前面分三次對(duì)“去耦電容的有效使用方法”進(jìn)行了介紹。利用電容來(lái)降低噪聲是非常重要的，所以在這里總結(jié)一下。

?要點(diǎn)1：使用多個(gè)去耦電容
?要點(diǎn)2：降低電容的ESL（等效串聯(lián)電感）
?其他注意事項(xiàng)

要點(diǎn)1：使用多個(gè)去耦電容

使用多個(gè)電容去耦時(shí)，使用多個(gè)相同容值的電容和交織使用不同容值的電容時(shí)，效果是不同的。

■使用多個(gè)相同容值的電容時(shí)
在整個(gè)頻率范圍內(nèi)阻抗下降，可有效降低整體噪聲。

■使用多個(gè)不同容值的電容時(shí)
可降低更高頻段的阻抗，可有效降低高頻噪聲。但是需要注意的是，有些頻率會(huì)產(chǎn)生反諧振，阻抗反而增高，噪聲反而惡化。

要點(diǎn)2：降低電容的ESL

如果容量相同，則ESL越低諧振頻率越高，因此通過(guò)降低ESL可改善高頻特性，從而可更有效地降低高頻噪聲。

■即使容值相同也要使用尺寸較小的電容
ESL取決于電容引腳部位的結(jié)構(gòu)，因此尺寸較小的電容基本上引腳部位也較小，通常ESL較小。當(dāng)需要降低更高頻段的噪聲時(shí)，方法之一是選擇尺寸小的電容。但是，要注意DC偏置特性。

■使用旨在降低ESL的電容
積層陶瓷電容中，有些型號(hào)采用的是旨在降低ESL的形狀和結(jié)構(gòu)，比如LW逆轉(zhuǎn)型電容、三端電容。

去耦電容的有效使用方法：其他注意事項(xiàng)

■Q較高的陶瓷電容
當(dāng)Q值高時(shí)，阻抗在特定的窄帶會(huì)變得非常低。當(dāng)Q值低時(shí)，阻抗雖然不會(huì)極度下降，但可以在較寬的頻段內(nèi)降低。

■熱風(fēng)焊盤等的PCB圖形
旨在提高散熱性的熱風(fēng)焊盤等的PCB圖形，圖形的電感分量會(huì)增加，會(huì)使諧振頻率向低頻端移動(dòng)，所以有時(shí)可能無(wú)法獲得理想的噪聲消除效果。

■探討對(duì)策時(shí)的電容試裝
增加小容量電容以降低高頻噪聲時(shí)，要基于“盡可能使小容量電容靠近噪聲源”的理論，以盡量接近實(shí)際修改的配置進(jìn)行探討。探討時(shí)如果和修改后的配置不同，阻抗也會(huì)不同，很可能無(wú)法獲得評(píng)估時(shí)的效果。

■電容的電容量變化率
噪聲對(duì)策用的電容的電容量變化率較大時(shí)，諧振頻率的波動(dòng)會(huì)變大，目標(biāo)消減頻段會(huì)產(chǎn)生變化或波動(dòng)，有時(shí)很難找到理想的噪聲對(duì)策。尤其是需要在窄頻段大幅消除噪聲時(shí)，需要格外注意。

■電容的溫度特性
電容的特性會(huì)受溫度影響，因此，在明顯的高溫、低溫、較大溫度變化的條件/環(huán)境下使用的應(yīng)用，需要采用溫度特性優(yōu)異的電容。

下一篇文章將開(kāi)始介紹使用電感降低噪聲的相關(guān)內(nèi)容。

審核編輯?黃宇