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TI推出多核片上系統(tǒng)架構(gòu) 實現(xiàn)5倍性能提升

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2025-06-20 10:57:05530

下一代高速芯片晶體管解制造問題解決了!

。 此外,在最后幾步中將分隔器微調(diào)幾納米,使柵極能夠包裹更大范圍的溝道。模擬表明,由于改進了電氣控制,去除 5 納米的壁厚可使驅(qū)動電流增加約 25%,從而提升性能。 內(nèi)壁(左)和外壁(右)叉架構(gòu)示意圖
2025-06-20 10:40:07

【「算力芯片 | 高性能 CPU/GPU/NPU 微架構(gòu)分析」閱讀體驗】+NVlink技術(shù)從應(yīng)用到原理

帶來了總雙向帶寬160GB/s的通訊速率,遠高于當時的PCIe接口(實際比現(xiàn)在的PCIe5.0也還要快)。首代的NVlink主要是增強了GPU到GPU的通信性能和GPU對系統(tǒng)內(nèi)存的訪問性能,即拓撲上實現(xiàn)
2025-06-18 19:31:04

SL3065:高性能40V同步降壓DC/DC控制器,替代RT7272B

?:通過簡單的外部電阻設(shè)置,即可實現(xiàn)輸出電壓的調(diào)整,滿足不同系統(tǒng)的電壓需求。 強大的保護功能 ?短路和熱保護?:SL3065內(nèi)置短路和熱保護電路,有效提升系統(tǒng)的可靠性,防止因異常情況導(dǎo)致的損壞
2025-06-17 15:50:50

如何釋放異構(gòu)計算的潛能?Imagination與Baya Systems的系統(tǒng)架構(gòu)實踐啟示

查看完整報告。你是否正在設(shè)計多核或CPU/GPU混合系統(tǒng),卻依然未能達成性能目標?你并不孤單。如今,系統(tǒng)架構(gòu)師們不斷追求構(gòu)建更強大的SoC,過于專注于計算能力的“
2025-06-13 08:33:34890

Blue Lion超級計算機將在NVIDIA Vera Rubin運行

德國萊布尼茨超算中心(LRZ)將迎來全新超級計算機 Blue Lion,其算力比該中心現(xiàn)有的 SuperMUC-NG 高性能計算機提升了約 30 。這臺新的超級計算機將在 NVIDIA Vera Rubin 架構(gòu)運行。
2025-06-12 15:39:45924

壁掛式工控一體機廠家聚徽解析核心技術(shù):嵌入式架構(gòu)如何提升工業(yè)穩(wěn)定性?

的應(yīng)用,探討其如何增強工業(yè)生產(chǎn)的穩(wěn)定性與可靠性。 嵌入式架構(gòu)的硬件基石 高性能處理器的卓越運算 嵌入式架構(gòu)中的工業(yè)級高性能處理器,堪稱壁掛式工控一體機的 “智慧大腦”。多核心、高主頻的特性賦予其強大的運算能力,能夠同時
2025-06-05 14:05:43542

知識分享 | 評估模型架構(gòu)——如何實現(xiàn)?

確保良好的模型架構(gòu)對于開發(fā)安全和可靠的軟件非常重要。本文為您介紹MES Model Examiner? (MXAM)如何優(yōu)化模型架構(gòu),簡化復(fù)雜度管理步驟,并最終提升軟件質(zhì)量。
2025-06-05 11:46:30516

多個i.MXRT共享一顆Flash啟動的方法與實踐()

有些客戶應(yīng)用會采用多顆 i.MXRT 芯片設(shè)計一主多從的硬件架構(gòu)(目的不一,或仿多核 MCU 系統(tǒng)、或拓展 GPIO 數(shù)量),因為 i.MXRT 內(nèi)無非易失性存儲器,這時候為整個系統(tǒng)配置合適的啟動設(shè)備保證每個 i.MXRT 都能加載程序正常啟動是頭等大事。
2025-06-05 10:01:571048

