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美國(guó)德州儀器公司(英語(yǔ):Texas Instruments,簡(jiǎn)稱:TI),是世界上最大的模擬電路技術(shù)部件制造商,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體跨國(guó)公司。
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工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域正在不斷增長(zhǎng),工業(yè)生態(tài)系統(tǒng)也始終需要更高的性能和更多樣化的處理能力。而這正是Sitara? AM57x處理器系列成為業(yè)內(nèi)眾多應(yīng)用理想處理器解...
TI與UT Austin推基于TI多核DSP的線性代數(shù)庫(kù)
日前,德州儀器 (TI) 與德州大學(xué)奧斯汀分校 (UT Austin) 成功將該??茖W(xué)計(jì)算高密度線性代數(shù)庫(kù)(libflame 庫(kù))移植至 TI TMS3...
2011-11-22 標(biāo)簽:DSPTITMS320C6678 1.2k 0
手機(jī)芯片市場(chǎng)加速洗牌:TI博通先后退出
曾經(jīng)熱鬧的手機(jī)芯片業(yè)務(wù)正在迅速降溫,繼德州儀器宣布退出之后,博通公司也打起了退堂鼓。
德州儀器 (TI) 宣布獲得 Netflix Silicon Reference Implementation (SRI) 認(rèn)證,率先成為其可通過(guò) An...
TI推出具有多種集成型工業(yè)通信協(xié)議的ARM Cortex-A8系統(tǒng)
德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款具有多種集成型工業(yè)通信協(xié)議的 ARM? Cortex?-A8 系統(tǒng)解決方案,為希望簡(jiǎn)化并加速工業(yè)自動(dòng)化設(shè)計(jì)的開(kāi)發(fā)人員...
TI 最新DLP650LNIR解決工業(yè)成像系統(tǒng)挑戰(zhàn)的三種方式
如今NIR激光器用于各類工業(yè)成像應(yīng)用,包括用于3D打印的選擇性激光燒結(jié)、激光打標(biāo)、數(shù)字打印和激光燒蝕。
2019-07-11 標(biāo)簽:tidlp成像系統(tǒng) 1.2k 0
TI推出采用CapTIvate?技術(shù)的MSP430?微控制器(MCU)系列產(chǎn)品
TI近日推出采用CapTIvate?技術(shù)的MSP430?微控制器(MCU)系列產(chǎn)品,為成本敏感型應(yīng)用帶來(lái)電容式感應(yīng)功能。開(kāi)發(fā)人員可以利用帶集成電容式觸摸...
TI推出多核片上系統(tǒng)架構(gòu) 實(shí)現(xiàn)5倍性能提升
TI推出多核片上系統(tǒng)架構(gòu) 實(shí)現(xiàn)5倍性能提升 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款基于 TI 多核數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) 的新型片上系統(tǒng) (SoC...
2010-02-24 標(biāo)簽:TI多核片上系統(tǒng) 1.2k 0
TI視角下的科技前沿:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新動(dòng)向
又到了歲末年初之際,回顧過(guò)去的2024年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有增長(zhǎng)也有陣痛,復(fù)盤2024年的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況,有哪些長(zhǎng)足的進(jìn)展又有哪些短板?展望2025年,半導(dǎo)體...
2024-12-31 標(biāo)簽:ti 1.2k 0
互聯(lián)汽車的出現(xiàn)為我們開(kāi)拓了未來(lái)汽車發(fā)展的思路。
TI推出顯著降低上表面熱阻的功率MOSFET DualCoo
TI推出顯著降低上表面熱阻的功率MOSFET DualCool NexFET 日前,德州儀器 (TI) 宣布面向高電流 DC/DC 應(yīng)用推出業(yè)界第一...
作為一個(gè)在堪薩斯州農(nóng)村練車的青少年,我從教練那里聽(tīng)到的對(duì)我影響最大的一句話就是“在一個(gè)彈跳的球背后,隨之可能會(huì)發(fā)生改變一生的事件。 幾十年后,我親身體...
TI 多內(nèi)核DSP助力航空電子與雷達(dá)系統(tǒng)翱翔騰飛
德州儀器 (TI) 基于 KeyStone 的多內(nèi)核器件是實(shí)現(xiàn) SWaP 效率的關(guān)鍵。它們可為 TI 領(lǐng)先 TMS320C66x DSP 內(nèi)核進(jìn)行多內(nèi)核...
無(wú)線充電芯片市場(chǎng)面臨洗牌:TI霸主地位蒙塵
德州儀器(TI)無(wú)線充電晶片霸主地位正遭受應(yīng)用處理器廠商(AP)威脅。隨著高通(Qualcomm)先后宣布加入無(wú)線充電聯(lián)盟(WPC)與電力事業(yè)聯(lián)盟(PM...
德州儀器宣布推出業(yè)界最寬帶寬的完全整合式傳輸/接收處理器,其中具有3G /4G無(wú)線基站、無(wú)線射頻模塊及政府通訊系統(tǒng)適用的數(shù)字預(yù)失真(DPD)功能
TI推出CCStudio工具與有刷直流電機(jī)參考設(shè)計(jì)
TI推出CCStudio工具與有刷直流電機(jī)參考設(shè)計(jì) 日前,德州儀器 (TI) 宣布,其 Stellaris ARM® Cortex-M3 ...
e絡(luò)盟推出專屬網(wǎng)站平臺(tái),幫助用戶構(gòu)建并推廣面向TI MCU LaunchPad的全新BoosterPack擴(kuò)展板
2013年10月21日,e絡(luò)盟日前宣布推出全新專屬網(wǎng)站平臺(tái)‘構(gòu)建你的BoosterPack’,為設(shè)計(jì)師創(chuàng)造自己獨(dú)有的BoosterPack提供資源支持。...
【華秋商城】TI品牌專場(chǎng)來(lái)襲,最高領(lǐng)1500元京東卡
PART 1 華秋合作庫(kù)存精選第1期:TI 專場(chǎng) 華秋合作庫(kù)存精選是華秋商城推出的商品活動(dòng),旨在為客戶從幾百萬(wàn)級(jí)SKU中遴選優(yōu)勢(shì)庫(kù)存,首期 T I 50...
德州儀器面向新一代攝像機(jī)需求推出三款最新達(dá)芬奇視頻處理器
2013 年 10 月 29 日,北京訊——日前,德州儀器 (TI) 宣布面向新一代攝像機(jī)需求推出三款最新達(dá)芬奇 (DaVinci?) 視頻處理器 DM...
昂科燒錄器支持TI德州儀器的低功耗32位微控制器MSPM0C1103
芯片燒錄領(lǐng)導(dǎo)者昂科技術(shù)近期宣布了其燒錄軟件的最新迭代,并公布了一系列新增兼容芯片型號(hào)。在此次更新中,德州儀器(TI)推出的低功耗32位微控制器MSPM0...
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