Grok3的性能只是略微提升了大模型能力上限,實際提升幅度低于算力投入的預(yù)期。這或許也預(yù)示著大模型的Scaling L
2025-02-20 11:25:38
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MUSA統(tǒng)一架構(gòu)為核心的全棧技術(shù)成果,全面展現(xiàn)公司在高端全功能GPU領(lǐng)域的關(guān)鍵突破與前瞻布局。 本次發(fā)布的核心成果包括: 1、新架構(gòu)“花港”亮相:全功能GPU架構(gòu)“花港”,支持FP4到FP64的全精度計算,算力密度提升50%,效能提升10倍。未來并將基于該架構(gòu)推出高性能
2025-12-20 12:51:41
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以“實時性”和“可用性”為核心的SDK戰(zhàn)略升級,致力于將多核架構(gòu)的潛力轉(zhuǎn)化為工程師可快速落地的產(chǎn)品力。本次升級圍繞兩大主線展開:系統(tǒng)生態(tài)的多樣化與實時能力的深度釋放。我們不僅提供了從輕量到豐富
2025-12-19 20:35:23
中間映射,該機制實現(xiàn)了NVMeoF與NVMe之間的軟硬件解耦、隊列虛擬化、并行事務(wù)動態(tài)調(diào)度,顯著提升系統(tǒng)可擴展性與調(diào)度靈活度。
③ RAID0 橫向擴展的多通道NVMe聚合架構(gòu)
系統(tǒng)提供 面向高吞吐場景
2025-12-19 18:45:35
松通過EMC測試,降低系統(tǒng)EMI整改成本與周期。
簡化系統(tǒng)設(shè)計,提升能效與可靠性
Hi9300在設(shè)計上充分考慮工程師的實際開發(fā)需求,大幅簡化系統(tǒng)架構(gòu):采用下管MOS的Rds(on)作為電流采樣電阻,無需額外
2025-12-19 17:23:52
、FPGA+ARM/SOC 高端方案 ,不同架構(gòu)通過 “運算分工、硬件優(yōu)化、接口擴展” 的差異,對裝置性能產(chǎn)生根本性影響,具體如下: 一、核心芯片架構(gòu)類型及性能定位 架構(gòu)類型 核心組件 性能定位 典型應(yīng)用場景 DSP+ARM 雙核異構(gòu) 工業(yè)級 DSP(如 TI TMS320F28335)+ ARM Cortex-A/
2025-12-17 15:21:41
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的 32 個地區(qū)上線,并且持續(xù)快速擴展,為新一代數(shù)據(jù)中心工作負載帶來了性能、能效和可擴展性的大幅提升。這些提升源于專為賦能現(xiàn)代云原生應(yīng)用設(shè)計的創(chuàng)新 Arm Neoverse 計算子系統(tǒng) (Compute Subsystems, CSS) ,能實現(xiàn)更高的吞吐量和更低的能耗。
2025-12-15 14:42:21
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? FPGA.pdf 架構(gòu)概述 UltraScale架構(gòu)涵蓋了高性能FPGA、MPSoC和RFSoC等多個產(chǎn)品系列,旨在通過創(chuàng)新技術(shù)滿足廣泛的系統(tǒng)需求,同時降低總功耗。不同系列的產(chǎn)
2025-12-15 14:35:09
244 SK 海力士與英偉達合作研發(fā)性能提升 30 倍的 AI NAND,凸顯現(xiàn)有測試驗證體系的 “代差” 危機。傳統(tǒng)測試難以滿足極端負載下的精準性能檢測,面臨接口帶寬延遲、信號完整性、負載真實性三重壁壘
2025-12-15 14:17:30
250 如今,幾乎任一前沿模型的內(nèi)部結(jié)構(gòu)都采用混合專家 (MoE) 模型架構(gòu),這種架構(gòu)旨在模擬人腦的高效運作機制。
2025-12-13 09:23:48
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作者:AlexPim,Imagination軟件架構(gòu)Fellow在Imagination,我們致力于加速大語言模型在日常設(shè)備上的運行。在本系列關(guān)于大語言模型性能與加速的兩篇博客的首篇中,我們將介紹
2025-12-10 08:34:34
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Trainium 4的開發(fā)計劃。亞馬遜表示,這款芯片能夠比英偉達市場領(lǐng)先的圖形處理單元(GPU)更便宜、更高效地驅(qū)動AI模型背后的密集計算。 ? ? 作為亞馬遜首款3納米工藝AI芯片,Trainium3的核心突破在于性能、能效與擴展性的全面躍升。其計算性能較前代Trainium2提升4.4倍,內(nèi)存帶寬與