Kuikly鴻蒙版正式開源 —— 揭秘卓越性能適配之旅

、騰訊新聞、搜狗輸入法、全民K歌、自選股等。 鴻蒙適配效果 Kuikly以高性能、動態(tài)化為框架核心目標。在鴻蒙Next系統(tǒng)推出后,Kuikly較早投入適配工作,得益于輕量渲染架構(gòu)的設(shè)計很快完成初版。經(jīng)過
2025-06-04 16:46:38

CPU性能提升4,加入后量子密碼學,解讀第二代OrangeBox連接域控制器

)以及車內(nèi)各系統(tǒng)之間的數(shù)據(jù)交互與協(xié)同。 ? 為應(yīng)對不斷提升的信息傳輸需求,以及量子計算對車載網(wǎng)絡(luò)安全造成的沖擊,恩智浦半導(dǎo)體宣布推出第二代 OrangeBox 車規(guī)級開發(fā)平臺 OrangeBox 2.0,以促進汽車網(wǎng)關(guān)與無線技術(shù)之間的安全通信。
2025-06-03 06:56:006279

睿擎多核 SMP 開發(fā):極簡開發(fā),超強性能——睿擎派開發(fā)板0元試用

在工業(yè)控制、邊緣計算等場景中,MPU多核架構(gòu)性能潛力常因開發(fā)復(fù)雜度難以釋放。實時任務(wù)(如運動控制、高速采集)與計算密集型任務(wù)(如UI交互、網(wǎng)絡(luò)通信、協(xié)議解析)混合運行,導(dǎo)致以下問題:實時性劣化
2025-05-29 17:04:331257

HPM5E31IGN單核 32 位 RISC-V 處理器

本和功耗敏感的領(lǐng)域。l 單核32位設(shè)計:單核設(shè)計簡化了硬件復(fù)雜度,適合對實時性要求高但多核需求不強的應(yīng)用場景;32位架構(gòu)在內(nèi)存尋址和數(shù)據(jù)處理能力滿足大多數(shù)嵌入式系統(tǒng)的需求。l 低功耗與高集成度:作為
2025-05-29 09:23:16

能效提升3!異構(gòu)計算架構(gòu)讓AI跑得更快更省電

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道(文/李彎彎)異構(gòu)計算架構(gòu)通過集成多種不同類型的處理單元(如CPU、GPU、NPU、FPGA、DSP等),針對不同計算任務(wù)的特點進行分工協(xié)作,從而在性能、能效和靈活性之間實現(xiàn)最優(yōu)平衡
2025-05-25 01:55:003665

DC30V/2.5A同步降壓芯片SL1581 輸入24V降壓5V 12V2A電流

在工業(yè)自動化、汽車電子等領(lǐng)域,24V 電源系統(tǒng)5V/12V 雙軌供電的需求日益增長。針對這一痛點,森利威爾電子重磅推出 DC30V/2.5A 同步降壓芯片 SL1581,憑借卓越的性能和創(chuàng)新
2025-05-23 17:55:46

人工合成石墨與天然石墨的差別

,相比金屬散熱減重80%;2. 航空航天:衛(wèi)星T/R組件采用定制化人工石墨銅箔復(fù)合結(jié)構(gòu),導(dǎo)熱效率提升3,重量降低75%;3. 5G通信:傲琪開發(fā)的多層石墨烯人工石墨復(fù)合膜,在華為5G基站中實現(xiàn)
2025-05-23 11:22:02

分享兩種前沿互連技術(shù)

隨著臺積電在 2011年推出第一版 2.5D 封裝平臺 CoWoS、海力士在 2014 年與 AMD 聯(lián)合發(fā)布了首個使用 3D 堆疊的高帶寬存儲(HBM)芯片,先進封裝技術(shù)帶來的互連拓撲結(jié)構(gòu)的改變和帶來的集成能力的提升,成為當前互連技術(shù)發(fā)展的主要驅(qū)動因素。
2025-05-22 10:17:51974

