關鍵詞： 中國智造 , 芯片行業(yè)

導讀：毫無疑問，21世紀技術的爭奪之戰(zhàn)，主戰(zhàn)場在芯片制造業(yè)。面對2019年中國經濟的趨勢預測，內需能否成功拉動芯片行業(yè)的持續(xù)升級發(fā)展？對于“中國智造”，芯片行業(yè)的挑戰(zhàn)與機遇在哪里？
當前經濟下的挑戰(zhàn)有哪些
回顧2018年，投資增速下滑、消費增速放緩、外部環(huán)境不確定性有增無減、結構性改革進一步深化，這都為2019年經濟下行的預測定下基調，事實上，經濟下行帶來的影響已經在各個方面開始顯現(xiàn)。
國內的去杠桿的陣痛效應開始顯現(xiàn)，陣痛首先影響到了需求端。
首先需求端在開始走弱，因為杠桿需要控制債務規(guī)模，地方政府控制債務，傳統(tǒng)的融資渠道都壓縮了，投資就肯定會放緩，投資放緩最大的就是基礎設施的投資增速明顯回落。
第二，房地產投資還會明顯地放緩，現(xiàn)在已經開始有跡象了，因為交易量的迅速萎縮，價格也在松動，從土地流拍和底價成交來看房地產投資未來也有比較大的下行壓力，不少房地產企業(yè)都紛紛做出發(fā)展戰(zhàn)略調整。
第三，預算收緊，制造業(yè)從規(guī)模擴張到精簡升級產業(yè)鏈。
這幾年，不少制造企業(yè)在互聯(lián)網+的加持下完成了業(yè)務模式變更、產業(yè)結構調整甚至是上市融資獲得了進一步的規(guī)模擴張。
特別是消費電子產品相關的制造企業(yè)，借著國內龐大需求訂單的東風一路高歌猛進，財報業(yè)績亮眼，有的抓住機遇積極打造閉合產業(yè)鏈，有的沉浸在利益中只顧原地圈錢，在經濟下行的2019年，很多企業(yè)面對的挑戰(zhàn)關乎生死。

危中有機，芯片行業(yè)的機遇
從長遠來看，消費升級不是壞事，這就意味著消費需求在提升，對產品的要求更加苛刻，這樣反而有利于整體行業(yè)水平的提升，讓企業(yè)更具競爭力。
本地化的壓力上升
市場大環(huán)境在改變，特別是中興事件的發(fā)生和中國制造2025的提出，包括產業(yè)的更迭發(fā)展等諸多因素的推動下，目前“國產代替進口”這樣一種需求越來越明顯。
在政策的支持下，國內供貨商的低成本策略及強大的本地技術支持對制造商而言會更具吸引力
2. 共度時艱，會出現(xiàn)更多伙伴關系的機會
我們清楚的意識到，中國芯片行業(yè)要發(fā)展，特別是那些未能在上一波紅利時期抓緊形成閉合產業(yè)鏈的芯片企業(yè)，需要更加努力尋求與擁有國際技術水平的IC設計公司合作，以加強企業(yè)內部人才的培養(yǎng)和供應。因此，多方合作實現(xiàn)技術共享的雙贏局面值得期待。
3.  產業(yè)結構升級，更加注重知識產權和技術研發(fā)
新一輪產業(yè)結構升級會在市場經濟的沖擊下完成，而中國的芯片行業(yè)很難徒手建立一個完整且有競爭力的芯片價值鏈，光靠與國際企業(yè)合作可能也無法達成這一遠大目標。
所以，一方面國家會持續(xù)積極尋求取得國際先進的專業(yè)技術，以轉移回國內；另一方面本土企業(yè)會進一步提高對知識產權的重視，加大對技術的創(chuàng)新和研發(fā)，不斷提升產品競爭力，從而使整個行業(yè)走向質變。
匯春科技相信，本土芯片企業(yè)會是全球芯片格局的重要建設者，也會成為推動“中國智造”的發(fā)展重要力量。