隨著信號(hào)上升沿時(shí)間的減小及信號(hào)頻率的提高，電子產(chǎn)品的EMI問(wèn)題越來(lái)越受到電子工程師的關(guān)注，幾乎60%的EMI問(wèn)題都可以通過(guò)高速PCB來(lái)解決。以下是九大規(guī)則：

　　規(guī)則一：高速信號(hào)走線(xiàn)屏蔽規(guī)則

　　在高速的PCB設(shè)計(jì)中，時(shí)鐘等關(guān)鍵的高速信號(hào)線(xiàn)，走線(xiàn)需要進(jìn)行屏蔽處理，如果沒(méi)有屏蔽或只屏蔽了部分，都會(huì)造成EMI的泄漏。建議屏蔽線(xiàn)，每1000mil，打孔接地。

　　規(guī)則二：高速信號(hào)的走線(xiàn)閉環(huán)規(guī)則

　　由于PCB板的密度越來(lái)越高，很多PCB LAYOUT工程師在走線(xiàn)的過(guò)程中，很容易出現(xiàn)一種失誤，即時(shí)鐘信號(hào)等高速信號(hào)網(wǎng)絡(luò)，在多層的PCB走線(xiàn)的時(shí)候產(chǎn)生了閉環(huán)的結(jié)果，這樣的閉環(huán)結(jié)果將產(chǎn)生環(huán)形天線(xiàn)，增加EMI的輻射強(qiáng)度。

　　規(guī)則三：高速信號(hào)的走線(xiàn)開(kāi)環(huán)規(guī)則

　　規(guī)則二提到高速信號(hào)的閉環(huán)會(huì)造成EMI輻射，然而開(kāi)環(huán)同樣會(huì)造成EMI輻射。

　　時(shí)鐘信號(hào)等高速信號(hào)網(wǎng)絡(luò)，在多層的PCB走線(xiàn)的時(shí)候一旦產(chǎn)生了開(kāi)環(huán)的結(jié)果，將產(chǎn)生線(xiàn)形天線(xiàn)，增加EMI的輻射強(qiáng)度。

　　規(guī)則四：高速信號(hào)的特性阻抗連續(xù)規(guī)則

　　高速信號(hào)，在層與層之間切換的時(shí)候必須保證特性阻抗的連續(xù)，否則會(huì)增加EMI的輻射。也就是說(shuō)，同層的布線(xiàn)的寬度必須連續(xù)，不同層的走線(xiàn)阻抗必須連續(xù)。

　　規(guī)則五：高速PCB設(shè)計(jì)的布線(xiàn)方向規(guī)則

　　相鄰兩層間的走線(xiàn)必須遵循垂直走線(xiàn)的原則，否則會(huì)造成線(xiàn)間的串?dāng)_，增加EMI輻射。

　　簡(jiǎn)而言之，相鄰的布線(xiàn)層遵循橫平豎垂的布線(xiàn)方向，垂直的布線(xiàn)可以抑制線(xiàn)間的串?dāng)_。