陸行之提醒臺(tái)積電正視風(fēng)險(xiǎn)，拋出5個(gè)問(wèn)題

陸行之解釋說(shuō)：“臺(tái)積電今年的股價(jià)業(yè)績(jī)一般的原因是，受到地政學(xué)要素的影響，從顧客那里得到了在歐洲、美國(guó)、日本等高費(fèi)用地區(qū)擴(kuò)大生產(chǎn)的要求?！笔芘_(tái)幣貶值的影響...

2023-10-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電TSMC 1.3k 0

臺(tái)積電亞利桑那州工廠推遲量產(chǎn)，對(duì)美國(guó)制造芯片構(gòu)成風(fēng)險(xiǎn)

2023-07-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體TSMC制造業(yè) 1.2k 0

三星/TSMC/Intel/AMD爭(zhēng)先恐后研發(fā)7nm

2016年半導(dǎo)體的主流工藝是14/16nm FinFET工藝，主要有Intel、TSMC及三星/GlobalFoundries（格羅方德）三大陣營(yíng)，下一...

2016-05-30 標(biāo)簽：三星電子TSMCIntel 1.2k 0

Synopsys推出可用于TSMC 28納米工藝的DesignWare嵌入式存儲(chǔ)器和邏輯庫(kù)

新思科技有限公司（Synopsys, Inc.， 納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼：SNPS）日前宣布：即日起推出其用于臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（TSMC）28...

2012-02-22 標(biāo)簽：TSMCSynopsys嵌入式存儲(chǔ)器 1.2k 0

臺(tái)積電熊本工廠試抽1.2萬(wàn)噸地下水，未出現(xiàn)問(wèn)題

相關(guān)人士表示，測(cè)試于本月19日在tsmc委托的企業(yè)中實(shí)施。從工廠內(nèi)挖出的7口井中試驗(yàn)提取了1.2萬(wàn)噸水。上水道公社對(duì)周?chē)s20處地下水進(jìn)行了檢查，但沒(méi)有...

2023-08-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電TSMC 1.2k 0

傳8英寸晶圓代工報(bào)價(jià)最高降30%臺(tái)積電：不做短期投機(jī)

　ic設(shè)計(jì)工廠表示：“從未接到過(guò)下調(diào)8英寸晶片oem價(jià)格的消息?！眛smc強(qiáng)調(diào)說(shuō)：“成立以后，沒(méi)有出現(xiàn)過(guò)30%的下滑幅度?！辈?duì)消息的真實(shí)性提出了疑問(wèn)。

2023-08-11 標(biāo)簽：德州儀器TSMC晶片 1.2k 0

TSMC和Synopsys將在生產(chǎn)中使用NVIDIA計(jì)算光刻平臺(tái)

NVIDIA 于今日宣布，為加快下一代先進(jìn)半導(dǎo)體芯片的制造速度并克服物理限制，TSMC 和 Synopsys 將在生產(chǎn)中使用 NVIDIA 計(jì)算光刻平臺(tái)。

2024-03-20 標(biāo)簽：TSMC晶圓NVIDIA 1.2k 0

Cosmic Circuits榮獲TSMC AMS IP年度合作伙伴獎(jiǎng)

S2C IP合作伙伴Cosmic Circuits作為差異模擬與混合信號(hào)IP內(nèi)核的領(lǐng)先供應(yīng)商宣布其榮獲2012年度TSMC模擬和混合信號(hào)IP年度合作伙伴...

2012-11-15 標(biāo)簽：TSMCIP核 1.2k 0

Mentor Graphics增強(qiáng)對(duì)TSMC 7納米工藝設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)和10納米工藝量產(chǎn)的支援

Mentor Graphics公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）今天宣布，借由完成 TSMC 10 納米 FinFET V1.0 認(rèn)證，進(jìn)一步增強(qiáng)和優(yōu)化Ca...

2016-03-24 標(biāo)簽：TSMCMentor Graphics 1.2k 0

小摩：AI增長(zhǎng)利好臺(tái)積電，供不應(yīng)求將持續(xù)到2024年底

但是摩根大通（小摩）的報(bào)告書(shū)對(duì)tsmc的發(fā)展，給出了比較樂(lè)觀的展望。報(bào)告書(shū)表示，由于人工智能（ai）的強(qiáng)力成長(zhǎng)，在ai半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有較大市場(chǎng)占有率的ts...

