從烽火傳信到互聯(lián)網時代，幾千年來人類的通訊手段，隨著信息與數(shù)據(jù)量的爆炸式增長不斷革新。光通信技術以其傳輸容量大、中繼距離長、保密性能好、成本相對低廉等優(yōu)勢，成為全球不可或缺的現(xiàn)代通信工具。

光通信傳輸過程即“光電轉換”，發(fā)射端將電信號轉換成光信號，通過光纖傳遞，接收端再將其轉化為電信號，經調制解調后最終變成信息。光芯片起到光電信號相互轉換的作用，是光電技術產品的核心，處于光通信技術的金字塔尖。

5G網絡技術快速發(fā)展，信息傳輸容量和速率關系國計民生，光通信產業(yè)由此成為各國戰(zhàn)略布局的重要領域。誰能率先在光芯片技術上實現(xiàn)突破，誰就能搶占光通信產業(yè)鏈的“制高點”。

目前國內企業(yè)對高端芯片進口依賴嚴重，采購芯片和整機系統(tǒng)。獨立生產光通信芯片的企業(yè)較少。由于需要深厚的技術積累，研發(fā)和生產周期長，光通信芯片技術成為中國光通信產業(yè)的軟肋。

仕佳光子“以芯為本”，其國產光通信芯片已經廣泛應用于骨干網和城域網，還進入了光纖到戶、數(shù)據(jù)中心、4G/5G建設等多元場景。與中科院半導體所合作研發(fā)，仕佳光子能否實現(xiàn)技術突破，搶占世界光通信產業(yè)先機？

5G網絡亟需光通信換代

4G網絡建設和光纖接入普及在中國已逐步接近飽和：截至2019年底，三大電信運營商4G用戶為12.8億戶，在移動電話用戶總數(shù)中占比超過80%；固定寬帶接入用戶總數(shù)達到4.33億戶，其中光纖接入用戶占比達到91%，滲透率居全球首位。光通信行業(yè)需求隨之放緩。

5G商用潮來臨后，更大的數(shù)據(jù)流量和更高的速率要求將再次拉動光通信市場需求。5G基站大規(guī)模建設或帶來超20億美元的光芯片市場空間，是4G時代的2.8倍，光通信產業(yè)發(fā)展新契機正在顯現(xiàn)。

從基站數(shù)量看，由于5G頻譜頻率上升，信號穿透建筑物的衰減較大，因而建站密度相比4G基站將更高。預計未來5年內（2020—2024）我國有望建設581.4萬個5G基站，密度是4G基站數(shù)的1.36倍，到2025年中國5G用戶的滲透率將提升到至50%。

從基站架構來看，5G基站相對于4G基站多一個中傳環(huán)節(jié)，由“前傳—回傳”演進到“前傳—中傳—回傳”，架構升級需要的連接明顯增加。在新一輪5G帶動下，光通信行業(yè)中5G相關的光設備、光模塊、光器件（及其對應的光芯片）、光纖連接器（及其對應的室內光纜、線纜材料）預計將有較大的市場建設空間。

5G技術帶來的傳輸速率優(yōu)化也使數(shù)據(jù)中心成為受益者。當前大型數(shù)據(jù)中心已不再僅僅是一座或幾座機房，而是一組數(shù)據(jù)中心集群，是企業(yè)和機構管理IT基礎設施與應用的重要平臺。

北美和中國大型互聯(lián)網企業(yè)如谷歌、蘋果、阿里、騰訊都紛紛加速數(shù)據(jù)中心布局，2017年美國企業(yè)已在數(shù)據(jù)中心建設上投入510億美元，我國政府、金融機構、電信運營商也在加大這一領域投入，預計2020年全球大型數(shù)據(jù)中心將達到600個。

數(shù)據(jù)流量爆發(fā)引起網絡結構隨之變化，數(shù)據(jù)中心互聯(lián)與數(shù)據(jù)中心內部互聯(lián)對光器件及光纖連接器的需求大大增加。光器件在性能提升、成本控制等方面，又很大程度上依賴于光芯片，尤其在中高端器件中，光芯片成本占比已超過50%。深耕于光芯片技術研發(fā)的仕佳光子，在5G技術帶來的光通信行業(yè)新機遇下，有望在出貨量、銷售額上實現(xiàn)大幅增長。

中科院持股“以芯為本”

光芯片位于光通信產業(yè)鏈上游核心地位，重要性日益凸顯。我國對外貿易摩擦頻發(fā)，光芯片進口依賴會形成較大產業(yè)安全風險。仕佳光子長期與中科院半導體所合作研發(fā)，取得了哪些競爭優(yōu)勢？