快手上線鴻蒙應(yīng)用高性能解決方案:數(shù)據(jù)反序列化性能提升90%

普通對象(如 JSON 數(shù)據(jù))與類實例進行互轉(zhuǎn),是實現(xiàn)面向?qū)ο缶幊膛c數(shù)據(jù)序列化解耦的核心工具。隨著業(yè)務(wù)復(fù)雜度的提升,該庫在反序列化過程中逐漸暴露出性能瓶頸,影響用戶核心體驗。因此
2025-05-15 10:01:21

MCUFlash

? ? MCUFlash是微控制器內(nèi)部集成的非易失性存儲器,主要用于存儲程序代碼、常量數(shù)據(jù)及系統(tǒng)配置信息。其核心特性與功能如下: 一、定義與類型? Flash采用浮柵晶體管技術(shù),具備斷電數(shù)據(jù)
2025-05-06 14:26:55970

淺談MCURAM

MCURAM是微控制單元(MCU)中集成于芯片內(nèi)部的隨機存取存儲器,主要用于程序運行時的數(shù)據(jù)存儲與高速讀寫操作。以下是其核心要點: 一、定義與分類 ?RAM是MCU內(nèi)部存儲單元的一部分
2025-04-30 14:47:081123

Nordic新一代旗艦芯片nRF54H20深度解析

異構(gòu)架構(gòu)??的芯片集成了: ??雙Cortex-M33內(nèi)核??(主頻320MHz,性能達nRF5340的2) ??RISC-V協(xié)處理器集群??(專為實時任務(wù)優(yōu)化) ??超大存儲配置??:2MB
2025-04-26 23:25:45

MVG推出SpeedProbe DL解決方案:有源相控陣天線校準速度提升5

系統(tǒng)高達5的校準速度,顯著提升有源相控陣天線在防務(wù)領(lǐng)域的測試效率與性能。 MVG銷售總監(jiān) Per Noren 表示:“SpeedProbe DL解決方案 在IDEX展會上
2025-04-21 16:35:071554

Cadence UCIe IP在Samsung Foundry的5nm汽車工藝實現(xiàn)成功

我們很高興能在此宣布,Cadence 基于 UCIe 標準封裝 IP 已在 Samsung Foundry 的 5nm 汽車工藝實現(xiàn)首次流成功。這一里程碑彰顯了我們持續(xù)提供高性能車規(guī)級 IP 解決方案?的承諾,可滿足新一代汽車電子和高性能計算應(yīng)用的嚴格要求。
2025-04-16 10:17:15843

技嘉正式推出 RTX? 5060 Ti 和 5060 顯卡,先進散熱方案提升游戲與 AI 體驗

北京時間2025年4月15日 技嘉科技(GIGABYTE)今(15)日宣布正式推出搭載 NVIDIA Blackwell 架構(gòu)的 GeForce RTX? 5060 Ti 與 GeForce RTX
2025-04-16 10:07:05817

大象機器人推出myCobot 280 RDK X5,攜手地瓜機器人共建智能教育機

摘要大象機器人全新推出輕量級高性能教育機械臂myCobot280RDKX5,該產(chǎn)品集成地瓜機器人RDKX5開發(fā)者套件,深度整合雙方在硬件研發(fā)與智能計算領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢,實現(xiàn)芯片架構(gòu)、軟件算法、硬件結(jié)構(gòu)
2025-04-15 22:05:051185

Leadway電源模塊和TI(德州儀器)、Murata(村田)相比有哪些優(yōu)勢?

(準時制)生產(chǎn)模式后,其標準品交貨周期縮短至2周,緊急訂單可實現(xiàn)72小時交付。高功率密度與小型化設(shè)計2023年推出的第三代GaN(氮化鎵)系列模塊,功率密度提升至120W/in3,較傳統(tǒng)方案縮小40%體積
2025-04-14 10:17:47

首創(chuàng)開源架構(gòu),天璣AI開發(fā)套件讓端側(cè)AI模型接入得心應(yīng)手

套件2.0全面支持 DeepSeek四大關(guān)鍵技術(shù):混合專家模型(MoE)、多Token預(yù)測(MTP)多頭潛在注意力(MLA)、FP8推理(FP8 Inferencing),實現(xiàn)Token產(chǎn)生速度提升2以上
2025-04-13 19:52:44

