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標(biāo)簽 > soc
SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個(gè)產(chǎn)品,是一個(gè)有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時(shí)它又是一種技術(shù),用以實(shí)現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計(jì)的整個(gè)過程。
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芯科科技BG29低功耗藍(lán)牙SoC的應(yīng)用優(yōu)勢
物聯(lián)網(wǎng)的格局在不斷演變,設(shè)備制造商們致力于將連接性拓展到新的應(yīng)用場景和行業(yè)中,而此前創(chuàng)新在這些領(lǐng)域似乎遙不可及。然而,在這一探索過程中,最具挑戰(zhàn)性的方面...
2025-08-05 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)soc藍(lán)牙設(shè)備 1.3k 0
美光4150AT車規(guī)級固態(tài)硬盤實(shí)現(xiàn)四端口連接,多系統(tǒng)容量共享
美光稱,新型4150AT繼承了企業(yè)級固態(tài)硬盤的多端口技術(shù),能直接連接汽車上的四個(gè)SoC。與現(xiàn)有單端口車內(nèi)設(shè)備相比,它可以在多個(gè)系統(tǒng)之間分享實(shí)體硬盤的資源...
Microsemi發(fā)布第十版Libero SoC集成式設(shè)計(jì)環(huán)境
美高森美公司發(fā)布Libero? SoC v10.0 (第十版Libero? SoC)。這一新版Libero集成式設(shè)計(jì)環(huán)境(IDE)可為系統(tǒng)單芯片(SoC...
2011-12-20 標(biāo)簽:SoCMicrosemi集成設(shè)計(jì) 1.3k 0
隨著SOC 技術(shù)的發(fā)展,CMOS 工藝尺寸不斷縮小,芯片集成度越來越高,使得單位面積芯片的功耗不斷提高。近年來,便攜式電子產(chǎn)品如智能手機(jī)、平板電腦、數(shù)碼...
聯(lián)發(fā)科董事長蔡明介榮膺IEEE至高個(gè)人榮譽(yù),引領(lǐng)半導(dǎo)體行業(yè)不斷突破發(fā)展
聯(lián)發(fā)科的芯片每年向20億個(gè)終端機(jī)賦予功能,連續(xù)3年占據(jù)世界智能手機(jī)soc市場占有率第1位。聯(lián)發(fā)科今年接連推出天璣9300和天璣8300,以強(qiáng)大的性能和出...
2023-11-30 標(biāo)簽:芯片智能手機(jī)聯(lián)發(fā)科 1.3k 0
十年磨一劍 共贏“芯”未來 ——AMD上海研發(fā)中心喜迎十周年慶典
櫛風(fēng)沐雨 砥礪前行。9月2日,AMD上海研發(fā)中心在張江博雅酒店歡慶十周年的里程碑時(shí)刻!十年磨一劍,在這十年里,上海研發(fā)中心從大約200人的團(tuán)隊(duì)發(fā)展成如今...
無線SOC低功耗芯片Si24R03集成2.4G+RISC-V內(nèi)核
Si24R03是一款高度集成的低功耗無線SOC芯片,芯片為QFN32 5x5mm封裝,集成了資源豐富的MCU內(nèi)核與2.4G收發(fā)器模塊,最低功耗可達(dá)1.6...
4G牌照的發(fā)放為業(yè)界帶來一片光明。發(fā)牌既標(biāo)志著4G新時(shí)代的開篇,也是我國在3G時(shí)代技術(shù)積淀收獲的“碩果”。幾度浮沉的芯片廠商,或?qū)⒃谛碌臅r(shí)間節(jié)點(diǎn)下完成新...
使用可編程數(shù)據(jù)平面技術(shù)重新構(gòu)想車輛通信
1.汽車網(wǎng)絡(luò)的靈活性需求 2.現(xiàn)狀 3.可編程數(shù)據(jù)平面(PDP)技術(shù) 4.面向服務(wù)的PDP通信 5.公開挑戰(zhàn) 6.前景
2023-11-23 標(biāo)簽:socPDP汽車網(wǎng)絡(luò) 1.3k 0
加速邊緣設(shè)備中計(jì)算機(jī)視覺和語音的AI推理模型
SiFive 將 RISC-V 處理器 IP 引入其下一代 AI 推理加速器,為邊緣設(shè)備中的計(jì)算機(jī)視覺和語音提供更快、更高效的計(jì)算能力。RISC-V...
基于Rashba自旋軌道相互作用的非常規(guī)超導(dǎo)態(tài)和鐵磁序
在凝聚態(tài)物理領(lǐng)域,Rashba材料由于其獨(dú)特的自旋軌道耦合(SOC)特性而引起了廣泛關(guān)注。Rashba自旋軌道耦合是一種相對論效應(yīng),在具有結(jié)構(gòu)反演非對稱...
炬芯科技趙新中:無線音頻SoC的AI算法未來和應(yīng)用
近日,2024中國國際音頻產(chǎn)業(yè)大會(huì)(GAS)在上海成功舉辦,作為中國最大的音頻產(chǎn)業(yè)盛會(huì)之一,不僅分享和展示了音頻技術(shù)的最新成果,還為業(yè)界人士提供了一個(gè)交...
開年集結(jié)令丨四站Arm SoC開發(fā)技術(shù)研討會(huì)強(qiáng)勢來襲
SoC設(shè)計(jì)是一個(gè)復(fù)雜的過程,從架構(gòu)定義、系統(tǒng)集成、功耗管理、軟硬件交互和軟件優(yōu)化等的上層設(shè)計(jì),再到SoC前端、驗(yàn)證和后端等流程設(shè)計(jì),每一個(gè)環(huán)節(jié)都會(huì)遇到不少問題。
Intel Atom Z2580 SoC開發(fā)路線圖 劍指智能手機(jī)
Intel公司于日前對外表示,該公司正計(jì)劃在今年晚些時(shí)候推出新的基于Atom核心的SoCs產(chǎn)品及通訊解決方案。新的SoC產(chǎn)品將包括面向智能手機(jī)的高端So...
汽車SoC/OEM面臨的挑戰(zhàn)和應(yīng)對之道
未來,你夢想中的汽車是什么樣的?也許它已經(jīng)完全實(shí)現(xiàn)自動(dòng)駕駛,讓你能夠在路上工作或看電影,它還能在到達(dá)目的地后自動(dòng)尋找停車位充電。甚至你一聲召喚,它就自動(dòng)...
Qorvo邀您相約2025 Matter開放日與開發(fā)者大會(huì)
隨著智能家居市場的持續(xù)增長和消費(fèi)者對智能化生活需求的提升,Matter作為新興的智能家居互聯(lián)標(biāo)準(zhǔn),正迅速成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。它通過提供一個(gè)統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)來簡...
當(dāng)拉斯維加斯的熱情與前沿科技碰撞,一場屬于全球的科技盛宴即將啟幕!2026年1月6日-9日,全球消費(fèi)電子展(CES)將在美國拉斯維加斯盛大開展,泰凌微電...
ARM DesignStart現(xiàn)在提供ARM Cortex-M0和Cortex-M3處理器,無需預(yù)付授權(quán)費(fèi)用。這將鼓勵(lì)更多嵌入式設(shè)計(jì)者、初創(chuàng)企業(yè)和OEM...
關(guān)于音視頻SoC的測試要求以及應(yīng)用解析
消費(fèi)類領(lǐng)域的融合正在加速,在消費(fèi)類電腦以及通信應(yīng)用中,由于每個(gè)設(shè)備不斷地增添新的功能,它們之間的界線變得更加模糊。
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