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希荻微：與立訊精密、立景創(chuàng)新合作
9月24日，希荻微在投資者互動平臺表示，公司主營業(yè)務為模擬芯片及數(shù)模混合芯片的研發(fā)、設計和銷售。
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公司介紹，目前已有多個產(chǎn)品線與立訊精密和立景創(chuàng)新建立合作關(guān)系。相關(guān)業(yè)務的具體規(guī)劃及后續(xù)進展，將以公司公告為準。
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希荻微是一家模擬及電源管理的集成電路設計商，專注于高效節(jié)能及智能系統(tǒng)。公司近日力推的產(chǎn)品HL7010是一款極致高效率、支持OTG功能的3.84A開關(guān)充電芯片，適用于智能手機、平板電腦和移動物聯(lián)網(wǎng)設備。
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微軟將推出微流控技術(shù)，從內(nèi)部冷卻AI芯片
近日，微軟公司正在測試一項創(chuàng)新技術(shù)，旨在解決人工智能數(shù)據(jù)中心高能耗問題。該技術(shù)通過將冷卻液直接輸送到芯片內(nèi)部的微小通道中，有效降低處理器溫度。
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微軟系統(tǒng)技術(shù)負責人侯Husam Alissa表示，這項名為微流體的技術(shù)已在公司原型系統(tǒng)中進行測試，并應用于Office云應用服務器芯片和人工智能任務處理的圖形處理單元。
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由于冷卻液直接作用于芯片，因此即使溫度相對較高（有時高達70℃，158華氏度），也能保持冷卻效果。
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微軟上周在其位于華盛頓雷德蒙德的園區(qū)內(nèi)展示了這一技術(shù)，初步測試顯示其性能顯著優(yōu)于傳統(tǒng)冷卻方法。此外，該技術(shù)還可能助力微軟開發(fā)更強大的芯片，通過將芯片堆疊在一起實現(xiàn)更高性能。
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三星代工贏得IBM 7nm CPU芯片訂單
據(jù)報道，三星電子已贏得IBM的下一代Power11數(shù)據(jù)中心CPU代工訂單，該CPU采用增強型 7nm (7LPP) 工藝生產(chǎn)。該節(jié)點是全球首個采用EUV光刻技術(shù)的節(jié)點，可實現(xiàn)更精細的電路圖案，性能比之前的技術(shù)提升高達23%，功耗降低45%。
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報道稱，三星已經(jīng)對7LPP工藝進行微調(diào)，以提高IBM高性能服務器CPU的產(chǎn)量和效率。
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與此同時，越來越多的中國IC設計公司正在采用三星成熟制程工藝，這增強了三星的訂單儲備，也為該公司尋求新的增長點奠定了基礎。分析師表示，三星正瞄準臺積電專注于先進制程工藝所留下的產(chǎn)能缺口，其5nm、7nm和8nm制程的良率據(jù)稱已超過70%~80%，吸引了那些追求穩(wěn)定性和成本效益的客戶。
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三星的2nm和3nm路線圖因良率低迷和市場接受度緩慢而步履蹣跚，迫使該公司不得不依賴成熟的工藝節(jié)點來拓展客戶組合。除了IBM之外，三星代工廠還與特斯拉簽約，并正在與任天堂和中國芯片制造商就定制ASIC項目（包括AI處理器）進行談判。
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寧德時代將發(fā)布高鎳電池
近日，產(chǎn)業(yè)人士消息，寧德時代將于明年推出新的 8 系高鎳電池，并搭載在頭部新勢力的增程車型上。
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8 系高鎳電池是三元鋰電池中的一種。這類電池正極材料中的鎳、鈷、錳比例大致為 8:1:1，因此被命名為 8 系高鎳電池。幾年前埃安、蔚來、小鵬等十多個新能源品牌的數(shù)十款車型曾搭載 8 系高鎳電池，但該電池當時并不成熟，熱失控案例頻頻出現(xiàn)。
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據(jù)了解，電量在 80 度左右的大電池插混及大電池增程車已經(jīng)超過 4 款，包括零跑即將推出的 D 系列，以及小米明年的增程車等明星車型，都有望達到或者接近 80 度電量。不過不是所有車都采用寧德時代 8 系高鎳電池。