提升約2散熱性能!東芝推出新型SCiB?鋰離子電池模塊 適用于頻繁高倍率充放電使用場景

、電動船舶驅(qū)動及固定儲能(頻繁高倍率充放電使用場景)設(shè)計,采用鋁制底板,散熱性能提升至傳統(tǒng)模塊的約2 隨著鋰離子電池在各個領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用,對電動巴士和電動船而言,需要支持快速充電和運行過程中的頻繁充放電;而在固定儲能上,也
2025-04-09 15:06:04760

1.9性能提升!英特爾至強6在MLPerf基準測試中表現(xiàn)卓越

關(guān)鍵項目中,性能表現(xiàn)卓越。測試結(jié)果顯示,相較于上一代產(chǎn)品,該處理器的AI性能實現(xiàn)了高達1.9的顯著提升,這也充分顯示了至強6處理器作為現(xiàn)代AI系統(tǒng)理想解決方案的強大實力。 英特爾公司副總裁兼數(shù)據(jù)中心和人工智能事業(yè)部臨時總經(jīng)理Karin Eibschitz Segal表示,“從最
2025-04-07 10:58:09558

《電子發(fā)燒友電子設(shè)計周報》聚焦硬科技領(lǐng)域核心價值 第5期:2025.03.24--2025.03.28

使用描述 4、從DeepSeek到Qwen,AI大模型的移植與交互實戰(zhàn)指南 5、利用平衡-非平衡變壓器實現(xiàn)無源模擬輸入設(shè)計的最佳性能 6、中科芯CKS32K148系列MCU的PDB模塊解析+中科芯
2025-03-28 18:30:52

計算效率提升3,MaPU如何提升儲能產(chǎn)品性能

相適應(yīng)的硬件架構(gòu),達到與ASIC(專用集成電路)基本相同的算法架構(gòu),實現(xiàn)整個算法的全局優(yōu)化執(zhí)行過程。MaPU集合了ASIC、FPGA、CPU的優(yōu)勢,是一種可與ASIC的性能功耗比相媲美的“軟ASIC”。 ? MaPU可通過創(chuàng)新的架構(gòu)設(shè)計和優(yōu)化的指令集,能夠在保持高性能的同時大幅降低功耗。例如,以極光
2025-03-28 00:03:005498

使用NVIDIA CUDA-X庫加速科學和工程發(fā)展

NVIDIA GTC 全球 AI 大會上宣布,開發(fā)者現(xiàn)在可以通過 CUDA-X 與新一代超級芯片架構(gòu)的協(xié)同,實現(xiàn) CPU 和 GPU 資源間深度自動化整合與調(diào)度,相較于傳統(tǒng)加速計算架構(gòu),該技術(shù)可使計算工程工具運行速度提升至原來的 11 ,計算規(guī)模增加至 5 。
2025-03-25 15:11:341333

5G網(wǎng)絡(luò)中,信令測試儀如何幫助提升用戶體驗?

5G網(wǎng)絡(luò)中,信令測試儀通過全面、深入地測試和分析信令流程,為提升用戶體驗提供了有力支持。具體來說,信令測試儀在以下幾個方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用:一、高效診斷和優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)性能 實時捕捉和分析信令信息: 信
2025-03-21 14:33:35

突破性能邊界,重塑物聯(lián)網(wǎng)未來——NRF54L15芯片全面解析

Nordic Semiconductor全新推出的nRF54L15多協(xié)議系統(tǒng)級芯片(SoC),憑借其革命性多核架構(gòu)、超低功耗及卓越性能,成為新一代智能物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的理想選擇。
2025-03-20 15:02:082165

新思科技攜手英偉達加速芯片設(shè)計,提升芯片電子設(shè)計自動化效率

宣布在英偉達 Grace Blackwell 平臺上實現(xiàn)高達 30 的預(yù)期性能提升,加速下一代半導(dǎo)體的電路仿真 ? 摘要: 在今年GTC主題演講中,新思科技作為生態(tài)系統(tǒng)的一部分,展示了全棧EDA
2025-03-19 17:59:18455

