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SoC的定義多種多樣,由于其內涵豐富、應用范圍廣,很難給出準確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產品,是一個有專用目標的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內容。同時它又是一種技術,用以實現從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設計的整個過程。
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聯發(fā)科憑借天璣9300成功地給競爭及客戶對手帶來了驚喜,它采用了全新的“全大核”CPU集群和GPU組合,根據官方以及第三方的測試成績顯示,天璣9300的...
無線SOC低功耗芯片Si24R03集成2.4G+RISC-V內核
Si24R03是一款高度集成的低功耗無線SOC芯片,芯片為QFN32 5x5mm封裝,集成了資源豐富的MCU內核與2.4G收發(fā)器模塊,最低功耗可達1.6...
據悉,AMD Technostar園區(qū)是該公司在2023年印度半導體展上宣布的未來五年在印度投資4億美元計劃的一部分。AMD稱,該園區(qū)將成為開發(fā)數據中...
2023年11月28日,2023“芯向亦莊”汽車芯片大賽頒獎典禮在北京亦莊盛大開幕,在眾多行內知名嘉賓和專業(yè)觀眾的見證下,揭曉了本次大賽的獲獎名單。
聯發(fā)科董事長蔡明介榮膺IEEE至高個人榮譽,引領半導體行業(yè)不斷突破發(fā)展
聯發(fā)科的芯片每年向20億個終端機賦予功能,連續(xù)3年占據世界智能手機soc市場占有率第1位。聯發(fā)科今年接連推出天璣9300和天璣8300,以強大的性能和出...
近日有用戶對首發(fā)全大核設計的天璣9300旗艦平臺的vivo X100 Pro行了CPU壓力測試,結果發(fā)現在高壓力下測試2分鐘左右,CPU出現了降頻現象,...
航順芯片HK32AUTO39A家族通過AEC-Q100 Grade 1可靠性認證
近日,深圳市航順芯片技術研發(fā)有限公司(下文稱“航順芯片”)HK32AUTO39A家族產品經第三方權威檢測機構廣電計量檢測集團(下文稱“廣電計量”)嚴格的...
Mate 60系列在中國的巨大商業(yè)成功給華為帶來了信心,多家媒體報道稱,華為已經開始儲備零部件,為下一代“P70”系列智能手機的量產做好準備,計劃于20...
消息稱MacBook將配備蘋果自研基帶芯片,最早2028年發(fā)布
馬克·古爾曼最近在《poweron新聞》上表示,對蘋果公司的預定型技術很感興趣,蘋果公司計劃整合soc內建的基線芯片,最后推出具備蜂窩連接功能的mac...
vvante gcnanoultrav 2.5d gpu整合了自己開發(fā)的基于vglite api的驅動程序,支持受歡迎的輕量級多功能圖形庫(lvgl),...
理想自研芯片新進展:AI推理芯片是關鍵,團隊總規(guī)模已超160人
理想的芯片組屬于“系統(tǒng)和計算組”,該組的負責人是理想的cto謝炎。芯片組設置了設NPU架構、SoC、后端設計、驗證等部門,芯片研發(fā)負責人向羅旻報告,級別...
聯發(fā)科:天璣9300加持,今年旗艦級手機SoC營收將達10億美元
聯發(fā)科從2018年至2023年投資約180億美元進行技術開發(fā),在無線、有線通信和網絡通信設備、soc整合、高性能計算等許多核心技術領域占據市場領先地位。
對話芯動科技 | 助力云游戲 4K級服務器顯卡的探索與創(chuàng)新
2021年芯動科技推出了基于IMGBXTGPUIP的風華1號顯卡。單塊風華1號顯卡可在臺式機和云游戲中實現4K級別的性能,渲染能力達到5TFLOPS,如...
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