MWC世界移動(dòng)通信大會(huì)感覺(jué)有點(diǎn)移不動(dòng)了。

　　往年旗艦手機(jī)都是MWC必不可少的戲份，今年卻出奇的冷場(chǎng)，絕大部分廠商都沒(méi)有新旗艦亮相，少數(shù)幾家則發(fā)布了非主力新品，一些原本傳言會(huì)出重磅旗艦的廠商，現(xiàn)在也沒(méi)有了下文，唯獨(dú)只有索尼一家發(fā)布了驍龍835旗艦。

　　MWC之前，外界對(duì)這屆展會(huì)充滿著期待，尤其1月份的CES本身就沒(méi)有旗艦機(jī)，現(xiàn)在看來(lái)，兩場(chǎng)全球性的消費(fèi)電子展會(huì)都沒(méi)有想象中的精彩。

　　驍龍835成了安卓廠商的痛

　　今年的展會(huì)各家廠商基本都到場(chǎng)了，只是展臺(tái)上基本不會(huì)有旗艦新品。

　　日前，LG發(fā)布了年度旗艦G6，采用的卻是去年下半年的驍龍821，一直在刷存在感的黑莓雖然也發(fā)布了新機(jī)型KeyOne，中端驍龍625方案又過(guò)于保守，聯(lián)想的moto G5系列同樣主打中端市場(chǎng)，而HMD操盤的諾基亞手機(jī)，原本被寄予厚望首發(fā)驍龍835，最終也只是發(fā)布了諾基亞3、諾基亞5，以及順帶的情懷功能機(jī)諾基亞3310。

　　相比之下，去年的MWC展會(huì)，各廠商基本都發(fā)布基于驍龍820旗艦產(chǎn)品，包括三星Galaxy S7系列，LG的模塊化手機(jī)LG G5，索尼的Xperia X Performance，而國(guó)產(chǎn)廠商更是積極，樂(lè)視在CES上就發(fā)布了樂(lè)Max Pro，小米則是在MWC期間同步發(fā)布了小米5。

　　根據(jù)高通公布的數(shù)據(jù)，包括手機(jī)、虛擬現(xiàn)實(shí)以及其他聯(lián)網(wǎng)設(shè)備在內(nèi)的驍龍82X產(chǎn)品，總數(shù)超過(guò)了200款，驍龍835終端雖然可以預(yù)見(jiàn)，但現(xiàn)在卻只有1款。

　　今年是寥寥無(wú)幾的驍龍835終端，去年是清一色的驍龍820旗艦，這樣強(qiáng)烈的反差，是因?yàn)轵旪?35還沒(méi)開(kāi)始出貨，絕大部分廠商都在被高通牽制著，這可以說(shuō)是安卓廠商難言之隱。

　　高通和三星在搞事情

　　驍龍835旗艦沒(méi)有在今年的MWC上爆發(fā)，是不是量產(chǎn)出了問(wèn)題？我們?cè)贑ES上采訪高通執(zhí)行副總裁克里斯蒂安諾·阿蒙時(shí)也曾問(wèn)過(guò)，得到的答案是一切正常，“驍龍835目前產(chǎn)能比我們預(yù)期的還要好，沒(méi)有看到任何會(huì)影響驍龍835量產(chǎn)的問(wèn)題”。

　　有消息稱，驍龍835自去年11月中旬亮相時(shí)就已經(jīng)開(kāi)始量產(chǎn)，這種情況下終端廠商還是拿不到訂單，可能性之一則是負(fù)責(zé)代工的三星從中作梗。

　　據(jù)了解，三星LSI負(fù)責(zé)采用第三代10nm工藝為高通生產(chǎn)驍龍835處理器，消息稱高通之所以放棄臺(tái)積電全面轉(zhuǎn)向三星，條件之一是要求三星在全網(wǎng)通市場(chǎng)的旗艦機(jī)采用驍龍835，如果消息屬實(shí)，這種方案對(duì)于驍龍?zhí)幚砥鞯氖袌?chǎng)份額來(lái)說(shuō)確實(shí)是一顆定心丸。

　　根據(jù)StrategyAnalytics發(fā)布的數(shù)據(jù)，2016年上半年，三星S7系列僅首個(gè)季度出貨量就超過(guò)2500萬(wàn)臺(tái)，S7 edge全年更是發(fā)布了9個(gè)版本，要知道在中國(guó)和美國(guó)等市場(chǎng)都是驍龍820版本。

　　另外，考慮到Note 7的失利，三星今年對(duì)S8的期望值也會(huì)更高，也肯定會(huì)投入更多的資源推這款新品，所以優(yōu)先將處理器給三星，等于是優(yōu)先保障了驍龍835的出貨量。

　　此前，福布斯就曾報(bào)道稱，三星S8之前很少有廠商能拿到驍龍835芯片，所以LG G6只能轉(zhuǎn)向采用驍龍821，而資金緊張的樂(lè)視，被爆出新旗艦也可能同樣采用這款芯片，這種情況下，驍龍835終端普遍缺席MWC也是必然。