2025-12-09 08:37:00
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報道 近日,亞馬遜云科技宣布推出其迄今為止性能最強、能效最高的Amazon Graviton5處理器,為Amazon EC2上的廣泛工作負載提供最佳性價比。與上一代相比
2025-12-09 08:33:00
5023 DSP+FPGA架構(gòu)在伺服控制模塊中的應(yīng)用,成功解決了高性能伺服系統(tǒng)對實時性、精度和復(fù)雜度的多重需求。通過合理的功能劃分,DSP專注于復(fù)雜算法和上層控制,F(xiàn)PGA處理高速硬件任務(wù),兩者協(xié)同實現(xiàn)了傳統(tǒng)架構(gòu)難以達到的性能指標。
2025-12-04 15:38:44
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處理器,搭配摩爾線程MTTS50國產(chǎn)全功能GPU,已在銀河麒麟V10等系統(tǒng)上完成多項實測驗證,展現(xiàn)出卓越的協(xié)同能力與應(yīng)用潛力 · 高性能計算 :飛騰D3000集成8個自研FTC862內(nèi)核,主頻高達2.5GHz,在多核性能上較前代提升顯著,滿足政企辦公、工業(yè)設(shè)計等復(fù)雜場景需
2025-12-03 13:49:16
382 · ? 3A6000 ?:采用LA464架構(gòu),4核8線程設(shè)計,實測單核性能與英特爾10代酷睿i3-10100F持平,多核性能提升60%以上其每GHz性能表現(xiàn)甚至超越AMD Zen3架構(gòu),在12nm工藝下實現(xiàn)
2025-12-03 13:42:43
471 在理論上,通過增加更多GPU核心來提升性能似乎很簡單:核心越多,性能越強。但在實踐中,這是圖形架構(gòu)領(lǐng)域最棘手的挑戰(zhàn)之一。雖然某些工作負載因其獨立特性能實現(xiàn)良好擴展,但另一些工作負載(尤其是幾何
2025-12-01 10:12:54
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nRF54L15芯片去開發(fā)智能戒指產(chǎn)品,其處理能力較上一代系統(tǒng)級芯片提升一倍,處理效率提高三倍,使智能戒指能夠整合多款高性能傳感器,提供精準健康洞察、早期預(yù)警及個性化指導(dǎo)。
智能戒指一般會集成多種內(nèi)置
2025-11-26 17:19:42
上面分析,基于RoCE v2 高速數(shù)據(jù)傳輸IP 的高速傳輸應(yīng)用整體架構(gòu)如圖 1 所示。
圖1 基于RoCE V2 IP應(yīng)用的系統(tǒng)整體架構(gòu)圖
它通過 QSFP28 接口連接上位機進行
2025-11-25 10:34:12
控系統(tǒng)的性能與能效。
核心芯片 RK3576:高端顯控系統(tǒng)的性能擔當瑞芯微 RK3576 作為高性能 AIoT 處理器,采用多核 CPU 架構(gòu)與 6Tops NPU,在并行計算與視頻處理方面表現(xiàn)卓越
2025-11-21 17:51:45
和周期驅(qū)動雙引擎在仿真性能上的優(yōu)勢,成功將“香山”第三代昆明湖架構(gòu)RISC-V處理器的驗證效率提升近3倍,為國產(chǎn)開源高性能處理器的研發(fā)迭代注入關(guān)鍵動力。 作為國產(chǎn) RISC-V 生態(tài)的核心推動者,開芯院 “香山” 系列處理器一直以突破高性能開源芯片技術(shù)壁壘為目標,而復(fù)雜架構(gòu)帶來的驗證周期長、調(diào)試
2025-11-17 16:07:29
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當AI技術(shù)芯片的功耗和熱量不斷攀升,散熱成為技術(shù)進步新瓶頸。微軟最新研發(fā)的微流體冷卻系統(tǒng)突破傳統(tǒng)冷板限制,將液體冷卻劑直接引入芯片內(nèi)部,散熱效率提升最高3倍。這項技術(shù)不僅顯著降低溫升與能耗,還為3D芯片架構(gòu)和更高密度的數(shù)據(jù)中心鋪平道路,標志著AI技術(shù)算力基礎(chǔ)設(shè)施邁向更高效、更可持續(xù)的新階段。
2025-11-17 09:39:35
534 的多核架構(gòu)與內(nèi)存優(yōu)勢,優(yōu)化原有系統(tǒng)的線程調(diào)度策略,減少資源占用,提升界面響應(yīng)速度。?
(三)調(diào)試與問題解決?
