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SoC的定義多種多樣，由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣，很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來， SoC稱為系統(tǒng)級芯片，也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品，是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路，其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù)，用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始，到軟/硬件劃分，并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。

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全液冷服務(wù)器系統(tǒng)架構(gòu)設(shè)計(jì)案例分享

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告別“高通火爐”？導(dǎo)熱凝膠能否成為手機(jī)SoC散熱的終極答案？

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RK3576 能否替代 RK3588？一文看懂 6TOPS 工業(yè) AI SoC 的真實(shí)性能差距與選型邏輯

過去兩年，Rockchip 芯片在工業(yè)、AI、機(jī)器人、邊緣計(jì)算領(lǐng)域持續(xù)火熱，其中最受市場關(guān)注的兩顆 SoC ——? RK3588 與 RK3576 ，幾...

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芯科科技助力涂鴉智能推出新一代免編碼AIoT開發(fā)平臺(tái)

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2026-01-23 標(biāo)簽：soc 芯科科技涂鴉智能 389 0

Telechips Dolphin5芯片通過Android 15 VSR認(rèn)證

近日，車載芯片領(lǐng)域傳來好消息，Telechips新一代車載座艙SoC Dolphin5芯片組，正式通過谷歌“Android 15 VSR（Vendor ...

2026-01-22 標(biāo)簽：Android 谷歌 soc 561 0

2026年這5款MCU/SoC芯片性價(jià)比最高!

2026年微控制器(MCU芯片/SoC芯片)中的“性價(jià)比之王”都有哪些? 對于一款產(chǎn)品來說，微控制器(MCU芯片/SoC芯片)不僅是中樞還是“大腦”。而...

2026-01-22 標(biāo)簽：芯片 mcu soc 1k 0

大會(huì)演講回顧 - 高通 | 從 DTCO 到 SoC： AI 破解數(shù)據(jù)爆炸與協(xié)同困境，護(hù)航半導(dǎo)體下一個(gè)十年轉(zhuǎn)型攻堅(jiān)！

一場文件傳輸風(fēng)波，撕開半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)同痛點(diǎn)的口子PDFSolutionsUsersConference-MikeCampbell(Qualcomm)小插曲...

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凈利潤大漲50%-76%！全志科技2025年業(yè)績看好，四大賽道齊發(fā)力

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智能座艙SoC的“進(jìn)化論”：2025年，從車機(jī)處理器到整車AI基座的躍遷

2025年，智能座艙SoC（System on Chip）的產(chǎn)業(yè)圖景正在發(fā)生劇變。曾經(jīng)的“車機(jī)處理器”正被重新定義為整車AI計(jì)算平臺(tái)的核心基座，其角色已...

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采用Nordic nRF54L15 SoC驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)優(yōu)化型無線模組，在超緊湊外形中實(shí)現(xiàn)卓越性能

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泰凌微電子TL322X SoC芯片重磅亮相CES 2026

2026年1月6日，全球消費(fèi)電子圈的目光聚焦于美國拉斯維加斯——全球消費(fèi)電子展（CES）盛大開幕。展會(huì)期間，泰凌微電子在威尼斯人會(huì)展中心B館51759號(hào)...

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芯嶺技術(shù)低功耗無線收發(fā)芯片XL2412P的主要特性

XL2412P是深圳市芯嶺技術(shù)有限公司的一款高性能低功耗的SOC集成無線收發(fā)芯片，集成32位 M0+核MCU，工作在2.400~2.483GHz世界通用...

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企業(yè)動(dòng)態(tài) | 瑞士美國商會(huì)2025年度盛典，Enclustra榮獲先鋒獎(jiǎng)第三名！

在瑞士美國商會(huì)南加州2025年度盛典上，我們度過了令人難忘的夜晚！每年一度的盛會(huì)，匯聚瑞士與美國商界精英，共同禮贊創(chuàng)新精神與領(lǐng)導(dǎo)力，與會(huì)者包括企業(yè)家、前...

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Cadence Conformal AI Studio三大核心引擎重塑IC驗(yàn)證

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2026-01-05 標(biāo)簽：soc Cadence AI 520 0

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近日，由電子工程世界（EEWorld）等權(quán)威平臺(tái)聯(lián)合發(fā)起的2025年度“最能打的中國芯”評選結(jié)果正式揭曉。

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