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標(biāo)簽 > soc
SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。
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聯(lián)發(fā)科全新SoC跑分曝光:成績(jī)超驍龍865
移動(dòng)芯片巨頭之一聯(lián)發(fā)科曾在天璣700 5G芯片發(fā)布會(huì)上透露,旗下一款6nm制程工藝的5G芯片即將亮相,該芯片將由臺(tái)積電制造,采用ARM Cortex-A...
2020-12-01 標(biāo)簽:處理器芯片聯(lián)發(fā)科 2.8k 0
在科技日新月異的今天,汽車已經(jīng)從單純的交通工具演變?yōu)榧悄芑?、網(wǎng)聯(lián)化、電動(dòng)化于一體的高科技產(chǎn)品。這一變革的背后,汽車芯片作為汽車電子系統(tǒng)的核心組成部分,...
傳感器融合智能移動(dòng)設(shè)備、自動(dòng)駕駛、智能家居設(shè)備、工業(yè)控制和機(jī)器人等應(yīng)用中具有很多優(yōu)勢(shì)。
2022-01-19 標(biāo)簽:傳感器soc自動(dòng)駕駛 2.8k 0
XenP影系列毫米波傳感器優(yōu)化人體測(cè)距定位和多目標(biāo)識(shí)別功能
近日,矽典微發(fā)布了兩款XenP系列毫米波傳感器。該系列命名為“影”旨在幫助客戶優(yōu)化智能設(shè)備對(duì)人體測(cè)距定位和多目標(biāo)識(shí)別的需求。
Imagination助力加速異構(gòu)SoC設(shè)計(jì),領(lǐng)先IP技術(shù)加速“自主創(chuàng)芯”
2019-09-16 標(biāo)簽:半導(dǎo)體神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)soc 2.8k 0
Cadence演示面向PCI Express 5.0系統(tǒng)的SoC硅芯片
俗話說,一畫勝千言;由此推算,一段視頻足以洞若觀火。 Cadence 發(fā)布了面向 PCI Express (PCIe) 5.0 系統(tǒng)的 SoC 硅芯片演...
富瀚微擬收購眸芯科技32.43%股權(quán),擴(kuò)充SoC芯片業(yè)務(wù)
天眼查顯示,眸芯科技成立于2018年3月,位于上海張江高科技園區(qū),是一家專注于超大規(guī)模智能音視頻處理器 SoC 芯片以及相關(guān)解決方案開發(fā)的公司,在超大規(guī)...
泰凌微電子亮相“2023中國電子熱點(diǎn)解決方案創(chuàng)新峰會(huì)”
2023年3月24日,新電源 智能域 賦能“芯”生態(tài)-“2023中國電子熱點(diǎn)解決方案創(chuàng)新峰會(huì)”在深圳舉辦,助力企業(yè)甄選國內(nèi)外優(yōu)質(zhì)供應(yīng)商,優(yōu)化供應(yīng)鏈,為企...
2023-03-24 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)soc智能家居 2.8k 0
隨著高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) (ADAS) 和信息娛樂系統(tǒng)的片上系統(tǒng) (SoC) 計(jì)算能力不斷提高,這對(duì)功率提出了更高的需求。一個(gè) SoC 可能需要 10 多種...
支持E/E架構(gòu)進(jìn)化的R-Car/RH850軟件平臺(tái)
組合使用該軟件平臺(tái)和瑞薩R-Car 和 RH850 系列產(chǎn)品將大幅提升軟件復(fù)用性,提高客戶的生產(chǎn)能力,為加快產(chǎn)品上市做出貢獻(xiàn)。
數(shù)字電視條件接收卡SOC SM1658的硬件實(shí)現(xiàn)
數(shù)字電視的條件接收系統(tǒng)(CAS)是用于對(duì)數(shù)字電視用戶進(jìn)行節(jié)目授權(quán)和管理的部分,是數(shù)字電視廣播中的重要組成部分之一
Cadence Incisive Enterprise Simulator將低功耗驗(yàn)證效率提升30%
全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS),近日推出新版本Incisive Enterprise Simulator...
Xilinx推出面向數(shù)據(jù)中心、服務(wù)提供商和企業(yè)級(jí)應(yīng)用的100G RS-FEC IP
2015年3月25日,中國北京 - All Programmable 技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XL...
瓴盛科技發(fā)布AIoT SoC芯片,采用三星11nm FinFET工藝制程
瓴盛科技首席營銷官成飛介紹,此次推出的芯片是基于世界頂尖的晶圓廠Samsung Foundry 11nm FinFET的工業(yè)制造,具備低功耗、高能效的領(lǐng)...
Socionext攜縱行科技、Techsor共同開發(fā)新一代ZETA通信芯片
新一代ZETA通信芯片采用縱行科技提倡的全新“Advanced M-FSK調(diào)制方法”通信基帶技術(shù)和 Socionext獨(dú)有的RF技術(shù)和數(shù)字調(diào)制/解調(diào)技術(shù)...
在進(jìn)行SoC 芯片設(shè)計(jì)過程中,由于8051系列單片機(jī)的廣泛使用和成熟的技術(shù),許多SoC芯片的設(shè)計(jì)者在選用8位處理器做內(nèi)核時(shí)常采用8051。SoC芯片的設(shè)...
芯??萍糞oC芯片及MCU實(shí)現(xiàn)營收增長(zhǎng)
1月6日,芯??萍及l(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告稱,公司預(yù)計(jì)2020年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為7,500萬元左右,與上年同期相比,將增加3,219.77萬元,...
2013年新推出的UltraScale架構(gòu)是業(yè)界首次在All Programmable架構(gòu)中應(yīng)用最先進(jìn)的ASIC架構(gòu)優(yōu)化。該架構(gòu)能從20nm平面FET結(jié)...
江蘇南方軸承股份有限公司控股公司上海圳呈研發(fā)的TWS智能藍(lán)牙語音SoC芯片,將于2022年量產(chǎn)。
歷史的魅力在于它給你機(jī)會(huì),也會(huì)拖你下馬;它陽光普照,也在光背后隱藏陰影;它包容一切,卻最終只會(huì)選擇一個(gè)方向。
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