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SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說(shuō)來(lái), SoC稱為系統(tǒng)級(jí)芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專(zhuān)用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部?jī)?nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開(kāi)始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過(guò)程。

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soc資訊

聯(lián)發(fā)科反超高通成中國(guó)最大SoC供應(yīng)商

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隨著5G網(wǎng)絡(luò)的飛速發(fā)展,5G手機(jī)市場(chǎng)份額也逐漸攀升,與此帶動(dòng)的還有5G SoC產(chǎn)業(yè)。

2021-01-20 標(biāo)簽:高通智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 1.2k 0

芯歌智能:深耕工業(yè)領(lǐng)域,抓住國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇期

2021中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟年會(huì)暨中國(guó)IC 風(fēng)云榜頒獎(jiǎng)典禮在北京舉辦。上海芯歌智能科技有限公司(下稱“芯歌智能”)榮獲2021中國(guó)IC風(fēng)云榜“年度最具成長(zhǎng)...

2021-01-20 標(biāo)簽:傳感器芯片IC 2.9k 0

瑞薩電子推全新RZ/G2L MPU,可實(shí)現(xiàn)降低整體系統(tǒng)成本

全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)(TSE:6723)今日宣布,擴(kuò)大其通用64位微處理器(MPU)RZ/G2產(chǎn)品群,為廣泛的應(yīng)用提供更強(qiáng)大的AI處理能...

2021-01-19 標(biāo)簽:soc微處理器瑞薩電子 3.8k 0

榮耀V40即將在1月22日發(fā)布你會(huì)購(gòu)買(mǎi)嗎

  1月8日,Honor確認(rèn)將于1月18日發(fā)布Honor V40智能手機(jī)。不過(guò),該公司昨天到微博透露,已將發(fā)布活動(dòng)推遲到1月22日。

2021-01-17 標(biāo)簽:OLEDSoC榮耀 3.2k 0

新思科技兩款接口IP明星產(chǎn)品的技術(shù)更新

今天小新又為大家?guī)?lái)兩款接口IP明星產(chǎn)品的技術(shù)更新:適用于22納米工藝的DesignWare MIPI D-PHY IP和新一代DesignWare U...

2021-01-15 標(biāo)簽:接口socIP 3k 0

2020年聯(lián)發(fā)科收入同比增長(zhǎng)30.8%,創(chuàng)歷史新高

據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,聯(lián)發(fā)科近日發(fā)布報(bào)告稱,該公司2020年的收入同比增長(zhǎng)30.8%,達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的3221.5億元新臺(tái)幣(115億美元)。

2021-01-13 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科soc5g 1.8k 0

realme或首發(fā)聯(lián)發(fā)科天璣5G SoC新品

1月11日消息,聯(lián)發(fā)科宣布將于1月20日發(fā)布天璣系列新品。

2021-01-11 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科SoC5G 1.9k 0

芯片短缺,本田的數(shù)萬(wàn)輛汽車(chē)或受影響

2021年伊始,全球汽車(chē)行業(yè)“缺芯”的問(wèn)題仍在繼續(xù)。福特汽車(chē)(Ford Motor)和日產(chǎn)汽車(chē)(Nissan Motor)證實(shí),由于半導(dǎo)體短缺,他們正在...

2021-01-11 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體soc 4.1k 0

Nordic使能跟蹤網(wǎng)關(guān)設(shè)備新產(chǎn)品的介紹和應(yīng)用說(shuō)明

挪威奧斯陸–2021年1月7日 – Nordic Semiconductor宣布總部位于日本東京的科技企業(yè)IoTBank在其“Mamosearch 2”...

2021-01-09 標(biāo)簽:GPSSoCNordic 3.2k 0

三星最強(qiáng)5G SoC Exynos發(fā)布時(shí)間

1月8日消息,三星官方推特發(fā)布預(yù)告片,預(yù)告2021年Exynos首場(chǎng)新品發(fā)布會(huì)將于1月12日舉行,屆時(shí)Exynos 2100正式登場(chǎng)。

2021-01-08 標(biāo)簽:三星電子SoC5G 2.2k 0

芯歌智能:新工業(yè)革命的開(kāi)路先鋒

2021中國(guó)IC風(fēng)云榜“年度最具成長(zhǎng)潛力獎(jiǎng)”征集現(xiàn)已啟動(dòng)!入圍標(biāo)準(zhǔn)要求為營(yíng)收500萬(wàn)-1億元的未上市、未進(jìn)入IPO輔導(dǎo)期的半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評(píng)選將由中...

2021-01-07 標(biāo)簽:傳感器芯片半導(dǎo)體 3k 0

聯(lián)睿微電子:低功耗藍(lán)牙SoC的平均電流已達(dá)到世界領(lǐng)先水平

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威視芯半導(dǎo)體:填補(bǔ)國(guó)內(nèi)高端電視芯片空白

2021中國(guó)IC風(fēng)云榜“年度新銳公司”征集現(xiàn)已啟動(dòng)!入圍標(biāo)準(zhǔn)要求為營(yíng)收過(guò)億元的未上市、未進(jìn)入IPO輔導(dǎo)期的半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評(píng)選將由中國(guó)半導(dǎo)體投資聯(lián)盟...