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阿里巴巴宣布與英偉達開展Physical AI合作
在2025杭州云棲大會上，阿里云和英偉達在Physical AI（物理AI）領域達成合作，阿里云人工智能平臺PAI將集成英偉達Physical AI軟件棧，將為企業(yè)用戶提供數(shù)據(jù)預處理、仿真數(shù)據(jù)生成、模型訓練評估、機器人強化學習、仿真測試等全鏈路平臺服務，進一步縮短具身智能、輔助駕駛等應用的開發(fā)周期。
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阿里巴巴集團CEO吳泳銘在大會上宣布，正在積極推進三年3800億的AI基礎設施建設計劃，并將會持續(xù)追加更大的投入。他表示，為了迎接ASI（超級人工智能）時代的到來，到2032年，阿里云全球數(shù)據(jù)中心的能耗規(guī)模將提升10倍。這意味著阿里云算力投入將指數(shù)級提升。
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小米雷軍回應“對標蘋果、保時捷、特斯拉”
小米將于 9 月 25 日晚 7 點（本周四）舉辦第 6 次雷軍年度演講，主題是《改變》，聊聊小米玄戒芯片和小米汽車背后的故事。
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雷軍在預熱視頻中回應“對標蘋果，對標保時捷，對標特斯拉。不管做什么，非得要對標誰嗎？”
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雷軍表示：這幾家公司都是各個領域的世界第一，敢于對標世界第一就是一種勇氣。我覺得只有對標第一、學習第一，才能最終趕超第一。
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今年是小米創(chuàng)辦人、董事長兼 CEO 雷軍舉辦的第六次年度演講。雷軍還解釋了“為何今年的演講比往年晚”。他表示，這次演講原計劃是今年 6 月份和小米 YU7 的發(fā)布會一起辦，但是這次發(fā)布會內(nèi)容實在太多，時間也特別特別長，所以臨時推遲到 9 月份，和小米 17 系列年度旗艦一起發(fā)。
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HUAWEI WATCH GT 6 系列手表發(fā)布
近日，HUAWEI WATCH GT 6 系列手表正式發(fā)布，新品搭載玄璣感知系統(tǒng)、支持支付寶碰一碰支付、星閃車鑰匙，售價 1488 元起。
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HUAWEI WATCH GT 6 內(nèi)置華為向日葵定位系統(tǒng)，搭載全新天線架構(gòu)和定位算法，定位精準度提升 20%；手表無需配對功率計，可智能測算騎行模擬功率，調(diào)整運動節(jié)奏和強度；配對功率計和測算 FTP，精準評估騎行能力。
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HUAWEI WATCH GT 6 支持藍牙連接心率帶、速度計、功率計、踏頻器等三方騎行配件，可通過心率廣播將手表心率投到碼表。同時，HUAWEI WATCH GT 6 還支持 AI 運動解讀，包含綜合狀態(tài)、訓練量等數(shù)據(jù)，并提供專業(yè)建議。
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WATCH GT 6 智能手表還搭載全新高量程 IMU 傳感器，手表能自動檢測意外跌倒，并提示是否需要求助；如有需要，將通過藍牙與手機連接，手表替你撥打急救電話或通知緊急聯(lián)系人。
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高通發(fā)布第五代驍龍 8 至尊版
高通正式發(fā)布第五代驍龍 8 至尊版芯片，聲稱是“全球最快的移動 CPU”，延續(xù) 2+6 核心架構(gòu)，兩個 Prime 核心頻率提升至 4.6GHz，六個性能核心運行于 3.62GHz。相比前代產(chǎn)品，CPU 性能提升 20%，能效提升 35%，整體功耗降低 16%。
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芯片采用臺積電 N3P 3nm 工藝制造，支持 UFS 4.1 存儲標準，并首次在移動芯片中引入基于 Arm SME 擴展的硬件 AI 加速功能。
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圖形處理方面，新一代 Adreno GPU 采用切片式架構(gòu)，新增 18MB 專用高速緩存（Adreno HPM），游戲功耗降低 10%。整體 GPU 性能提升 23%，功耗降低 20%，支持完整 Unreal Engine 5 特性包括 Nanite 和 Lumen 技術(shù)。
