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標(biāo)簽 > soc
SoC的定義多種多樣,由于其內(nèi)涵豐富、應(yīng)用范圍廣,很難給出準(zhǔn)確定義。一般說來, SoC稱為系統(tǒng)級芯片,也有稱片上系統(tǒng),意指它是一個產(chǎn)品,是一個有專用目標(biāo)的集成電路,其中包含完整系統(tǒng)并有嵌入軟件的全部內(nèi)容。同時它又是一種技術(shù),用以實現(xiàn)從確定系統(tǒng)功能開始,到軟/硬件劃分,并完成設(shè)計的整個過程。
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系統(tǒng)級芯片SoC是否能真正代替?zhèn)鹘y(tǒng)CPU?
在經(jīng)歷了50多年的絕對統(tǒng)治之后,CPU終于迎來了新的挑戰(zhàn),挑戰(zhàn)者正是SoC。在過去幾十年間,你可要隨便走進(jìn)一家電腦店,根據(jù)CPU的性能來挑選一臺全新的電...
移動操作或移動計算(mobile computing)原是通訊領(lǐng)域的研究方向,隨著數(shù)字無線通信技術(shù)和嵌入式計算技術(shù)的發(fā)展、應(yīng)用與融合,移動操作已逐步成為...
基于Cortex-M0的藍(lán)牙SOC芯片及開發(fā)系統(tǒng)的介紹
上海巨微集成電路有限公司是一家高可靠,低成本的無線芯片原廠,2014年7月成立于上海張江,在香港和深圳設(shè)辦公室,在無線射頻芯片和協(xié)議技術(shù)方面擁有核心技術(shù)...
Barco Silex和Imagination合作推進(jìn)SoC安全性
Imagination的Trusted Element IP將整合Barco Silex為MIPS平臺開發(fā)的eSecure解決方案 2017年3月17日...
2017-04-14 標(biāo)簽:socImagination 1.3k 0
AT360-6T是一款高性能多系統(tǒng)衛(wèi)星定位授時模塊,基于自主研發(fā)的北斗多系統(tǒng) SOC 芯片,可以同時接收中國的BDS(北斗二號和北斗三號)、美國的GPS...
賽靈思Zynq-7000 All Programmable SoC加速工業(yè)自動化生產(chǎn)力
All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )今天宣布推出新型All Pr...
華邦高性能內(nèi)存產(chǎn)品助力節(jié)能降耗
作為利基型內(nèi)存企業(yè),華邦致力于在產(chǎn)品設(shè)計方面不斷降低系統(tǒng)所需電壓和功耗,還通過先進(jìn)封裝技術(shù),不斷減少材料消耗、微縮產(chǎn)品尺寸,在為綠色發(fā)展做出貢獻(xiàn)的同時,...
中芯國際或成安防造芯的最后防線,給了安防企業(yè)芯片生產(chǎn)新的希望
中國安防作為美國敵視的核心產(chǎn)業(yè)之一,從貿(mào)易戰(zhàn)開打以來一直就面臨著芯片斷供、停供等問題,在此基礎(chǔ)上,隨著美國對華為的芯片禁令限制范圍進(jìn)一步擴大,未來安防企...
瑞薩電子近日發(fā)布了車載信息終端用SoC(system on a chip)的高端產(chǎn)品R-Car H1。配備的CPU包括4核版Cortex-A9及SH-4...
智能家居LED照明設(shè)計和開發(fā)中需要考慮的事項
根據(jù)國際數(shù)據(jù)公司IDC發(fā)布報告預(yù)測,2025年中國智能家居市場出貨量可望達(dá)到2.81億臺,同比增長7.8%,其中智能照明市場將領(lǐng)銜增長。隨著用戶對智能家...
2025-02-12 標(biāo)簽:led照明物聯(lián)網(wǎng)soc 1.3k 0
RISC-V 正在成為這些異構(gòu)解決方案中不可或缺的組成部分,它之所以受到關(guān)注主要有兩個原因。首先,開源的 ISA 允許它相對簡單地定制,盡管對于關(guān)鍵應(yīng)用...
物聯(lián)網(wǎng)興起 IC設(shè)計面臨Mixed Signal嚴(yán)峻挑戰(zhàn)
物聯(lián)網(wǎng)(IoT)應(yīng)用興起,除為半導(dǎo)體廠開創(chuàng)新的市場商機外,亦帶來諸多積體電路(IC)設(shè)計新挑戰(zhàn),特別是系統(tǒng)單芯片(SoC)功能整合度愈來愈高,已使IC設(shè)...
2014-08-18 標(biāo)簽:IC設(shè)計物聯(lián)網(wǎng)SoC 1.3k 0
Xilinx再撼SoC市場 推出多重異構(gòu)處理架構(gòu)
All Programmable技術(shù)和器件的全球領(lǐng)先企業(yè)賽靈思公司宣布推出面向下一代Zynq? UltraScale MPSoC的UltraScale?...
2014-02-26 標(biāo)簽:SoCXilinxUltraScale 1.3k 0
瑞昱獲多款MIPS32TM Pro SeriesTM內(nèi)核授權(quán)
瑞昱獲多款MIPS32TM Pro SeriesTM內(nèi)核授權(quán)開發(fā)高性能SoC 為家庭娛樂、通信、網(wǎng)絡(luò)和便攜多媒體市場提供業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)處理器架構(gòu)與內(nèi)核的領(lǐng)導(dǎo)...
2010-01-11 標(biāo)簽:SoCMIPS內(nèi)核 1.3k 0
日前,高通發(fā)布消息稱將展開處理器微架構(gòu)革新,希望整合更高性能達(dá)到20nm級別的SOC,對延續(xù)摩爾定律的發(fā)展極具信心。
2021年,連接的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備數(shù)量超過460億,預(yù)計到2030年將達(dá)到驚人的1250億。這將顯著改變半導(dǎo)體市場,因為每個物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備都需要一個處理器內(nèi)核...
Microsemi擴展軍用溫度半導(dǎo)體產(chǎn)品組合 涵蓋SmartFusion cSoC
致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導(dǎo)體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司(Microsemi Corporation,紐約納斯達(dá)克交易所代號:M...
2012-04-19 標(biāo)簽:SoCMicrosemi溫度半導(dǎo)體 1.3k 0
智原科技采用Cadence數(shù)字實現(xiàn)與驗證解決方案,提升最大型SoC設(shè)計的性能
中國,2013年11月18日——全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布,位于臺灣新竹的智原科技 (Far...
根據(jù)Linley Tech行動技術(shù)研討會(Linley Tech Mobile Conference)中一場座談會的小組成員表示,穿戴式裝置必須等到取得...
2014-05-06 標(biāo)簽:SOC可穿戴設(shè)備 1.3k 0
隨著物聯(lián)網(wǎng)市場的不斷擴大,對抗性攻擊的破壞性也在不斷擴大。連接應(yīng)用程序的安全性現(xiàn)在是其設(shè)計的基本要素。連接的設(shè)備必須能夠相互進(jìn)行身份驗證,確保安全的...
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