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? 新思科技(Synopsys)近日宣布,亞馬遜公司旗下云計(jì)算服務(wù)平臺(tái)(Amazon Web Services, Inc., AWS)已在其基于Arm的...

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芯??萍糞oC芯片及MCU實(shí)現(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng)

1月6日,芯??萍及l(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告稱,公司預(yù)計(jì)2020年年度實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)為7,500萬(wàn)元左右,與上年同期相比,將增加3,219.77萬(wàn)元,...

2021-01-07 標(biāo)簽:芯片mcusoc 2.7k 0

多核心CPU和SoC芯片及其工作原理

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前言:現(xiàn)在的CPU或SoC基本都是在單芯片中集成多個(gè)CPU核心,形成通常所說(shuō)的4核、8核或更多核的CPU或SoC芯片。為什么要采用這種方式?多個(gè)CPU ...

2021-01-06 標(biāo)簽:芯片cpusoc 1.7萬(wàn) 0

解析寧德時(shí)代發(fā)明的鋰離子電池方案

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寧德時(shí)代發(fā)明的鋰離子電池包,通過(guò)對(duì)于正負(fù)極材料的創(chuàng)新改進(jìn),使得這種鋰離子電池在低溫,尤其是在低溫低SOC下的功率、工作能量效率、低溫容量和能量保持率等關(guān)...

2021-01-04 標(biāo)簽:soc電池寧德時(shí)代 5.8k 0

富芮坤:專(zhuān)注于數(shù)?;旌系臒o(wú)線SoC芯片設(shè)計(jì)與產(chǎn)業(yè)化實(shí)施

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2020-12-31 標(biāo)簽:芯片集成電路物聯(lián)網(wǎng) 7.2k 0

芯片設(shè)計(jì)廠商炬芯科技科創(chuàng)板IPO獲受理

招股書(shū)顯示,炬芯科技是中國(guó)領(lǐng)先的低功耗系統(tǒng)級(jí)芯片設(shè)計(jì)廠商,主營(yíng)業(yè)務(wù)為中高端智能音頻SoC芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)及銷(xiāo)售,專(zhuān)注于為無(wú)線音頻、智能穿戴及智能交互等智...

2020-12-31 標(biāo)簽:芯片音頻藍(lán)牙 4.5k 0

STM32WL無(wú)線SoC引爆物聯(lián)網(wǎng)

LoRa?技術(shù),以其遠(yuǎn)距離、低功耗、多節(jié)點(diǎn)、低成本、抗擾特性等諸多特點(diǎn)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中已初露鋒芒。在一些 B 端行業(yè), 如能源、公共安全、智慧樓宇、電力、...

2020-12-29 標(biāo)簽:socSTM32IOT 4.7k 0

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    工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的本質(zhì)是通過(guò)開(kāi)放的、全球化的工業(yè)級(jí)網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)把設(shè)備、生產(chǎn)線、工廠、供應(yīng)商、產(chǎn)品和客戶緊密地連接和融合起來(lái),高效共享工業(yè)經(jīng)濟(jì)中的各種要素資源,從而通過(guò)自動(dòng)化、智能化的生產(chǎn)方式降低成本、增加效率,幫助制造業(yè)延長(zhǎng)產(chǎn)業(yè)鏈,推動(dòng)制造業(yè)轉(zhuǎn)型發(fā)展。
  • TMS320F2808
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    全志科技(AllwinnerTechnology)成立于2007年,是卓越的智能應(yīng)用處理器SoC、高性能模擬器件和無(wú)線互聯(lián)芯片設(shè)計(jì)廠商??偛课挥谥袊?guó)珠海,在深圳、香港、西安、北京、上海等地設(shè)有研發(fā)中心或分支機(jī)構(gòu),2015年于深交所創(chuàng)業(yè)板上市,股票代碼300458。
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  • FFT算法
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    FFT算法一般指快速傅里葉變換。快速傅里葉變換即利用計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換(DFT)的高效、快速計(jì)算方法的統(tǒng)稱,簡(jiǎn)稱FFT??焖俑道锶~變換是1965年由J.W.庫(kù)利和T.W.圖基提出的。采用這種算法能使計(jì)算機(jī)計(jì)算離散傅里葉變換所需要的乘法次數(shù)大為減少,特別是被變換的抽樣點(diǎn)數(shù)N越多,F(xiàn)FT算法計(jì)算量的節(jié)省就越顯著。
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    PDT
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  • 驍龍665
    驍龍665
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    驍龍665 4*Kryo260大核心+4*Kryo小核心的8核架構(gòu),驍龍665的大核主頻是2.0Ghz,GPU方面從660的Adreno 512升級(jí)成了Adreno 610。
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  • TMS320C32
    TMS320C32
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    智原科技(Faraday Technology Corporation, TWSE: 3035)為專(zhuān)用集成電路(ASIC)設(shè)計(jì)服務(wù)暨知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)研發(fā)銷(xiāo)售領(lǐng)導(dǎo)廠商,通過(guò)ISO 9001與ISO 26262認(rèn)證,總公司位于臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū),并于中國(guó)大陸、美國(guó)與日本設(shè)有研發(fā)、營(yíng)銷(xiāo)據(jù)點(diǎn)。
  • 28nm制程
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線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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