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9月24日，希荻微在投資者互動平臺表示，公司主營業(yè)務為模擬芯片及數(shù)模混合芯片的研發(fā)、設計和銷售。
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公司介紹，目前已有多個產(chǎn)品線與立訊精密和立景創(chuàng)新建立合作關(guān)系。相關(guān)業(yè)務的具體規(guī)劃及后續(xù)進展，將以公司公告為準。
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希荻微是一家模擬及電源管理的集成電路設計商，專注于高效節(jié)能及智能系統(tǒng)。公司近日力推的產(chǎn)品HL7010是一款極致高效率、支持OTG功能的3.84A開關(guān)充電芯片，適用于智能手機、平板電腦和移動物聯(lián)網(wǎng)設備。
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微軟將推出微流控技術(shù)，從內(nèi)部冷卻AI芯片
近日，微軟公司正在測試一項創(chuàng)新技術(shù)，旨在解決人工智能數(shù)據(jù)中心高能耗問題。該技術(shù)通過將冷卻液直接輸送到芯片內(nèi)部的微小通道中，有效降低處理器溫度。
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微軟系統(tǒng)技術(shù)負責人侯Husam Alissa表示，這項名為微流體的技術(shù)已在公司原型系統(tǒng)中進行測試，并應用于Office云應用服務器芯片和人工智能任務處理的圖形處理單元。
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由于冷卻液直接作用于芯片，因此即使溫度相對較高（有時高達70℃，158華氏度），也能保持冷卻效果。
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微軟上周在其位于華盛頓雷德蒙德的園區(qū)內(nèi)展示了這一技術(shù)，初步測試顯示其性能顯著優(yōu)于傳統(tǒng)冷卻方法。此外，該技術(shù)還可能助力微軟開發(fā)更強大的芯片，通過將芯片堆疊在一起實現(xiàn)更高性能。
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三星代工贏得IBM 7nm CPU芯片訂單
據(jù)報道，三星電子已贏得IBM的下一代Power11數(shù)據(jù)中心CPU代工訂單，該CPU采用增強型 7nm (7LPP) 工藝生產(chǎn)。該節(jié)點是全球首個采用EUV光刻技術(shù)的節(jié)點，可實現(xiàn)更精細的電路圖案，性能比之前的技術(shù)提升高達23%，功耗降低45%。
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報道稱，三星已經(jīng)對7LPP工藝進行微調(diào)，以提高IBM高性能服務器CPU的產(chǎn)量和效率。
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與此同時，越來越多的中國IC設計公司正在采用三星成熟制程工藝，這增強了三星的訂單儲備，也為該公司尋求新的增長點奠定了基礎。分析師表示，三星正瞄準臺積電專注于先進制程工藝所留下的產(chǎn)能缺口，其5nm、7nm和8nm制程的良率據(jù)稱已超過70%~80%，吸引了那些追求穩(wěn)定性和成本效益的客戶。
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三星的2nm和3nm路線圖因良率低迷和市場接受度緩慢而步履蹣跚，迫使該公司不得不依賴成熟的工藝節(jié)點來拓展客戶組合。除了IBM之外，三星代工廠還與特斯拉簽約，并正在與任天堂和中國芯片制造商就定制ASIC項目（包括AI處理器）進行談判。
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寧德時代將發(fā)布高鎳電池
近日，產(chǎn)業(yè)人士消息，寧德時代將于明年推出新的 8 系高鎳電池，并搭載在頭部新勢力的增程車型上。
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8 系高鎳電池是三元鋰電池中的一種。這類電池正極材料中的鎳、鈷、錳比例大致為 8:1:1，因此被命名為 8 系高鎳電池。幾年前埃安、蔚來、小鵬等十多個新能源品牌的數(shù)十款車型曾搭載 8 系高鎳電池，但該電池當時并不成熟，熱失控案例頻頻出現(xiàn)。
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據(jù)了解，電量在 80 度左右的大電池插混及大電池增程車已經(jīng)超過 4 款，包括零跑即將推出的 D 系列，以及小米明年的增程車等明星車型，都有望達到或者接近 80 度電量。不過不是所有車都采用寧德時代 8 系高鎳電池。
