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先進材料是我國七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)之一，支撐了整個社會經(jīng)濟和國防建設，其中先進電子材料是支撐半導體、光電顯示、太陽能光伏、電子器件等產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎。
早在“十三五”國家重點研發(fā)計劃中，戰(zhàn)略性先進電子材料專項設置了4個研究方向，包括第三代半導體材料與半導體照明、新型顯示、功率激光材料與器件，以及高端光電子與微電子材料。研究內(nèi)容與國家重大需求、亟需解決的重大科學問題、核心關鍵技術等密切相關。
近年來，隨著 5G、人工智能等新技術的發(fā)展，電子材料產(chǎn)業(yè)需求不斷擴大，未來市場空間廣闊。但先進電子材料如何發(fā)揮最大潛力？如何鏈接基礎研究和產(chǎn)業(yè)應用？
2023 先進電子材料創(chuàng)新大會聚焦于“新材料與產(chǎn)業(yè)發(fā)展新機遇”，瞄準全球技術和產(chǎn)業(yè)制高點，緊扣電子信息產(chǎn)業(yè)關鍵基礎環(huán)節(jié)的短板，不斷延展，著力突破高端先進電子材料產(chǎn)業(yè)化發(fā)展難題，拓寬新興市場應用。從應用需求逆向開發(fā)，產(chǎn)學研聯(lián)動，驅(qū)動先進電子產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展，打造國際高端電子材料產(chǎn)學研交流對接平臺。
2023先進電子材料創(chuàng)新大會
AEMIC 2023
2023年9月24-26日 中國·深圳
Part.1
大會信息
論壇時間：2023年9月24-26日
論壇地點：中國·深圳 深圳國際會展中心希爾頓酒店（深圳市寶安區(qū)展豐路80號）
大會官網(wǎng)：http://www.aemic.cn/
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Part.2
組織機構(gòu)
主辦單位：
中國生產(chǎn)力促進中心協(xié)會新材料專業(yè)委員會
聯(lián)合主辦：
DT 新材料
芯材
協(xié)辦單位：
深圳先進電子材料國際創(chuàng)新研究院
甬江實驗室
中國電子材料行業(yè)協(xié)會半導體材料分會
深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)協(xié)會
浙江省集成電路產(chǎn)業(yè)技術聯(lián)盟
陜西省半導體行業(yè)協(xié)會
浙江省半導體行業(yè)協(xié)會
東莞市集成電路行業(yè)協(xié)會
支持單位：
寶安區(qū) 5G 產(chǎn)業(yè)技術與應用創(chuàng)新聯(lián)盟
粵港澳大灣區(qū)先進電子材料技術創(chuàng)新聯(lián)盟
承辦單位：
深圳市德泰中研信息科技有限公司
支持媒體：
DT新材料、芯材、DT半導體、熱管理材料、化合物半導體、電子發(fā)燒友、芯師爺、PolymerTech、電子通、芯榜、材視科技、Carbontech
AEMIC 2023 有什么看點？
9月24-26日 中國·深圳
產(chǎn)學研聯(lián)動
發(fā)掘先進電子行業(yè)新機遇
AEMIC 2023通過產(chǎn)學研論壇、項目對接、需求發(fā)布，人才交流、創(chuàng)新產(chǎn)品展示、采購對接會等多種形式，激發(fā)創(chuàng)新潛力，集聚創(chuàng)業(yè)資源，發(fā)掘和培育一批優(yōu)秀項目和優(yōu)秀團隊，催生新產(chǎn)品、新技術、新模式和新業(yè)態(tài)，促進更多企業(yè)項目融入產(chǎn)業(yè)鏈、價值鏈和創(chuàng)新鏈，助力加快建設具有全球影響力的科技和產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新合作平臺。
創(chuàng)新展覽
打造國際高端電子材料
?展示和交流平臺
2023 先進電子材料創(chuàng)新展覽會是在 AEMIC 同期舉辦的先進電子行業(yè)展覽。展覽聚焦先進電子材料與器件、制造裝備、檢測設備等全產(chǎn)業(yè)鏈相關產(chǎn)品，旨在為行業(yè)提供專業(yè)的展示和交流平臺，與論壇相輔相成，產(chǎn)學研聯(lián)動，從應用需求逆向開發(fā)，驅(qū)動先進電子產(chǎn)業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展，打造國際高端電子材料產(chǎn)學研交流對接平臺。?
