產(chǎn)品概述
VPX315 是一款基于 3U VPX 總線架構(gòu)的 JFMQL100TAI + FT-M6678 DSP 的高性能智能信號(hào)處理平臺(tái)，板載 1 片國(guó)防科大銀河 飛騰 FT-M6678 多核浮點(diǎn)運(yùn)算 DSP，可以實(shí)現(xiàn)各種實(shí)時(shí)性要求較高的 信號(hào)處理算法，板載 1 片 JFMQL100TAI 處理器，可以實(shí)現(xiàn) AI 智能算 法。 板卡DSP 支持5 片DDR3 SDRAM 實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)緩存，DSP與FPGA 之間通過 2 路 X4 SRIO 進(jìn)行互聯(lián)。板卡 FPGA 的 PS 端支持 1Gbyte 大容量緩存、支持 1 路千兆以太網(wǎng)，PL 端支持 4 路 10Gbps 光纖接 口，PL 端支持 4GByte 大容量緩存。板載一片 STM32 單片機(jī)進(jìn)行電 源、時(shí)鐘、復(fù)位控制、以及健康管理。 該板卡采用標(biāo)準(zhǔn) 3U VPX 導(dǎo)冷加固設(shè)計(jì)，具有優(yōu)良的抗振性、散 熱性能和獨(dú)特的環(huán)境防護(hù)設(shè)計(jì)，適合于航空、航天、船舶等苛刻環(huán)境 下的應(yīng)用。
技術(shù)指標(biāo)
1. 板載 DSP 實(shí)時(shí)信號(hào)處理器：FT-M6678；
- DSP 外掛 1 組 DDR3 SDRAM，容量為 2GByte；
- DSP 外掛 1 片 Nor Flash，容量為 256MBit；
- DSP 外掛 1 片 Nand Flash，容量為 4Gbit；
- DSP 外掛 1 個(gè) RJ45 千兆以太網(wǎng)接口，連接至 VPX；
- DSP 外掛 1 片 EEPROM、1 片 SPI NorFlash；
- DSP 與 FPGA 通過 SRIO x4 進(jìn)行互聯(lián)，5Gbps/lane；
2. 板載 JFMQL100TAI 處理器：
- PS 端支持 1 組 32 位 DDR3 SDRAM，容量 1GByte；
- PS 端支持 1 個(gè) EMMC 存儲(chǔ)器，容量為 128GByte；
- PS 端支持 1 片 SPI Nor Flash，容量為 256Mbit；
- PL 端支持 1 組 64 位 DDR3 SDRAM，容量 4GByte；
- PL 端支持 1 路 X4 GTX 光纖接口，支持 10Gbps/lane；
3. 背板互聯(lián)接口：
- VPX P0 支持+12V 電源、系統(tǒng)復(fù)位、健康管理；
- VPX P1 支持 DSP 的 PCIe x4、FPGA PCIe x4 互聯(lián)；
- VPX P1 支持兩路 GBE 網(wǎng)絡(luò)，分別來自于 DSP 和 FPGA；
4. 整板健康管理
- 支持 1 片 STM32 單片機(jī)做電源管理與時(shí)序控制；
- 支持 2 路 IPMB 總線到單片機(jī)，做為健康管理；
5. 其它接口性能：
- 前面板 JTAG 調(diào)試接口；
物理與電氣特征
- 板卡尺寸：100 x 160mm；
- 板卡供電：4A max@+12V（±5%）；
- 散熱方式：風(fēng)冷/導(dǎo)冷散熱；
環(huán)境特征
- 工作溫度：-40°~﹢85°C；
- 存儲(chǔ)溫度：-55°~﹢125°C；
- 工作濕度：5%~95%，非凝結(jié)；
軟件支持
1. 可選集成板級(jí)軟件開發(fā)包（BSP）：
- DSP 底層接口驅(qū)動(dòng)；
- 背板互聯(lián)接口開發(fā)：SRIO 互聯(lián)驅(qū)動(dòng)開發(fā)；
2. 可根據(jù)客戶需求提供定制化算法與系統(tǒng)集成：
應(yīng)用范圍
- 雷達(dá)與中頻信號(hào)處理、電子對(duì)抗、智能信號(hào)處理；
- 圖形與圖像處理、機(jī)器視覺。