2023-07-21 標(biāo)簽：TSMC人工智能摩根大通 1.2k 0

臺(tái)積電德國(guó)芯片工廠只能解決歐洲汽車(chē)制造商一半擔(dān)憂

tsmc決定在歐洲建設(shè)晶圓工廠，無(wú)疑給歐洲的汽車(chē)供應(yīng)鏈帶來(lái)了安全感。隨著強(qiáng)大的晶圓制造工廠的增加，英飛凌、恩智浦和意法半導(dǎo)體等傳統(tǒng)汽車(chē)芯片idm和博世、...

2023-08-16 標(biāo)簽：TSMC意法半導(dǎo)體晶圓工廠 1.1k 0

Cadence獲得TSMC的“客戶(hù)首選獎(jiǎng)”

Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司，在TSMC最近舉辦的Open Innovation Platform Ecosystem Forum上因DRAM接口IP和技...

2013-01-30 標(biāo)簽：TSMCCadence 1.1k 0

傳臺(tái)積電高雄廠切入2納米制程以應(yīng)對(duì)AI浪潮

據(jù)該報(bào)報(bào)道，tsmc的2納米投資方案比當(dāng)初的28納米投資計(jì)劃還要多，并要求臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)當(dāng)局和高雄市政府決定2納米生產(chǎn)工廠，要求在后續(xù)自來(lái)水供應(yīng)和電力供應(yīng)方面...

2023-07-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電TSMC電力 1.1k 0

英特爾CEO的一番言論，是否違反了和臺(tái)積電的保密協(xié)議？

“我的設(shè)計(jì)組目前正在通過(guò)與tsmc的價(jià)格相似的晶圓價(jià)格來(lái)討論產(chǎn)品的決定。他們正在做出不同的設(shè)計(jì)決定，因?yàn)檫@個(gè)決定不是基于晶圓價(jià)格，而是由晶圓構(gòu)成的。他們...

2023-09-08 標(biāo)簽：英特爾TSMC晶圓 1.1k 0

臺(tái)積電（TSMC）12月?tīng)I(yíng)收環(huán)比下降10%

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，受智能手機(jī)和平板電腦芯片的訂單年底放緩影響，臺(tái)積電（TSMC）2012年12月合并營(yíng)收環(huán)比下降10％。業(yè)內(nèi)人士預(yù)測(cè)，臺(tái)積電本月綜合收入可...

2012-12-24 標(biāo)簽：智能手機(jī)臺(tái)積電tsmc 1.1k 0

Xilinx授予TSMC最佳供應(yīng)商獎(jiǎng)

2013年8月1日，中國(guó)北京訊 — All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領(lǐng)先供應(yīng)商賽靈思公司（Xilinx， Inc.）...

2013-08-29 標(biāo)簽：TSMCXilinx 1.1k 0

臺(tái)積電Q4業(yè)績(jī)提振，但明年收入增長(zhǎng)將放緩

臺(tái)積電最近在半導(dǎo)體工廠的建設(shè)上經(jīng)歷了困難，并多次下調(diào)了年銷(xiāo)售指南。tsmc最近在為了第24/4季度財(cái)務(wù)報(bào)告的電話會(huì)議上，下調(diào)了1年的方針。盡管有新聞報(bào)道...

2023-08-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電TSMC 1.1k 0

日本再度釋出設(shè)二廠邀約？臺(tái)積電重申：尚在評(píng)估中

根據(jù)該方案，臺(tái)積電的日本第1工廠將于2024年末開(kāi)始運(yùn)轉(zhuǎn)。劉德音曾表示：“目前臺(tái)積電購(gòu)買(mǎi)的土地只有第一個(gè)工廠用地，第二個(gè)工廠用地還在征用中。今后日本的第...

2023-08-04 標(biāo)簽：臺(tái)積電TSMC晶圓廠 1.1k 0

創(chuàng)新設(shè)立新里程碑 Altera和TSMC繼續(xù)長(zhǎng)期合作

Altera公司（NASDAQ： ALTR）和TSMC （TWSE： 2330， NYSE： TSM）今天再次強(qiáng)調(diào)雙方將繼續(xù)長(zhǎng)期合作，為FPGA創(chuàng)新設(shè)立...

2013-02-26 標(biāo)簽：FPGATSMCSoC 1.1k 0

硅片競(jìng)賽加劇：TSMC力求生產(chǎn)450mm硅片

臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司（TSMC）12日確定該公司力求生產(chǎn)能夠降低芯片生產(chǎn)成本的大尺寸硅片，但表示未來(lái)五年仍存在技術(shù)難題。

2012-06-18 標(biāo)簽：芯片TSMC硅片 1.1k 0