?掃碼填寫，供需對接發(fā)布墻?
2023 AEMIC 活動預計 1500+ 參會人員，300+ 科研單位，500+ 參與企業(yè)，150+CEO 等多元角色共同參與。此外，展區(qū)劃分成四大區(qū)域，同時獨家策劃的活動區(qū)貫穿展覽旅程。
先進電子行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上下游相關產(chǎn)品、儀器、設備展示。
思維碰撞
7大同期論壇
思維碰撞
第一波嘉賓劇透
歡迎各位老師申請報告
展示和交流最新科研項目進展?。。?/strong>
主論壇先進電子材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會（主論壇）
科技賦能：先進電子材料與器件最新進展
報告題目：TBD
Chul?B. Park，加拿大多倫多大學教授，中國工程院外籍院士、加拿大皇家科學院和工程院雙院士，韓國科學技術翰林院、韓國工程翰林院院士
報告題目：TBD
李樹深，中國科學院副院長，中國科學院大學校長、黨委書記，中國科學院院士，發(fā)展中國家科學院院士，研究員??
報告題目：TBD
南策文，清華大學材料科學與工程研究院院長、教授，中國科學院院士、發(fā)展中國家科學院院士? ?
報告題目：TBD
Henry H. Radamson，中國科學院微電子研究所研究員，歐洲科學院院士、廣東省大灣區(qū)集成電路與系統(tǒng)應用研究院首席科學家
先進封裝論壇
主題一：先進封裝關鍵材料與設備
報告題目：Fundamentals and reliability of Cu/SiO2?hybrid bonding in 3D IC packaging
陳 智，臺灣國立陽明交通大學教授
報告題目：面向功率器件封裝的熱界面材料
李明雨，哈爾濱工業(yè)大學（深圳）材料科學與工程學院院長
報告題目：TBD
甬強科技有限公司
報告題目：微波等離子技術在先進封裝的應用
朱鏵丞，四川大學副教授
報告題目：ALD在先進封裝領域的應用
莊黎偉，華東理工大學副教授
報告題目：電鍍銅添加劑體系的研究現(xiàn)狀及未來發(fā)展
路旭斌，蘭州交通大學副教授
報告題目：TBD
廣東聚礪新材料有限責任公司
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主題二：先進封裝與集成電路工藝、設計、與失效分析
報告題目：TBD
郭躍進，深圳大學教授
報告題目：TBD
劉 勝，武漢大學教授
報告題目：TBD
朱文輝，中南大學教授
報告題目：TBD
黃雙武，深圳大學教授
報告題目：TBD
代文亮，芯和半導體科技（上海）有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人、高級副總裁
報告題目：TBD
寧波德圖科技有限公司
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主題三：先進封裝行業(yè)應用解決方案
TBD
電磁兼容及材料論壇
報告題目：電磁防護材料
王東紅，中電33所副總工程師? ?
報告題目：TBD
張好斌，北京化工大學教授?
報告題目：聚合物基電磁屏蔽復合材料
王 明，西南大學教授
報告題目：PCBA板級電磁屏蔽材料研究進展與應用探討
胡友根，中科院深圳先進技術研究院研究員
報告題目：碳納米管添加可控，突破材料性能
徐建誠，廣東帕科萊健康科技有限公司總經(jīng)理?
報告題目：EMI材料的選擇和應用
唐海軍，蘇州康麗達精密電子有限公司總經(jīng)理??