界面顯示異常問題:初期出現(xiàn)屏幕顯示錯位、字體模糊,通過調(diào)整 Qt 顯示分辨率參數(shù)與 LVDS
2025-11-12 15:07:45
以其完美兼容性、全面提升的性能指標和增強的保護功能,成為AL8805/AL8806的理想升級替代方案。無論是從性能提升、系統(tǒng)可靠性還是成本控制角度考量,SL6129都能幫助工程師打造更具競爭力的LED照明產(chǎn)品,實現(xiàn)\"無縫替換、性能躍升\"的設(shè)計目標。
2025-11-07 16:21:09
和封裝工藝,在效率、溫升控制和空間利用率等方面實現(xiàn)突破性提升。核心技術(shù)優(yōu)勢
VCGA052T通過優(yōu)化磁粉復(fù)合配方,將飽和電流提升至同類產(chǎn)品的1.5倍,在-40℃至150℃寬溫域內(nèi)保持穩(wěn)定電感值(±10
2025-11-05 13:59:25
NVIDIA 推出 NVIDIA NVQLink,這是一種開放式系統(tǒng)架構(gòu),可將 GPU 計算的極致性能與量子處理器緊密結(jié)合,以構(gòu)建加速的量子超級計算機。
2025-11-03 14:53:49
585 性能甚至超越了最快的經(jīng)典超級計算機,速度快 13000 倍。 ? Willow是谷歌于去年12月宣布推出的量子芯片。當時,Willow量子芯片在5分鐘內(nèi)完成了一項傳統(tǒng)超級計算機需要“10的25次方”年的時間才能完成的標準基準計算任務(wù)。而此次谷歌披露量子可驗證性
2025-10-23 10:20:39
1364 VPX315 是一款基于 3U VPX 總線架構(gòu)的 JFMQL100TAI + FT-M6678 DSP 的高性能智能信號處理平臺,板載 1 片國防科大銀河 飛騰 FT-M6678 多核浮點運算
2025-10-16 10:21:57
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產(chǎn)品概述 VPX315 是一款基于 3U VPX 總線架構(gòu)的 JFMQL100TAI + FT-M6678 DSP 的高性能智能信號處理平臺,板載 1 片國防科大銀河 飛騰
2025-10-16 10:15:58
Kioxia Corporation今日宣布推出一款功能升級的RocksDB插件,可在多驅(qū)動器獨立磁盤冗余陣列(RAID)環(huán)境中提升固態(tài)硬盤(SSD)的壽命和性能。基于早前展示的運行RocksDB且
2025-10-13 11:15:34
267 )。AMP模式下虛擬網(wǎng)卡驅(qū)動支持,雙系統(tǒng)通信更加便利,更完善的Perfetto多核性能調(diào)試工具,AIUVC人臉識別示例,優(yōu)化LVGL支持硬件加速等。并提供對應(yīng)的教
2025-09-29 17:36:55
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傳統(tǒng)光端機方案中,采用 CPLD +串化器+解串器 等外圍電路實現(xiàn)信號處理是常見選擇。 ? 現(xiàn)在我們推出 全新替代方案——只需AG32(內(nèi)置2k CPLD 的 MCU ) + MS21112S
2025-09-18 13:02:33
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Transformer 模型
通過簡化Transformer 模型而不影響其收斂性能和下游任務(wù)性能來加速GPU中的Transformer 網(wǎng)絡(luò)。簡化Transformer 模型在GPU上的訓(xùn)練吞吐量提升了10
2025-09-12 17:30:42
在RISC-V架構(gòu)的普及浪潮中,嵌入式領(lǐng)域的成功早已眾人皆知,但高性能計算(HPC)始終是其難以突破的“高地”。算能SOPHONSG2044的出現(xiàn)打破了僵局,其64核高性能CPU不僅在愛丁堡大學
2025-08-26 16:31:57
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,它們各自擁有獨立的架構(gòu)。而這種劃分導(dǎo)致效率低下、成本增加以及用戶體驗參差不齊。為解決這個問題5G系統(tǒng)中推出“無線-有線”融合的WWC(Wireless-Wire
2025-08-26 16:02:09
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在自動駕駛、電動滑板車、無人機甚至工業(yè)自動化領(lǐng)域,高性能電機控制是不可或缺的核心技術(shù)。而如果你對硬件有足夠的熱情,你會發(fā)現(xiàn):傳統(tǒng)用 MCU 實現(xiàn) FOC(Field-Oriented Control,磁場定向控制)也能“搬”到 FPGA 上運行,并大大提升實時性和可擴展性。
2025-08-21 15:27:37
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,結(jié)合內(nèi)部PGA增益與外部INA放大器(如INA188)。
通過數(shù)字積分實現(xiàn)電流測量,避免模擬積分器增加成本。
如果你對其中某篇文章的設(shè)計細節(jié)、器件選型或系統(tǒng)架構(gòu)圖感興趣,我可以進一步展開分析或繪制
2025-08-19 17:02:58
。在這一領(lǐng)域,武漢廣昇科技的GMUX1308A 芯片以卓越的性能及合適的價格,成為能夠完美替換 TI 的 TMUX1308A 和 NXP 的 NMUX1308。?
