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標(biāo)簽 > spice
SPICE(Simulation program with integrated circuit emphasis)是最為普遍的電路級模擬程序,各軟件廠家提供了Vspice、Hspice、Pspice等不同版本spice軟件,其仿真核心大同小異,都是采用了由美國加州Berkeley大學(xué)開發(fā)的spice模擬算法。
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在現(xiàn)代集成電路設(shè)計領(lǐng)域,SPICE(Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis)仿真一直是驗...
英飛凌IPOSIM平臺加入基于SPICE的模型生成工具,助力提升系統(tǒng)級仿真精度
【2025年10月27日,德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX/OTCQX代碼:IFNNY)推出的英飛凌功率仿真平臺(IPOSIM)被廣...
在過去的幾十年里,半導(dǎo)體器件緊湊型模型已經(jīng)從 BJT Gummel-Poon 模型中的幾個參數(shù)發(fā)展到 MOSFET BSIM 模型中的數(shù)百個參數(shù)。
AMEYA360:羅姆ROHM新SPICE模型助力優(yōu)化功率半導(dǎo)體性能
全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都市)今日宣布,推出新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)”,該模型提升了收斂性和仿真速度。 功...
ROHM發(fā)布新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)”功率半導(dǎo)體的仿真速度實現(xiàn)質(zhì)的飛躍
ROHM(羅姆半導(dǎo)體)宣布,推出新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)”,該模型提升了收斂性和仿真速度。 功率半導(dǎo)體的損耗對系統(tǒng)整體效率有重...
S參數(shù)及優(yōu)缺點 S參數(shù),即散射參數(shù),是用于描述傳輸通道頻域特性的一種參數(shù),廣泛應(yīng)用于射頻和微波領(lǐng)域。 以下是S參數(shù)的一些優(yōu)缺點: 優(yōu)點 易于測量且高頻特...
成都電子科技大學(xué)外教到訪巨霖科技總部進(jìn)行學(xué)術(shù)交流
近日,成都電子科技大學(xué)教授Ludovico Minati(米納蒂)到訪巨霖科技總部上海辦公室進(jìn)行學(xué)術(shù)交流,巨霖科技董事長孫家鑫和聯(lián)合創(chuàng)始人王桂法陪同交流...
近年全球EDA市場規(guī)模持續(xù)快速增長,根據(jù)SEMI的統(tǒng)計數(shù)據(jù),2021年全球EDA市場規(guī)模為132億美元,同比增長15.11%,預(yù)計2026年市場規(guī)模增長...
SPICE模型是一種數(shù)字文件(文本格式),使用這種模型,不用實際測試LSI也可以通過在計算機(jī)上進(jìn)行電路分析(仿真)來獲得同等的電氣特性。
上面我們提到,繪制一個針對電阻的參數(shù)會很好。確切地說,我們想要做的是在仿真達(dá)到穩(wěn)定狀態(tài)后繪制節(jié)點“LOAD”處的電壓。在本電路中,我們知道LT3092早...
LTspice:使用.MEAS和 .用于計算效率的STEP命令
預(yù)測應(yīng)用效率對于評估開關(guān)模式電源的設(shè)計權(quán)衡至關(guān)重要。兩個有用的工具,.step和.meas命令,可用于計算和繪制負(fù)載電流范圍內(nèi)的效率。
SPICE仿真的典型應(yīng)用案例及應(yīng)用挑戰(zhàn)
某知名存儲器(Memory)設(shè)計制造廠商,在仿真與驗證的過程中發(fā)現(xiàn),針對一個 60 萬個晶體管的設(shè)計,Spectre X 的精度與 APS 相差 0.2...
概倫電子仿真器NanoSpice滿足大容量和高性能的高端電路仿真需求
概倫電子(股票代碼:688206.SH)宣布其高性能并行SPICE仿真器NanoSpice通過三星代工廠5nm工藝技術(shù)認(rèn)證,滿足雙方共同客戶對高精度、大...
“軟件定義汽車”逐漸在汽車行業(yè)達(dá)成共識,大家紛紛意識到軟件相比于硬件,對于汽車行業(yè)重要性的比重逐漸提升。
在 “放置 IC 和組件流程” 的步驟 1 中從 Component 中選擇 LT3045 的屏幕。輸入部分上方有 “Open this macromo...
溫度連接用作電壓節(jié)點并與電氣部件電隔離。模型可能具有這些參數(shù)中的一些,而不一定是全部。通常,結(jié)溫包含在模型中,因此用戶只需定義“外殼溫度”和環(huán)境溫度。其...
目前,電路仿真領(lǐng)域呈現(xiàn)采用全方位電路仿真方法的趨勢。我們認(rèn)為,在所有安裝的電路仿真器中,有75%用于系統(tǒng)設(shè)計,而不是IC設(shè)計。幾乎所有這些仿真器都是SP...
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