設(shè)備臺賬混亂難追溯?這套系統(tǒng)讓資產(chǎn)盤點效率提升5

隨著科技的發(fā)展,設(shè)備管理正從紙質(zhì)臺賬向智能系統(tǒng)轉(zhuǎn)變。通過物聯(lián)網(wǎng)+AI技術(shù),實現(xiàn)資產(chǎn)全生命周期管理,提升效率,降低人工成本。未來,設(shè)備管理將更加智能化,自動化,數(shù)字化。
2025-03-18 11:10:09702

M3 Ultra 蘋果最強芯片 80 核 GPU,32 核 NPU

設(shè)計(24 性能核 + 8 能效核),對比前代 M2 Ultra,多核性能提升 30%,單核性能提升約 16%。蘋果官方稱其 CPU 性能比 M2 Ultra 快 1.5 ,比 M1 Ultra 快
2025-03-10 10:42:044602

ISX031-AAQV-W系統(tǒng)手冊

電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《ISX031-AAQV-W系統(tǒng)手冊.pdf》資料免費下載
2025-03-04 15:05:4810

FPGA+AI王炸組合如何重塑未來世界:看看DeepSeek東方神秘力量如何預(yù)測......

),設(shè)計定制化的FPGA架構(gòu),以優(yōu)化性能和功耗。 2.提升跨領(lǐng)域技能? AI知識儲備:掌握深度學習算法、模型量化和優(yōu)化技術(shù),以便更好地將AI模型與FPGA硬件結(jié)合。? 系統(tǒng)集成能力:熟悉AI芯片(如
2025-03-03 11:21:28

芯片架構(gòu)設(shè)計的關(guān)鍵要素

芯片架構(gòu)設(shè)計的目標是達到功能、性能、功耗、面積(FPA)的平衡。好的芯片架構(gòu)能有效提升系統(tǒng)的整體性能,優(yōu)化功耗,并確保在成本和時間的限制下完成設(shè)計任務(wù)。
2025-03-01 16:23:071604

電鴻系統(tǒng)技術(shù)架構(gòu)解析,觸覺智能推出多款電鴻適配硬件方案

電鴻系統(tǒng)技術(shù)架構(gòu)解析,觸覺智能推出多款電鴻適配硬件方案
2025-02-26 16:21:011558

【「鴻蒙操作系統(tǒng)設(shè)計原理與架構(gòu)」閱讀體驗】02-華為鴻蒙設(shè)計理念

驅(qū)動等,都緊密集成在一起,作為一個整體運行在核心態(tài) 。這種架構(gòu)的優(yōu)點是各個功能模塊之間的通信和調(diào)度開銷較小,能夠獲得較高的性能 。然而,隨著操作系統(tǒng)功能的不斷增加和復(fù)雜性的提升,宏內(nèi)核的缺點也逐漸
2025-02-23 16:16:41

66AK2L06XCMSA 產(chǎn)品概述

設(shè)計用于高性能計算,適合于復(fù)雜的嵌入式系統(tǒng)和實時處理應(yīng)用,廣泛應(yīng)用于通信、工業(yè)控制和多媒體處理等領(lǐng)域。產(chǎn)品技術(shù)資料核心架構(gòu)多核DSP + ARM Cortex-A15
2025-02-17 07:19:46

超薄時代的選擇:0.025mm合成石墨如何重塑消費電子散熱格局

設(shè)計變革某旗艦手機項目實測數(shù)據(jù)顯示,采用0.025mm合成石墨后:u 主板熱點溫度從98℃降至72℃u 電池循環(huán)壽命提升至1200次(國標500次)u 整機厚度減少0.4mm,實現(xiàn)7.6mm超薄
2025-02-15 15:28:24

使用兩ADS1232/4AD芯片會有干擾嗎?