一、8:1 單通道架構(gòu),精準信號切換
2025-08-16 10:34:20
和單芯片高達512 Gbit的容量,帶寬提升16倍,密度提升10倍,顯著突破了傳統(tǒng)HBM的局限性。 ? ? 關(guān)鍵特性和優(yōu)勢包括,可擴展性,使GPU和內(nèi)存之間的數(shù)據(jù)傳輸更快,從而實現(xiàn)更高效的AI擴展;高性能,解鎖未開發(fā)的GPU能力以提升AI工作負載;可持續(xù)性,通過整合AI基礎(chǔ)設(shè)施減少電力和硬件需求
2025-08-16 07:51:00
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應(yīng)用,該 AI 圖形優(yōu)化升級技術(shù)能夠以每幀四毫秒的速度實現(xiàn)兩倍的分辨率提升 開發(fā)者即刻就能通過業(yè)界首個神經(jīng)圖形的開放開發(fā)套件進行構(gòu)建,其中包含虛幻引擎插件、模擬器,以及 GitHub 和 Hugging Face 上的開放模型 Arm 控股有限公司(納斯達克股票代碼:ARM,以下簡稱 “Arm”)
2025-08-14 17:59:11
2603 為什么要對樹莓派5進行超頻?對樹莓派進行超頻,可通過提高CPU和GPU的時鐘頻率來釋放額外的性能。在需要額外處理能力以提高響應(yīng)速度、減少延遲或處理更繁重工作負載的場景中,超頻尤其有益。性能提升:通過
2025-08-14 17:45:53
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/150V高壓電源,穩(wěn)定輸出3.3V/5V/12V低壓,滿足汽車電子、工業(yè)儀表等嚴苛供電需求。
高效能低功耗架構(gòu)
采用PWM+PFM雙模式自動切換技術(shù),輕載效率顯著提升,典型轉(zhuǎn)換效率高可達95%,待機功耗
2025-08-11 17:24:04
INT4 矩陣乘法 (matmul) 優(yōu)化以增強 Google Gemma 2 模型性能開始,到后續(xù)完成多項底層技術(shù)增強,Arm 在 XNNPack 上實現(xiàn)了顯著的性能提升。
2025-08-08 15:19:13
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(TPS54340為5.5-42V),適配48V工業(yè)總線及高壓汽車系統(tǒng)
更高輸出能力?:5A連續(xù)電流(TPS54340為3.5A),功率密度提升42%
更低導(dǎo)通損耗?:集成90mΩ高端MOSFET(TI方案
2025-07-22 15:38:46
在快速演進的5G技術(shù)格局中,卓越的終端用戶體驗和增強的連接性能至關(guān)重要。高通技術(shù)公司于2024年面向5G智能手機推出了AI增強的6天線管理,邁出了重要一步。這項創(chuàng)新技術(shù)利用6天線,顯著提升了吞吐量、網(wǎng)絡(luò)容量以及整體用戶體驗。
2025-07-14 15:17:00
1392 新能源汽車熱管理系統(tǒng)正從分布式架構(gòu)向集成式發(fā)展,實現(xiàn)電池、電機及座艙空調(diào)的高效互聯(lián)與余熱利用,提升性能和效率。納芯微提供完整的集成式熱管理驅(qū)動系統(tǒng)解決方案,涵蓋風門、電子水閥、電子膨脹閥等多種電機驅(qū)動,降低系統(tǒng)成本,加速方案落地。
2025-06-27 16:30:54
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MBSE解決方案,以架構(gòu)建模為紐帶,工具鏈集成為支撐,幫助客戶有效應(yīng)對汽車電子系統(tǒng)日益增長的復(fù)雜性挑戰(zhàn)。通過打破信息孤島、實現(xiàn)變更協(xié)同、提升工具鏈流暢度,加速開發(fā)進程、降低返工成本、提升系統(tǒng)整體質(zhì)量與可靠性。
2025-06-20 10:57:05
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。
此外,在最后幾步中將分隔器微調(diào)幾納米,使柵極能夠包裹更大范圍的溝道。模擬表明,由于改進了電氣控制,去除 5 納米的壁厚可使驅(qū)動電流增加約 25%,從而提升性能。
內(nèi)壁(左)和外壁(右)叉片架構(gòu)示意圖
2025-06-20 10:40:07
帶來了總雙向帶寬160GB/s的通訊速率,遠高于當時的PCIe接口(實際比現(xiàn)在的PCIe5.0也還要快)。首代的NVlink主要是增強了GPU到GPU的通信性能和GPU對系統(tǒng)內(nèi)存的訪問性能,即拓撲上實現(xiàn)
2025-06-18 19:31:04
?:通過簡單的外部電阻設(shè)置,即可實現(xiàn)輸出電壓的調(diào)整,滿足不同系統(tǒng)的電壓需求。
強大的保護功能