報告題目：輕質(zhì)碳基吸波復合材料及應用
王春雨，哈爾濱工業(yè)大學（威海）材料學院副教授
報告題目：TBD
施偉偉，深圳市飛榮達科技股份有限公司實驗室主任
報告題目：TBD
張 濤，深圳天岳達科技有限公司研發(fā)經(jīng)理
報告題目：電磁屏蔽材料遇上的新機遇、新挑戰(zhàn)（擬）
美國派克固美麗（Parker Chomerics）
報告題目：車用電磁功能材料
王 益，敏實集團，高分子材料部門經(jīng)理
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新型基板材料與器件論壇
報告題目：TBD
劉孝波，電子科技大學教授、俄羅斯自然科學院院士
報告題目：TBD
閔永剛，廣東工業(yè)大學教授、俄羅斯工程院外籍院士
報告題目：TBD
于淑會，中科院深圳先進技術研究院研究員
報告題目：高性能陶瓷基板技術研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化
陳明祥，華中科技大學機械學院教授、武漢利之達科技創(chuàng)始人
報告題目：高頻/高速覆銅板材料的現(xiàn)狀和未來
楊維生，中電材行業(yè)協(xié)會覆銅板行業(yè)技術委員會委員，中國電子電路行業(yè)協(xié)會科學技術委員會委員
報告題目：先進封裝下的有機封裝基板機會與挑戰(zhàn)
谷 新，中山芯承半導體有限公司總經(jīng)理
報告題目：低溫共燒陶瓷（LTCC）材料與集成傳感器研究
馬名生，中國科學院上海硅酸鹽研究所研究員
報告題目：TBD
張 蕾，中國科學院深圳先進技術研究院副研究員
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報告題目：高質(zhì)量二維半導體材料的可控制備
劉碧錄，清華大學深圳國際研究生院材料研究院長聘教授、副院長? ?
報告題目：半導體功率器件與集成技術
郭宇鋒，南京郵電大學黨委常委、副校長? ?
報告題目：TBD
李 勃，國家重點研發(fā)計劃項目、新型陶瓷與精細工藝國家重點實驗室首席科學家、研究員??
報告題目：高性能二次電池關鍵材料設計與界面科學
王任衡，深圳大學研究員? ??
報告題目：二維無機材料的精準合成
程 春，南方科技大學研究員? ?
報告題目：電子封裝用球形二氧化硅-表面處理及應用
王 寧，中國科學院深圳先進技術研究院副研究員?
報告題目：半導體納米材料及器件結(jié)構(gòu)-性能關系的定量透射電子顯微學研究
李露穎，華中科技大學武漢光電國家研究中心教授
報告題目：TBD
柴頌剛，廣東生益科技股份有限公司-國家電子電路基材工程技術研究中心所長
導熱界面材料論壇
報告題目：TBD
曾小亮，中國科學院深圳先進技術研究院研究員?
報告題目：熱界面材料在通訊基站上的應用及展望2023
周愛蘭，中興通訊股份有限公司熱設計專家
報告題目：六方氮化硼納米片的新穎制備及作為導熱填料應用
毋 偉，北京化工大學教授? ?
報告題目：TBD
趙敬棋，深圳先進院/前萊爾德技術總監(jiān)熱管理專家
報告題目：面向高頻通訊用高效熱管理薄膜材料研發(fā)
張 獻，中國科學院固體物理研究所研究員
報告題目：TBD
曹 勇，深圳市鴻富誠新材料股份有限公司研發(fā)經(jīng)理? ?
報告題目：TBD
馮亦鈺，天津大學教授
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前瞻論壇
（院士報告+青年科學家報告）
15分鐘報告了解一個科研方向
報告題目：鐵電材料的本征彈性化
胡本林，寧波材料所研究員
報告題目：TBD
張虎林，太原理工大學教授認
報告題目：TBD
孟凡彬，西南交通大學教授
報告題目：柔性微納器件與智能感知系統(tǒng)
化麒麟，北京理工大學
報告題目：ＴＢＤ
翟俊宜，中科院北京納米能源與系統(tǒng)研究所研究員、所長助理
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