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阿里巴巴宣布與英偉達開展Physical AI合作
在2025杭州云棲大會上，阿里云和英偉達在Physical AI（物理AI）領域達成合作，阿里云人工智能平臺PAI將集成英偉達Physical AI軟件棧，將為企業(yè)用戶提供數(shù)據(jù)預處理、仿真數(shù)據(jù)生成、模型訓練評估、機器人強化學習、仿真測試等全鏈路平臺服務，進一步縮短具身智能、輔助駕駛等應用的開發(fā)周期。
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阿里巴巴集團CEO吳泳銘在大會上宣布，正在積極推進三年3800億的AI基礎設施建設計劃，并將會持續(xù)追加更大的投入。他表示，為了迎接ASI（超級人工智能）時代的到來，到2032年，阿里云全球數(shù)據(jù)中心的能耗規(guī)模將提升10倍。這意味著阿里云算力投入將指數(shù)級提升。
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小米雷軍回應“對標蘋果、保時捷、特斯拉”
小米將于 9 月 25 日晚 7 點（本周四）舉辦第 6 次雷軍年度演講，主題是《改變》，聊聊小米玄戒芯片和小米汽車背后的故事。
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雷軍在預熱視頻中回應“對標蘋果，對標保時捷，對標特斯拉。不管做什么，非得要對標誰嗎？”
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雷軍表示：這幾家公司都是各個領域的世界第一，敢于對標世界第一就是一種勇氣。我覺得只有對標第一、學習第一，才能最終趕超第一。
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今年是小米創(chuàng)辦人、董事長兼 CEO 雷軍舉辦的第六次年度演講。雷軍還解釋了“為何今年的演講比往年晚”。他表示，這次演講原計劃是今年 6 月份和小米 YU7 的發(fā)布會一起辦，但是這次發(fā)布會內(nèi)容實在太多，時間也特別特別長，所以臨時推遲到 9 月份，和小米 17 系列年度旗艦一起發(fā)。
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HUAWEI WATCH GT 6 系列手表發(fā)布
近日，HUAWEI WATCH GT 6 系列手表正式發(fā)布，新品搭載玄璣感知系統(tǒng)、支持支付寶碰一碰支付、星閃車鑰匙，售價 1488 元起。
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HUAWEI WATCH GT 6 內(nèi)置華為向日葵定位系統(tǒng)，搭載全新天線架構(gòu)和定位算法，定位精準度提升 20%；手表無需配對功率計，可智能測算騎行模擬功率，調(diào)整運動節(jié)奏和強度；配對功率計和測算 FTP，精準評估騎行能力。
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HUAWEI WATCH GT 6 支持藍牙連接心率帶、速度計、功率計、踏頻器等三方騎行配件，可通過心率廣播將手表心率投到碼表。同時，HUAWEI WATCH GT 6 還支持 AI 運動解讀，包含綜合狀態(tài)、訓練量等數(shù)據(jù)，并提供專業(yè)建議。
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WATCH GT 6 智能手表還搭載全新高量程 IMU 傳感器，手表能自動檢測意外跌倒，并提示是否需要求助；如有需要，將通過藍牙與手機連接，手表替你撥打急救電話或通知緊急聯(lián)系人。
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高通發(fā)布第五代驍龍 8 至尊版
高通正式發(fā)布第五代驍龍 8 至尊版芯片，聲稱是“全球最快的移動 CPU”，延續(xù) 2+6 核心架構(gòu)，兩個 Prime 核心頻率提升至 4.6GHz，六個性能核心運行于 3.62GHz。相比前代產(chǎn)品，CPU 性能提升 20%，能效提升 35%，整體功耗降低 16%。
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芯片采用臺積電 N3P 3nm 工藝制造，支持 UFS 4.1 存儲標準，并首次在移動芯片中引入基于 Arm SME 擴展的硬件 AI 加速功能。
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圖形處理方面，新一代 Adreno GPU 采用切片式架構(gòu)，新增 18MB 專用高速緩存（Adreno HPM），游戲功耗降低 10%。整體 GPU 性能提升 23%，功耗降低 20%，支持完整 Unreal Engine 5 特性包括 Nanite 和 Lumen 技術(shù)。
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