?短路和熱保護?:SL3065內(nèi)置短路和熱保護電路,有效提升了系統(tǒng)的可靠性,防止因異常情況導(dǎo)致的損壞
2025-06-17 15:50:50
查看完整報告。你是否正在設(shè)計多核或CPU/GPU混合系統(tǒng),卻依然未能達成性能目標?你并不孤單。如今,系統(tǒng)架構(gòu)師們不斷追求構(gòu)建更強大的SoC,過于專注于計算能力的“
2025-06-13 08:33:34
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德國萊布尼茨超算中心(LRZ)將迎來全新超級計算機 Blue Lion,其算力比該中心現(xiàn)有的 SuperMUC-NG 高性能計算機提升了約 30 倍。這臺新的超級計算機將在 NVIDIA Vera Rubin 架構(gòu)上運行。
2025-06-12 15:39:45
924 的應(yīng)用,探討其如何增強工業(yè)生產(chǎn)的穩(wěn)定性與可靠性。 嵌入式架構(gòu)的硬件基石 高性能處理器的卓越運算 嵌入式架構(gòu)中的工業(yè)級高性能處理器,堪稱壁掛式工控一體機的 “智慧大腦”。多核心、高主頻的特性賦予其強大的運算能力,能夠同時
2025-06-05 14:05:43
542 確保良好的模型架構(gòu)對于開發(fā)安全和可靠的軟件非常重要。本文為您介紹MES Model Examiner? (MXAM)如何優(yōu)化模型架構(gòu),簡化復(fù)雜度管理步驟,并最終提升軟件質(zhì)量。
2025-06-05 11:46:30
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有些客戶應(yīng)用會采用多顆 i.MXRT 芯片設(shè)計一主多從的硬件架構(gòu)(目的不一,或仿多核 MCU 系統(tǒng)、或拓展 GPIO 數(shù)量),因為 i.MXRT 片內(nèi)無非易失性存儲器,這時候為整個系統(tǒng)配置合適的啟動設(shè)備保證每個 i.MXRT 都能加載程序正常啟動是頭等大事。
2025-06-05 10:01:57
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、騰訊新聞、搜狗輸入法、全民K歌、自選股等。
鴻蒙適配效果
Kuikly以高性能、動態(tài)化為框架核心目標。在鴻蒙Next系統(tǒng)推出后,Kuikly較早投入適配工作,得益于輕量渲染架構(gòu)的設(shè)計很快完成初版。經(jīng)過
2025-06-04 16:46:38
)以及車內(nèi)各系統(tǒng)之間的數(shù)據(jù)交互與協(xié)同。 ? 為應(yīng)對不斷提升的信息傳輸需求,以及量子計算對車載網(wǎng)絡(luò)安全造成的沖擊,恩智浦半導(dǎo)體宣布推出第二代 OrangeBox 車規(guī)級開發(fā)平臺 OrangeBox 2.0,以促進汽車網(wǎng)關(guān)與無線技術(shù)之間的安全通信。
2025-06-03 06:56:00
6279 在工業(yè)控制、邊緣計算等場景中,MPU多核架構(gòu)的性能潛力常因開發(fā)復(fù)雜度難以釋放。實時任務(wù)(如運動控制、高速采集)與計算密集型任務(wù)(如UI交互、網(wǎng)絡(luò)通信、協(xié)議解析)混合運行,導(dǎo)致以下問題:實時性劣化
2025-05-29 17:04:33
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本和功耗敏感的領(lǐng)域。l 單核32位設(shè)計:單核設(shè)計簡化了硬件復(fù)雜度,適合對實時性要求高但多核需求不強的應(yīng)用場景;32位架構(gòu)在內(nèi)存尋址和數(shù)據(jù)處理能力上滿足大多數(shù)嵌入式系統(tǒng)的需求。l 低功耗與高集成度:作為
2025-05-29 09:23:16
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)異構(gòu)計算架構(gòu)通過集成多種不同類型的處理單元(如CPU、GPU、NPU、FPGA、DSP等),針對不同計算任務(wù)的特點進行分工協(xié)作,從而在性能、能效和靈活性之間實現(xiàn)最優(yōu)平衡
2025-05-25 01:55:00
3665 在工業(yè)自動化、汽車電子等領(lǐng)域,24V 電源系統(tǒng)向 5V/12V 雙軌供電的需求日益增長。針對這一痛點,森利威爾電子重磅推出 DC30V/2.5A 同步降壓芯片 SL1581,憑借卓越的性能和創(chuàng)新
2025-05-23 17:55:46
,相比金屬散熱片減重80%;2. 航空航天:衛(wèi)星T/R組件采用定制化人工石墨銅箔復(fù)合結(jié)構(gòu),導(dǎo)熱效率提升3倍,重量降低75%;3. 5G通信:傲琪開發(fā)的多層石墨烯人工石墨復(fù)合膜,在華為5G基站中實現(xiàn)