光芯片的研發(fā)和生產屬于資金、技術、人才密集型產業(yè)，仕佳光子采用了中科院持股的“院企合作”模式，保證了研發(fā)團隊的穩(wěn)定性和專業(yè)性。

仕佳光子已對10位中科院專家顧問采取了股權激勵政策，專家股比例合計達到4.1%，此外還有兩位專家顧問任職高管。自2010年起，長達10年的長期院企合作研發(fā)模式打造了仕佳光子強大的科研團隊，成功避免了核心技術人才流失。

依托中科院的研發(fā)團隊，仕佳光子產品結構獨樹一幟。國內同行業(yè)公司多從產業(yè)鏈中游（系統(tǒng)設備）切入，在全球采購芯片并逐步開展收購業(yè)務，“缺芯”隱患始終存在。尤其在中高端光芯片領域，我國僅有光迅科技、海信、華為、烽火等少數(shù)廠商可以生產，總體供貨量有限，市場占比不足1%，嚴重依賴于博通、三菱等美日公司。

仕佳光子堅持從光芯片技術起步，力爭在產業(yè)鏈上游高壁壘區(qū)域打造自身競爭優(yōu)勢，實現(xiàn)國產化和進口替代。近三年，仕佳光子加大AWG芯片、DFB激光器芯片兩種新產品研發(fā)投入，使其應用于建設5G網絡和數(shù)據(jù)中心。2017年至2019年三季度，仕佳光子研發(fā)費用率分別為10.14%、9.43%、10.91%，均高于同行業(yè)平均水平近一倍。

此外，“院企合作”模式有利于仕佳光子敏銳把握產業(yè)戰(zhàn)略方向，了解前沿科技進展，加快推進光通信科研成果落地。仕佳光子是行業(yè)內少數(shù)具備集成電路設計資質的企業(yè)，其已在多個國家設立聯(lián)合實驗室，獨立承擔或參與了一系列國家級科研項目。在光纜業(yè)務上，它牽頭制定了行業(yè)標準，在業(yè)內具有一定的權威地位。

迄今為止，仕佳光子已經獲得專利技術107項，并多次榮獲河南省和國家科學進步等獎項，“院企合作”模式成果卓著，明顯提升了其自主研發(fā)實力。

境外收入增長超五倍

仕佳光子的自主研發(fā)能力來源于“院企合作”模式，以及大于同行的研發(fā)投入力度。隨著其產品批量化生產，海內外業(yè)務均呈現(xiàn)出良好的擴張態(tài)勢，業(yè)績長期向好。

國內市場上，仕佳光子與中航光電、太平通訊、泰科電子、匯聚科技、波若威等知名客戶加強業(yè)務合作。其主營產品之一“PLC分路器芯片”，主要應用于光纖入戶，在市場份額上，滿足了移動、電信、聯(lián)通三大電信運營商的近半數(shù)需求，具備較大優(yōu)勢。

隨著AWG芯片、DFB激光器芯片等新產品的產出落地，仕佳光子將在數(shù)據(jù)中心、5G網絡建設等領域積極拓展新客戶。

在海外市場，仕佳光子在美國設立子公司、收購和光同誠，加強海外市場推廣力度，陸續(xù)開拓了英特爾、AOI、索爾思等知名客戶，并將新產品AWG系列芯片導入。其境外主營業(yè)務收入增長迅速，從2017年度的1339.34萬元增長到2019年度的9097.26萬元，占主營業(yè)務收入的比例由2.83%提升至17%。

仕佳光子采取IDM運作模式，集芯片設計、制造、封裝和測試等多個產業(yè)鏈環(huán)節(jié)于一體，能夠整合技術和產品資源，發(fā)揮各個環(huán)節(jié)協(xié)同優(yōu)勢，有利于滿足客戶定制化需求和開發(fā)新客戶。

光通信技術作為現(xiàn)代最重要的數(shù)據(jù)傳輸手段，在全球產業(yè)數(shù)字化與信息化升級的過程中將發(fā)揮至關重要的作用。位于產業(yè)鏈核心地位的光通信芯片已成為我國重點扶持的戰(zhàn)略性行業(yè)，“十三五規(guī)劃”中已明確提出要推進光電子芯片技術突破。

面對產業(yè)新機遇和國內外市場競爭，仕佳光子采用“院企合作”模式，依托中科院半導體所的科研團隊力量，著眼于光通信芯片技術自主研發(fā)，符合當下我國光通信產業(yè)發(fā)展需求。

借助科創(chuàng)板融資，仕佳光子的規(guī)模和資金實力將更上一層樓，生產能力、科研水平和行業(yè)影響力將大大提升，其研發(fā)投入的積累或將率先實現(xiàn)光芯片技術突破，有望成為該領域技術“領頭羊”。
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