（文章來源：OFweek）

隨著國內對模擬芯片需求的持續(xù)增加，國內模擬芯片廠商也面臨更大的發(fā)展機會。

第一，模擬IC市場高度分散，一兩家公司無法實現(xiàn)全部壟斷，2018年模擬市場前三甲的TI、ADI和英飛凌也只分別占到18％、9％和6％，中國模擬芯片廠商有更多切入市場的機會。

第二，中國是全球最大的消費電子生產基地，對中低端模擬芯片需求旺盛，國內模擬芯片公司更容易切入，而且隨著中低端市場利潤變薄，國外大公司迫于追求高利潤，也會讓出中低端市場。但是國內模擬廠商絕對不能止步于中低端市場，否則一直處于喝湯甚至挨餓的階段。

第三，半導體產業(yè)鏈逐漸從 IDM 模式轉變成代工模式。雖然相對于數(shù)字芯片，模擬器件代工的標準化程度差，移植性低，但是已經有模擬公司開始走代工路線，這有助于國內模擬Fabless設計公司壓縮成本，實現(xiàn)規(guī)模量產。

第四，中美貿易戰(zhàn)讓更多中國廠商明白完全依賴國外公司風險很高，開始逐步采用國產芯片，這將給國產芯片帶來量產和迭代的機會，產品性能會進一步提升，讓中國模擬芯片設計水平和國際領先公司的水平逐步縮小，而且越來越多加入模擬芯片設計市場。

但是放眼整個模擬芯片市場，具有先進技術和資金實力的IDM公司國際大廠也在投入建設更先進的工藝產線，而且芯片集成度越來越高，芯片尺寸越來越小，尤其是數(shù)?；旌细恿餍?，超越硅基的模擬芯片進入市場。國產模擬芯片廠商也需要加強技術研發(fā)，和代工企業(yè)更加緊密合作，實現(xiàn)技術更大的技術突破，才能在未來的市場中占有一席之地，否則會一直在中低端市場打轉，后面隨著更多創(chuàng)業(yè)公司加入，會陷入價格戰(zhàn)危機，造成惡性競爭，不利于國內模擬半導體產業(yè)的發(fā)展。