2025-05-23 11:22:02
隨著臺積電在 2011年推出第一版 2.5D 封裝平臺 CoWoS、海力士在 2014 年與 AMD 聯(lián)合發(fā)布了首個使用 3D 堆疊的高帶寬存儲(HBM)芯片,先進封裝技術(shù)帶來的片上互連拓撲結(jié)構(gòu)的改變和帶來的集成能力的提升,成為當前片上互連技術(shù)發(fā)展的主要驅(qū)動因素。
2025-05-22 10:17:51
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普通對象(如 JSON 數(shù)據(jù))與類實例進行互轉(zhuǎn),是實現(xiàn)面向?qū)ο缶幊膛c數(shù)據(jù)序列化解耦的核心工具。隨著業(yè)務(wù)復(fù)雜度的提升,該庫在反序列化過程中逐漸暴露出性能瓶頸,影響用戶核心體驗。因此
2025-05-15 10:01:21
? ? MCU片上Flash是微控制器內(nèi)部集成的非易失性存儲器,主要用于存儲程序代碼、常量數(shù)據(jù)及系統(tǒng)配置信息。其核心特性與功能如下: 一、定義與類型? 片上Flash采用浮柵晶體管技術(shù),具備斷電數(shù)據(jù)
2025-05-06 14:26:55
970 MCU片上RAM是微控制單元(MCU)中集成于芯片內(nèi)部的隨機存取存儲器,主要用于程序運行時的數(shù)據(jù)存儲與高速讀寫操作。以下是其核心要點: 一、定義與分類 ?片上RAM是MCU內(nèi)部存儲單元的一部分
2025-04-30 14:47:08
1123 異構(gòu)架構(gòu)??的芯片集成了:
??雙Cortex-M33內(nèi)核??(主頻320MHz,性能達nRF5340的2倍)
??RISC-V協(xié)處理器集群??(專為實時任務(wù)優(yōu)化)
??超大存儲配置??:2MB
2025-04-26 23:25:45
系統(tǒng)高達5倍的校準速度,顯著提升有源相控陣天線在防務(wù)領(lǐng)域的測試效率與性能。 MVG銷售總監(jiān) Per Noren 表示:“SpeedProbe DL解決方案 在IDEX展會上
2025-04-21 16:35:07
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我們很高興能在此宣布,Cadence 基于 UCIe 標準封裝 IP 已在 Samsung Foundry 的 5nm 汽車工藝上實現(xiàn)首次流片成功。這一里程碑彰顯了我們持續(xù)提供高性能車規(guī)級 IP 解決方案?的承諾,可滿足新一代汽車電子和高性能計算應(yīng)用的嚴格要求。
2025-04-16 10:17:15
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北京時間2025年4月15日 技嘉科技(GIGABYTE)今(15)日宣布正式推出搭載 NVIDIA Blackwell 架構(gòu)的 GeForce RTX? 5060 Ti 與 GeForce RTX
2025-04-16 10:07:05
817 摘要大象機器人全新推出輕量級高性能教育機械臂myCobot280RDKX5,該產(chǎn)品集成地瓜機器人RDKX5開發(fā)者套件,深度整合雙方在硬件研發(fā)與智能計算領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢,實現(xiàn)芯片架構(gòu)、軟件算法、硬件結(jié)構(gòu)
2025-04-15 22:05:05
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(準時制)生產(chǎn)模式后,其標準品交貨周期縮短至2周,緊急訂單可實現(xiàn)72小時交付。高功率密度與小型化設(shè)計2023年推出的第三代GaN(氮化鎵)系列模塊,功率密度提升至120W/in3,較傳統(tǒng)方案縮小40%體積
2025-04-14 10:17:47
套件2.0全面支持 DeepSeek四大關(guān)鍵技術(shù):混合專家模型(MoE)、多Token預(yù)測(MTP)多頭潛在注意力(MLA)、FP8推理(FP8 Inferencing),實現(xiàn)Token產(chǎn)生速度提升2倍以上
2025-04-13 19:52:44
、電動船舶驅(qū)動及固定儲能(頻繁高倍率充放電使用場景)設(shè)計,采用鋁制底板,散熱性能提升至傳統(tǒng)模塊的約2倍 隨著鋰離子電池在各個領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,對電動巴士和電動船而言,需要支持快速充電和運行過程中的頻繁充放電;而在固定儲能上,也
2025-04-09 15:06:04
