美國國家半導體公司 （National Semiconductor Corporation）推出的兩款全新的放大器LMV1012 與 LMV1014。該放大器采用嶄新的設計取代現(xiàn)有的麥克風技術，因此音頻性能獲得大幅改善。這兩款放大器可內(nèi)置于 2 線及 3 線駐極體電容器麥克風 （Electret condenser microphone， ECM） 之內(nèi)，是市場上首款“麥克風放大器”。這兩款放大器的功耗較低，有助延長電池壽命，而且有更強的抗噪音干擾能力，可確保麥克風能夠發(fā)揮更卓越的性能，比結型場效應晶體管 （JFET） 更優(yōu)勝，最適用于移動電話麥克風、手機輔件、及其他便攜式麥克風應用方案。

美國奈華達州 Reno 市 Databeans Inc. 高級信息業(yè)分析員 Susan Inouye 表示：“預計各大廠商將會紛紛改用這兩款新芯片開發(fā)新產(chǎn)品，相信美國國家半導體將可確立其在手機以至其他產(chǎn)品市場上的領導地位。由于手機廠商不斷削減生產(chǎn)成本，因此采用較少元件的設計以及更精簡的生產(chǎn)工序日漸受到廠商的重視?！?/p>

韓國著名麥克風制造商 BSE Corporation 企業(yè)市場經(jīng)理 Kingly Bang 表示：“由于美國國家半導體的放大器可直接裝設于駐極體電容器麥克風之內(nèi)，因此我們可以充分利用這個優(yōu)點，開發(fā)更高靈敏度的麥克風，以便大幅提高移動電話及其他通信設備的音響效果。”

美國國家半導體放大器產(chǎn)品部市場經(jīng)理 Dennis Swan 表示：“我們必須小心設計電路板，再加上其他必要濾波元件的配合，才可充分發(fā)揮麥克風的性能。一直以來，市場上的放大器芯片都因為封裝過大而無法內(nèi)置于體積日趨小型化的駐極體電容器麥克風內(nèi)。美國國家半導體清楚知道只要采用創(chuàng)新的電路設計配合先進的封裝技術，便可大幅改善麥克風的性能如靈敏度、失真率及供電量等，確保駐極體電容器麥克風可以發(fā)揮更高的性能，以及支持更長的電池壽命?！?/p>

美國國家半導體的 LMV1012 是一款專為 2 線駐極體電容器麥克風而設的放大器。這款芯片的內(nèi)部增益達 17 dBV，最適合手機麥克風采用。LMV1012 放大器還有其他優(yōu)點，例如較高的抗射頻干擾能力及更低的失真率。采用 LMV1012 芯片的新一代駐極體電容器麥克風只有 0.1% 的總諧波失真率，信噪比 （SNR） 則可達 55dB 以上，而所需供電則不超過 240uA。采用這款芯片的高增益麥克風最適用于移動型通信設備、汽車輔助設備、移動電話及個人數(shù)字助理等應用方案。

LMV1014 是一款專為低電流及低噪音的 3 線駐極體電容器麥克風而設的放大器。這款產(chǎn)品耗用不超過 40mA 的電流，輸出阻抗低至只有 200W。LMV1014 芯片的電源抑制比 （PSRR） 高達 60 dB 以上，而信噪比也超過 55 dB。這款芯片專為只需較低供電及抗噪音干擾能力較強的應用方案而設計，其中包括采用藍芽 （BluetoothTM） 無線技術的通信產(chǎn)品、麥克風輔助產(chǎn)品、手持式錄音設備及個人數(shù)字助理。

兩款放大器芯片都可與現(xiàn)有的駐極體電容器麥克風標準全面兼容。

LMV1012 芯片采用 4 焊球 micro SMD 封裝，每顆售價為 0.39 美元。LMV1014 芯片也采用 4 焊球 micro SMD 封裝，每顆售價為 0.49 美元。

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