　　聯(lián)發(fā)科錯(cuò)過(guò)一次翻身良機(jī)

　　對(duì)安卓廠商來(lái)說(shuō)，吃不到驍龍835是因?yàn)槿前鼣埩顺跗谟唵?，但?lián)發(fā)科的缺席卻有點(diǎn)不可思議。

　　最新消息顯示，聯(lián)發(fā)科也在MWC上公布了Helio X30的商用計(jì)劃，首款終端要等到第二季度。

　　不過(guò)，雖然X30也是10納米工藝，但聯(lián)發(fā)科高級(jí)銷售經(jīng)理Finbarr Moynihan在接受采訪時(shí)卻表示，X30將會(huì)以更有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格將三星S7、谷歌Pixel所能獲得的體驗(yàn)帶給普通用戶，這基本上就是委婉的表態(tài)X30達(dá)不到驍龍835的水準(zhǔn)。

　　性能上，采用10核心和三叢集架構(gòu)的X30不及驍龍835，時(shí)間上也晚了一個(gè)季度，很難想象在驍龍835遲遲不能出貨的情況下，深陷被動(dòng)的聯(lián)發(fā)科也沒(méi)有抓住露臉和自救的良機(jī)。

　　據(jù)報(bào)道，去年聯(lián)發(fā)科營(yíng)業(yè)收入高達(dá)2755.1億元新臺(tái)幣（約合616.6億人民幣），雖然同比增長(zhǎng)了29.2%，但是毛利率仍然未能盈利，與此同時(shí)，隨著小米松果處理器的亮相，魅族向高通投誠(chéng)，再加上高通本身也在向入門級(jí)市場(chǎng)進(jìn)軍，被夾在中間的聯(lián)發(fā)科，國(guó)內(nèi)的客戶前5名的格局都已經(jīng)被打破，這也會(huì)沖擊其接下來(lái)的市場(chǎng)份額和營(yíng)收增幅。

　　戲劇性的是，曾經(jīng)自嘲含淚數(shù)鈔票的聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江一度高喊在技術(shù)上追平高通，但從X30對(duì)標(biāo)的對(duì)象來(lái)看，聯(lián)發(fā)科的高端夢(mèng)已經(jīng)被高通甩出了一代。

　　換句話說(shuō)，驍龍835是今年參加MWC的安卓廠商心中的痛，但Helio X30還不會(huì)有這樣的待遇。

　　是時(shí)候擺脫對(duì)供應(yīng)鏈的依賴了

　　整個(gè)MWC期間，最搶眼的終端可能就屬華為P10了，關(guān)鍵在于華為的高端產(chǎn)品并不依賴高通芯片，華為旗下海思半導(dǎo)體主打的麒麟系列處理器基本可以自給自足。

　　據(jù)悉，華為在2004年就組建了手機(jī)芯片研發(fā)團(tuán)隊(duì)，到首款產(chǎn)品K3V1的商業(yè)化，總共用了5年時(shí)間，盡管初代產(chǎn)品表現(xiàn)不太理想，但隨著K3V2以及后來(lái)的麒麟910等芯片亮相，市場(chǎng)也逐漸接受了這個(gè)在高通、聯(lián)發(fā)科和三星之外的處理器方案。

　　截止去年8月，華為和榮耀的麒麟處理器終端出貨量已經(jīng)突破1億，此外，越來(lái)越多的電視、盒子、路由器等產(chǎn)品也在引入麒麟處理器，比如日前發(fā)布的芒果TV，就是海思處理器方案，這也意味著麒麟芯片的市場(chǎng)份額還有增長(zhǎng)的空間。

　　事實(shí)上，除了華為之外，小米也聯(lián)合聯(lián)芯科技推出了松果處理器方案，相應(yīng)的產(chǎn)品也在陸續(xù)商業(yè)化，首款產(chǎn)品也將會(huì)在今年第一季度亮相，而隨著處理器技術(shù)的越來(lái)越成熟，手機(jī)廠商的自主芯片方案產(chǎn)品化的節(jié)奏將會(huì)越來(lái)越快。

　　與此同時(shí)，包括德州儀器、英偉達(dá)這些在移動(dòng)芯片市場(chǎng)本身就有積累的廠商，都有可能是手機(jī)廠商自主處理器的潛在合作對(duì)象。

　　應(yīng)該說(shuō)驍龍835延遲出貨影響到產(chǎn)品節(jié)奏只是終端廠商受供應(yīng)鏈牽制表現(xiàn)之一，在此之前，小米、魅族的入門級(jí)產(chǎn)品紛紛上漲，也是受供應(yīng)鏈牽制的一種表現(xiàn)，官方雖然都沒(méi)有公布漲價(jià)的元器件是什么，但基本上也就是屏幕、閃存、電池等幾大類，終端廠商在這方面的積累和后備方案同自主處理器一樣重要，否則未來(lái)除了會(huì)受到驍龍?zhí)幚砥鞯挠绊?，也?huì)因?yàn)槠渌骷?yīng)而受到?jīng)_擊。