 Sensolus 采用了我們的BlueNRG-2，這是我們第一個(gè)通過藍(lán)牙 5 認(rèn)證的片上系統(tǒng)，與無線固件升...

2022-05-16 標(biāo)簽：微控制器收發(fā)器soc 1.2k 0

京微雅格：詮釋FPGA和可編程SoC的革新之路

作為國(guó)內(nèi)首家量產(chǎn)集FPGA、CPU與存儲(chǔ)單元為一體的可編程系統(tǒng)芯片廠商，京微雅格從成立之初就吸引了很多業(yè)界的關(guān)注。9月25日（周二）上午10-12點(diǎn)，公...

2012-09-10 標(biāo)簽：FPGALEDCPU 1.2k 0

Altera與Intel進(jìn)一步加強(qiáng)合作 開發(fā)多管芯器件

Altera公司（Nasdaq： ALTR）與Intel公司今天宣布，采用Intel世界領(lǐng)先的封裝和裝配技術(shù)以及Altera前沿的可編程邏輯技術(shù)，雙方合...

2014-03-27 標(biāo)簽：FPGASoCAltera 1.2k 0

黑芝麻智能成為百度智能駕駛首選本土化SoC芯片合作伙伴

百度Apollo智能汽車事業(yè)部首次行業(yè)亮相，在2023上海車展前夕召開Apollo汽車智能化業(yè)務(wù)發(fā)布會(huì)。在這場(chǎng)備受關(guān)注的發(fā)布會(huì)上，百度Apollo正式宣...

2023-04-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體soc百度 1.2k 0

驗(yàn)證和確認(rèn)創(chuàng)建電子系統(tǒng)的兩個(gè)關(guān)鍵步驟

　　隨著技術(shù)繼續(xù)快速發(fā)展，我們對(duì) SoC 的看法也必須隨之發(fā)展，尤其是在驗(yàn)證和確認(rèn)方面。別搞錯(cuò)了：這些不再是兩個(gè)獨(dú)立的概念，事實(shí)上，它們已經(jīng)有一段時(shí)間了。

2022-06-10 標(biāo)簽：處理器芯片soc 1.2k 0

CSA公開規(guī)范加速芯片技術(shù)革新

近日，芯粒系統(tǒng)架構(gòu)(CSA)的首個(gè)公開規(guī)范正式發(fā)布，這一里程碑事件進(jìn)一步加速了芯片技術(shù)的演進(jìn)。眾多創(chuàng)新科技公司的廣泛參與，為基于Arm技術(shù)的芯粒生態(tài)系統(tǒng)...

2025-01-24 標(biāo)簽：soc芯片技術(shù)CSA 1.2k 0

Altera和ARM攜手推出DS-5開發(fā)套件，加速產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間

Altera與ARM合作推出DS-5嵌入式軟件開發(fā)套件，跨越軟硬件（SoC FPGA）間除錯(cuò)障礙，協(xié)助客戶降低產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間。

2012-12-13 標(biāo)簽：FPGAARM嵌入式 1.2k 0

多級(jí)調(diào)試方法的硬件仿真

　　工程團(tuán)隊(duì)發(fā)現(xiàn)現(xiàn)代硬件仿真器是測(cè)試硬件和在 SoC 設(shè)計(jì)中集成硬件和軟件的必要條件。它使他們能夠更有策略地進(jìn)行規(guī)劃并成功實(shí)施硬件/軟件聯(lián)合驗(yàn)證。

2022-07-09 標(biāo)簽：芯片嵌入式soc 1.2k 0

谷歌自研手機(jī)SoC測(cè)試訂單交由京元電

近日，谷歌在半導(dǎo)體委外策略上迎來了一次重大轉(zhuǎn)變，其自研手機(jī)系統(tǒng)單芯片（SoC）“Tensor”首次釋出測(cè)試訂單給臺(tái)灣的京元電。這一舉動(dòng)打破了以往與三星合...

2024-01-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體谷歌soc 1.2k 0

為什么高級(jí)封裝意味著更多的仿真

　　在另一個(gè)應(yīng)用中，像 Nvidia 這樣的處理器制造商正在考慮轉(zhuǎn)向其 GPU 的多芯片實(shí)現(xiàn)。這將需要廣泛的仿真，以確保多芯片對(duì)用戶而言就像一個(gè)統(tǒng)一的圖...

2022-06-20 標(biāo)簽：芯片asicsoc 1.2k 0

基于SoC/FPGA的云臺(tái)多軸協(xié)同驅(qū)動(dòng)解決方案

隨著工業(yè)自動(dòng)化和智能控制技術(shù)的快速發(fā)展，多軸協(xié)同驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)在機(jī)器人、無人機(jī)、精密加工等領(lǐng)域的應(yīng)用日益廣泛。云臺(tái)作為實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)定位和穩(wěn)定控制的核心部件，其多軸...

2025-08-21 標(biāo)簽：FPGAsoc 1.2k 0

東芯選CEVA DSP內(nèi)核用于基帶SOC設(shè)計(jì)

CEVA公司宣布，中國(guó)合肥東芯通信股份有限公司(Xincomm Communications，簡(jiǎn)稱東芯通信)已獲授權(quán)使用CEVA-X DSP內(nèi)核用于其下...

2011-03-25 標(biāo)簽：SOC基帶東芯 1.2k 0