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關(guān)鍵項目中,性能表現(xiàn)卓越。測試結(jié)果顯示,相較于上一代產(chǎn)品,該處理器的AI性能實現(xiàn)了高達1.9倍的顯著提升,這也充分顯示了至強6處理器作為現(xiàn)代AI系統(tǒng)理想解決方案的強大實力。 英特爾公司副總裁兼數(shù)據(jù)中心和人工智能事業(yè)部臨時總經(jīng)理Karin Eibschitz Segal表示,“從最
2025-04-07 10:58:09
558 使用描述
4、從DeepSeek到Qwen,AI大模型的移植與交互實戰(zhàn)指南
5、利用平衡-非平衡變壓器實現(xiàn)無源模擬輸入設(shè)計的最佳性能
6、中科芯CKS32K148系列MCU的PDB模塊解析+中科芯
2025-03-28 18:30:52
相適應(yīng)的硬件架構(gòu),達到與ASIC(專用集成電路)基本相同的算法架構(gòu),實現(xiàn)整個算法的全局優(yōu)化執(zhí)行過程。MaPU集合了ASIC、FPGA、CPU的優(yōu)勢,是一種可與ASIC的性能功耗比相媲美的“軟ASIC”。 ? MaPU可通過創(chuàng)新的架構(gòu)設(shè)計和優(yōu)化的指令集,能夠在保持高性能的同時大幅降低功耗。例如,以極光
2025-03-28 00:03:00
5498 NVIDIA GTC 全球 AI 大會上宣布,開發(fā)者現(xiàn)在可以通過 CUDA-X 與新一代超級芯片架構(gòu)的協(xié)同,實現(xiàn) CPU 和 GPU 資源間深度自動化整合與調(diào)度,相較于傳統(tǒng)加速計算架構(gòu),該技術(shù)可使計算工程工具運行速度提升至原來的 11 倍,計算規(guī)模增加至 5 倍。
2025-03-25 15:11:34
1333 在5G網(wǎng)絡(luò)中,信令測試儀通過全面、深入地測試和分析信令流程,為提升用戶體驗提供了有力支持。具體來說,信令測試儀在以下幾個方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用:一、高效診斷和優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)性能
實時捕捉和分析信令信息:
信
2025-03-21 14:33:35
Nordic Semiconductor全新推出的nRF54L15多協(xié)議系統(tǒng)級芯片(SoC),憑借其革命性多核架構(gòu)、超低功耗及卓越性能,成為新一代智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的理想選擇。
2025-03-20 15:02:08
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宣布在英偉達 Grace Blackwell 平臺上實現(xiàn)高達 30 倍的預(yù)期性能提升,加速下一代半導(dǎo)體的電路仿真 ? 摘要: 在今年GTC主題演講中,新思科技作為生態(tài)系統(tǒng)的一部分,展示了全棧EDA
2025-03-19 17:59:18
455 隨著科技的發(fā)展,設(shè)備管理正從紙質(zhì)臺賬向智能系統(tǒng)轉(zhuǎn)變。通過物聯(lián)網(wǎng)+AI技術(shù),實現(xiàn)資產(chǎn)全生命周期管理,提升效率,降低人工成本。未來,設(shè)備管理將更加智能化,自動化,數(shù)字化。
2025-03-18 11:10:09
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設(shè)計(24 性能核 + 8 能效核),對比前代 M2 Ultra,多核性能提升 30%,單核性能提升約 16%。蘋果官方稱其 CPU 性能比 M2 Ultra 快 1.5 倍,比 M1 Ultra 快
2025-03-10 10:42:04
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電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ISX031-AAQV-W片上系統(tǒng)手冊.pdf》資料免費下載
2025-03-04 15:05:48
10 ),設(shè)計定制化的FPGA架構(gòu),以優(yōu)化性能和功耗。
2.提升跨領(lǐng)域技能? AI知識儲備:掌握深度學習算法、模型量化和優(yōu)化技術(shù),以便更好地將AI模型與FPGA硬件結(jié)合。? 系統(tǒng)集成能力:熟悉AI芯片(如
2025-03-03 11:21:28
芯片架構(gòu)設(shè)計的目標是達到功能、性能、功耗、面積(FPA)的平衡。好的芯片架構(gòu)能有效提升系統(tǒng)的整體性能,優(yōu)化功耗,并確保在成本和時間的限制下完成設(shè)計任務(wù)。