做項目時遇到了這樣的問題,用了兩TI的 ADS123424位AD,共電源、共地、共參考電壓,一個增益設(shè)置為2另一個是64,但是MSP430采集來增益設(shè)為2的數(shù)不穩(wěn),如果都設(shè)成2,數(shù)據(jù)就是
2025-02-11 07:55:39

瀾起科技成功送樣DDR5第二子代MRCD與MDB套

科技在內(nèi)存接口芯片領(lǐng)域的技術(shù)實力得到了進一步鞏固。 該套是專為DDR5多路復(fù)用雙列直插內(nèi)存模組(MRDIMM)而設(shè)計的,旨在滿足高性能計算和人工智能等前沿應(yīng)用場景對內(nèi)存帶寬的迫切需求。通過采用先進的技術(shù)架構(gòu),該套實現(xiàn)了對12800 MT/s這一超
2025-02-07 13:51:57935

SEGGER SystemView支持多核行為的觀察和驗證

2025年2月,SEGGER宣布其實時軟件驗證和可視化工具SystemView增加了多核支持,將其功能擴展到單個芯片具有多個CPU內(nèi)核的系統(tǒng)。
2025-02-07 11:24:201175

革新突破:高性能多晶金剛石散熱引領(lǐng)科技新潮流

隨著電子器件越來越小、功率越來越高,散熱成為制約性能的“頭號難題”。傳統(tǒng)材料(如銅、硅)熱導(dǎo)率有限,而金剛石的熱導(dǎo)率是銅的 5?以上,堪稱“散熱王者”!但大尺寸高導(dǎo)熱金剛石制備成本高、工藝復(fù)雜
2025-02-07 10:47:441892

FE1.1S的國產(chǎn)替代芯片DPU1.1S 高性能、低功耗4口高速USB2.0HUB控制器芯片 USB拓展塢等應(yīng)用之選

和 1.5MHz;-上行端口內(nèi)置1.5K拉電阻和下行端口內(nèi)置15K下拉電阻;-內(nèi)集成5V、3.3V、1.8V電壓調(diào)整器;-內(nèi)置12MHz晶振啟動電阻和電容;-40頻到480MHz的PLL鎖相環(huán)電路;-可以通過外置EEPROM控制VID、PID等設(shè)置;-SSOP-28無鉛封裝。管腳配置 功能框圖
2025-01-24 12:16:06

貿(mào)澤與TE Connectivity 和Microchip Technology聯(lián)手推出 聚焦汽車Zonal架構(gòu)的全新電子書

Connectivity以及Microchip Technology合作推出全新電子書,深入探討Zonal架構(gòu)如何幫助設(shè)計師跟上汽車系統(tǒng)日益復(fù)雜化的步伐,以及它如何從根本改變車輛構(gòu)造。 ? Zonal架構(gòu)通過
2025-01-17 15:24:53421

MCU在車載系統(tǒng)中的展望

MCU在車載系統(tǒng)中的展望 以下是MCU在車載系統(tǒng)中的展望: 技術(shù)發(fā)展趨勢 高性能與低功耗并重 :智能座艙等車載系統(tǒng)對MCU的計算能力和內(nèi)存資源要求不斷提高,以支持復(fù)雜的控制算法和高速數(shù)據(jù)處理。同時
2025-01-17 12:11:04

QorIQ?T1042多核處理器

。QorIQ?T1042多核處理器適合于路由器、交換機、網(wǎng)關(guān)ip和通用型內(nèi)嵌式計算系統(tǒng)中的組合控制、數(shù)據(jù)路徑和傳輸層處理。與多個分立器件相比,QorIQ?T1042多核處理器高度集成提供明顯的性能優(yōu)勢,同時也
2025-01-10 08:48:01

使用三LJ245A做5V--3.3V之間的電平轉(zhuǎn)換,請問如下設(shè)計是否可靠?

浮空的原則,將第二未使用的輸入管腳B5~B8直接接地,第三未使用的輸入管腳A3~A8直接接地。 這樣的一個方案是否可靠?可行否?請TI的大佬們確認,多謝!
2025-01-10 06:58:42

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