為何采用單端回路測試？
從申請DSL線路到安裝架設，業(yè)者正努力改善此過程中他們和客戶的溝通方式，目標是提供完美的第一印象，并把承諾的服務項目帶給客戶，直到整個流程結束為止。就像是任何的客戶服務關系，要改善DSL線路的安裝和啟用程序，就必須把真實而有用的信息帶給客戶，然后為這些信息提供最有力的支持；不幸的是，DSL業(yè)者和電訊廠商并不一定擁有實體網絡的適當信息，因此在做出承諾時，他們的信心也不是那么堅定。

許多線路早在數十年前就已架設，而且在這么長的時間里，又經歷許多改變，整個過程可能有文件記載，也可能根本毫無記錄。無論文件記錄是否完整，聰明的業(yè)者都會想要實際測試線路，確定它們符合要求后，才把某種水平的DSL服務內容寫入他們與用戶的合約中。

舉例來說，許多業(yè)者在決定他們的DSL服務價格結構時，都是以他們承諾給用戶的數據速率為參考基礎，但在確保新用戶能得到所要求的服務水平（位速率）之前，業(yè)者必須進一步了解消費者所在地的線路狀況，因為DSL線路的質量和效能水平會受到用戶當地線路的很大影響。業(yè)者想要了解的部份包括：線路的長度、是否由混合線路（mixed-gauge）組成、是否有橋接器將線路分支出來、這些橋接器的位置何在、線路是否包含負載線圈以及其它許多相關參數。

若沒有單端回路測試，業(yè)者僅有的替代方案是派一位技術人員到用戶地點，由他執(zhí)行一系列的量測工作；有了單端回路測試，線路的許多操作參數都可直接推導出來。

單端回路測試的工作原理？
客戶端調制解調器或局端DSLAM所包含的DSL芯片組可主動執(zhí)行線路量測，而且量測項目涵蓋G.selt標準的所有內容，量測所得數據會傳至更高層級，由它們負責分析。業(yè)者可以根據事先決定的準則，利用這些信息來判斷線路質量。單端回路測試標準可能包含許多量測技術，以下只是其中的一部份：
??時域反射測量（Time-domain reflectometry）
??頻域反射測量（Frequency-domain reflectometry）
??回路阻抗
??回路電容
??線路噪聲功率頻譜
除了為單端回路測試和它所須執(zhí)行的精準量測項目制定標準之外，另一種替代方案是利用G.selt文件，并且只定義調制解調器傳送至更高邏輯層的各項參數，這種方式可以為廠商保護他們的專屬信息，包括調制解調器或DSLAM模擬前端的取樣速率和濾波器響應時間等相關信息。

圖1是單端回路測試程序的層級式架構（layered structure），它可以讓量測或操作參數完全不受架構中更高層級的影響，而只是將量測所得的數據傳給它們，由分析引擎進行處理，最后再以可用格式提供給操作人員。制定單端回路測試標準時，可在這些標準中指定各個邏輯層之間的界面，讓廠商自由發(fā)展新功能，并設計它們所須的分析引擎和使用者界面。

為何要制定單端回路測試標準？
發(fā)展G.selt標準必然為業(yè)者帶來某些好處，因為就算使用不同廠商的DSLAM和DSL調制解調器，回路測試環(huán)境也無須改變，這使得業(yè)者更容易把多家廠商提供的DSL設備整合至一個異質環(huán)境（heterogeneous environment）。此外，任何標準只要采用層級式架構，即可為設備制造商提供所須彈性，使廠商只須發(fā)展他們有意提供的特定層級、使用外部設備來實作某一層級、甚至把多個層級結合或是合并（combine or collapse）在一起。透過為各層之間指定界面，廠商即可自行發(fā)展獨特的分析引擎；此外，G.selt標準也可在產業(yè)中推動兼容一致的各種測試技術，使業(yè)者更容易從某家廠商的DSLAM或DSL調制解調器轉換至另一家廠商的平臺。

SBC TRI資深技術專家就表示，要讓單端回路測試發(fā)揮最大效益，就必須將量測程序標準化，確保任何設備廠商都能得到同樣量測結果。KPN Research專家也表示，芯片和管理系統(tǒng)之間的界面必須標準化，這樣外部軟件系統(tǒng)才能讀取數據，并利用這些數據建立數據庫。此外，標準化也讓量測方式獨立于技術之外，廠商可搜集ADSL芯片量測某個回路所得的資料，再根據這些資料判斷另一個回路是否支持SDSL服務。

雖然單端回路測試擁有某些優(yōu)點，但標準制定程序卻很困難，而且需要很長時間。國際電訊聯盟（ITU）最近同意展開單端回路測試標準的制定程序，G.hs前編輯也被任命為G.selt編輯，任何相關建議都很受歡迎，它們將用來定義此標準的詳細范圍和方向。

單端回路測試的標準化和應用將帶動DSL市場持續(xù)成長；就長期而言，它也能滿足人數不斷增加的用戶需求，進而協(xié)助業(yè)者以更低成本提供各種服務。
?TLK2208B ?TLK2226
通道數目?8?6
并列界面?DDR-TBI?RTBI/RGMII
串行?VML?VML
接腳數?289?196
封裝?BGA?BGA
封裝大小?19 × 19厘米?15 × 15厘米
總功耗 ?1.2 W?1 W