2025-03-01 16:23:07
1604 電鴻系統(tǒng)技術(shù)架構(gòu)解析,觸覺智能推出多款電鴻適配硬件方案
2025-02-26 16:21:01
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驅(qū)動等,都緊密集成在一起,作為一個整體運行在核心態(tài)
。這種架構(gòu)的優(yōu)點是各個功能模塊之間的通信和調(diào)度開銷較小,能夠獲得較高的性能 。然而,隨著操作系統(tǒng)功能的不斷增加和復(fù)雜性的提升,宏內(nèi)核的缺點也逐漸
2025-02-23 16:16:41
設(shè)計用于高性能計算,適合于復(fù)雜的嵌入式系統(tǒng)和實時處理應(yīng)用,廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制和多媒體處理等領(lǐng)域。產(chǎn)品技術(shù)資料核心架構(gòu):多核DSP + ARM Cortex-A15
2025-02-17 07:19:46
設(shè)計變革某旗艦手機項目實測數(shù)據(jù)顯示,采用0.025mm合成石墨片后:u 主板熱點溫度從98℃降至72℃u 電池循環(huán)壽命提升至1200次(國標500次)u 整機厚度減少0.4mm,實現(xiàn)7.6mm超薄
2025-02-15 15:28:24
做項目時遇到了這樣的問題,用了兩片TI的 ADS123424位AD,共電源、共地、共參考電壓,一個增益設(shè)置為2倍另一個是64倍,但是MSP430采集來增益設(shè)為2倍的數(shù)不穩(wěn),如果都設(shè)成2倍,數(shù)據(jù)就是
2025-02-11 07:55:39
科技在內(nèi)存接口芯片領(lǐng)域的技術(shù)實力得到了進一步鞏固。 該套片是專為DDR5多路復(fù)用雙列直插內(nèi)存模組(MRDIMM)而設(shè)計的,旨在滿足高性能計算和人工智能等前沿應(yīng)用場景對內(nèi)存帶寬的迫切需求。通過采用先進的技術(shù)架構(gòu),該套片實現(xiàn)了對12800 MT/s這一超
2025-02-07 13:51:57
935 2025年2月,SEGGER宣布其實時軟件驗證和可視化工具SystemView增加了多核支持,將其功能擴展到單個芯片上具有多個CPU內(nèi)核的系統(tǒng)。
2025-02-07 11:24:20
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隨著電子器件越來越小、功率越來越高,散熱成為制約性能的“頭號難題”。傳統(tǒng)材料(如銅、硅)熱導(dǎo)率有限,而金剛石的熱導(dǎo)率是銅的 5倍?以上,堪稱“散熱王者”!但大尺寸高導(dǎo)熱金剛石制備成本高、工藝復(fù)雜
2025-02-07 10:47:44
1892 和 1.5MHz;-上行端口內(nèi)置1.5K上拉電阻和下行端口內(nèi)置15K下拉電阻;-片內(nèi)集成5V、3.3V、1.8V電壓調(diào)整器;-內(nèi)置12MHz晶振啟動電阻和電容;-40倍頻到480MHz的PLL鎖相環(huán)電路;-可以通過外置EEPROM控制VID、PID等設(shè)置;-SSOP-28無鉛封裝。管腳配置
功能框圖
2025-01-24 12:16:06
Connectivity以及Microchip Technology合作推出全新電子書,深入探討Zonal架構(gòu)如何幫助設(shè)計師跟上汽車系統(tǒng)日益復(fù)雜化的步伐,以及它如何從根本上改變車輛構(gòu)造。 ? Zonal架構(gòu)通過
2025-01-17 15:24:53
421 MCU在車載系統(tǒng)中的展望
以下是MCU在車載系統(tǒng)中的展望:
技術(shù)發(fā)展趨勢
高性能與低功耗并重 :智能座艙等車載系統(tǒng)對MCU的計算能力和內(nèi)存資源要求不斷提高,以支持復(fù)雜的控制算法和高速數(shù)據(jù)處理。同時
2025-01-17 12:11:04
。QorIQ?T1042多核處理器適合于路由器、交換機、網(wǎng)關(guān)ip和通用型內(nèi)嵌式計算系統(tǒng)中的組合控制、數(shù)據(jù)路徑和傳輸層處理。與多個分立器件相比,QorIQ?T1042多核處理器高度集成提供明顯的性能優(yōu)勢,同時也
2025-01-10 08:48:01
浮空的原則,將第二片未使用的輸入管腳B5~B8直接接地,第三片未使用的輸入管腳A3~A8直接接地。
這樣的一個方案是否可靠?可行否?請TI的大佬們確認,多謝!
2025-01-10 06:58:42
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